Lochdesignstandard – Möglicher Konflikt mit der Kupferfläche der Durchkontaktierung

Grund für die fehlgeschlagene Überprüfung:

Einige Löcher in Ihrem Design überlappen oder schneiden in den Kupferbereich der Durchkontaktierungen hinein, sodass unklar bleibt, ob dies beabsichtigt ist.

Wird dies nicht sachgemäß gehandhabt, kann es während der Fertigung zu offenen Stromkreisen, freiliegendem Kupfer oder Problemen mit der Beschichtung kommen.

PCBasic-Vorschläge:

1. Falls die Durchkontaktierungen nicht benötigt werden, löschen Sie diese bitte direkt in Ihrem Design, um unnötige Überlappungen zu vermeiden.

2. Wenn die Durchkontaktierungen erhalten bleiben sollen, halten Sie bitte einen Mindestabstand von 0.2 mm zwischen den Löchern und benachbarten Durchkontaktierungen oder Kupferflächen ein, um die elektrische und mechanische Zuverlässigkeit zu gewährleisten.

Die Einhaltung dieser Konstruktionsregel hilft PCBasic, präzises Bohren, stabile Beschichtung und eine hohe Qualität der Leiterplattenleistung zu gewährleisten.