Was ist automatisierte Leiterplattenmontage?

Wie wird Elektronik gebaut? Die automatisierte Leiterplattenmontage macht es einfach und schnell. Sie bietet Werkzeuge für Präzision, Geschwindigkeit und Qualität. Dieser Blog zeigt Ihnen, wie PCBasic effiziente Lösungen bietet. Sie erfahren auch, wie fortschrittliche Methoden Ihre Anforderungen erfüllen. Entdecken wir gemeinsam spannende Leiterplattentechnologien.

Übersicht über die automatisierte Leiterplattenmontage!

Was ist eine Leiterplattenbestückung? Bei der automatisierten Leiterplattenbestückung kommen SMT-Roboter zum Einsatz. Diese platzieren 0402-Widerstände und 100-nF-Kondensatoren. Auch 32-polige ICs passen perfekt. Reflow-Öfen erreichen 245 °C.

Dadurch haftet die Lötpaste fest. Anschließend werden 1,000 Lötstellen automatisiert geprüft. Selbst kleinste Fehler wie kalte Lötstellen werden erkannt. Förderbänder transportieren 200 x 300 mm große Platten. Dies erhöht die Geschwindigkeit auf beispielsweise 12,000 Bestückungen pro Stunde. Darüber hinaus IPC-A-610-Regeln Qualität sicherstellen.

Es reduziert Defekte auf 0.01 %. Darüber hinaus profitieren 5G-Module davon. Dadurch werden Mikrocontroller und Leistungs-ICs sicherer. Die Massenproduktion verarbeitet 6-lagige Leiterplatten schnell. Die automatisierte Leiterplattenmontage versorgt IoT-Geräte effizient mit Strom.

Schlüsselkomponenten automatisierter PCB-Montagesysteme!

·       Schablonendrucker: Schablonendrucker tragen Lötpaste aufDie Paste verteilt sich durch 0.1 mm breite Lücken. Maschinen wie die H4E verwenden Vakuumklemmen. Fiducial-Kameras helfen zudem bei der Ausrichtung der Leiterplatten. Die Druckzahl pro Stunde kann bis zu 150 betragen. Die Pastendicke beträgt 0.12–0.25 mm. Die oft lasergeschnittenen Schablonen verwenden Öffnungen von 0.25–3 mm. Rakel mit 45°-Winkel eignen sich am besten. Jeder Schritt gewährleistet eine präzise Haftung. Beispielsweise reduzieren dichte Lötstellen Fehler. Die automatisierte Leiterplattenmontage ist auf Genauigkeit angewiesen.

·       Bestückungsautomaten: Bestückungsautomaten sind schnell. SMD-Feeder verwenden 8-mm-Bänder. Siemens SX platziert 50,000 Bauteile pro Stunde. Die Präzision von ±0.02 mm ist beeindruckend. Die Vakuumdüsen arbeiten mit einer Saugkraft von 600 mbar. Die Bauteile reichen von 0.2 mm bis 12 mm. Förderbänder verschieben die Leiterplatten zudem gleichmäßig um 0.01 mm. Bildverarbeitungssysteme erkennen Passermarken. Die automatisierte Leiterplattenbestückung ist daher auf eine exakte Platzierung angewiesen.

·       Reflow-Profiler: Reflow-Profiler steuern die WärmeDie Zonentemperaturen liegen zwischen 150 °C und 250 °C. Beispielsweise verwendet KIC X7 acht Sensoren. Diese überwachen mit einer Genauigkeit von ±1 °C. Ebenso bleiben Zonen wie die Haltezone zwischen 180 °C und 210 °C. Die Leiterplatten passieren die Zonen mit 1–2 m/min. Die Zeit über 183 °C bleibt unter 120 Sekunden. Daher lassen sich die Verbindungen gut löten. Die Sonden bleiben auf ±0.005 mm flach. Die automatisierte Leiterplattenmontage profitiert von stabilem Löten.

·       SPI-Systeme: SPI prüft das LötvolumenKoh Young misst 3D-Beschichtungen. Die Höhen reichen von 0.1 mm bis 0.3 mm. 40,000 Pads pro Stunde werden geprüft. Defekte unter 50 % Lötanteil werden markiert. Die Lasertriangulation ermöglicht eine Genauigkeit von ±0.02 mm. Beschichtungen von 0.2 mm bis 3 mm sind optimal ausgerichtet. Dieser Schritt ist zudem für die automatisierte Montage erforderlich. Die Prüfung verbessert die Qualität der Ergebnisse.

