IPC Klassen definition | Klasse 2 vs. Klasse 3: Unterschiedliche PCB-Designregeln

Leiterplatten (PCBs) sind das Rückgrat, das alle elektronische Bauteile für eine reibungslose Kommunikation. Nahezu jedes System ist auf eine einwandfreie Signalübertragung auf Platinenebene angewiesen, um einwandfrei zu funktionieren. Das PCB-Design kann jedoch angesichts der vielen Spezifikationen und Parameter eine Herausforderung darstellen. Von der Platzierung und Verlegung der Komponenten bis hin zur Gewährleistung der Umweltverträglichkeit und Herstellbarkeit – es ist entscheidend, gleich beim ersten Mal alles richtig zu machen.

Der Kern jedes PCB-Designs ist die Wahl der IPC-Klasse, die die Abstände und Abstandsnormen bestimmt. Die Wahl einer geeigneten Klasse, die Funktionalität, Zuverlässigkeit und Kosten in Einklang bringt, kann über Erfolg oder Misserfolg eines Projekts entscheiden.

Lesen Sie diesen ultimativen Leitfaden, der Ihnen Klarheit verschafft und die wichtigsten Unterschiede zwischen den IPC-Klassen hervorhebt.

Was ist eine IPC-Klasse?

Was bedeutet die IPC-Klasse? Die IPC-Klasse bezeichnet das standardisierte Klassifizierungssystem des IPC (Institute for Printed Circuits), das Leiterplatten (PCBs) anhand ihrer Qualitätsstufen und Fertigungskapazitäten kategorisiert. Das IPC entwickelte dieses Klassifizierungssystem in den 1970er Jahren, um gemeinsame Industriestandards und eine einheitliche Sprache hinsichtlich der Qualität und Komplexität von Leiterplatten zu etablieren. 

Es gibt drei IPC-Klassenbezeichnungen von Klasse 1 bis Klasse 3. Leiterplatten der Klasse 1 haben das einfachste Design mit den wenigsten Lagen und strengsten Toleranzen. Mit zunehmender Klassennummer steigt die Komplexität des Leiterplattendesigns durch mehr Lagen, engere Toleranzen, kleinere Schaltungselemente und eine höhere Bauteildichte. Leiterplatten der Klasse 3 erfordern die höchsten fortschrittliche Fertigungstechnologien und Prozesse mit Toleranzen im Mikrometerbereich und der Fähigkeit, mikroskopische Komponenten in hoher Dichte zu platzieren.

Die Einführung von IPC-Klassenstandards ist sowohl für Leiterplattenhersteller als auch für Käufer von entscheidender Bedeutung. Sie bietet eine einheitliche und konsistente Möglichkeit, das Qualitätsniveau und die Komplexität eines Leiterplattendesigns festzulegen. Dies stellt sicher, dass der Hersteller über die notwendigen Fähigkeiten und Prozesse verfügt, um eine Leiterplatte zu produzieren, die den Designanforderungen genau entspricht.

Für Käufer schafft sie einheitliche Qualitätserwartungen. Die Klassifizierung ermöglicht zudem eine grobe Kostenschätzung, da höhere Klassen typischerweise komplexeren Designs und höheren Herstellungskosten entsprechen.

IPC-Klasse 1: Allgemeine Elektronikprodukte

Die Elektronikklassifizierung der IPC-Klasse 1, auch „Allgemeine Elektronik“ genannt, umfasst Platinen für kostengünstige Produkte mit kurzer Lebensdauer. Im Vergleich zu anderen Klassen unterliegen diese Schaltkreise den strengsten Qualitätskontrollstandards.

Denken Sie an die elektronischen Komponenten von Einweggeräten, wie zum Beispiel einer günstigen elektrischen Zahnbürste oder originellen Grußkarten mit kurzen Musikclips. Diese Einweggeräte sind zwar für ihre kurze Nutzungsdauer unterhaltsam, aber niemand erwartet, dass sie über längere Zeit ihre volle Funktionalität behalten. Ihre billigen Komponenten sind nur so lange haltbar wie der wahrgenommene Wert des Produkts.

Diese Klassifizierung repräsentiert das untere Ende des Elektronikmarktes. Schaltungsdesign und Herstellungsprozess neigen dazu, Abstriche zu machen, um die Gewinnmargen zu maximieren. Dies führt dazu, dass Merkmale wie enge Bauteiltoleranzen, strenge Prüfstandards und robuste Materialien vernachlässigt werden. Infolgedessen weisen allgemeine Elektronikprodukte im Vergleich zu höheren Klassen oft eine geringere Zuverlässigkeit und Haltbarkeit auf.

