Grund für die fehlgeschlagene Überprüfung:
Gemäß den Standardfertigungsmöglichkeiten von PCBasic müssen für BGA-Pad-Layouts die folgenden Designregeln eingehalten werden (siehe Abbildung unten):
• Minimaler BGA-Pad-Durchmesser: 0.25 mm
• Mindestabstand zwischen BGA-Pad und Kupferleiterbahn: 0.15 mm
• Mindestabstand von der BGA-Pad-Leiterplatte zur Leiterbahn (bei 1 oz Kupfer): 0.15 mm
• Mindestabstand zwischen BGA-Pads: 0.35 mm
Aktuell ist die hochmoderne Leiterplattenfertigungslinie von PCBasic in der Lage, folgende hochpräzise Parameter zu erreichen:
• Minimaler BGA-Pad-Durchmesser: 0.20 mm (Prototypgrenze: 0.15 mm)
• Mindestabstand zwischen BGA-Pad und Leiterbahn: 3 Mio. (Limit: 2.5 Mio.)
• Minimaler BGA-Raster: 0.4 mm (Standard: 0.5 mm)
Bitte beachten Sie, dass das Ausreizen dieser Grenzen eine Herausforderung darstellt – es erhöht die Produktionsschwierigkeiten erheblich, verringert die Ausbeute und steigert die Herstellungskosten.
PCBasic-Vorschläge:
• Bitte aktualisieren Sie Ihre Gerber-Dateien gemäß den oben genannten Designanforderungen und reichen Sie sie zur technischen Überprüfung erneut online ein.
• Falls Ihr Design 0.20 mm BGA-Pads oder Parameter erfordert, die über unsere Standardproduktionsgrenzen hinausgehen, wenden Sie sich bitte an Ihren PCBasic-Vertriebsmitarbeiter.
Wir können Ihnen ein Angebot erstellen und die Produktion über unsere hochpräzise, moderne Fertigungslinie organisieren, um Zuverlässigkeit und Qualität zu gewährleisten.
Die Einhaltung dieser Richtlinien gewährleistet optimale Lötleistung, Ausrichtungsgenauigkeit und Herstellbarkeit für BGA-Designs.