·       Fördereinheiten: Fördereinheiten bewegen Bretter. Die Geschwindigkeiten variieren zwischen 2 und 5 m/min. Nutek-Geräte verarbeiten Leiterplatten von 50 bis 450 mm. Sensoren erfassen Kanten mit einer Genauigkeit von ±0.01 mm. Dadurch wird ein reibungsloser Transfer gewährleistet.Edelstahl sorgt für Langlebigkeit. Darüber hinaus fügen sich diese Einheiten nahtlos in SPI-Maschinen ein. Automatisierte Systeme profitieren erheblich.

·       Vakuumköpfe: Vakuumköpfe heben SMDs an. Die Düsengrößen variieren von 0.4 mm bis 1 mm. Der Yamaha YS12F arbeitet mit einer Saugkraft von 900 mbar. Die Köpfe platzieren beispielsweise 30,000 Teile pro Stunde. Sensoren prüfen die Bestückungskraft. Die SMD-Größen liegen zwischen 0.1 und 15 mm. Die Leiterplatten bleiben durchgehend unbeschädigt. Der Druck bleibt konstant. Die automatisierte Leiterplattenbestückung verbessert die Bauteilplatzierung.

Tabelle zu den Schlüsselkomponenten automatisierter Leiterplattenmontagesysteme!

Schritt-für-Schritt-Anleitung zum automatisierten PCB-Montageprozess!

·       Pastendruck

Der Pastendruck beginnt. Eine Stahlschablone wird auf der Leiterplatte ausgerichtet. Die Lötpaste – bestehend aus 96.5 % Zinn, 3 % Silber und 0.5 % Kupfer – wird sorgfältig aufgetragen. Ein Rakel verteilt die Paste gleichmäßig. Pads mit einer Größe von 0.1–0.6 mm erhalten exakte Ablagerungen. Die Schablonendicke von ca. 0.12 mm bestimmt das Volumen.

Eine Luftfeuchtigkeit von 40–70 % sichert die Qualität. Der Rakeldruck beträgt 0.5–1.2 kg/cm², die Geschwindigkeit 25–50 mm/s. Die Ausrichtung erfolgt über Passermarken. Ohne entsprechende Kontrolle treten Defekte wie Brückenbildung auf. Für die automatisierte Leiterplattenbestückung sorgt der Pastendruck für eine präzise Vorbereitung.

·       Aufsammeln und plazieren

Pick-and-Place positioniert Komponenten. Die Maschinen verarbeiten bis zu 50,000 Teile pro Stunde. Jeder 0201-Widerstand, SOT-23-Transistor oder QFP-IC wird präzise platziert. Die Platzierungsgenauigkeit beträgt ±0.05 mm.

Düsen arbeiten mit einem Druck von 0.5–1.0 bar. Zuführschalen ermöglichen die problemlose Zuführung kleiner Teile. Die Leiterplattendicke, oft 1.6 mm, ist von großer Bedeutung. Echtzeitsysteme überprüfen die Platzierung auf den Pads. Geschwindigkeiten von 0.5–2 m/min steigern die Effizienz. Automatisierte Leiterplattenherstellungsprozesse nutzen Roboter für höhere Geschwindigkeit. Ohne Ausrichtungsprüfungen nehmen die Fehler zu.

·       Reflow-Löten

Beim Löten wird kontrollierte Hitze verwendet. Öfen erreichen Spitzentemperaturen von 240–250 °C. Die Zonen heizen sich zunächst gleichmäßig auf 120–190 °C auf. Kühlbereiche sinken unter 50 °C. Stickstoff reduziert die Oxidation auf unter 1,000 ppm.

Die Fördergeschwindigkeit beträgt 0.5–2.0 m/min. Das Lot bildet zuverlässige Verbindungen. Lötpaste, häufig SAC305, sorgt für Festigkeit. Verbindungsfehler werden durch gleichmäßige Profile reduziert. Erhitzen verhindert Bauteilstöße. Die automatisierte Leiterplattenmontage setzt auf Reflow für feste Verbindungen.

