Dicke:

Plattendicke (mm)

„Fertigplatinendicke“ bezieht sich auf die Gesamtdicke der Leiterplatte und jede Messung innerhalb des angegebenen Toleranzbereichs wird als akzeptabel angesehen.
① Dickenmessung: Bei Standard-Leiterplatten wird die Dicke an den Stellen gemessen, an denen beidseitig Kupferschichten mit Lötstopplack bedeckt sind. Bei Leiterplatten mit Goldkontakten erfolgt die Messung an den Stellen, an denen die Goldbeschichtung beidseitig aufgebracht ist. (Sollten Sie spezielle Anforderungen an die Leiterplattendicke haben, teilen Sie uns diese bitte deutlich mit. Andernfalls gehen wir von der Akzeptanz unserer Standardvorgaben aus.)
② Dickentoleranz: Für fertige Dicken ≥ 1.0 mm: Toleranz ±10 %, für fertige Dicken < 1.0 mm: Toleranz ±0.1 mm
③ Preishinweise: Die Fabrik betrachtet 0.8–1.6 mm als Standarddickenbereich. Für Dicken außerhalb dieses Bereichs fallen zusätzliche Kosten an, die vom Angebotspreis abhängen. Kunden können je nach Bedarf wählen.
④ Rogers-Material: Bei rein gepressten, doppelseitigen Rogers-Leiterplatten bezieht sich die Basisdicke ausschließlich auf die Substratdicke. Die endgültige Dicke umfasst zusätzlich die Kupferdicke, die Lötstoppmaske und die Oberflächenbeschichtung. Die Dickentoleranz der Leiterplatten wird gemäß IPC-Standards kontrolliert.

Äußeres Kupfer
Gewicht:

Kupferdicke der äußeren Schicht

① Bei doppelseitigen FR-4-Leiterplatten beträgt die äußere Kupferdicke 1–15 oz (siehe verfügbare Optionen auf der offiziellen Website).
② Bei FR-4-Mehrschicht-Leiterplatten beträgt die äußere Kupferdicke 1–8 oz (siehe verfügbare Optionen auf der offiziellen Website).
1 Bei Leiterplatten auf Aluminium- oder Kupferbasis sowie bei Hochfrequenz-Leiterplatten beträgt die standardmäßige äußere Kupferdicke XNUMX oz. Andere Dicken hängen von den auf der offiziellen Website aufgeführten Optionen ab.
④ Für flexible Leiterplatten (FPCs) betragen die unterstützten äußeren Kupferdicken 0.33 / 0.5 / 0.75 / 1 / 2 oz; andere Werte finden Sie in den auswählbaren Optionen der Website.

Inneres Kupfer
Gewicht:

Farbe der Lötstoppmaske:

Lötmaskenfarbe

① Grün ist die Standardfarbe und verursacht keine zusätzlichen Kosten. Für andere Farben fallen zusätzliche Gebühren an, in der Regel ab 50 RMB, abhängig von den tatsächlichen Kosten. Bei Expressbestellungen von Platten in Sonderfarben fallen höhere Kosten an. Daher empfehlen wir für dringende Bestellungen die Farbe Grün.
② Mattschwarz gilt als Sonderfarbe. Es erschwert die Fehlersuche bei Schaltungs- oder Lötproblemen erheblich und kann zu Streitigkeiten führen. Wir empfehlen, diese Option zu vermeiden.
③ Da einseitige Leiterplatten nur auf einer Seite Schaltkreise haben, tragen wir standardmäßig Lötstopplack auf der Schaltkreisseite auf. Falls beidseitiger Lötstopplack benötigt wird, wenden Sie sich bitte an unseren Kundenservice.
④ Aufgrund der Toleranzen in jeder Farbmischung gewährleisten wir minimale Farbabweichungen innerhalb einer Charge. Farbunterschiede zwischen verschiedenen Chargen können jedoch auftreten.

Siebdruck:

Siebdruckfarbe

① Mit Ausnahme von Leiterplatten mit weißer Lötmaske, die schwarzen Siebdruck verwenden, bieten wir standardmäßig nur weißen Siebdruck an. Bei anderen Siebdruckfarben wenden Sie sich bitte zur Prüfung an unser Vertriebsteam.
② Bei einseitigen Leiterplatten mit weißem Kernmaterial wird von weißem Siebdruck abgeraten. Die Verwendung von Siebdruck als Ersatz für Lötstopplack ist nicht zulässig.

Minimale Spur
Breite/Abstand:

Minimale Leiterbahnbreite/Mindestabstand

Bezieht sich auf die schmalste Breite einer einzelnen Leiterbahn und den Mindestabstand zwischen zwei benachbarten Leiterbahnen im PCB-Design.

