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Manchmal stellen Kunden bei der technischen Überprüfung fest, dass Aussparungen oder Schlitze in ihren fertigen Leiterplatten-Designdaten fehlen. Dies geschieht in der Regel, weil die Aussparungs- oder Schlitzformen auf der Siebdruckebene anstatt auf den entsprechenden mechanischen oder Konturebenen gezeichnet wurden.
Wenn die Schlitzinformationen in der Siebdruckschicht erscheinen, interpretieren unsere Ingenieure sie möglicherweise als Textrahmen oder grafische Markierungen anstatt als tatsächliche Fräspfade – was dazu führt, dass diese Merkmale bei der CAM-Verarbeitung übersehen werden.
Um solche Probleme zu vermeiden, empfiehlt PCBasic dringend, alle Ausschnitte, Schlitze oder Fräskonturen in den folgenden Schichten zu entwerfen:
• Konturebene (GKO oder GML)
• Mechanische Schicht
• Bohrschicht (für plattierte Schlitze oder spezielle Lochformen)
Durch die Platzierung der Ausschnittdesigns in der richtigen Schicht gewährleisten Sie eine präzise Bearbeitung der Leiterplattenkontur, eine schnellere technische Bestätigung und einen reibungsloseren Produktionsprozess bei PCBasic.
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