Das Rückgrat moderner Elektronik sind Leiterplatten, die die Basis jedes Geräts bilden, sei es in der Unterhaltungselektronik, der Medizintechnik oder sogar in der Luft- und Raumfahrt. Daher sind sie hinsichtlich Leistung und Zuverlässigkeit durch nichts anderes zu ersetzen. Unter den vielen Oberflächenveredelungen, die bei der Beurteilung der Effizienz einer Leiterplatte entscheidend sind, hat sich ENEPIG (Electroless Nickel, Electroless Palladium und Immersion Gold), auch als Nickel-Palladium-Vergoldung bezeichnet, als eine der effizientesten und zuverlässigsten erwiesen.

Weitere Beschreibung des Aufbaus, der Konstruktion und der Vorteile gegenüber Oberflächen wie ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold). Egal, ob Sie Leiterplattendesigner oder Monteur sind und nach dem perfekten ENEPIG Oberfläche Ihres Produkts, ENEPIG-Beschichtung macht das Kleingedruckte völlig verständlich. Verstehen Sie die Unterschiede zwischen ENEPIG vs ENIG ist entscheidend für Anwendungen, die fortschrittliche Leiterplattenbeschichtungslösungen erfordern.

Was ist ENEPIG-Beschichtung?

Das Grundmetall ENEPIG weist eine hervorragende Korrosionsbeständigkeit auf, die durch eine chemische Beschichtung durch Eintauchen aufeinanderfolgender Schichten aus Nickel, Palladium und Gold erreicht wird. Diese Art der Oberflächenveredelung, bekannt als ENEPIG Die Beschichtung bietet im Vergleich zu herkömmlichen Oberflächen eine verbesserte Korrosionsbeständigkeit und verfügt gleichzeitig über hervorragende Löteigenschaften und gute Drahtbondeigenschaften. Das Grundprinzip der ENEPIG-Beschichtung besteht darin, dass sie eine dünne Schutzschicht bildet.

In diesem ENEPIG Bei Leiterplatten liegt die Schicht über den Kupferpads. Nickel wirkt daher als Diffusionsbarriere für Kupfer. Die Palladiumschicht ist generell unerlässlich, da sie die Oberfläche verbessert und eine gute Oberfläche zum Schutz des Nickels vor Korrosion bietet. Die Qualität der Leiterplatte wird somit durch die Lötbarkeit bestimmt. Die äußere Schicht einer Goldmaske verhindert mögliche Oxidation darunter.

Wie funktioniert die ENEPIG-Beschichtung?

Generell lässt sich ENEPIG relativ einfach beschichten; die plattierten Schichten sind chemische Reaktionsprodukte von Nickel, Palladium und Gold. Diese Eigenschaft ist einzigartig bei der ENEPIG-Beschichtung, da das stromlose Verfahren keine externe Energiequelle benötigt. Der wichtigste Zweck jeder Materialschicht ist die Verbesserung der Leiterplattenfunktion.

● Nickel: Wird stromlos als erste Schicht abgeschieden und dient als Diffusionsbarriere zwischen dem Kupfer und der stabilen Basis, auf der alle nachfolgenden Schichten abgeschieden werden.

● Palladium: Eine stromlose zweite Schicht mit extrem hoher Korrosionsbeständigkeit, die eine weitere Zersetzung des Nickels verhindert.

● Gold: Die Platine verfügt über eine galvanisch vergoldete Deckschicht. Diese bietet Oxidationsbeständigkeit und gewährleistet eine hohe Lötbarkeit der Leiterplatte. Diese Eigenschaft ist besonders wichtig, wenn Teile befestigt werden.

Es ist ENEPIG durch die Kombination der drei Metalle. Es ist ein attraktives und vielseitiges ENEPIG Oberfläche, die den Anforderungen fortschrittlicher PCB-Anwendungen gerecht wird, vor allem dort, wo Zuverlässigkeit und Leistung für viele Branchen eine Herausforderung darstellen.

ENEPIG-Herstellungsprozess

Um die Transparenz von ENEPIG zu verbessern, analysieren wir die Herstellung. Im Folgenden finden Sie den Kern des Hauptprozesses zur Beschichtung von ENEPIG:

Kupferaktivierung:

Eine der wichtigsten Vorbehandlungen ist die Aktivierung von Kupfer auf Leiterplatten, da chemisch abgeschiedenes Nickel eine hervorragende Haftung benötigt. In den meisten Fällen ist Kupfer nach dem Reinigen oder Ätzen optimal für die Beschichtung geeignet, da sich die meisten Verunreinigungen und Oxide im Kupfer auflösen.

