Polyimid vs. Polyamid in der Elektronikindustrie
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Polyimid vs. Polyamid in der Elektronikindustrie

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Beim Bauen ist es wichtig, die richtigen Materialien zu haben. Dies gilt insbesondere für den Bau von Elektronik. Die richtigen Materialien sind entscheidend für die Langlebigkeit und Nutzbarkeit des Artikels. Deshalb ist es wichtig, das Material zu wählen, das die besten Ergebnisse liefert.

            

Ein großes Problem ist die große Materialauswahl, die die Wahl des besten Materials erschwert. Für die Herstellung elektronischer Anwendungen werden zwei Hauptmaterialien verwendet: Polyimid und Polyamid. Im Folgenden betrachten wir diese beiden Materialien, um Ihnen zu helfen, zu verstehen, wann welches Material eingesetzt werden sollte.

            

Was ist Polyimid?

            


Dieses Hochleistungspolymer bietet eine Kombination aus chemischen, mechanischen und thermischen Eigenschaften. Polyimid entsteht durch die Kombination von aromatischem Diamin und aromatischem Dianhydrid. Das entstehende Polymer weist eine hochgeordnete Molekularstruktur auf.

            

Hauptmerkmale von Polyimid

            

Warum wird beim Löten gerne Polyimid verwendet? Hier sind einige seiner Eigenschaften.

            

· Erstaunliche Zugfestigkeit und thermische Stabilität

            

· Beständig gegen viele Chemikalien

            

· Ideal für den Einsatz in rauen Umgebungen wie extremer Kälte oder Hitze

            

Anwendungen in der Elektronik

            

Polyimid wird in zahlreichen elektronischen Anwendungen eingesetzt und häufig zum Löten verwendet.

            

· FPCs – insbesondere in Automobilen und Smartphones

                          

· Flexible Kabel – wie das Kabel, das die Hauptplatine eines Laptops mit dem Display verbindet

            

· Isolierfolie – isoliert Magnetdraht

            

· Dielektrika – werden in flexiblen Solarzellen und Kondensatoren als Dielektrikum verwendet

            

· Displays – wird in LCDs zur Ausrichtung der Kristallmoleküle verwendet. In EL-Displays wird es auch zur Trennung von Pixeln verwendet.

            

· Halbleiter – Diese werden als Passivierungsschicht oder Dielektrikum für einen Halbleiter verwendet. Sie werden auch in Mikro-LEDs als Umverteilungsschicht verwendet.

            

· Sensoren – Sensormaterialien auf Polyimidbasis werden häufig in der Elektronik verwendet.

            

· Waferträger – Wird für Waferführungen und -träger verwendet

            

· Testhalter

            

· Chipschalen

            

· Komponenten von Festplattenlaufwerken

            

· Elektrische Steckverbinder

            

Was ist Polyamid

 

Polyamid wird durch Mischen von Hexamethylendiamin und Adipinsäure, die wie Salz aussieht, hergestellt. Anschließend wird es geschmolzen und abkühlen gelassen, bevor es zu Fasern gepresst wird.

           

Hauptmerkmale von Polyamid

            

Polyamid zeichnet sich durch zahlreiche Eigenschaften aus, die es zu einem beliebten Lötmaterial machen. Nachfolgend finden Sie die besten Eigenschaften und die Gründe, warum sich viele für Polyamid entscheiden.

            

· Abriebfest


· Korrosionsbeständig


· Elektromagnetisch beständig


· Außergewöhnliche Flexibilität


· Schwer entflammbar


· Leichtgewicht


· Geringe Dichte


· UV-beständig

            

Anwendungen in der Elektronik


  


· Leiterplatten – Wird zum Einkapseln von Leiterplatten verwendet


· Leistungsschalter – werden zur Herstellung von MCBs und MCCBs verwendet


· Steckverbinder – Wird zur Herstellung von Steckverbindern verwendet


· Isolierung – Wird zum Isolieren von Kabeln und Drähten verwendet


· Relais – Wird zur Herstellung von Relais verwendet


· Klemmenblöcke – Werden zur Herstellung von Klemmenblöcken verwendet

            

Polyimid vs. Polyamid in der Leiterplattenherstellung

            

Nachdem Sie nun eine Vorstellung davon haben, was Polyimid und Polyamid bieten, betrachten wir die Vorteile beider Materialien in der Leiterplattenherstellung. Wir werden beide Materialien genauer betrachten und Ihnen die jeweiligen Vor- und Nachteile aufzeigen.