Min. Bohrloch:

Minimaler Lochdurchmesser (mm)

① Je kleiner der Lochdurchmesser, desto höher die Kosten.
② Eine höhere Lochdichte führt zu höheren Kosten: Bei doppelseitigen Leiterplatten basiert der Preis auf 80,000 Löchern pro Quadratmeter. Bei 4-lagigen und höheren Lagen basiert der Preis auf 100,000 Löchern pro Quadratmeter. Für je 10,000 Löcher pro Quadratmeter wird ein Aufpreis von 4 RMB erhoben.

Durch die Verarbeitung:

Über die Abdeckung	Zeltförmige Durchkontaktierungen	Geöffnete Vias	Lötstopplack-Stecker (IV-B)	Durchgangsloch-Ölstopfen (Aluminiumblechstopfen)	Harzstopfenloch + Durchgangsloch Galvanisierte Kappe
Effektanzeige
Akzeptanzkriterium	① Bezieht sich auf Vias und Via-Pads, die beide mit einer Lötmaske abgedeckt sind. ② Prüfkriterien: Beim Löten dürfen keine Lötmittelreste an den Durchkontaktierungen haften bleiben. Vergilbungen an den Durchkontaktierungsöffnungen oder in Durchkontaktierungen auf HASL-Leiterplatten verborgene Lötperlen gelten als normale Prozesserscheinungen. Sollten Sie dies nicht akzeptieren, wählen Sie bitte stattdessen die Durchkontaktierungsfüllung mit Lötstopplack.	① Bezieht sich auf Vias und Via-Pads, die nicht mit Lötstoppmaske abgedeckt sind. ② Prüfkriterien: Sowohl die Durchkontaktierungen als auch die Pads müssen vollständig frei von Lötstopplack sein.	① Bezieht sich auf die Verwendung eines dreistufigen Inline-Druckverfahrens, bei dem Lötstopplack in die Vias gepresst und auf die gesamte Platine aufgetragen wird. Die Via-Füllrate kann über 90 % erreichen. ② Akzeptanzkriterien: Die Vergilbungsrate an den Durchkontaktierungsöffnungen muss <10 % betragen. Die Durchkontaktierungen dürfen kein Lot zurückhalten. Die Lichtundurchlässigkeit gefüllter Durchkontaktierungen muss ≥80 % betragen. Die Durchkontaktierungen sollten einen Durchmesser von ≥0.5 mm aufweisen. Bei einem Durchmesser von >0.5 mm oder bei unvollständiger Füllung und damit einhergehender Lichtdurchlässigkeit oder Vergilbung werden keine Reklamationen akzeptiert.	① Bezeichnet einen Prozess, bei dem Lötstopplacktinte zunächst mithilfe einer Aluminiumschablone in die Vias gepresst wird, gefolgt vom vollflächigen Bedrucken des Lötstopplacks. Die Via-Füllrate kann über 95 % erreichen. ② Akzeptanzkriterien: Die Vergilbungsrate an den Durchkontaktierungsöffnungen muss < 5 % betragen. Die Durchkontaktierungen dürfen kein Lot zurückhalten. Die Lichtundurchlässigkeit gefüllter Durchkontaktierungen muss ≥ 95 % betragen. Die Durchkontaktierungen sollten ≤ 0.5 mm groß sein. Bei Durchkontaktierungen > 0.5 mm oder bei unvollständiger Füllung und damit einhergehender teilweiser Lichtdurchlässigkeit oder Vergilbung werden keine Reklamationen akzeptiert.	① Bezieht sich auf einen Prozess, bei dem Harz oder Kupferpaste in die Durchkontaktierungen gefüllt wird, gefolgt von Schleifen und anschließendem Kupferbeschichten der Oberfläche, bis die Durchkontaktierungen vollständig bedeckt sind. ② Akzeptanzkriterien: Die Kupferplattierungsdicke auf der Durchkontaktierungsoberfläche muss ≥ 5 µm betragen. Die Durchkontaktierungen sollten ≤ 0.5 mm breit sein. Bei einer Breite von > 0.5 mm können Probleme wie unvollständige Füllung oder Oberflächenvertiefungen auftreten. In solchen Fällen werden keine Reklamationen akzeptiert.
Warme Erinnerung	Wichtiger Hinweis: ① Wenn Sie Gerber-Dateien bereitstellen, wird die Via-Abdeckung streng nach den Gerber-Daten verarbeitet, da in Gerber-Dateien nicht zwischen Vias und Bauteillöchern unterschieden werden kann. Wenn Sie Quelldesigndateien bereitstellen, sind Via-Attribute identifizierbar und werden bei der Filmdatengenerierung vom Werk entsprechend behandelt. ② Wenn Sie die Via-Füllung mit Lötstoppmaske wählen (gegen Aufpreis), aber Gerber-Dateien mit offenen Vias bereitstellen, verarbeiten wir die Platine gemäß der Datei (d. h. ohne Füllung). Sie können sich für eine Rückerstattung der Via-Abdeckungsgebühr an unser Vertriebsteam wenden. Reklamationen diesbezüglich werden jedoch nicht akzeptiert. ③ Wenn Sie harzgefüllte Vias mit verkupferten Kappen auswählen und eine PCB-Quelldatei (z. B. im AD-Format) bereitstellen, werden die Via-Pads standardmäßig als mit Lötstopplack abgedeckt behandelt. Besondere Anforderungen müssen bei der Bestellung deutlich angegeben werden. Andernfalls werden keine Reklamationen akzeptiert.
Eingabeaufforderungsinhalt	① Beim Via-Abdecken mit Lötstoppmaske wird auf die Vias keine Oberflächenbehandlung (z. B. HASL oder ENIG) aufgetragen. Sofern nicht anders angegeben, ist das Via-Abdecken das Standardverfahren. ② Die Via-Abdeckung kann zu Vergilbungen an den Via-Öffnungen oder zum Einschluss von Lotkugeln führen. Dies sind normale Prozessphänomene. Wenn dies nicht akzeptabel ist, wählen Sie bitte Via- oder Harzfüllung. ③ Bei 4-Lagen-Platinen wird die Via-Abdeckung ohne zusätzliche Kosten auf Via-Füllung aufgerüstet.	① Unter Via-Öffnung versteht man das Auftragen einer Oberflächenveredelung (wie HASL oder ENIG) auf die Vias.	① Die zu füllenden Vias sollten ≤ 0.5 mm groß sein. Bei Vias > 0.5 mm oder unvollständiger Füllung, die zu teilweiser Lichtdurchlässigkeit oder Vergilbung an der Via-Öffnung führt, werden keine Reklamationen akzeptiert. ② Wenn Sie höhere Anforderungen an Vias haben, empfehlen wir die Auswahl der Via-Füllung mit Lötstopplack (unterstützt durch Aluminiumblech).		① Der maximal zulässige Durchmesser der Durchkontaktierung für die Harzfüllung beträgt 0.5 mm. Ist die Durchkontaktierung größer als 0.5 mm, wird standardmäßig keine Harzfüllung durchgeführt und die Platine wird gemäß der Gerber-Datei gefertigt. In solchen Fällen werden keine Reklamationen akzeptiert. ② Prozessbeschreibung: Bei harzgefüllten Durchkontaktierungen mit kupferbeschichteten Kappen werden zunächst die Wände der Durchkontaktierungen mit Kupfer beschichtet, dann die Durchkontaktierungen mit Epoxidharz gefüllt und schließlich die Oberfläche mit Kupfer beschichtet, um die Durchkontaktierung vollständig abzudecken. Dieses Verfahren führt zu einer flachen Oberfläche mit leitfähigen Durchkontaktierungen und hat keine Auswirkungen auf das Löten, weshalb es sich bevorzugt für Via-in-Pad-Designs, Leiterplatten mit vielen Lagen und dicke Platten eignet.

