1. Warum steht in der Bewertungsaufforderung „t „Überlappt die Siebdruckschicht die Lötpads oder die Lötstopplacköffnungen?“
Dies bedeutet, dass sich in Ihren Konstruktionsdateien auf den Lötpads oder Öffnungen der Lötstoppmaske gedruckte Texte oder Markierungen befinden. Wird die Siebdruckfarbe auf die Lötpads aufgetragen, beeinträchtigt dies den Lötprozess und kann zu schlechten Lötverbindungen oder Verunreinigungen der Lötstellenoberfläche führen.
PCBasic schlägt vor, den aufgedruckten Text auf den Pads zu entfernen und einen Abstand von einzuhalten ≥ Zwischen dem gedruckten Text und den Pads sollen 0.2 mm Abstand sein. Falls spezielle Markierungen nahe an den Pads angebracht werden müssen, geben Sie dies bitte in den Bestellhinweisen an. Wir prüfen die Machbarkeit vor Produktionsbeginn.
2. Warum werden meine im Siebdruckverfahren hergestellten Zeichen nach der Produktion gelöscht oder verschoben?
Dies liegt daran, dass die aufgedruckten Grafiken oder Texte zu nah an den Lötpads und Durchkontaktierungen liegen. Das System optimiert die Situation automatisch, indem es diese Texte löscht oder verschiebt, um zu verhindern, dass die Siebdruckfarbe auf den Lötbereich gelangt.
Hinweis: Dies ist eine übliche CAM-Engineering-Anpassung, die zur Sicherstellung der Schweißqualität und der Produktionssicherheit dient.
3. Was sind die grundlegenden Anforderungen an den Schichtaufbau beim Siebdruck?
Minimale Linienbreite im Siebdruck: 0.15 mm
Minimale Texthöhe: 1.0 mm
Abstand zwischen Siebdruck und Padrand: ≥ 0.2mm
Der Siebdruck sollte auf der Lötstopplackschicht erfolgen und darf nicht direkt auf das blanke Kupfer gedruckt werden.
Hinweis: Um ein klares Druckbild und zuverlässiges Löten zu gewährleisten, überprüfen Sie bitte die Siebdruckvorschau, bevor Sie Gerber-Dateien exportieren, und stellen Sie sicher, dass der Text die Lötpads nicht verdeckt oder die Kupferfolienbereiche freilegt.