Einige Major Auftragsfertiger für Elektronik haben sich vollständig von der Produktion der Klasse 1 abgewendet. Die meisten großen Firmen konzentrieren sich ausschließlich auf die Klassen 2 und 3, da ihre Kunden langfristige Qualität und Langlebigkeit in unternehmenskritischen Anwendungen fordern. Die Spezialisierung auf sorgfältiges, auf Robustheit ausgelegtes Platinendesign und eine darauf ausgerichtete Bestückung erfüllt die Kundenbedürfnisse besser als billige Verarbeitung.

IPC-Klasse 2: Spezielle Service-Elektronikprodukte

Die IPC-Klasse-2-Normen umfassen eine breite Palette elektronischer Geräte und Systeme für Anwendungen, bei denen ein kontinuierlicher Betrieb erwartet wird, aber auch vorübergehende Ausfälle toleriert werden können. Zuverlässigkeit über die gesamte Produktlebensdauer ist wichtig, obwohl die Folgen eines unerwarteten Ausfalls keine ernsthaften Risiken für Personal oder kritische Infrastruktur darstellen.

Zu den gängigen Produkttypen der IPC-Klasse 2 gehören:

● Industrielle Steuerungssysteme
● Automatisierungssteuerungen
● Kommerzielle HLK-Geräte
● Überwachungssensoren
● Test- und Messgeräte
● Displays und HMI-Schnittstellen für Schwermaschinen
● Kommunikationsfunkgeräte für die nicht unbedingt erforderliche Datenübertragung.

Während Ausfallzeiten bei Elektronik der Klasse 2 zu wirtschaftlichen Ineffizienzen oder Arbeitsunterbrechungen führen würden, wird die Sicherheit nicht beeinträchtigt.

Hersteller von Elektronik der Klasse 2 setzen strenge Design- und Produktionsmethoden ein, um die Lebensdauer unter typischen Betriebsbedingungen zu maximieren. Bei der Auswahl der Komponenten wird auf Hitze-, Vibrations-, Spannungsschwankungen sowie Korrosions- und Chemikalienbeständigkeit geachtet. Leiterplatten bestehen aus dicken Kupferleiterbahnen, die mit hochwertigem Lot sicher verbunden sind.

Schutzlack dichtet Platinen gegen eindringende Feuchtigkeit ab. Robuste mechanische Strukturen mit Metallgehäuse, Vibrationsdämpfung und Dichtungen schützen die interne Elektronik vor Staub, Schmutz und extremen Temperaturen. Die Steckverbinder halten hohen Steckzyklen unter hoher Belastung stand. Strenge Tests stellen sicher, dass alle Montageprozesse den IPC-Qualitätsstandards entsprechen.

Elektronische und softwarebasierte Sicherheitsvorkehrungen gewährleisten den zuverlässigen Betrieb von Klasse-2-Systemen, selbst wenn Umwelteinflüsse mit der Zeit zu Komponentenfehlern führen. Redundante Prozessoren, Fehlerspeicher, Watchdog-Timer und konfigurierbare Firmware-/Parametereinstellungen erleichtern die Fernwiederherstellung nach unvorhergesehenen Problemen.

Die Berücksichtigung der Robustheitsstufe bei der Erstentwicklung vermeidet spätere kostspielige Produktanpassungen. Spezifikationen der Klasse 2 beeinflussen Gehäusestärke/-größe, Netzteilleistung, Schnittstellenstabilität, Spezifikationen der verbauten Komponenten sowie Fehlerprotokollierung und -historie. Durch die strategische Komponentenauswahl wird Haltbarkeit und Kosten gegenüber höheren IPC-Klassen abgewogen.

Festhalten an IPC-A-610 Die Einhaltung von Abnahmestandards während des gesamten Montageprozesses trägt dazu bei, die für Produkte der Klasse 2 erforderliche lange Lebensdauer zu erreichen, die in industriellen Umgebungen mindestens ein Jahrzehnt lang eingesetzt werden können. Dank sorgfältiger Fertigung nach diesen strengen Spezifikationen bietet Elektronik der Klasse 2 jahrelang zuverlässige Funktionalität.