·       AOI-Scannen

AOI scannt bestückte Platinen. Kameras, 12 MP, zur Erkennung von Defekten. 0201-Kondensatoren, Lötbrücken oder falsch ausgerichtete Teile werden geprüft. Die Inspektionen erfolgen mit 60 cm²/s. Die Beleuchtung kann in einem Winkel von 45–90° eingestellt werden.

Algorithmen erkennen Lötstellen mit einer Toleranz von ±5 %. Bauteile im 0.4-mm-Raster werden geprüft. IPC-Standards bestimmen die Ergebnisse. Frühzeitige Kontrollen verhindern kostspielige Fehler. Die automatisierte Leiterplattenbestückung profitiert von reduzierter Nacharbeit.

·       Röntgenuntersuchungen

Röntgenstrahlen offenbaren verborgene MängelSysteme erkennen Hohlräume mit einer Auflösung von 1 µm. Spannungen von etwa 80–120 kV analysieren Verbindungen. BGA-Gehäuse werden genau geprüft. Für Details können Winkel von 0–360° gedreht werden.

Lötkugeln (0.3 mm) werden präzise geprüft. Die Verbindungsdichte variiert um 10 %. Eine Kalibrierung alle 6 Monate gewährleistet die Genauigkeit. Komplexe Verbindungen verbessern sich durch Röntgenprüfungen.

·       Funktionsprüfungen

Tests bestätigen die Leistung. Spannungen zwischen 3.3 und 24 V verifizieren Schaltkreise. Signale werden mit einer Frequenz von bis zu 1 GHz gemessen. Impedanzen unter 100 Ohm sichern die Qualität. Boundary Scans prüfen die Schichten.

Prüfstationen testen im Abstand von 0.5–2.0 mm. JTAG-Tools prüfen Verbindungen. Datenprotokolle gewährleisten die Rückverfolgbarkeit. Fehler werden frühzeitig erkannt. Tests gewährleisten die Zuverlässigkeit vor der endgültigen Verwendung.

Vorteile der automatisierten Leiterplattenmontage!

·       Präzisionsplatzierung: Maschinen platzieren 0201-, 0402- und BGA-Bauteile. Sie arbeiten stets mit einer Genauigkeit von ±0.05 mm. Kondensatoren und Widerstände passen perfekt. Selbst 25-Mikron-Lötpaste wird gemessen. Roboter platzieren 30,000 CPH. AOI scannt jede Lötstelle. Die Ausrichtung bleibt dann unter 0.01 % Fehler. SMT-Trays beschleunigen die Bestückung. Roboter-Feeder reduzieren später Lücken. Die automatisierte Leiterplattenbestückung reduziert Fehler.

·       Ertragsverbesserung: Die Lötstellen bleiben stets glatt. Maschinen halten eine Fehlertoleranz von ±0.02 mm ein. ICs und MLCCs passen perfekt. Dank Vision-Kameras erfolgt die Führung perfekt. SPI prüft die Paste zudem schnell. Anschließend scannt ein 12-MP-AOI die Platinen. Die Chargen halten eine Genauigkeit von 98 %. Später sinken die Nacharbeitsraten. Maschinen löten QFPs im 0.3-mm-Raster. Automatisierte Leiterplattenbestückung steigert die First-Pass-Rate.

·       Arbeitsersparnis: Maschinen arbeiten sehr schnell. Sie verarbeiten SMT- und THT-Bauteile. Beispielsweise beschleunigen 50,000 CPH die Produktion. Förderbänder transportieren die Leiterplatten schnell. Feeder verarbeiten 8-, 12- und 24-mm-Rollen. Robotersysteme ersetzen viele Arbeitsplätze. AOI reduziert zudem manuelle Kontrollen. Wellenlötroboter sorgen für zusätzliche Präzision. Thermoöfen arbeiten mit einer Genauigkeit von ±1 °C. Die automatisierte Leiterplattenmontage reduziert den manuellen Arbeitsaufwand.

·       Thermische Kontrolle: Reflow-Öfen bleiben stabil. Platinen erhitzen sich auf bis zu 250 °C. Anschließend erfolgt die Abkühlung mit einer Geschwindigkeit von 2 °C/s. Thermoelemente überwachen Veränderungen blitzschnell. SOT-23-Bauteile bleiben später sicher. BGA-Verbindungen schmelzen gleichmäßig. 8-Zonen-Ofen erhitzen die Schichten. Inline-Profiler überwachen 12-Lagen-Platinen. IR-Sensoren regulieren die Wärme schnell. Die automatisierte Leiterplattenmontage gewährleistet thermische Sicherheit.

