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Im elektronischen Fertigungsprozess ist die Fertigungs- und Montagequalität der Leiterplatte von großer Bedeutung. PCBasic setzt sich seit jeher für die Verbesserung der Produktqualität durch fortschrittliche Technologien und Prüfgeräte wie Flying-Probe-Tests, automatische optische Inspektion (AOI) und PCB-Röntgenprüfung ein.
Ob in der Medizintechnik, der Luft- und Raumfahrt oder der Unterhaltungselektronik – die Röntgeninspektion von Leiterplatten bietet höchste Genauigkeit bei der Erkennung von Defekten in Bauteilen, Lötstellen und Innenlagen. Dieser Blogbeitrag beschreibt ausführlich die Röntgeninspektionstechniken für Leiterplatten, darunter:
• Definition und Klassifizierung
• Arbeitsprinzipien
• Vorteil
• Röntgen im Vergleich zu anderen PCB-Inspektionsmethoden
Die PCB-Röntgenprüfung ist eine fortschrittliche zerstörungsfreie Prüftechnologie, die mithilfe von Röntgenstrahlen die innere Struktur von Leiterplatten oder PCB-Komponenten prüft, ohne diese zu zerlegen. Die Sichtprüfung kann nur Oberflächendefekte identifizieren; die Röntgenprüfung hingegen kann versteckte Defekte aufdecken, da sie Lötstellen, Komponenten und sogar innere Schichten durchdringen kann. Diese Methode eignet sich am besten für die Prüfung komplexerer Komponenten wie Ball Grid Array (BGA)-Chips und trägt zur Stabilisierung und Überprüfung der inneren Struktur von Leiterplatten bei.
Für unterschiedliche Funktionen und Anwendungen gibt es auch unterschiedliche Typen von PCB-Röntgenprüfgeräten. Gängige PCB-Röntgenprüfgeräte sind 2D-Röntgengeräte, 3D-Röntgengeräte und automatisierte Röntgenprüfsysteme (AXI).
Typ |
Funktion |
Vorteile |
2D-Röntgengerät |
Oberflächeninspektion, Überprüfung der Lötstellen und Bauteilplatzierung, grundlegende Qualitätskontrolle. |
Einfache Bedienung, geringe Kosten, für Routinekontrollen geeignet. |
3D-Röntgengerät |
Erstellen von 3D-Querschnittsbildern zur Analyse von Lötstellen und Innenschichten. |
Hohe Präzision, erkennt versteckte Defekte, geeignet für komplexe Analysen. |
Automatisiertes Röntgeninspektionssystem (AXI) |
Hochgeschwindigkeits-, großflächige automatisierte Inspektion, weit verbreitet Luft- und Raumfahrtfertigung und Großserienproduktion von Elektronik. |
Hohe Effizienz, geeignet für die Massenproduktion, erkennt Defekte automatisch. |
Ein PCB-Röntgenprüfgerät selbst umfasst mehrere wesentliche Komponenten:
Röntgenquelle: Erzeugt die Röntgenstrahlen, die zum Scannen der Leiterplatte verwendet werden.
Detektor: Wird zum Aufnehmen des Röntgenbildes verwendet und zeigt die Bereiche an, in denen verdächtige Defekte auftreten könnten.
Manipulatorsystem: Bewegt die Leiterplatte, um sicherzustellen, dass alle Bereiche überprüft werden.
Software: Analysiert die erfassten Daten und liefert Erkenntnisse zur Qualitätsbewertung.
Heutzutage sind moderne automatisierte Röntgenprüfsysteme mit fortschrittlichen KI-Algorithmen ausgestattet, die die Erkennungsgenauigkeit erhöhen und menschliche Fehler minimieren, sodass sie in der Elektronikfertigungsbranche und bei der Produktion medizinischer Geräte kaum zu ersetzen sind.
Positionierung der Leiterplatte:
Zuerst legt das Personal die Leiterplatte in ein PCB-Röntgenprüfgerät. Nach dem Start des Geräts beginnt das System automatisch mit dem Scannen der Leiterplatte und bereitet den Prüfvorgang vor.
Röntgendurchdringung:
Anschließend durchdringt das Gerät mit Röntgenstrahlen die Leiterplatte und nimmt ein fotografisches Bild der Innenseite der Leiterplatte auf, wobei Lötstellen, Komponenten und eventuell vorhandene interne Defekte untersucht werden.
Bildverarbeitung:
Anschließend analysiert das Erkennungssystem die aufgenommenen Röntgenbilder mithilfe fortschrittlicher Bildverarbeitungsalgorithmen. Diese Algorithmen können automatisch Probleme auf der Platine identifizieren, wie z. B. Lötstellen, Bauteile und mögliche Defekte.
Reporting:
Abschließend erstellt das System anhand der Analyseergebnisse einen detaillierten Prüfbericht. Der Bericht listet alle gefundenen Probleme auf und hilft den Ingenieuren, Mängel schnell zu lokalisieren und zu beheben, um die Produktqualität sicherzustellen.
Zuverlässige Leiterplattenhersteller wie PCBaisc setzen bei der Herstellung und Montage von Leiterplatten üblicherweise verschiedene Prüfverfahren ein, um die Produktqualität sicherzustellen. Verschiedene Prüftechnologien können helfen, verschiedene Defekte auf der Leiterplatte zu erkennen, wie z. B. schlechte Lötstellen, Bauteilfehlstellungen, Kurzschlüsse, Unterbrechungen usw. In der folgenden Tabelle vergleichen wir verschiedene gängige Leiterplattenprüfverfahren, darunter Röntgenprüfung, Funktionsprüfung, Flying-Probe-Test und Automatisierte Optische Prüfung (AOI), und vergleichen die von den einzelnen Prüfverfahren erkennbaren Leiterplattendefekte.
Fehlername |
Röntgeninspektion |
Funktionsprüfung |
Fliegende Sondenprüfung |
AOI |
Lötfehler |
Ja |
Nein |
Ja |
Ja |
Komponentenfehlausrichtung |
Ja |
Nein |
Nein |
Ja |
Offener Kreislauf |
Ja |
Nein |
Ja |
Nein |
Kurzschluss |
Ja |
Nein |
Ja |
Nein |
Hohlräume |
Ja |
Nein |
Nein |
Nein |
Übermäßiges Lot |
Ja |
Nein |
Nein |
Nein |
Unvollständige Lötstellen |
Nein |
Nein |
Nein |
Ja |
Fehlende Komponenten |
Nein |
Nein |
Nein |
Ja |
Kalte Lötstellen |
Nein |
Nein |
Nein |
Ja |
Funktionsprobleme |
Nein |
Ja |
Nein |
Nein |
Signalverlust |
Nein |
Ja |
Nein |
Nein |
Defekt eines Bauteils |
Nein |
Ja |
Nein |
Nein |
Die PCB-Röntgenprüfung ist ein unverzichtbares Werkzeug zur Qualitätssicherung in der modernen Elektronikfertigung. PCBasic investierte in zuverlässige automatisierte Röntgenprüfgeräte, nicht nur um Defekte zu erkennen, sondern auch um den Ruf seiner Marke in einer Branche zu schützen, die hohe Präzision erfordert. Entscheiden Sie sich für PCBasic als Ihren PCB- oder PCBA-Hersteller, um die Qualität Ihrer Produkte durch den Einsatz fortschrittlicher Prüftechnologien wie der PCB-Röntgenprüfung sicherzustellen.
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