IPC-Klasse 3: Hochzuverlässige Elektronikprodukte

Die IPC-Klasse 3 bezieht sich auf elektronische Produkte und Baugruppen, die aufgrund ihres Verwendungszwecks ein hohes Maß an Zuverlässigkeit erfordern. Von Produkten der Klasse 3 wird erwartet, dass sie über lange Zeiträume, oft viele Jahre, störungsfrei funktionieren, und zwar in Anwendungen, in denen ein Ausfall zu gefährlichen oder sicherheitskritischen Situationen führen könnte. Aufgrund der kritischen Natur von Produkten der Klasse 3 unterliegt ihre Herstellung strengsten Qualitätskontroll- und Prozessstandards.

Zu den Produkten der IPC-Klasse 3 gehören unter anderem:

● Medizinische Geräte wie Herzschrittmacher, Defibrillatoren, implantierte Geräte, bildgebende Geräte und lebenserhaltende Systeme
● Avionik- und Flugsteuerungskomponenten in Flugzeugen und Raumfahrzeugen
● Motorsteuergeräte und Kollisionsvermeidungssysteme für Fahrzeuge
● Militär- und Verteidigungselektronik
● Strahlungsüberwachungsgeräte für Kernkraftwerke, Labore, Krankenhäuser
● Feuer-/Rauchmelder und Sicherheitssysteme für Gebäude
● Bank-/Transaktionsinfrastruktur für Geldautomaten, POS-Geräte, Finanzschalter

Zu den wichtigsten Merkmalen der Klasse 3 gehört der vorgesehene Einsatz in sicherheitskritischen Anwendungen wie Medizintechnik, Luft- und Raumfahrt, Militär und Verteidigungssystemen. In diesen Anwendungen gibt es keine Toleranz gegenüber Produktausfällen. Von Produkten der Klasse 3 wird außerdem eine lange Lebensdauer erwartet, oft 5–10 Jahre oder mehr, bevor ein Austausch erforderlich ist. Sie müssen unter unterschiedlichsten Umgebungsbedingungen wie extremen Temperaturen, Feuchtigkeit, Vibrationen, Staub und Chemikalien ihre volle Funktionalität bewahren.

Die Fertigungsanforderungen für Klasse 3 sind äußerst streng. Alle verwendeten Materialien müssen geprüft und qualifiziert sein, um langfristige Zuverlässigkeit unter allen erwarteten Betriebsbedingungen zu gewährleisten. Prozesse wie Montage, Löten und Schutzlackierung müssen sorgfältig kontrolliert und validiert werden. Die statistische Prozesskontrolle dient der Überwachung aller wichtigen Parameter und der Einhaltung enger Spezifikationsgrenzen.

Für Produkte der Klasse 3 ausgewählte Komponenten werden den folgenden umfassenden Prüfungen unterzogen:

● Lebensdauertests mit hoher Beschleunigung
● Hohe/niedrige Temperaturbeständigkeit
● Thermoschock
● Feuchtigkeitsbelastungsprüfung

Nur Teile, die alle Tests mit hoher Ausbeute bestehen, werden zur Verwendung freigegeben. Zusätzliche Tests an Baugruppen und Fertigprodukten umfassen hochbeschleunigte Belastungstests mit Temperatur, Vibration, Leistungsaufnahme und anderen Variablen, um die Alterung über die erwartete Lebensdauer zu simulieren.

Produkte der Klasse 3 haben eine Nulltoleranz gegenüber Defekten und erfordern eine 100%ige Prüfung in verschiedenen Phasen mit Techniken wie automatisierter optischer Inspektion, Röntgeninspektion und Rasterelektronenmikroskopie. In der Endprüfung werden die fertigen Einheiten einem Umweltbelastungsscreening sowie Funktionstests unter den Grenzen aller erwarteten Betriebsparameter unterzogen. Nur Produkte, die alle Tests und Inspektionsschritte bestehen, werden zur Auslieferung an Kunden freigegeben.

Um die strengen Qualitätsanforderungen der Klasse 3 zu erfüllen, ist eine umfassende Dokumentation aller Konstruktions-, Fertigungs- und Prüfdaten erforderlich. Die Rückverfolgbarkeit aller Materialien und Komponenten wird durch Verfahren wie die Serialisierung gewährleistet. Die Produkte werden zudem langfristig überwacht und dokumentiert, um mögliche Rückrufaktionen zu ermöglichen, falls im Laufe der Zeit Probleme mit der Ausbeute auftreten. Die Kosten für die Qualitätssicherung zur Erfüllung der Standards der Klasse 3 sind deutlich höher als bei anderen Klassen, sind aber für Anwendungen mit kritischen Sicherheits- und Zuverlässigkeitsanforderungen erforderlich.