            

Vorteile von Polyimid in Leiterplatten

            

· Haltbarkeit


· Thermische Stabilität


· Chemikalienbeständig


· Zugfestigkeit


· Flexibilität

            

Nachteile von Polyimid in Leiterplatten

            

· Hohe Kosten


· Begrenzte Verfügbarkeit


· Begrenzte Auswahlmöglichkeiten für die Dicke


· Schwer zu reparieren

            

Wie Sie sehen, bringt die Verwendung von Polyimid zwar einige Nachteile, aber auch viele Vorteile mit sich. Wenn Sie es sich leisten können und finden, ist es eine ausgezeichnete Materialwahl.

            

Vorteile von Polyamid in Leiterplatten

            

· sehr stark


· verschleißfest


· niedrige Kosten


· Elastizität


· UV-Schutz


· elektrische Isolierung

 

Nachteile von Polyamid in Leiterplatten

            

· Feuchtigkeitsaufnahme 


· UV-Abbau


· Geringe Säure- und Basenbeständigkeit


· Nicht biologisch abbaubar


· Hohe Schrumpfung

            

Einer der attraktivsten Aspekte von Polyamid ist seine Erschwinglichkeit. Gleichzeitig muss man sich jedoch Gedanken über die Feuchtigkeitsaufnahme, die geringe Beständigkeit gegen Basen und Säuren sowie die Möglichkeit einer Zersetzung durch UV-Licht machen. Berücksichtigen Sie daher die Umgebung, in der es eingesetzt wird.

            

Wann wird in der Elektronik Polyimid und wann Polyamid verwendet?

            

Nachdem Sie nun die Vor- und Nachteile von Polyimid und Polyamid kennen, zeigen wir Ihnen, wann welches Material eingesetzt werden sollte.

            

Temperaturbeständigkeit:

            

Wenn Temperaturbeständigkeit gefragt ist, ist Polyimid die richtige Wahl. Es hält extremen Temperaturen stand, ohne nennenswerte Qualitätseinbußen zu verursachen. Deshalb eignet es sich besonders gut für den Einsatz in der Elektronik.

            

Obwohl Polyamid eine gute Hitzebeständigkeit bietet, ist es bei sehr hohen Temperaturen keine gute Wahl.

            

Mechanische Festigkeit

            

Polyimid übertrifft Polyamid in der Regel in Bezug auf die mechanische Festigkeit. Wenn eine Anwendung eine hohe Belastung erfordert, sollten Sie sich für Polyimid entscheiden.

            

Elektrische Isolierung

            

Sowohl Polyamid als auch Polyimid bieten eine hervorragende Isolierung für elektronische Bauteile. Für eine elektrische Isolierung bei höheren Temperaturen sollten Sie sich jedoch für Polyimid entscheiden.

            

Polyimid wird häufig beispielsweise in elektrischen Bauteilen, Kabeln und Leitungen an Stellen verwendet, an denen eine zuverlässige Isolierung bei höheren Temperaturen erforderlich ist.

            

Chemische Resistenz

            

Polyimid wird durch den Kontakt mit verschiedenen Chemikalien nicht nennenswert beschädigt. Daher können Sie es auch in der Nähe aggressiver Chemikalien verwenden.

            

Obwohl Polyamid chemisch beständig ist, wirken sich einige Lösungsmittel und Chemikalien negativ auf das Material aus. Daher empfiehlt sich Polyamid aufgrund seiner hervorragenden chemischen Beständigkeit.