* Durchkontaktierungen über dem zulässigen Durchmesser werden standardmäßig abgedeckt. Um Durchkontaktierungen mit reduziertem Durchmesser zu akzeptieren, geben Sie dies bitte in den Anmerkungen an. Gerber-Dateien haben Vorrang – diese Option wird ignoriert.

Testmethode:

Testmethode

① 100 % Flying Probe-Test: Chargenweise aufgeladen. Garantierte 100 % Schaltungsausbeute.
② Vorrichtungstest (Testvorrichtung): Einmalige Vorrichtungsgebühr; kostenlos bei Nachbestellungen. Garantiert 100 % Schaltungsausbeute.

Oberflächenfinish:

Pad-Oberflächenbehandlung	Blankes Kupfer	HASL mit Blei (Heißluft-Lötnivellierung mit Blei)	Bleifreies HASL	ENIG	OSP	Immersionsdose	Immersionssilber	Galvanisch vergoldet	ENEPIG
Effektverarbeitung
Prozessbeschreibung	Die Kupferoberfläche bleibt unbehandelt und es wird kein Oberflächenfinish aufgetragen. Die elektrische Prüfung erfolgt direkt nach dem Siebdruckverfahren.	Ein Verfahren, bei dem geschmolzenes Zinn (oder Zinn-Blei-Lot) auf die Leiterplattenoberfläche aufgetragen und anschließend mit heißer Druckluft geglättet wird, um eine glatte, gleichmäßige Oberfläche zu erzeugen.	Ein Verfahren, bei dem geschmolzenes Lötzinn auf die Leiterplattenoberfläche aufgetragen und mit erhitzter Druckluft geglättet wird, um eine glatte und gleichmäßige Oberfläche zu erzielen.	Auf der freiliegenden Kupferoberfläche wird zunächst eine Nickelschicht abgeschieden, gefolgt von einer Goldschicht mit hervorragender elektrischer Leistung.	OSP ist ein Verfahren, bei dem durch eine chemische Reaktion eine Schicht aus organischem Lötkonservierungsmittel auf der sauberen, blanken Kupferoberfläche gebildet wird, die als Schutzbeschichtung dient.	Eine intermetallische Kupfer-Zinn-Verbindung, die durch Abscheidung einer Zinnschicht (Sn) auf der Oberfläche des PCB-Pads durch eine chemische Verdrängungsreaktion entsteht, bei der Zinn Kupfer (Cu) ersetzt.4o	Dieses Verfahren liegt zwischen organischer Beschichtung und chemischer Vernickelung/Tauchgoldbeschichtung und bietet eine einfachere und schnellere Herstellungsmethode.	Durch elektrolytisches Beschichten werden metallisches Nickel und Gold auf der Pad-Oberfläche abgeschieden, um die elektrischen und mechanischen Eigenschaften der Leiterplatte zu schützen.	Im Vergleich zu ENIG fügt ENEPIG zwischen den Nickel- und Goldschichten eine zusätzliche Palladiumschicht hinzu.
Vor- und Nachteile des Verfahrens	Vorteile: Niedrige Kosten, glatte Oberfläche und gute Lötbarkeit (wenn nicht oxidiert). Nachteile: Wird leicht durch Säuren und Feuchtigkeit angegriffen; muss innerhalb von 2 Stunden nach dem Öffnen verbraucht werden, da es sonst zur Oxidation kommen kann.	Vorteile: Relativ niedrige Kosten und gute Lötbarkeit. Nachteile: Unebene Pad-Oberfläche, nicht umweltfreundlich (enthält Blei) und nicht geeignet für Pads mit feiner Rasterteilung. Bei Designs mit BGA-Pads darf kein bleihaltiges HASL verwendet werden. Mängel wie Lötbrücken oder kalte Lötstellen werden nicht als Reklamationen akzeptiert.	