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PCB-Siebdruck vs. PCB-Tintenstrahldruck – Vorteile und Nachteile

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Leiterplatten sind ein wichtiger Bestandteil elektronischer Schaltungen. Heutzutage kann man jedes elektronische Gerät einschalten und sich sein Aussehen ansehen. Neben den für den Anschluss erforderlichen elektronischen Komponenten müssen sie auch erkennbare Textinformationen enthalten.
 
Sie fragen sich vielleicht, wie Informationen auf einer kleinen Fläche auf die Leiterplatte gedruckt werden. Dabei kommen der Siebdruck (auch Siebdruck genannt) und der Tintenstrahldruck zum Einsatz. Bevor wir die Unterschiede zwischen Siebdruck und Tintenstrahldruck erläutern, werfen wir einen Blick auf die damit eng verbundene Siebdruckschicht.
 

Übersicht über die PCB-Siebdruckschichten



PCB-Siebdruck



Beim Siebdruck handelt es sich um eine Schicht aus Tintenspuren, die zur Identifizierung von PCB-Komponenten, Markierungen, Logos, Symbolen usw. verwendet wird. Der PCB-Siebdruck hilft Herstellern und Ingenieuren, verschiedene Teile schnell zu identifizieren.

 
 
 
Lassen Sie uns als Nächstes über die Vor- und Nachteile des PCB-Siebdrucks und des PCB-Tintenstrahldrucks sprechen.

 

PCB-Tintenstrahldruck ist äußerst flexibel



Vergrößertes klares PCB-Tintenstrahlbild




Im Vergleich zum herkömmlichen Siebdruck von Leiterplatten liegt der größte Vorteil des Tintenstrahldrucks für Leiterplatten in seiner Flexibilität. Beim Tintenstrahldruck von Leiterplatten muss keine Platte hergestellt werden, das Druckvolumen ist unbegrenzt und sämtliche Druckvorstufenprozesse des Siebdrucks von Leiterplatten entfallen.


Wir müssen lediglich die Datei wie gewohnt eingeben und den Siebdruck der Leiterplatte am Computer drucken. Daher kann sich der On-Demand-Druck optimal an Marktveränderungen anpassen und den Abfall in der Leiterplattendruckindustrie reduzieren. Mit variablem Druck können Leiterplattendruckereien eine kleine Anzahl von Produkten auf den Markt bringen.


Bei einem guten Marktumfeld kann die Produktion sofort gesteigert werden. Drucken Sie entsprechend den Kundenanforderungen erneut, um Abfall zu reduzieren. Derzeit erfreut sich der PCB-Tintenstrahldruck in einigen Ländern mit relativ geringer Bevölkerungszahl in Europa und Amerika zunehmender Beliebtheit.

 

PCB-Tintenstrahldruck vereinfacht den Produktionsprozess von PCB-Siebdruck

 
Der traditionelle PCB-Siebdruckprozess umfasst die folgenden Prozessschritte bei der Herstellung eines PCB-Siebdrucks:
 
1. PCB-Vorbehandlung
 
2. Vollflächige Beschichtung der Platten (z. B. Vorhangbeschichtung)
 
3. Herstellung von laminierten Musterfolien (Fotomaske)
 
4. UV-Strahlung
 
5. Entwicklung
 
6. Nachhärten
 
 
 
Verwenden Sie die fortschrittlichste PCB-Tintenstrahldrucktechnologie, um Siebdruck auf PCBs durchzuführen, wodurch die Anzahl der Prozessschritte reduziert werden kann:
 
1. PCB-Vorbehandlung
 
2. Digitaler Tintenstrahldruck, einschließlich In-situ-UV-Härtung
 
3. Nachhärten
 
 
Die Vorteile dieses vereinfachten Leiterplattendruckverfahrens liegen auf der Hand. Neben der erforderlichen Ausrüstung und den damit verbundenen Personalkosten reduziert der Tintenstrahldruck auch den Chemikalieneinsatz deutlich und senkt somit die damit verbundenen Verwaltungs- und Verarbeitungskosten.
 

Generell sind die Umweltvorteile des Leiterplatten-Tintenstrahldrucks enorm. Und schließlich, und das ist das Wichtigste, verkürzt der Leiterplatten-Tintenstrahldruck die Herstellungszeit für Leiterplatten-Siebdrucke; ein wesentlicher Faktor in der heutigen, sich rasant entwickelnden Elektronikbranche.



 

PCB-Tintenstrahldruck spart Kosten

 



PCB-Tintenstrahldruck



Wie immer gilt in der anspruchsvollen Fertigungsindustrie: „Kosten sind König.“ Anhand der Betriebsdaten des Leiterplattenherstellers können wir die tatsächlichen Kosten für die Herstellung von Leiterplatten-Siebdrucken direkt ermitteln.

 
Im Vergleich zum oben genannten Siebdruckverfahren für Leiterplatten hat der Tintenstrahldruck für Leiterplatten offensichtlich erhebliche Auswirkungen auf die Kostenfaktoren des Leiterplattendruckverfahrens.
 
Zunächst einmal ist die Investition in die Anlage von Leiterplattendruckgeräten ein großer Kostenfaktor. Zweitens verursacht der traditionelle Leiterplatten-Siebdruck höhere Materialkosten, darunter zusätzliche Chemikalien für Fotomasken und Trockenfilme sowie die damit verbundenen Entsorgungskosten. In den meisten Betrieben sind die Kosten für Wasserverbrauch, Abwasseraufbereitung und Lösungsmittelrückgewinnung hoch. Weniger bedeutende Kostenfaktoren sind Arbeitskosten und Stellfläche.
 
Neben Kosteneinsparungen ermöglicht der PCB-Tintenstrahldruck auch eine Produktionssteigerung bei gleichem Arbeitsaufwand und gleicher Produktionsfläche. Die Auswirkungen des herkömmlichen PCB-Siebdrucks auf die Umwelt sind schwer zu quantifizieren und gelten daher nicht als direkter Kostenfaktor. Beispielsweise wäre es sehr schwierig, eine Genehmigung für neue Fabrikflächen für großformatige Lithografiearbeiten zu erhalten. Zusammen mit der Möglichkeit, die erhöhten Kosten des oben genannten PCB-Siebdrucks zu eliminieren, wird der Kostenvorteil des PCB-Tintenstrahldrucks weiter gestärkt.

 

PCB-Tintenstrahldruck ist umweltfreundlicher


Mit der Entwicklung der Zeit und der Aufmerksamkeit der Menschen für einen kohlenstoffarmen Umweltschutz hat das Konzept des grünen Umweltschutzes in der Leiterplattendruckindustrie immer mehr Beachtung gefunden.


Im Vergleich zu ähnlichen Geräten für den herkömmlichen PCB-Siebdruck bietet die PCB-Tintenstrahldrucktechnologie beispiellose Vorteile im Hinblick auf den Umweltschutz.

Zunächst einmal aus der Sicht der Druckverbrauchsmaterialien: Die meisten Tinten für den PCB-Siebdruck enthalten Substanzen, die nicht umweltfreundlich sind. Die Bücher und Zeitungen, die wir täglich lesen, haben bestimmte Geschmacksrichtungen, die oft beim Verdunsten organischer Lösungsmittel entstehen.


Gleichzeitig werden beim PCB-Siebdruck neben Tinte auch Platten benötigt. Beim PCB-Siebdruck werden bei der Plattenherstellung und beim Plattenmaterial viele weitere Verbrauchsmaterialien verwendet, wodurch große Mengen an Abfallflüssigkeit und Abfallrückständen entstehen.

 

Der PCB-Tintenstrahldruck findet in der PCB-Druckindustriekette dank seiner fortschrittlichen Technologie, seinem enormen Potenzial für den Umweltschutz und seinen breiten Marktaussichten statt.


Allerdings sind die derzeit weit verbreiteten PCB-Tintenstrahldruckgeräte hinsichtlich der Produktionskapazität dem herkömmlichen PCB-Siebdruck weit unterlegen. Gleichzeitig besteht eine gewisse Lücke zwischen der Qualität des PCB-Tintenstrahldrucks und der Wirkung des herkömmlichen PCB-Siebdrucks.

Dies ist typischer als beim PCB-Druckverfahren. Beim PCB-Tintenstrahldruck kommt es zu einer schlechten Qualität der Zeichen, die Tinte abgeben.

 

Die Zeichenqualität des PCB-Siebdrucks ist besser


Der enorme Viskositätsunterschied zwischen PCB-Tintenstrahldrucktinte und PCB-Siebdrucktinte zeigt sich in der Zeichendarstellung der Leiterplatte. Wir stellen fest, dass der PCB-Tintenstrahldruck sehr empfindlich auf den Oberflächenzustand der Leiterplatte reagiert. Weicht die Oberflächenspannung des Substrats geringfügig von der des PCB-Tintenstrahldrucks ab, breiten sich die ausgestoßenen Tintenpunkte aus oder schrumpfen, was die Druckqualität beeinträchtigt. Die PCB-Siebdrucktinte hat eine extrem hohe Viskosität und verhält sich auf dem PCB-Substrat „inert“. Sie verteilt oder schrumpft nicht leicht von selbst, was in der Regel auf falschen Druck und Geschwindigkeit des Schabers zurückzuführen ist.
 
 
Aufgrund der extrem niedrigen Viskosität des PCB-Tintenstrahldrucks unterscheidet sich die Tintenzusammensetzung deutlich vom PCB-Siebdruck. Die Weißheit und der dreidimensionale Effekt auf dem PCB-Substrat sind tendenziell schwächer als bei herkömmlichen PCB-Siebdrucktinten. Manchmal hat man den Eindruck, dass die Buchstaben im PCB-Siebdruck bei gleicher Dicke und Größe deutlicher hervortreten. Da die PCB-Tintenstrahltinte jedoch besser nivelliert, wirken die Buchstaben im PCB-Tintenstrahldruck gleichmäßiger.
 

Der PCB-Tintenstrahldruck stellt hohe Anforderungen an die Tinte


Für den Leiterplatten-Tintenstrahldruck ist die erforderliche Fließfähigkeit der Tinte hervorragend. Ihre Viskosität ist sehr gering. Andernfalls wird die Tinte nicht aus der Düse des Druckkopfes ausgestoßen. Daher ist der von uns beobachtete Leiterplatten-Tintenstrahldruck eher als Tinte zu bezeichnen. Seine Viskosität liegt nahe an der von Wasser und beträgt beim Drucken in der Regel etwa zehn cps.
 
 
Im Vergleich zum PCB-Siebdruck ist der Tintenbedarf geringer. Die Tinte für den PCB-Siebdruck muss sehr viskos sein. Andernfalls sickert die Tinte leicht aus dem Siebgewebe. Ist die Tinte beim PCB-Siebdruck zu flüssig, ist sie schwer zu kontrollieren. Bereiche, in denen keine Tinte sein sollte, werden von der „übergedrückten“ Tinte durchdrungen, wodurch das gewünschte Druckmuster nicht erzielt werden kann. Im Vergleich zum PCB-Tintenstrahldruck beträgt die Tintenviskosität beim typischen PCB-Siebdruck 4000–10000 cps, was einen deutlichen Unterschied darstellt.
 


 
 

Über den Autor

Alex Chen

Alex verfügt über mehr als 15 Jahre Erfahrung in der Leiterplattenindustrie und ist auf PCB-Kundendesign und fortschrittliche Leiterplattenherstellungsverfahren spezialisiert. Mit umfassender Erfahrung in Forschung und Entwicklung, Engineering, Prozessmanagement und technischem Management fungiert er als technischer Direktor der Unternehmensgruppe.

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