·       Keine Schäden: AOI erkennt Lötlücken. 3D-Röntgen erkennt Hohlräume. Lotdepots bleiben 150 µm dick. ICs sind auf 0.5 mm genau ausgerichtet. ICT bestätigt somit alle Funktionen. Bauteile vermeiden Feldausfälle. Die Fehlerquote in den Linien sinkt auf 0.002 %. Darüber hinaus reduzieren Grenzwerte von ±0.02 mm Probleme. Komponenten wie MOSFETs passen perfekt. Automatisierte Leiterplattenbestückung sorgt für zuverlässige Leiterplatten.

·       Massenskalierbarkeit: Die Produktion wächst sehr schnell. SMT-Plätze 80,000 Teile/Stunde. Maschinen wechseln Chargen in weniger als 10 Minuten. Förderbänder transportieren große Chargen. Die Platinen halten stets einen Abstand von 2–3 mm ein. SPI-Systeme überwachen die Lötstellen. AOI senkt die Fehlerquote unter 0.005 %. Darüber hinaus verarbeiten Feeder 16-mm-Bänder. Die Platten lassen sich problemlos in mehrere Lagen aufteilen. Die automatisierte Leiterplattenbestückung ist hochskalierbar.

Brancheninnovationen und Trends in der automatisierten Leiterplattenmontage!

·       KI-Robotik

KI unterstützt Roboter. Sie bewegen 0201-Teile. Dadurch verbessert sich die Präzision auf 0.01 mm. Ein 0.4-mm-Abstand erleichtert die Ausrichtung. Algorithmen finden 0.1-mm-Defekte. Anschließend überprüft die Bildverarbeitung die Platzierung.

Roboter bewegen sich mit 3,000 cph. Wärmesensoren steuern die Öfen auf 250 °C. Die vorausschauende Wartung hält die Spindeldrehzahl stabil bei 60,000. Sie ist auf 1.6-mm-Platten abgestimmt. Der Flussmittelauftrag beträgt 0.005 ml pro Punkt.

KI ermöglicht die 12-lagige Leiterplattenverarbeitung. Die Ausbeute steigt stündlich um 15 %. Die automatisierte Leiterplattenbestückung senkt die Kosten um 25 %. Darüber hinaus arbeiten die IC-Handler reibungslos. Systeme verfolgen Lötstellen präzise. KI reduziert Bestückungsfehler auf 0.01 %.

·       Nano-SMT

Nano-SMT verkleinert die Leiterplatten. Daher werden 01005-Chips verwendet. Die Laserausrichtung platziert 0.3-mm-Leitungen. Zusätzlich gewährleisten die Werkzeuge eine Genauigkeit von ±0.05 mm. 0.5-Ω-Widerstände werden anschließend fest angeschlossen. Die Lötpaste verteilt sich gleichmäßig mit 20-μm-Partikeln. Düsen saugen 0402-Kondensatoren ab. Nano-SMT verbessert die Signalwege bei 5 GHz.

Dies erhöht die Integrität. Anschließend verarbeitet der Automatisierungspartner BGAs mit 0.4 mm Abstand. Hochgeschwindigkeitsköpfe erreichen 20,000 Platzierungen pro Stunde. Darüber hinaus bleiben die Schablonen 0.15 mm dick.

Nano-SMT übersteht 85-°C-Tests. 20-Lagen-Designs steigern die Leistung. Die automatisierte Leiterplattenmontage wird kompakter. Nano-SMT verbessert IoT-Sensoren und Smartphones.

·       IoT-Steuerung

IoT verbindet Geräte. Es nutzt WLAN-Module mit 2.4 GHz. Mikrocontroller verarbeiten 32-Bit-Daten. ADCs wandeln Signale mit 12 Bit um. Sensoren erfassen zudem 0.5-°C-Änderungen. Aktoren reagieren innerhalb von 10 ms. IoT erfasst 2G-Vibrationen. MQTT übernimmt die Protokolle. Anschließend aktualisiert die SPI-Firmware die Systeme.

IoT-Gateways speichern 1 TB Protokolle. RFID-Tags erreichen eine Reichweite von 5 m. Darüber hinaus verbessert IoT die SMT-Betriebszeit. Die automatisierte Leiterplattenmontage wird intelligenter. IoT steigert die Diagnose um 30 %. Vernetzte Geräte arbeiten schneller. Cloud-Plattformen sorgen für einen stabilen Betrieb.