Allgemeine Unterschiede zwischen Klasse 2 und Klasse 3

Klasse 2 und Klasse 3 sind zwei verschiedene Leiterplattenklassen, die vom IPC anhand ihrer Qualitäts- und Leistungsanforderungen definiert werden. Hier sind einige allgemeine Unterschiede zwischen IPC-Klasse 2 und 3. 

Anwendungen

Die IPC-Klasse 2 ist für allgemeine kommerzielle Elektronikprodukte wie Computer und Verbrauchergeräte vorgesehen. Im Vergleich zur Klasse 3 ermöglicht sie kleinere Komponentenabstände sowie dünnere Leiterbahnen und Abstände.

Klasse 3 ist für eine längere Lebensdauer und industrielle Anwendungen wie Militär-, Luft- und Raumfahrt-, Automobil- und medizinische Geräte vorgesehen, die extremeren Umgebungen standhalten müssen und eine längere Betriebslebenserwartung haben.

Oberflächenmontagekomponenten

Klasse 2 ermöglicht kleinere Abstände und Rastermaße für die Oberflächenmontage. Der Mindestabstand zwischen den Pads beträgt nur 4 mils im Vergleich zu 6 mils bei Klasse 3. Dies ermöglicht eine höhere Dichte der Oberflächenmontagekomponenten für Designs der Klasse 2.

Der Nachteil besteht jedoch darin, dass Designs der Klasse 2 aufgrund der geringen Abstände in rauen Umgebungen im Laufe der Zeit anfälliger für Probleme durch Temperaturschwankungen sind.

Ring Ausbrechen

Die IPC-Klasse 2 erlaubt einen 90%igen Ausbruch des Rings, sofern der Mindestabstand eingehalten wird. Dies bedeutet, dass die Anschlüsse nahezu die gesamte Fläche innerhalb des Rings nutzen können, was eine sehr dichte Verpackung ermöglicht.

Im Gegensatz dazu ist in der IPC-Klasse 3 kein Ausbruch des Restrings zulässig. Als Sicherheitspuffer gegen Fertigungsabweichungen muss die gesamte Ringfläche unplattiert bleiben.

Während Klasse 2 Designflexibilität für minimale Abstände bietet, legt Klasse 3 den Schwerpunkt auf Zuverlässigkeit über eine lange Lebensdauer, indem Ausbrüche innerhalb des Rings vermieden werden.

Mindestanforderungen für Kupferwicklungen

Für vergrabene Vias und blinde und vergrabene durchkontaktierte Löcher erfordert Klasse 2 eine leitfähige Umhüllung von 100 mil um die vertikale Wand und Klasse 3 erfordert 150 mil.

Die geringere Kupferummantelung der Klasse 2 ermöglicht wiederum reduzierte Lochdurchmesser und kleinere Abstände, während bei Klasse 3 die Leitfähigkeit und Festigkeit erhalten bleibt, selbst wenn ein Teil der Ummantelung im Laufe von Jahrzehnten der Nutzung und Umwelteinwirkung weggeätzt wird.

Klasse 2 vs. Klasse 3: Unterschiede in der Leiterplattenherstellung

Beim Entwurf einer Leiterplatte ist es wichtig, die passende IPC-Klasse entsprechend den Anwendungsanforderungen festzulegen. Wie bereits erwähnt, werden die IPC-Klassen 2 und 3 üblicherweise für starre Universalleiterplatten verwendet. Trotz der Ähnlichkeiten gibt es einige wesentliche Unterschiede in den Fertigungsspezifikationen.

Ring- und Bohrausbruch

Die Kriterien für die Abnahme von Restringgröße und Bohrlochtoleranz unterscheiden sich bei Leiterplatten der IPC-Klassen 2 und 3. Leiterplatten der Klasse 3 müssen im Vergleich zu Leiterplatten der Klasse 2 strengere Standards einhalten, um eine höhere Zuverlässigkeit und längere Lebensdauer des Produkts zu gewährleisten.