Vorteile: Bis zu einem gewissen Grad umweltfreundlich, relativ geringe Kosten und gute Lötbarkeit. Nachteile: Weniger plan im Vergleich zu ENIG oder OSP, nicht geeignet für das Löten von Bauteilen mit feiner Rasterteilung, neigt zur Bildung von Lötperlen, was die Lötqualität beeinträchtigen kann. Bei Designs mit BGA-Pads darf kein bleifreies HASL verwendet werden. Probleme wie Lötbrücken oder kalte Lötstellen werden nicht als Reklamationen akzeptiert. 4o	Vorteile: Flache Oberfläche, geeignet zum Löten von Fine-Pitch-Komponenten, unterstützt mehrere Reflow-Zyklen und bietet gute Lötbarkeit. Nachteile: Höhere Kosten, geringere Festigkeit der Lötverbindungen, potenzielles Risiko von Problemen mit schwarzen Pads und Bedenken hinsichtlich der langfristigen Zuverlässigkeit.	Vorteile: Bietet die Vorteile der Lötbarkeit von blankem Kupfer, kann nachbearbeitet werden, wenn die Oberflächenbeschaffenheit abläuft (normalerweise nicht mehr als zweimal), ist kostengünstig und wird häufig in BGA- und anderen Anwendungen verwendet, die eine hohe Oberflächenebenheit erfordern. Nachteile: Anfällig für Säuren und Feuchtigkeit, schlechte Leistung beim sekundären Reflow-Prozess, begrenzte Haltbarkeit und muss innerhalb von 24 Stunden nach dem Öffnen verbraucht werden. 4o	Vorteile: Bietet eine gute Lötbarkeit ähnlich wie HASL und eine mit ENIG vergleichbare Ebenheit, ohne die mit ENIG verbundenen Probleme der intermetallischen Diffusion. Nachteile: Kurze Haltbarkeitsdauer; anfällig für Zinnwhisker, was aufgrund des Zinnwhiskerwachstums und der Zinnmigration während des Lötens zu Zuverlässigkeitsproblemen führen kann.	Vorteile: Chemisch Silber bietet hervorragende elektrische Eigenschaften, hervorragende Ebenheit und gute Kontakteigenschaften, die von anderen Oberflächenbeschichtungen nicht erreicht werden. Es wird häufig in der Kommunikation, im Automobilbau, in der Computertechnik sowie bei Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenzanwendungen eingesetzt. Nachteile: Chemisch Silber neigt zu Problemen wie Glanzverlust und Hohlräumen in den Lötstellen.	Vorteile: Hervorragende Leitfähigkeit für stabile Signalübertragung; hohe Oxidationsbeständigkeit verlängert die Produktlebensdauer; dichte und verschleißfeste Beschichtung eignet sich für Anwendungen mit häufigem Ein- und Ausstecken. Nachteile: Höhere Kosten erhöhen die Gesamtproduktkosten; relativ schwache Lötstellenfestigkeit; bei der Verwendung von chemischen Nickelverfahren besteht die Gefahr von schwarzen Pads, was die langfristige Zuverlässigkeit beeinträchtigen kann.	Vorteile: Vielseitig einsetzbar und beugt Problemen mit schwarzen Pads effektiv vor. Nachteile: Palladium ist teuer und der Prozess erfordert eine strenge Kontrolle.
Empfohlene Lagerbedingungen	① Vakuumverpackung ② Lagertemperatur: 22±4°C ③ Lagerfeuchtigkeit: 30%RH–60%RH ④ Nach dem Versiegeln müssen die Kartons in einem trockenen, gut belüfteten Bereich, fernab vom Boden und von Wänden, unter Vermeidung direkter Sonneneinstrahlung gelagert werden.
Haltbarkeit der Vakuumverpackung	3 Monate	6 Monate	6 Monate	6 Monate	3 Monate	3 Monate	3 Monate	6 Monate	6 Monate
Optimale Schweißbedingungen	① Nach dem Vakuumverpacken sollte das Löten innerhalb von 12 Stunden abgeschlossen sein. Andernfalls wird empfohlen, die Platinen vor der SMT-Bestückung (SMT) zu trocknen (2 Stunden bei 105 °C). ② Platinen mit blankem Kupfer und OSP-behandelte Platinen dürfen nicht getrocknet werden.