·       3D-Druck

3D-Drucker bauen schnell. Schichten bilden sich in 0.1 mm Dicke. Tintenstrahldrucker drucken 5 μm breite Leiterbahnen. Leitfähige Tinten passen in Schaltkreise. Polyimidplatten messen 0.2 mm. Harze härten unter 350 nm UV-Licht aus. Zusätzlich sind 4-Stapel-Designs möglich. Die Substrate halten 125 °C stand. 3D-Systeme stellen Prototypen in 2 Stunden fertig.

Die Leiterbahnen unterstützen somit Ströme von 10 A. Darüber hinaus werden durch den Druck 0.5-mm-Pads ausgerichtet. Vorteile für die automatisierte Leiterplattenmontage. Leitfähige Vias erreichen eine Effizienz von 95 %. Die Präzision von Prototypen verbessert sich um ±0.02 mm. 3D-Druck verkürzt die Designzeit um 40 %.

·       Flexible Leiterplatten

Flexible Leiterplatten lassen sich gut biegen. Die Polyimidschichten sind 0.2 mm dick. Die Leiterbahnen sind für 2 A Strom ausgelegt. Die Leiterplatten lassen sich sicher um 180° falten. Die Kupferfolien bleiben dabei 18 μm dick. SMT-Maschinen richten 0201-Kondensatoren aus. 0.4 mm Rastermaß funktionieren ebenfalls. Die Präzision beträgt ±0.03 mm. Die automatisierte Leiterplattenbestückung ermöglicht 3,500 Bestückungen pro Stunde.

Darüber hinaus bestehen flexible Leiterplatten Tests bis -40 °C. 10-Schicht-Hybride unterstützen das IoT. Klebstoffe bleiben 0.05 mm dünn. Die Impedanz bleibt konstant bei 10 Ω. Flexible Designs reduzieren Vibrationseffekte um 25 %. Dadurch gewinnen Wearables an Flexibilität. Auch in der Luft- und Raumfahrt werden flexible Leiterplatten für mehr Effizienz eingesetzt.

Beginnen Sie mit dem automatisierten PCB-Montageservice von PCBasic!

·       Schlüsselfertige Lösungen

PCBasic bietet automatisierte Leiterplattenmontage. Bestückungsautomaten verarbeiten 10,000 Bauteile pro Stunde. Die Leiterplatten bestehen aus 12 Lagen mit einer Dicke von 0.6 mm bis 2.0 mm. FR4-Material bietet TG-Werte von 135 °C bis 170 °C. 0402-Widerstände und QFNs mit 0.4 mm Rastermaß passen problemlos. 5-Mikron-AOI erkennt Fehler schnell.

Mittels DIP-Wellenlöten werden Relais, Dioden und Steckverbinder montiert. Monatlich werden 200,000 Einheiten weltweit ausgeliefert. Dank ERP- und MES-Systemen ist die Qualität nahtlos gewährleistet. Branchen wie die Luft- und Raumfahrt, die Medizintechnik und die Automobilindustrie florieren. Höhere Präzision sorgt jedoch für Langlebigkeit. Das Verfahren ist nach ISO 9001 und IATF 16949 zertifiziert. Die automatisierte Leiterplattenmontage ist zukunftsweisend.

·       Prototypendienste

Die Prototypen von PCBasic sind schnell lieferbar. Kleinserien ab 1 Stück. Die Platinen bestehen aus FR4, Aluminium und Polyimid. Die Größen reichen von 50 mm bis 500 mm. Wir testen 0.2-mm-Vias mit ICT und FCT. Die Layer unterstützen Leiterbahnbreiten von 4 bis 12. 12-Stunden-Schnelldurchlaufzeiten erfüllen dringende Anforderungen. 5-GHz-Schaltungen gewährleisten Zuverlässigkeit.

Und MES-Systeme verbessern die Nachverfolgung. Zu den Anwendungen gehören IoT, EV-Module und Industrieroboter. Insbesondere Funktionstests bestätigen die Qualität. Designs nutzen DFM-Konformität für mehr Sicherheit. Das vereinfacht die Skalierung der Produktion. Die automatisierte Leiterplattenmontage beschleunigt den Erfolg weltweit.