Die folgende Tabelle bietet eine Zusammenfassung der IPC-Ringspezifikationen, die jede Klasse erfüllen muss:

Merkmal	IPC Klasse 2	IPC Klasse 3
Minimale Restringgröße (außen)	0.05 mm (0.002 Zoll)	0.076 mm (0.003 Zoll)
Minimale Restringgröße (innen)	0.05 mm (0.002 Zoll)	0.051 mm (0.002 Zoll)
Maximaler Bohrerausbruch (außen)	90° oder weniger	Non
Maximaler Bohrlochdurchbruch (intern)	Jeder Winkel	Non

Gestaltungsregeln für Jahresringe

Das Design von Restringen hängt von mehreren Faktoren ab, die mit der Leiterplatte und dem Bohrloch zusammenhängen. Zu den wichtigsten Faktoren gehören Bohrdurchmesser, Padgröße, Kupferdicke und Seitenverhältnis.

Der Bohrdurchmesser gibt die Größe des Lochs in der Platine an. Die Padgröße entspricht dem Umfang des Kupfers, das das Loch umgibt. Die Kupferdicke wird in Unzen pro Quadratfuß gemessen und gibt an, wie viel Kupfer auf der Platine geschichtet ist. Das Seitenverhältnis vergleicht die Lochtiefe mit ihrem Durchmesser.

Um eine geeignete Restringbreite zu gewährleisten und ein Ausbrechen der Bohrkanten zu verhindern, muss das Pad größer als die Bohrung sein. Der Mindestabstand zwischen beiden wird als Restringzugabe bezeichnet. Dieser Wert variiert je nach IPC-Klassenstandard und Kupfergewicht.

Die folgende Tabelle zeigt einige Beispiele für Designregeln für Restringe basierend auf den IPC-Standards der Klassen 2 und 3 für 1/2 oz Kupfer:

Merkmal	IPC Klasse 2 Bohrer- und Pad-Durchmesser für 1/2 oz Kupfer	IPC Klasse 3 Bohrer- und Pad-Durchmesser für 1/2 oz Kupfer
Mindestbohrergröße	0.25 mm (0.010 Zoll)	0.25 mm (0.010 Zoll)
Maximaler Paddurchmesser (außen)	Bohrergröße + 0.10 mm (0.004 Zoll)	Bohrergröße + 0.152 mm (0.006 Zoll)
Maximaler Paddurchmesser (innen)	Bohrergröße + 0.10 mm (0.004 Zoll)	Bohrergröße + 0.102 mm (0.004 Zoll)

PCB Dielektrikum Voraussetzungen:

Das dielektrische Material zwischen den leitfähigen Schichten einer Leiterplatte (PCB) spielt eine entscheidende Rolle für deren Gesamtleistung. Es beeinflusst elektrische Eigenschaften wie die Signalintegrität sowie physikalische Eigenschaften wie Wärmeableitung und Widerstandsfähigkeit gegen thermische Belastungen.

Die Spezifikationen für das Dielektrikum sind in die IPC-Klassen 2 und 3 unterteilt, wobei für Platinen der Klasse 3 strengere Anforderungen gelten. Diese Klassen unterscheiden sich in wichtigen dielektrischen Kennwerten wie:

● Mindestdicke
● Permittivität
● Verlustfaktor
● Wärmeausdehnung
● Glasübergangstemperatur
● Zersetzungstemperatur
● Feuchtigkeitsaufnahme.

Beispielsweise erfordern Platinen der Klasse 3 eine dielektrische Dicke von mindestens 50 Mikrometern gegenüber 38 Mikrometern bei Klasse 2. Ihre Permittivität und ihr Verlustfaktor müssen ebenfalls niedriger sein, während Eigenschaften wie Glasübergangs- und Zersetzungstemperaturen höher angesetzt werden.

Anforderungen an die Durchkontaktierung von Leiterplatten

Die Durchkontaktierung spielt bei Leiterplatten eine entscheidende Rolle. Dabei handelt es sich um die dünne Kupferschicht, die in den Bohrlöchern aufgebracht wird, um die elektrische Verbindung zwischen den verschiedenen Schichten herzustellen.

IPC-Klassen 2 und 3 legen Anforderungen an Dicke, Abdeckung und Defekte fest, um eine einwandfreie Durchkontaktierung zu gewährleisten. Für Platinen der Klasse 3 gelten höhere Anforderungen an die Durchkontaktierung als für Platinen der Klasse 2, da sie eine höhere Leitfähigkeit und Haltbarkeit erfordern.