Dicke der Goldplattierung:

Impedanzkontrolle:

Impedanzkontrolle

1. Wenn für die Platine eine Impedanzkontrolle erforderlich ist, wählen Sie unbedingt „Ja“ aus und wählen Sie eine Stapelstruktur, die den Impedanzanforderungen entspricht.
2. Wenn keine Impedanzanforderung besteht, aber ein bestimmter Aufbau gewünscht wird, müssen Sie ebenfalls „Ja“ auswählen und den gewünschten Aufbau wählen. Der Standardaufbau ist kostenlos, für benutzerdefinierte Aufbauten fallen jedoch zusätzliche Kosten an.
3. Wenn weder eine Impedanzanforderung noch eine Stapelanforderung besteht, wählen Sie „Nein“ aus. Dann verwenden wir standardmäßig unseren Standardstapel.
4. Wenn Sie sich nicht sicher sind, ob eine Impedanzkontrolle erforderlich ist, wenden Sie sich unbedingt an Ihren Ingenieur. Die Wahl des falschen Stapelaufbaus kann zu einer Impedanz außerhalb der Toleranz führen.
5. Unabhängig davon, ob eine Impedanzkontrolle erforderlich ist oder nicht, wird der Stapelaufbau bei Nachbestellungen nicht geändert.

* Geben Sie die Positionen und Werte der Impedanzspuren im Dokument an und laden Sie sie mit den PCB-Dateien hoch.

Impedanzbericht

Profiling-Methode

Profiling-Methode

1. Formpressen: Geeignet für die Serienfertigung. Die Leiterplatte wird mithilfe von Stanzformen hergestellt. Vorteile: Geringe Kosten und hohe Verarbeitungsgeschwindigkeit. (Mindestgebühr: 2000 RMB pro Design; komplexe Konturen können zusätzliche Kosten verursachen.)

Zinnenlöcher:

Anleitung für ein zinnenförmiges Loch (Halbloch)	Bei Zinnenlöchern handelt es sich um halbgeschnittene, plattierte Löcher am Rand der Leiterplatte, die üblicherweise zum Löten von Unterplatinen (Tochterplatinen) verwendet werden. 1. Mindestlochdurchmesser: ≥ 0.6 mm 2. Abstand Pad-Rand zu Platinenrand: ≥ 1 mm 3. Mindestgröße einer einzelnen Platine: 10 × 10 mm
Effektanzeige

PTH Kupfer
Dicke:

Durchkontaktiertes Kupfer

1. Standardoption: Bei 2-lagigen und höheren Leiterplatten beträgt die standardmäßige durchschnittliche Kupferdicke in durchkontaktierten Löchern 18 µm. Premiumoption: Standardwert: 20 µm. Die Wahl anderer Dicken kann zu Inkompatibilitäten mit der Panelisierung führen und somit höhere Produktionskosten und zusätzliche Gebühren verursachen.
2. Bei 30 μm/35 μm Lochkupfer muss das Oberflächenkupfer aufgrund der Anforderungen an Herstellung und Materialvorbereitung ≥1.5 oz sein, um ausgewählt werden zu können.
3. Zusätzliche Gebühren: 20 μm: Einrichtungsgebühr 50 RMB/Design + 10 RMB/m², 25 μm: Einrichtungsgebühr 100 RMB/Design + 25 RMB/m², 30 μm: Einrichtungsgebühr 150 RMB/Design + 50 RMB/m², 35 μm: Einrichtungsgebühr 200 RMB/Design + 100 RMB/m²

ENIG-Dicke

Vorbeschichtungsprozess:

Spezielle Technik:

Qualität
Entschädigung:

Qualitätskompensationsdienst

I. Komponenten-Kompensationsdienst

Bei Auswahl des Komponentenkompensationsservices wird eine Servicegebühr für die Qualitätssicherung erhoben. Servicegebühr (Mindestgebühr 20 RMB): Servicegebühr = PCBA-Stückkosten × 0.005 × Bestellmenge. Beispiel: 100 Stück, Stückkosten 100 RMB → Servicegebühr = 100 × 0.005 × 100 = 50 RMB

II. Höhe der Entschädigung

Die Entschädigung richtet sich nach den tatsächlichen Stückkosten der Leiterplatte (PCBA), maximal jedoch nach 500 RMB pro Stück. Für eine Einzelbestellung beträgt die maximale Entschädigung 500,000 RMB.

III. Vergütungsbedingungen

Diese Regelung gilt ausschließlich für Qualitätsmängel, die während der Produktion entstanden sind. Dazu gehören: Unterbrechungen, Kurzschlüsse, Wackelkontakte (eine scheinbare Verbindung, die aber nicht besteht) und Unterbrechungen von Durchkontaktierungen, die durch andere Ursachen bedingt sind (z. B. fehlerhafte Konstruktionsdateien, Designfehler, die zu Unterbrechungen/Kurzschlüssen führen, Kontur, Lötstopplack, Siebdruck, Toleranzen usw.). Sollten Sie einen Qualitätsmangel feststellen, kontaktieren Sie uns bitte umgehend. Reparieren Sie die Leiterplatte nicht selbst, da dies die Fehlerprüfung verhindern und den Anspruch auf Entschädigung aufheben kann. Nur Mängel, die unter normalen Umgebungsbedingungen auftreten, sind abgedeckt. Probleme, die durch besondere Umgebungsbedingungen entstehen (z. B. starke Säuren, starke Laugen, hohe Temperaturen oder extreme Kälte), sind von der Entschädigung ausgeschlossen. Wird der Mangel als Qualitätsmangel bestätigt, geht das Eigentum an der Leiterplatte an den Hersteller zurück. Nach Rücksendung der defekten Leiterplatte wird die Entschädigung innerhalb einer Woche bearbeitet.

Hinweis: Sollten Sie Bedenken hinsichtlich der Leiterplattenqualität haben, melden Sie diese bitte innerhalb von 6 Monaten ab Lieferdatum. Reklamationen nach Ablauf dieser Frist werden nicht akzeptiert.
Um im Rahmen dieser kostenpflichtigen Dienstleistung (spezifische Qualitätssicherung) eine vollständige Vergütung der Komponenten zu gewährleisten, ist eine 4-Leiter-Niederwiderstandsprüfung erforderlich.

Vierleiterwiderstand
Test auf Durchkontaktierungen:

4-Draht-Test mit niederohmigen Durchkontaktierungen

1. Leiterplatten für Militär- und Automobilanwendungen müssen einem 100%igen 4-Leiter-Niederwiderstandstest unterzogen werden. Handelt es sich bei Ihrer Leiterplatte um ein kostengünstiges Verbraucherprodukt, empfehlen wir, diese Option nicht zu wählen. Handelt es sich jedoch um ein hochwertiges Produkt oder eine Leiterplatte für Militär- und Automobilanwendungen, bei der ein Null-PPM-Risiko erforderlich ist, wird dieser Test dringend empfohlen.
2. Die 4-Draht-Niederwiderstandsmessung ermöglicht die Erkennung von Widerständen im Mikroohm-Bereich in Durchkontaktierungen, während Standardvorrichtungen nur Messungen im Ohm-Bereich durchführen können. Dieses Verfahren identifiziert nicht nur vollständig offene Durchkontaktierungen, sondern auch verdeckte Defekte (allgemein als „schlechte Durchkontaktierungen“ bekannt). Für die Prüfung auf offene/kurzgeschlossene Oberflächen wählen Sie bitte zusätzlich die Vollschaltungsprüfung.
3. Preisgestaltung: Aufgrund der geringeren Geschwindigkeit und der höheren Kosten beträgt die Mindestgebühr 100 RMB.
Es fallen zusätzliche 80 RMB pro Quadratmeter an. 4. Intermittierende Durchkontaktierungen oder latente Durchkontaktierungsfehler können mit Standardtestern nicht erkannt werden. Für Produkte mit hohem Wert oder hohen Zuverlässigkeitsanforderungen wird die Anwendung dieser Testmethode empfohlen, um solche Risiken auszuschließen.

