ENIG (stromlos abgeschiedenes Nickel/Immersionsgold) ist eine der am weitesten verbreiteten Oberflächenveredelungen für Leiterplatten in hochzuverlässigen und hochdichten Elektronikprodukten. Kunden, die sich für ENIG als Oberflächenbehandlung entscheiden, fragen sich oft, warum vor der Goldschicht eine Nickelschicht aufgebracht werden muss.
Um Ihnen das besser zu verdeutlichen, erklärt PCBasic den ENIG-Prozess wie folgt:
ENIG-Prozessübersicht
Der ENIG-Prozess umfasst zwei wesentliche Schritte:
1. Chemische Vernickelung
Auf alle freiliegenden Kupferoberflächen der Leiterplatte wird eine dünne Schicht stromlos abgeschiedenes Nickel gleichmäßig aufgebracht. Diese Nickelschicht bietet einen starken Korrosionsschutz und eine extrem ebene Oberfläche, wodurch sie sich ideal für die Feinrasterung und hohe Bestückungsdichte eignet.
2. Immersionsgold
Anschließend wird eine sehr dünne Goldschicht auf das Nickel aufgebracht. Diese Goldschicht schützt das Nickel hauptsächlich vor Oxidation und gewährleistet so eine ausgezeichnete Leitfähigkeit, dauerhafte Lötbarkeit und hervorragende Korrosionsbeständigkeit – insbesondere in Bereichen wie Lötpads, Steckverbindern und Goldfingern.
Warum eine Vernickelung notwendig ist
• Schutz des Basiskupfers:
Die Nickelschicht dient als Barriere, um das darunter liegende Kupfer vor Oxidation und Korrosion durch Umwelteinflüsse zu schützen.
• Verbesserung der Lötbarkeit:
Nickel bietet eine bessere Lötoberfläche als Gold und gewährleistet gleichmäßige, zuverlässige Lötverbindungen.
• Verhinderung der Kupferionenmigration:
Würde Gold direkt auf Kupfer aufgebracht, würden Kupferionen in die Goldschicht diffundieren, was zu Verfärbungen oder Oxidationsstreifen führen und sowohl das Aussehen als auch die Leistung beeinträchtigen würde. Die Nickelschicht verhindert diese Migration wirksam und erhält so die Stabilität und Zuverlässigkeit der Oberflächenveredelung.
Bei PCBasic setzen wir auf eine strenge ENIG-Plattierungskontrolle – um eine gleichmäßige Nickeldicke, eine glatte Oberfläche und eine starke Haftung zwischen Nickel- und Goldschichten zu gewährleisten – um eine stabile Leistung und hervorragende Lötbarkeit für Ihre fortschrittlichen elektronischen Baugruppen zu erzielen.
