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Minimale Leiterbahn- und Abstände für verschiedene Kupferstärken | PCBasic

Bei starren Leiterplatten ist es wichtig, dass die minimale Leiterbahnbreite und der Leiterbahnabstand den Fertigungsmöglichkeiten von PCBasic entsprechen, um sowohl Zuverlässigkeit als auch Produktionsausbeute zu gewährleisten. Bitte beachten Sie die folgenden Spezifikationen, bevor Sie Ihre Designdateien einreichen.

 

Minimale Leiterbahn-/Abstandsmaße für die äußere Schicht (vor Kompensation)

 

Kupfergewicht

Normaler Prozess

Mittlerer Schwierigkeitsgrad

Hoher Schwierigkeitsgrad

1 g

≥ 5/6 Mio.

≥ 5/5 Mio.

< 4/4 Mio.

2 g

≥ 7/8 Mio.

≥ 6/7 Mio.

< 5/6 Mio.

3 g

≥ 10/12 Mio.

≥ 8/10 Mio.

< 6/9 Mio.

 

Minimale Leiterbahnbreite/-abstand für die innere Lage (vor Kompensation)

 

Kupfergewicht

Normaler Prozess

Mittlerer Schwierigkeitsgrad

Hoher Schwierigkeitsgrad

1 g

≥ 4/5 Mio.

≥ 4/4 Mio.

< 3.5/4 Mio.

2 g

≥ 6/8 Mio.

≥ 6/7 Mio.

< 5/6 Mio.

3 g

≥ 8/11 Mio.

≥ 8/10 Mio.

< 6/9 Mio.


Mindestspurweite und Mindestabstand


Hinweis:

 

Wir bei PCBasic empfehlen dringend, die Leiterbahnbreite und den Leiterbahnabstand nach Möglichkeit auf über 6 mil (0.15 mm) zu legen. Dies trägt nicht nur zur Senkung der Fertigungskosten bei, sondern verbessert auch die Ausbeute und die Prozessstabilität, insbesondere bei der Produktion von großflächigen oder mehrlagigen Leiterplatten.

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