            

Kostenüberlegungen

            

Wenn Sie ein kleineres Budget haben, ist Polyamid eine günstigere Option. Obwohl Sie jetzt Geld sparen, kann die Reparatur Ihrer Produkte Geld und Zeit kosten. 

            

Welches Material sollten Sie also wählen? Grundsätzlich müssen Sie die Anforderungen Ihrer Anwendung berücksichtigen. Polyimid bietet zwar mehr Vorteile, ist aber teurer.

            

Überlegen Sie sich daher gut, was Sie erstellen und in welcher Umgebung Sie die Anwendung nutzen möchten. Entscheiden Sie dann, welche Lösung für Sie am besten geeignet ist.

 

Polyimid vs. Polyamid vs. FR4 in der Elektronik

   

Was ist FR4?

            

Nachdem wir uns Polyimid und Polyamid angesehen haben, wollen wir nun FR4 vergleichen. FR steht für „Feuerhemmend“ und die Zahl 4 dient lediglich der Unterscheidung von den anderen Materialien.

            

Es handelt sich um eine glasfaserverstärkte Laminatplatte aus Epoxidharz, die wie eine gewebte Stoffplatte aussieht. FR bezeichnet auch die Qualität, aus der die Platten hergestellt werden. 

            

Vorteile von FR4

            

· Niedrige Kosten


· Ausgezeichnete Durchschlagsfestigkeit


· Hohes Verhältnis von Festigkeit zu Gewicht


· Ist leicht


· Feuchtigkeitsbeständig


· Relative Temperaturbeständigkeit


· Nimmt kein Wasser auf

             

Nachteile von FR4

            

  • Nicht geeignet für den Einsatz in Hochfrequenzanwendungen
   
  • Geringere thermische Toleranz


            

Wann Sie FR4 vermeiden sollten

            

  • Benötigen Sie eine hohe Temperaturbeständigkeit – Wenn Sie es in einer Umgebung mit hohen Temperaturen verwenden, verwenden Sie ein anderes Material


  • Bleifreies Löten – Die erreichten Temperaturen sind zu hoch


  • Hochfrequente Signale – Es können Schwankungen auftreten, die die Integrität der Signale beeinträchtigen.


Zusammenfassend lässt sich sagen, dass FR4 ein gutes und kostengünstiges Material ist, das sich jedoch nicht für jedes Lötprojekt eignet. Wenn Sie sich nicht sicher sind, ob es funktioniert, sollten Sie Polyimid oder Polyamid verwenden.

            

Vergleich Polyimid vs Polyamid vs FR4

  

Qualität

Polyimid

Polyamid

FR4

Langlebig

Ja.

Nein.

Nein.

Thermische Stabilität

Ja.

Nein.

Nein.

Zugfestigkeit

Ja.

Nein.

Nein.

Flexibilität

Ja.

Nein.

Nein.

Hohe Durchschlagsfestigkeit

Nein.

Nein.

Ja.

Kostengünstig

Nein.

Ja.

Ja.

Langlebig

Ja.

Ja.

Nein.

UV-Schutz

Nein.

Nein.

Ja.

Feuchtigkeitsbeständig

Ja.

Nein.

Ja.

             

Wenn Sie an einem Lötprojekt arbeiten, ist es besonders wichtig, dass Sie sicherstellen, dass das von Ihnen verwendete Material geeignet ist.

            

Durch die Überprüfung der Qualität des von Ihnen verwendeten Materials auf seine Eignung für die Umgebung und Anwendung können Sie den Erfolg Ihres Projekts sicherstellen.

            

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Über den Autor

Harrison Smith

Harrison verfügt über umfangreiche Erfahrung in der Forschung und Entwicklung sowie der Herstellung elektronischer Produkte, mit Schwerpunkt auf Leiterplattenmontage und Zuverlässigkeitsoptimierung für Unterhaltungselektronik, Telekommunikationsgeräte und Automobilelektronik. Er leitete mehrere multinationale Projekte und verfasste zahlreiche Fachartikel zu Montageprozessen elektronischer Produkte. Er bietet Kunden professionellen technischen Support und Branchentrendanalysen.

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