Produktionsdatei
Bestätigung:

Produktionsdateibestätigung

Die Produktionsdateibestätigung ist ein Service, bei dem das Werk den Kunden die endgültigen Fertigungsdateien zur Überprüfung vor Beginn der Leiterplattenproduktion zur Verfügung stellt. Diese Option kann bei der Bestellung ausgewählt werden.
1. Wenn Sie „Produktionsdateibestätigung erforderlich“ auswählen, werden Sie nach Zahlungseingang vom Werk benachrichtigt, um die Produktionsdatei zu prüfen. Die Lieferzeit wird ab dem Zeitpunkt der Bestätigung der Produktionsdatei neu berechnet. Die Bestätigung erfolgt über den DFM-Auftragsassistenten, der realistische Simulationsbilder für eine bessere Ansicht des finalen Leiterplatten-Designs bereitstellt.
2. Wenn Sie „Nicht erforderlich“ auswählen, generiert das System die Produktionsdatei aus den von Ihnen übermittelten Quelldateien und fährt ohne Bestätigung direkt mit der Produktion fort.
3. Um Missbrauch dieser Funktion zu verhindern, wird eine symbolische Gebühr von 5 RMB erhoben. Bestellungen über 1 m² sind für den kostenlosen Bestätigungsservice berechtigt.
4. Wenn Sie keine Bestätigung der Produktionsdatei durch das System benötigen, wählen Sie bei der Bestellung unbedingt „Nicht erforderlich“ aus.

* Rückbestätigung der Produktionsdatei vor Auftragsfreigabe: 5 $ für Bestellungen ≤ 1 m², kostenlos für Bestellungen > 1 m².

Testbericht:

Testbericht

Bitte beachten Sie, dass die Bearbeitung von Prüfberichten eine gewisse Zeit in Anspruch nimmt und es daher zu einer leichten Verzögerung der Zustellung kommen kann. Wir danken für Ihr Verständnis.

1. Elektrische Prüfung: Hauptsächlich Prüfung auf Unterbrechungen und Kurzschlüsse in Leiterplatten. Zu den wichtigsten Prüfgeräten gehören Flying-Probe-Tester und Nadelbett-Tester.
2. Endproduktprüfung: Hierbei liegt der Fokus auf visuellen und dimensionalen Kontrollen, wie z. B. Aussehen, Lochgröße, Einhaltung der Oberflächenbeschaffenheit, Lötstopplackfarbe und Genauigkeit des Siebdrucks.
3. Mikroschnittanalyse: Umfasst die Untersuchung der Oberflächenkupferdicke, der Kupferdicke in den galvanisch abgeschiedenen Löchern, der Dicke der dielektrischen Schicht und der internen Laminatstruktur. (Beinhaltet nicht das eigentliche Vergießen und Schneiden von physischen Proben.)
4. Prüfung der Beschichtungsdicke: Misst die Dicke von Oberflächenbeschichtungen, einschließlich Nickel/Gold-, Zinn-, Zinn-Blei- und OSP-Beschichtungsdicken.
5. Lötbarkeitstest: Vorprüfung zur Beurteilung der Benetzungswirkung des Lotes auf behandelten Lötpads und durchkontaktierten Löchern.
6. Ionischer Kontaminationstest: Erkennt Rückstände von chemischen Reinigungsmitteln, Umgebungsfeuchtigkeit, Flussmitteln, ionischen Tensiden und Verunreinigungen wie menschlichem Schweiß, die die Zuverlässigkeit von Leiterplatten beeinträchtigen können.
7. Thermischer Stresstest: Simuliert die thermische Belastung, der Leiterplatten bei schnellen Temperaturänderungen (z. B. von hoher Temperatur auf Raumtemperatur) ausgesetzt sind, und dient zur Bewertung der Leistungsfähigkeit während Ein-/Ausschaltzyklen und im Betrieb.
8. Impedanzbericht: Enthält Impedanzverläufe und gemessene Impedanzwerte (ohne physische Impedanzprüfkörper). Überprüft, ob die Leiterplattenimpedanz den Kundenspezifikationen entspricht.

Prüfberichtstyp:

* Bitte laden Sie elektronische Berichte von der Seite „Meine Bestellungen“ herunter.