Chemische Vernickelung:

Bei diesem Verfahren wird chemisch eine Nickelschicht auf der aktivierten Kupferoberfläche abgeschieden. Diese Nickelschicht, die bald aufgrund ihrer Tiefe interessant wird, dient als Grundlage für weitere Leiterplattenbeschichtungen und verhindert gleichzeitig die Kupfermigration, die sonst die Leistung der Leiterplatte mit der Zeit beeinträchtigen würde.

Chemische Palladiumbeschichtung:

Die oberste Schicht besteht aus Palladium. Sie verhindert die Oxidation der Nickelschicht und verbessert die Zähigkeit, Festigkeit und Haltbarkeit der Oberfläche. Darüber hinaus schützt sie das Nickel und ermöglicht die Aufnahme einer Goldschicht an der Oberfläche.

Goldhaltige Immersionsbeschichtung:

Die dünnste Schicht ist die Goldschicht der letzten Schicht. Sie härtet durch Eintauchen aus. Dies verbessert typischerweise die Lötbarkeit, was die Übereinstimmung der Komponenten bei der Montage erleichtert. Darüber hinaus schützt die Schutzschicht vor der Oxidation der darunterliegenden Schichten.

Vorteile und Einschränkungen der ENEPIG-Oberflächenveredelung

Daher sind die Vorteile von ENEPIG bis jetzt gut erforscht, aber wie alles andere hat es auch seine Nachteile, also lassen Sie uns beide besprechen.

Vorteile der ENEPIG-Beschichtung:

● Nickelbeschichtung: Schutzschicht und Schutzbeschichtung – Antioxidationsschicht. Eine solche Nickelschicht scheidet sich innerhalb relativ kurzer Zeit mit ausreichender Deckkraft und Oxidationsschutz ab. Eine der Stärken von ENEPIG ist die Nickelschicht, die Schutz bietet.

● Höhere Zuverlässigkeit und Lötbarkeit: In hochzuverlässigen Branchen wie der Luft- und Raumfahrt, der Medizintechnik usw. sind die Teile mit der Leiterplatte verknüpft, da ENEPIG über eine Goldschicht verfügt, die gleichzeitig eine gute Lötbarkeit bietet.

● Höhere Verbindungskapazität von Drähten: Dies ist beim Drahtbonden sehr verbreitet, wobei Drähte aus Gold und Aluminium bestehen. Mithilfe der Palladium-Deckschicht wird die Oxidation verhindert und so die mechanische Bindung gefördert.

● Reduzierter KontaktwiderstandENEPIG ist ein mehrschichtiges Material ohne Kontaktwiderstand und eignet sich daher für Anwendungen mit hoher Geschwindigkeit und hoher Frequenz. Dieses Material eignet sich ideal für HF- und Mikrowellenanwendungen. ENEPIG PCB-Anwendungen.

Einschränkungen der ENEPIG-Beschichtung:

● Tanger EndDer Nachteil von ENEPIG besteht darin, dass es im Vergleich zur einfachen ENIG-Veredelung relativ teurer ist. Ein zusätzlicher Schritt in Form der Palladiumschicht verursacht Kosten für die Veredelung, was ENEPIG relativ teurer macht als ENIG.

● Unangenehmer Herstellungsprozess: Der mehrstufige Auftragungsprozess, insbesondere ENEPIG, ist präziser und benötigt mehr Zeit für die Herstellung eines Produkts. Daher ist die Herstellung komplexer und zeitaufwändiger als bei den meisten anderen Oberflächen. Hinzu kommen die Fertigungszeiten.

● Unelastische Versorgung: Es handelt sich um einen sehr komplexen und daher kostspieligen Prozess. Nicht alle Leiterplattenhersteller sind dafür geeignet. Der Prozess erfreut sich zunehmender Beliebtheit und kann in kleinen Auflagen in einem sehr begrenzten Umfang hergestellt werden.

ENEPIG-Beschichtungsdickenspezifikationen:

Die Leistung von ENEPIG-Standards hängt jedoch weitgehend von der Schichtdicke ab. Die folgende Übersicht beschreibt die allgemeinen Spezifikationen für die Standarddicke:

     Nickelschicht: Es besteht aus geschlossenen Dimensionen zwischen 3-6 Mikrometern. Dies ist ein Hintergrund, der das Kupfer fernhält.

Palladiumschicht: Die Dicke liegt in der Größenordnung von 0.05 bis 0.2 Mikrometern. Die Palladiumschicht verhindert die Oxidation von Nickel und unterstützt das Drahtbonden.

Goldschicht: Die Goldschicht ist 0.03 bis 0.1 Mikrometer dick. So fein sie auch klingt, sie bietet alle notwendigen Oxidations- und Lötschutzeigenschaften.

Dies wird durch die gewünschte Leistung und Lebensdauer der Leiterplatte erreicht, die diese angegebenen Dicken unterstützt.

Anwendungen von ENEPIG

ENEPIG eignet sich für Hochleistungs- und Zuverlässigkeitsanwendungen. Aus diesem Grund ist es die ENEPIG Ausführung der Wahl für Folgendes:

Multi-Gigahertz- und Multi-Gigacycle-PCB:

ENEPIG eignet sich hervorragend für HF- und Mikrowellenschaltungen, da es einen geringen Kontaktwiderstand und eine gute Haltbarkeit bei hohen Frequenzen aufweist. Dadurch werden Telekommunikationsgeräte und die Datenübertragung sehr effektiv.

Medizinische Geräte, Luft- und Raumfahrt und andere ähnlich lebenswichtige Branchen:

Hersteller medizinischer Instrumente und Luft- und Raumfahrtgeräte benötigen Ausfallsicherheit. Die ENEPIG-Beschichtung muss zuverlässig und robust sein. Langfristige Haltbarkeit ohne Verschlechterung ist die Voraussetzung für diese Branche.

Autoelektronik:

ENEPIG PCB wird häufig in der Automobilelektronik eingesetzt, insbesondere in Anwendungen, die hohe Verschleißfestigkeit, hervorragende Korrosionsbeständigkeit und andere hochschützende Eigenschaften erfordern. Dadurch ist der Einsatz unter extremen Bedingungen sowie bei hohen Temperaturen und hoher Luftfeuchtigkeit möglich. Daher wird es in sicherheitskritischen Anwendungen wie Fahrerassistenzsystemen und sogar in Motorsteuergeräten und anderen elektronischen Komponenten eingesetzt, die langfristige Zuverlässigkeit und Leistung in rauen Automobilumgebungen erfordern.

ENEPIG gegen ENIG

Die meisten Hersteller vergleichen bei der Wahl der Leiterplattenoberfläche ENEPIG mit ENIG. Die folgende Tabelle fasst die wesentlichen Unterschiede zusammen:

Obwohl die ENIG-Leiterplattenbeschichtung eine kostengünstigere Alternative mit ausreichender Leistung für die meisten Standardanwendungen in der Elektronik darstellt, wird ENEPIG tatsächlich hauptsächlich für Anwendungen gewählt, bei denen hohe Zuverlässigkeit gefragt ist, da es eine höhere Korrosionsbeständigkeit, bessere Lötbarkeit und verbesserte Drahtbondfähigkeiten bietet.

Fazit

ENEPIG ist eine der effizientesten Oberflächenbeschichtungen und bietet hervorragenden Schutz, Lötbarkeit und Zuverlässigkeit für Leiterplatten. Es besteht aus den Schichten Chemisch Nickel, Palladium und Chemisch Gold. ENEPIG ist die perfekte Oberflächenveredelung für die Schwerindustrie, die Hochleistungsleiterplatten verwendet. Der Prozess und das Herstellungsverfahren sind im Vergleich zu anderen Oberflächenveredelungen teuer. Die Leistung und Zuverlässigkeit nach langer Zeit machen es jedoch zu einer lohnenden Investition. Sie benötigen für Ihr nächstes Projekt eine elektrisch zuverlässige Hochleistungsoberfläche? Dann denken Sie an ENEPIG. Kontaktieren Sie unser Team noch heute und erfahren Sie, wie ENEPIG die Qualität Ihrer Leiterplatten verbessern und deren Lebensdauer verlängern kann.