·       Schnelle Abwicklung

PCBasic ist schnell. Bestellungen werden innerhalb von 24–72 Stunden versandt. SMT-Linien fertigen 8,000 Verbindungen pro Stunde. Die Leiterplatten umfassen 1–10,000 Einheiten. 10-µm-AOI verifiziert 0402-Komponenten. Die Durchkontaktierungsdichte erreicht 24 Vias/cm².

Präzision verbessert die Ergebnisse. Zu den Materialien gehören Starrflex- und FR4-Platinen. Darüber hinaus bedienen wir Branchen wie Telekommunikation und Energie. Flexibilität unterstützt die Einhaltung von Terminen. ERP-Tools vereinfachen zudem die Nachverfolgung. Die Lagenbreite beträgt 4–12 Platinen. Das erhöht die Produktionsgeschwindigkeit. Der automatisierte PCB-Service ist für globale Märkte geeignet.

·       CAD-Analyse

CAD-Tools Vereinfachtes Design. Die Leiterbahnen sind mit einer Toleranz von 0.1 mm ausgerichtet. Die Signale behalten eine Impedanz von 50 Ω. Die Schichten haben eine Leitfähigkeit von 6 W/m·K. Die Pads unterstützen BGA mit 0.5 mm. DFM prüft gleichzeitig auf Fehler.

Simulationen verhindern elektromagnetische Störungen. Genauigkeit sichert den Erfolg. LCR-Inspektionen validieren den Materialeinsatz. Systeme lassen sich in MES-Tools integrieren. Die Luft- und Raumfahrt benötigt TS16949-Zertifizierungen. Schichten ermöglichen jedoch Flexibilität. Biomedizinische Leiterplatten profitieren von der Sicherheit. Und die Kosteneffizienz steigt. Es reduziert insgesamt die Risiken.

·       Globale Lieferung

PCBasic liefert weltweit. Bestellungen reichen von 1 bis 10,000 Stück. Der Versand dauert weltweit 72 Stunden. Die Platinen sind 50–500 mm groß. ESD-Verpackungen schützen empfindliche Teile. IoT-Tracker sorgen zudem für Updates.

Es verhindert Verzögerungen. Darüber hinaus erfüllt die Konformität die RoHS- und ISO-Standards. BGA-ICs werden unbeschädigt transportiert. Die Logistik deckt über 50 Länder schnell ab. Flexibilität trifft auf Zeitvorgaben. Die automatisierte Leiterplattenmontage ist in der Medizin- und Luftfahrtbranche gefragt. Dienstleistungen unterstützen alle Anforderungen.

Warum PCBasic?

PCBasic Bietet hervorragende Lösungen. SMT-Linien mit einer Kapazität von 10,000 Teilen/Stunde ermöglichen eine schnelle Teileplatzierung. BGA-Röntgengeräte prüfen Leiterplatten. FR4-Platinen verarbeiten 12 Lagen. Die Dicke reicht von 0.6 mm bis 2.0 mm. Dies gewährleistet Stabilität. ISO9001-zertifizierte Arbeit garantiert Qualität. MES verfolgt die Teileverfolgung. Darüber hinaus werden 200,000 Einheiten/Monat hergestellt.

DIP-Lötanlagen verbinden Relais. Das sorgt für Zuverlässigkeit. 30 Ingenieure entwickeln innovative Designs. 20 Manager prüfen die Qualität. LCR-Inspektionswerkzeuge unterstützen Tests. IoT-Systeme erfassen Daten.

In der Medizin- und Luft- und Raumfahrtbranche kommt es auf Geschwindigkeit an. Deshalb ist die automatisierte Leiterplattenmontage so wichtig. Vertrauen Sie PCBasic für hochwertige Leiterplatten.

Fazit

Die automatisierte Leiterplattenbestückung bringt Veränderungen in der Elektronikfertigung mit sich. Zudem beschleunigt die Produktion mithilfe von Werkzeugen. Fortschrittliche Fertigungsprozesse reduzieren Fehler deutlich.

Und das bedeutet auch, dass Sie bessere Ergebnisse erzielen. Weitere Informationen finden Sie unter PCBasic Jetzt. Wir liefern Ihnen die Qualitätslösung. Sie steigern die Zuverlässigkeit Ihrer Produktion. Entscheiden Sie sich noch heute für PCBasic.