Routing-Übersicht
Toleranz:

Routing-Toleranz für den Platinenumriss	Der Hauptunterschied zwischen dem Standardfräsen (Standard-CNC) und dem Präzisionsfräsen liegt in der Positionierungsmethode und dem Prozessablauf: 1. Beim Standard-Routing wird eine externe Positionierung verwendet und das Routing in einem einzigen Durchgang durchgeführt. 2. Beim Präzisionsfräsen wird eine interne Positionierung verwendet, die zwei Frässchritte umfasst: einen Grobschnitt, gefolgt von einem abschließenden Präzisionsschnitt. Anforderungen an die Präzisionsführung: 1. Die Designdatei muss kreisförmige Positionierungslöcher mit einem Mindestdurchmesser von 1.5 mm enthalten (nicht plattierte Löcher werden bevorzugt). 2. Verwenden Sie für eine genaue Ausrichtung drei Positionierungslöcher an verschiedenen Ecken. 3. Bei Einzelbrettlieferungen muss die Länge und Breite des Brettes 5 cm überschreiten, um für das Präzisionsfräsen in Frage zu kommen. 4. Außermittige Löcher können nicht zur Positionierung verwendet werden. Für eine korrekte Ausrichtung müssen sich mindestens zwei Löcher auf gegenüberliegenden Seiten befinden. 5. Bei Platten mit mehreren Platten kann Präzisionsfräsen angewendet werden, solange die Mindestanforderungen an die Positionierungslöcher erfüllt sind. 6. Bei Nachbestellungen werden die Dateien nicht erneut geprüft. Wurde bei der ursprünglichen Bestellung kein Präzisionsrouting verwendet und ist dieses nun erforderlich, werden diesbezügliche Reklamationen oder Rücksendungen nicht akzeptiert.
Simulationsvorschau
Hinweis	Positionierungslöcher an drei Seiten ermöglichen präzises Fräsen.	Wenn sich alle Positionierungslöcher auf einer Seite befinden, ist eine genaue Ausrichtung nicht möglich und ein präzises Fräsen nicht möglich. Es wird empfohlen, eine Panelisierung mit Werkzeugkanten zu verwenden (und an den Werkzeugkanten Positionierungslöcher anzubringen).

IPC-Ebene:

IPC-Ebene

Anforderungen an das Oberflächenbild Da die IPC-Klasse 2 keine expliziten Spezifikationen für das Oberflächenbild von Leiterplatten vorgibt, haben wir den folgenden vereinfachten Standard als optionalen personalisierten Service für Kunden festgelegt: Kratzspuren – IPC-Klasse-2-Standard:
1. Grundmaterial oder Kupfer dürfen nicht freiliegen. (Laut IPC sind Reparaturen zulässig, solange die elektrische Leistung nicht beeinträchtigt wird.)
2. Innerhalb einer Fläche von 100 x 150 mm: Nur zwei streifenförmige Kratzer mit jeweils bis zu 1 x 30 mm sind zulässig. Bis zu 3 punktförmige Kratzer mit jeweils innerhalb von 1 x 1 mm sind akzeptabel.
3. Kratzer dürfen kein Kupfer freilegen und bei Sichtprüfung keine sichtbare Aufhellung aufweisen. Die Oberfläche muss sich glatt anfühlen und darf keine Unebenheiten oder Dellen aufweisen. Wichtiger Hinweis: Aufgrund ihrer Farbeigenschaften machen blaue/schwarze oder andere nicht standardmäßige Lötstopplackfarben Kratzer deutlicher sichtbar. Wir empfehlen die Verwendung von grünem Lötstopplack, um optische Unstimmigkeiten zu vermeiden.

Zwischenlagepapier:

Zwischenlagenpapier-Service

1. Was ist Interleaving Paper Service? Dabei wird zwischen jede Leiterplatte ein Blatt weißes Papier gelegt, um Oberflächenkratzer durch Reibung zu vermeiden. Zielgruppe: Dieser Service richtet sich an Kunden mit hohen Ansprüchen an die Oberflächenqualität. Aufgrund der geringen Verarbeitungseffizienz wird er als kostenpflichtige Option angeboten. Preis: 50 RMB Entwicklungsgebühr, zusätzlich 20 RMB/m²
2. Bitte beachten Sie: Dieser Service kann nicht gewählt werden, wenn die Brettmaße kleiner als 5 cm sind.

Bei Datenkonflikten

Um Verzögerungen bei der Produktionsaufnahme Ihrer Bestellung zu vermeiden, können Sie, falls die Bestellparameter mit den Hinweisen in der Gerber-Datei in Konflikt stehen, entweder die im Bestellformular ausgewählten Parameter oder direkt die Hinweise in den Dateien verwenden.

Bestellnummer hinzufügen:

Referenz-Bestellnummer:

Besondere Anforderung: