Schichten
2-32-lagige Leiterplatten
Anzahl der PCB-Schichten wie in der Designdatei definiert.
Materialarten
FR-4, FR-4 mit hohem Tg, Aluminiumsubstrate
FR-4 (Standard, hohe Tg, halogenfrei) / Aluminiumsubstrate (isolierte Metallbasis).
Loetmaske
Taiyo / Guanghua / Rongda
Die Qualität der Lötmaske wirkt sich direkt auf die Haltbarkeit der Leiterplatte und die Leistung des Endprodukts aus.
Maximale Größe
680 x 1200 mm
Maximale Produktionsgröße: doppelseitige Leiterplatte 680 x 1200 mm; 4- und 6-lagige Leiterplatte 680 x 640 mm.
Plattendickenbereich
0.4 - 2.0 mm
Standard-Leiterplattendickenoptionen: 0.4 / 0.6 / 0.8 / 1.0 / 1.2 / 1.6 / 2.0 – 3.0 mm.
Konturgenauigkeit
± 0.15 mm
CNC-Frästoleranz ±0.15 mm; V-Cut-Umrisstoleranz ±0.15 mm.
Dickentoleranz (≥1.0 mm)
± 10%
Beeinflusst durch Produktionsfaktoren (Beschichtung, Lötmaske, Oberflächenbeschaffenheit), typischerweise positive Toleranz.
Dickentoleranz (<1.0 mm)
± 0.1mm
Beeinflusst durch Produktionsfaktoren (Beschichtung, Lötmaske, Oberflächenbeschaffenheit), typischerweise positive Toleranz.
Min. Spur/Leerzeichen
4 mil Spur / 4 mil Abstand (0.1 mm)
Minimale Linienbreite und -abstand 4 mil; am besten ≥ 4 mil.
Min. Lochgröße
0.2mm
Mindestbohrlochgröße 0.2 mm; empfohlen ≥ 0.2 mm.
Min Ringring
4 mm (0.1 mil)
Mindestens 4 mil Restring, am besten ≥ 4 mil.
Fertige Kupferdicke
35 µm / 70 µm / 105 µm (1 oz / 2 oz / 3 oz)
Dicke der Kupferfolie nach der Beschichtung. Optionen: 1–3 oz.
Fertige Lochgröße (PTH)
0.25-6.5mm
Durch die Kupferbeschichtung sind plattierte Durchgangslöcher kleiner als die Bohrgröße.
Lochtoleranz (Bohrer)
± 0.075 mm
Beispiel: Bei einem 0.6-mm-Bohrer kann die fertige Lochgröße 0.525–0.675 mm betragen.
Lötmaskenfarben
Grün / Rot / Blau / Schwarz / Weiß / Lila ...
Mehrere Farboptionen für die Lötmaske verfügbar.
Min. Siebdrucklinienbreite
≥ 0.15 mm
Bei weniger als 0.15 mm kann der Text unscharf oder undeutlich erscheinen.
Min. Siebdrucktexthöhe
≥ 0.8 mm
Bei weniger als 0.8 mm kann der Text unterbrochen oder unvollständig erscheinen.
Siebdruck-Seitenverhältnis
1:5
Das richtige Seitenverhältnis gewährleistet eine bessere Herstellbarkeit.
Abstand zwischen Spur und Umriss
≥0.3 mm (12 mil)
Bei der PCBasic-Produktion sollte der Abstand zwischen Leiterbahn und Platinenumriss ≥0.3 mm betragen; bei V-Cut-Platten sollte der Abstand zwischen Leiterbahn und V-Cut-Mittellinie ≥0.4 mm betragen.
Paneelisierung – Paneel ohne Lücke
0 mm Spalt
Bei Lieferplatten kann der Abstand zwischen benachbarten Platten 0 sein (muss in der Datei definiert werden).
Paneelisierung - mit Lücke
1.6mm
Bei Platten mit Zwischenräumen sollte der Abstand ≥1.6 mm betragen, da sonst das Kantenfräsen erschwert ist.
Kantenfräsen von Leiterplattenkonturen
0.3 mm - 0.5 mm
Die Standardtoleranz beim Kantenfräsen beträgt 0.5 mm, Sonderwünsche müssen vorab angegeben werden.
Kupferdiebstahlmethode durch Hersteller
Kupferdiebstahl / Maschenware
Um das Ätzungleichgewicht zu reduzieren, können Hersteller Kupferdiebstahl hinzufügen. Kunden, die Lötpads entwerfen, müssen dies berücksichtigen.
Definieren von Slots in CAD-Software
Bohrzeichnungsebene
Wenn die Leiterplatte viele plattierte oder nicht plattierte Steckplätze enthält, definieren Sie diese bitte in der Ebene „Bohrzeichnung“.
Fensterebenen in der Protel/DXP-Software
Lötmaskenschicht
Vermeiden Sie Fehler, indem Sie Lötmaskenöffnungen in der Lötmaskenschicht und nicht in der Pastenschicht definieren.