Während Klasse 2 beispielsweise eine Mindestbeschichtungsdicke von 20 Mikrometern erlaubt, erhöht Klasse 3 diese auf 25 Mikrometer. Auch andere Faktoren, wie die prozentuale Bedeckung, sind für Klasse 3 strenger. Dies trägt dazu bei, die Leistung und Lebensdauer von Platinen der Klasse 3 zu erhalten, da Probleme durch Risse, Hohlräume oder Ablösungen in der Durchkontaktierung im Laufe der Zeit reduziert werden.

Klasse 2 vs. Klasse 3: Unterschiede bei der Leiterplattenbestückung

Bei der Leiterplattenbestückung werden elektronische Bauteile mittels Lötverfahren auf einer Leiterplatte (PCB) befestigt. Je nach Verwendungszweck und Zuverlässigkeit der Leiterplatte können unterschiedliche Normen und Spezifikationen gelten. Hier sind einige Unterschiede zwischen Leiterplatten der Klassen 2 und 3 hinsichtlich der Leiterplattenbestückung.

Oberflächenmontage

Bei der Oberflächenmontage werden Komponenten direkt und ohne Durchgangslöcher auf der Oberfläche von Leiterplatten befestigt. Dies ermöglicht kleinere, kompaktere Komponenten und eine höhere Leiterplattendichte zu geringeren Kosten als bei der Durchsteckmontage. Für zuverlässige elektrische Verbindungen sind jedoch präzise Platzierung und Lötung erforderlich.

Der IPC kategorisiert oberflächenmontierte Komponenten in Fine Pitch (Anschlussabstand ≤ 0.8 mm, aber > 0.5 mm), Very Fine Pitch (≤ 0.5 mm, aber > 0.3 mm) und Ultra Fine Pitch (≤ 0.3 mm). Diese Anforderungen variieren je nach Klasse.

Klasse 2 erlaubt mehr Anschlussüberhang/Rundungshöhe für feine/sehr feine Teilungen, während Klasse 3 Mindestwerte wie 75 % Anschlusshöhe oder 0.25 mm Rundungshöhe vorgibt.

Klasse 2 erlaubt außerdem eine minimale Lötstellenbreite von 50 % der Lötaugenbreite oder 0.15 mm für ultrafeine Abstände, im Vergleich zu 3 % der Lötaugenbreite oder mindestens 75 mm bei Klasse 0.25.

Menge der Fassfüllung

Die Füllmenge gibt an, wie viel Lot die Löcher von durchkontaktierten Bauteilen (PTH) auf einer Leiterplatte füllt. Bei PTH-Bauteilen werden Leitungen in kupferbeschichtete Löcher eingeführt, um elektrische Verbindungen herzustellen. Die Füllmenge beeinflusst die mechanische Festigkeit und Leitfähigkeit der Lötverbindung.

Der IPC legt die Füllkriterien für die Hülsenfüllung je nach Leiterplattenklasse und Art des PTH-Bauteils fest. Für einseitige Bauteile erfordern Leiterplatten der Klasse 2 eine Mindestfüllmenge von 50 % und die der Klasse 3 eine Füllmenge von 75 %.

Doppelseitige Bauteile auf Leiterplatten der Klasse 2 erfordern eine Mindestfüllung des Zylinders von 75 %, auf Leiterplatten der Klasse 3 eine Füllung von 100 %. Blinde oder vergrabene Vias, die interne Lagen verbinden, aber an der Oberfläche nicht sichtbar sind, müssen für Klasse 50 mindestens 2 % und für Klasse 75 3 % Füllung aufweisen. Die richtige Zylinderfüllung ist wichtig für die Zuverlässigkeit.

Fazit

Die sorgfältige Auswahl der optimalen IPC-Klasse ist beim PCB-Design entscheidend. Die in diesem Leitfaden beschriebenen Richtlinien ermöglichen Ihnen die Auswahl der Klassenanforderungen, die Ihren spezifischen Designzielen, Bauteilgrößen und Herstellungsprozessen entsprechen. Unabhängig davon, ob Sie zu einer höheren oder niedrigeren IPC-Klasse wechseln, ist die Berücksichtigung von Faktoren wie Leiterbahnbreite, Via-Größe, Abstand und Bohrgröße entscheidend, um die Anforderungen an Zuverlässigkeit und Herstellbarkeit zu erfüllen.

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