Kalkulačka ceny prototypu plošných spojů | Kalkulačka odhadu nákladů na výrobu plošných spojů

Tloušťka:

Tloušťka desky (mm)

„Tloušťka hotové desky“ označuje celkovou tloušťku desky plošných spojů a jakékoli měření v rámci specifikovaného tolerančního rozsahu je považováno za přijatelné.
① Měření tloušťky: U standardních desek plošných spojů se tloušťka měří v oblastech, kde jsou obě strany pokryty měděnými vrstvami pájecí maskou. U desek se zlatými prsty se měření provádí v oblasti, kde je zlatý povlak aplikován na obou stranách. (Máte-li specifické požadavky týkající se tloušťky desky, uveďte je prosím jasně. V opačném případě to budeme považovat za přijetí našich výchozích specifikací.)
② Tolerance tloušťky: Pro konečnou tloušťku ≥ 1.0 mm: tolerance je ±10 %, pro konečnou tloušťku < 1.0 mm: tolerance je ±0.1 mm
③ Poznámky k cenám: Výrobce považuje standardní rozsah tloušťky 0.8–1.6 mm. Tloušťka mimo tento rozsah bude následovat dodatečné náklady, které se odvíjejí od uvedené ceny objednávky. Zákazníci si mohou vybrat dle svých potřeb.
④ Materiál Rogers: U čistě lisovaných oboustranných desek Rogers se základní tloušťka vztahuje pouze k tloušťce substrátu. Konečná tloušťka zahrnuje také tloušťku mědi, pájecí masku a vrstvy povrchové úpravy. Tolerance tloušťky desky je řízena podle norem IPC.

Vnější měď
hmotnost:

Vnější vrstva Tloušťka mědi

① U oboustranných desek plošných spojů FR-4 je vnější tloušťka mědi 1–15 g (viz dostupné možnosti na oficiálních webových stránkách).
② U vícevrstvých desek plošných spojů FR-4 je vnější tloušťka mědi 1–8 g (viz dostupné možnosti na oficiálních webových stránkách).
③ Pro desky plošných spojů na bázi hliníku, mědi a vysokofrekvenční desky plošných spojů je výchozí vnější tloušťka mědi 1 unce; jiné tloušťky závisí na možnostech uvedených na oficiálních webových stránkách.
④ Pro flexibilní desky plošných spojů (FPC) jsou podporované vnější tloušťky mědi 0.33 / 0.5 / 0.75 / 1 / 2 unce; další hodnoty naleznete v dostupných možnostech na webových stránkách.

Vnitřní měď
hmotnost:

Barva pájecí masky:

Barva pájecí masky

① Zelená je výchozí barva a neúčtují se za ni žádné další poplatky. Za ostatní barvy se účtují další poplatky, obvykle od 50 RMB, v závislosti na skutečné ceně. Pokud objednáváte expresní desky s nestandardními barvami, bude cena vyšší. Proto doporučujeme zvolit zelenou pro urgentní objednávky.
② Matná černá je považována za speciální barvu. Výrazně zvyšuje obtížnost odstraňování problémů s obvody nebo pájením a může vést ke sporům. Doporučujeme se této možnosti vyhnout.
③ Protože jednostranné desky s obvody mají obvody pouze na jedné straně, standardně nanášíme pájecí masku na stranu obvodů. Pokud je pájecí maska ​​požadována na obou stranách, kontaktujte prosím náš zákaznický servis.
④ Vzhledem k toleranci míchání inkoustu v každé šarži zajišťujeme minimální barevné odchylky v rámci jedné šarže. Barevné rozdíly se však mohou vyskytnout mezi různými šaržemi.

Sítotisk:

Barevná sítotisk

① S výjimkou desek plošných spojů s bílou pájecí maskou, které používají černý sítotisk, standardně dodáváme pouze bílý sítotisk. V případě požadavků na jiné barvy sítotisku kontaktujte prosím náš obchodní tým.
② U jednostranných desek s bílým jádrem se bílý sítotisk nedoporučuje. Použití sítotisku jako náhrady za pájecí masku není akceptováno.

Minimální stopa
Šířka/Rozteč:

Minimální šířka/rozteč stopy

Vztahuje se k nejužší šířce jedné stopy a minimální vzdálenosti mezi dvěma sousedními stopami v návrhu desky plošných spojů.

Minimální vrtaný otvor:

Minimální průměr otvoru (mm)

① Čím menší průměr otvoru, tím vyšší náklady.
② Vyšší hustota děr také odpovídajícím způsobem zvýší náklady: U oboustranných desek plošných spojů je cena založena na 80,000 4 děrách na metr čtvereční. U 100,000vrstvých a více vrstev je cena založena na 4 10,000 děrách na metr čtvereční. Bude účtován příplatek XNUMX RMB za každých XNUMX XNUMX děr na metr čtvereční.

Prostřednictvím zpracování:

Přes kryt	Stanové průchody	Otevřené průchody	Zátka pájecí masky (IV-B)	Olejová zátka s průchozím otvorem (hliníková plechová zátka)	Otvor pro pryskyřičnou zátku + průchozí otvor Galvanicky pokovená krytka
Zobrazení efektu
Kritéria přijatelnosti	① Vztahuje se na průchodky a kontaktní plošky, které jsou oba zakryté pájecí maskou. ② Kritéria kontroly: Během pájení by na kontaktních ploškách propojovacích otvorů neměla být zachycena pájka. Žloutnutí otvorů propojovacích otvorů nebo skryté kuličky pájky v propojovacích otvorech na deskách HASL jsou považovány za normální procesní jevy. Pokud je nemůžete akceptovat, zvolte prosím vyplnění propojovacích otvorů pájecí maskou.	① Vztahuje se na průchodky a kontaktní plošky průchodek nezakryté pájecí maskou. ② Kritéria kontroly: Jak průchozí otvory, tak i kontaktní plošky musí být zcela bez pájecí masky.	① Znamená použití třístupňového inline tiskového procesu, při kterém se inkoust pájecí masky vtlačuje do průchodů a nanáší se na celou desku. Míra zaplnění průchodů může dosáhnout více než 90 %. ② Kritéria přijetí: Míra žloutnutí otvorů propojovacích otvorů musí být <10 %. Propojovací otvory nesmí zadržovat pájku. Míra blokování světla vyplněných propojovacích otvorů musí být ≥80 %. Propojovací otvory k vyplnění by měly být ≥0.5 mm. Pokud je propojovací otvor >0.5 mm nebo pokud dojde k částečné propustnosti světla či žloutnutí v důsledku neúplného vyplnění, nebudou reklamace akceptovány.	① Označuje proces, při kterém se inkoust pájecí masky nejprve vtlačí do otvorů pomocí hliníkové šablony a poté se nanese pájecí maska ​​na celou desku. Míra zaplnění otvorů může dosáhnout více než 95 %. ② Kritéria přijetí: Míra žloutnutí otvorů propojovacích otvorů musí být <5 %. Propojovací otvory nesmí zadržovat pájku. Míra blokování světla u vyplněných propojovacích otvorů musí být ≥95 %. Propojovací otvory k vyplnění by měly být ≤0.5 mm. Pokud je propojovací otvor >0.5 mm nebo pokud dojde k částečné propustnosti světla či žloutnutí v důsledku neúplného vyplnění, nebudou reklamace akceptovány.	① Označuje proces, při kterém se do průchodů naplní pryskyřicí nebo měděnou pastou, následuje broušení a následné mědění povrchu, dokud nejsou průchody zcela zakryty. ② Kritéria přijetí: Tloušťka měděného povlaku na povrchu prostupů musí být ≥5 μm. Prostupy, které mají být vyplněny, by měly mít ≤0.5 mm. Pokud je prostup >0.5 mm, mohou se vyskytnout problémy, jako je neúplné vyplnění nebo prohlubně na povrchu. V takových případech nebudou reklamace akceptovány.
Teplé připomenutí	Důležité upozornění: ① Pokud poskytnete soubory Gerber, bude krytí průchodů zpracováno striktně podle dat Gerber, protože v souborech Gerber není možné rozlišit mezi průchody a otvory pro součástky. Pokud poskytnete zdrojové soubory návrhu, atributy průchodů jsou identifikovatelné a výrobce s nimi bude při generování filmových dat nakládat odpovídajícím způsobem. ② Pokud zvolíte vyplnění průchodů pájecí maskou (za příplatek), ale poskytnete soubory Gerber, kde jsou průchody zobrazeny jako otevřené, desku zpracujeme dle souboru (tj. bez vyplnění). Můžete kontaktovat náš obchodní tým a požádat o vrácení poplatku za krytí průchodů, ale v tomto ohledu nebudou akceptovány žádné reklamace. ③ Pokud zvolíte pryskyřicí vyplněné průchodky s měděnými krytkami a poskytnete zdrojový soubor pro desku plošných spojů (např. ve formátu AD), budou kontaktní plošky průchodek standardně považovány za zakryté pájecí maskou. Veškeré speciální požadavky musí být jasně uvedeny při objednávce. V opačném případě nebudou reklamace akceptovány.
Výzva k obsahu	① Zakrytí průchodů pájecí maskou znamená, že na průchody není aplikována žádná povrchová úprava (například HASL nebo ENIG). Pokud není uvedeno jinak, je zakrytí průchodů výchozím postupem. ② Zakrytí propojovacích otvorů může vést ke žloutnutí otvorů nebo zachycení kuliček pájky, což jsou normální procesní jevy. Pokud to není přijatelné, zvolte prosím výplň propojovacích otvorů nebo výplň pryskyřicí. ③ U čtyřvrstvých desek se krytí průchozích otvorů bez dalších nákladů upgraduje na výplň průchozích otvorů.	① Otevření průchodů znamená nanesení povrchové úpravy (například HASL nebo ENIG) na průchody.	① Vyplňované otvory by měly mít tloušťku ≤ 0.5 mm. Pokud je tloušťka otvoru > 0.5 mm nebo pokud neúplné vyplnění vede k částečné propustnosti světla nebo žloutnutí otvoru, nebudou reklamace akceptovány. ② Pokud máte vyšší požadavky na průchody, doporučujeme zvolit vyplnění průchodů pájecí maskou (s pomocí hliníkového plechu).		① Maximální povolený průměr otvoru pro vyplnění pryskyřicí je 0.5 mm. Pokud je otvor větší než 0.5 mm, vyplnění pryskyřicí se standardně neprovede a deska bude vyrobena dle souboru Gerber. V takových případech nebudou akceptovány žádné reklamace. ② Popis procesu: Pryskyřicí vyplněné prostupy s měděnými krytkami zahrnují nejprve pokovení stěn prostupu mědí, poté vyplnění prostupů epoxidovou pryskyřicí a nakonec pokovení povrchu mědí pro úplné pokrytí prostupu. Tento proces vede k plochému povrchu s vodivými prostupy a nemá vliv na pájení, což z něj činí preferovanou volbu pro konstrukce s prostupy v kontaktní plošce, desky plošných spojů s vysokým počtem vrstev a silné desky.

* Průchody přesahující limit zasouvání budou standardně blokovány. Chcete-li akceptovat zasouvání s menším průměrem, uveďte to prosím v poznámkách. Soubory Gerber mají přednost – tato možnost bude ignorována.

Testovací metoda:

Testovací metoda

① 100% test sondy s nulovým napětím: Účtuje se za dávku. Garantuje se 100% výtěžnost obvodu.
② Test přípravku (testovací přípravek): Jednorázový poplatek za přípravek; zdarma pro opakované objednávky. Garantovaná 100% výtěžnost obvodu.

Povrchová úprava:

Povrchová úprava podložky	Holá měď	HASL s olovem (vyrovnávání horkovzdušnou pájkou s olovem)	Bezolovnatý HASL	ENIG	OSP	Ponořovací cín	Ponorné stříbro	Galvanicky pokovené zlato	ENEPIG
Zpracování efektů
Popis procesu	Měděný povrch se ponechává neošetřený bez povrchové úpravy. Elektrické zkoušky se provádějí přímo po sítotisku.	Proces, při kterém se na povrch desky plošných spojů nanáší roztavená cínová (nebo cínovo-olověná) pájka a poté se pomocí horkého stlačeného vzduchu vyrovná, čímž se vytvoří hladký a rovnoměrný povrch.	Proces, při kterém se na povrch desky plošných spojů nanáší roztavená cínová pájka a zarovnává se pomocí horkého stlačeného vzduchu, čímž se dosáhne hladkého a rovnoměrného povrchu.	Na obnažený měděný povrch se nejprve nanese vrstva niklu a poté vrstva zlata s vynikajícími elektrickými vlastnostmi.	OSP je proces, při kterém se na čistém holém měděném povrchu chemickou reakcí vytváří vrstva organické látky zlepšující pájitelnost, která slouží jako ochranný povlak.	Intermetalická sloučenina mědi a cínu, která vzniká nanesením vrstvy cínu (Sn) na povrch desky plošných spojů chemickou reakcí, při které cín nahrazuje měď (Cu).4o	Tento proces spadá mezi organické povlakování a bezproudové niklování/imerzní zlato a nabízí jednodušší a rychlejší výrobní metodu.	Kovový nikl a zlato se nanášejí na povrch kontaktních plošek elektrolytickým pokovováním, aby se chránily elektrické a mechanické vlastnosti desky plošných spojů.	Ve srovnání s ENIG přidává ENEPIG mezi vrstvy niklu a zlata další vrstvu palladia.
Výhody a nevýhody procesu	Výhody: Nízká cena, hladký povrch a dobrá pájitelnost (pokud není oxidovaný). Nevýhody: Snadno se ovlivňuje kyselinami a vlhkostí; musí se spotřebovat do 2 hodin po otevření, jinak může dojít k oxidaci.	Výhody: Relativně nízká cena a dobrá pájitelnost. Nevýhody: Nerovný povrch kontaktů, není šetrný k životnímu prostředí (obsahuje olovo) a není vhodný pro kontakty s jemnou roztečí. Pokud konstrukce obsahuje kontakty BGA, nesmí být zvolen HASL s olovem. Jakékoli problémy, jako je pájení můstků nebo pájení za studena, nebudou akceptovány jako reklamace.	Výhody: Do určité míry šetrný k životnímu prostředí, relativně nízká cena a dobrá pájitelnost. Nevýhody: Méně plochý povrch ve srovnání s ENIG nebo OSP, nevhodný pro pájení součástek s jemnou roztečí, náchylný k tvorbě pájecích kuliček, což může ovlivnit kvalitu pájení. Pokud konstrukce obsahuje BGA kontaktní plošky, nesmí se volit bezolovnatý HASL. Jakékoli problémy, jako je pájení můstků nebo studené spoje, nebudou akceptovány jako reklamace. 4o	Výhody: Plochý povrch, vhodný pro pájení součástek s jemným roztečem, podporuje více cyklů přetavování a nabízí dobrou pájitelnost. Nevýhody: Vyšší cena, slabší pevnost pájeného spoje, potenciální riziko problémů s černými kontaktními ploškami a obavy o dlouhodobou spolehlivost.	Výhody: Nabízí výhody pájitelnosti holé mědi, lze ji přepracovat, pokud skončí životnost povrchové úpravy (obvykle ne více než dvakrát), nízká cena a široce používané v BGA a dalších aplikacích vyžadujících vysokou rovinnost povrchu. Nevýhody: Náchylný na kyseliny a vlhkost, špatný výkon při sekundárním přetavování, omezená trvanlivost a nutnost spotřebovat do 24 hodin po otevření. 4o	Výhody: Poskytuje dobrou pájitelnost podobnou HASL a rovinnost srovnatelnou s ENIG, bez problémů s difuzí intermetalických materiálů spojených s ENIG. Nevýhody: Krátká trvanlivost; náchylnost k tvorbě cínových vousů, což může vést k problémům se spolehlivostí v důsledku růstu cínových vousů a migrace cínu během pájení.	Výhody: Imerzní stříbro nabízí vynikající elektrický výkon, vynikající rovinnost a dobré kontaktní vlastnosti, které jsou bezkonkurenční u jiných povrchových úprav. Běžně se používá v komunikačních, automobilových, počítačových, vysokorychlostních a vysokofrekvenčních aplikacích. Nevýhody: Imerzní stříbro je náchylné k problémům, jako je ztráta lesku a dutiny v pájených spojích.	Výhody: Vynikající vodivost pro stabilní přenos signálu; silná odolnost proti oxidaci prodlužuje životnost výrobku; hustý a otěruvzdorný pokov je vhodný pro aplikace vyžadující časté zapojování a odpojování. Nevýhody: Vyšší cena zvyšuje celkové náklady na výrobek; relativně slabá pevnost pájeného spoje; při použití bezproudového niklování existuje riziko vzniku černé plošky, což může ovlivnit dlouhodobou spolehlivost.	Výhody: Široce použitelný a účinně zabraňuje problémům s černými polštářky. Nevýhody: Palladium je drahé a proces vyžaduje přísnou kontrolu.
Doporučené podmínky skladování	① Vakuové balení ② Teplota ve skladu: 22±4 °C ③ Vlhkost ve skladu: 30 % relativní vlhkosti – 60 % relativní vlhkosti ④ Po uzavření musí být kartony skladovány mimo podlahu a v dostatečné vzdálenosti od stěn na suchém, dobře větraném místě, mimo dosah přímého slunečního záření.
Trvanlivost vakuového balení	3 měsíců	6 měsíců	6 měsíců	6 měsíců	3 měsíců	3 měsíců	3 měsíců	6 měsíců	6 měsíců
Optimální svařovací podmínky	① Po vakuovém balení by mělo být pájení dokončeno do 12 hodin. V opačném případě se doporučuje desky před SMT vypálit (při 105 °C po dobu 2 hodin). ② Holé měděné desky a desky s úpravou OSP se nesmí vypalovat.

Tloušťka pozlaceného zlata:

Ovládání impedance:

Kontrola impedance

1. Pokud je pro desku vyžadována regulace impedance, nezapomeňte vybrat možnost „Ano“ a zvolit strukturu stohu, která odpovídá požadavkům na impedanci.
2. Pokud neexistuje požadavek na impedanci, ale je vyžadováno specifické stack-up, musíte také vybrat „Ano“ a zvolit zadané stack-up. Výchozí stack-up je zdarma, ale vlastní stack-up bude zpoplatněn dodatečnými náklady.
3. Pokud není kladen žádný požadavek na impedanci ani na vrstvení, vyberte možnost „Ne“ a ve výchozím nastavení použijeme standardní vrstvení.
4. Pokud si nejste jisti, zda je nutná regulace impedance, poraďte se se svým technikem. Výběr nesprávného zapojení může vést k impedanci mimo toleranci.
5. Ať už je vyžadována impedanční regulace, nebo ne, sestava se při opakovaných objednávkách nezmění.

* V dokumentu uveďte umístění a hodnoty impedančních stop a nahrajte je spolu se soubory s deskami plošných spojů.

Zpráva o impedanci

Metoda profilování

Metoda profilování

1. Tvarování forem: Vhodné pro velkoobjemovou výrobu. Deska plošných spojů se tvaruje pomocí lisovacích forem. Výhody: Nízké náklady a vysoká rychlost zpracování. (Minimální poplatek: 2000 RMB za návrh; složité obrysy mohou vést k dodatečným nákladům.)

Kaštalové otvory:

Pokyny pro kaskádový otvor (poloviční otvor)	Kaštanové otvory označují napůl vyříznuté pokovené otvory umístěné na okraji desky plošných spojů, běžně používané pro pájení dceřiných desek (podle typu subboard). 1. Minimální průměr otvoru: ≥ 0.6 mm 2. Vzdálenost od okraje kontaktní plošky k okraji desky: ≥ 1 mm 3. Minimální velikost jedné desky: 10 × 10 mm
Zobrazení efektů

Měď s PTH
tloušťka:

Pokovená měď pro průchozí otvory

1. Standardní varianta: Pro 2vrstvé a vyšší plošné spoje je výchozí průměrná tloušťka mědi v pokovených průchozích otvorech 18 μm. Prémiová varianta: Výchozí hodnota je 20 μm. Volba jiných tlouštěk může vést k nekompatibilitě s panelizací, což vede k vyšším výrobním nákladům a dodatečným poplatkům.
2. U mědi s otvory o velikosti 30 μm / 35 μm musí být z důvodu požadavků na výrobu a přípravu materiálu povrchová tloušťka mědi ≥ 1.5 oz, aby bylo možné ji zvolit.
3. Další poplatky: 20μm: Poplatek za nastavení 50 RMB/design + 10 RMB/m², 25μm: Poplatek za nastavení 100 RMB/design + 25 RMB/m², 30μm: Poplatek za nastavení 150 RMB/design + 50 RMB/m², 35μm: Poplatek za nastavení 200 RMB/design + 100 RMB/m²

ENIG Tloušťka

Proces předběžného pokovování:

Speciální technika:

Kvalita
kompenzace:

Kvalitní kompenzační služby

I. Služba kompenzace komponent

Při výběru služby kompenzace komponentů bude účtován poplatek za službu zajištění kvality. Poplatek za službu (minimální poplatek 20 RMB): Poplatek za službu = Jednotková cena PCBA × 0.005 × Objednané množství Příklad: 100 kusů, jednotková cena 100 RMB → Poplatek za službu = 100 × 0.005 × 100 = 50 RMB

II. Výše odškodnění

Kompenzace je založena na skutečných jednotkových nákladech na desku plošných spojů (PCBA), s maximální výší 500 RMB za kus. Pro jednu objednávku je maximální kompenzace 500,000 XNUMX RMB.

III. Podmínky odškodnění

Vztahuje se pouze na problémy s kvalitou způsobené během výroby, včetně: rozpojených obvodů, zkratů, přerušovaných průchodů (přechod se zdá být připojen, ale není), problémů s přerušením průchodů způsobených jinými důvody (např. nesprávné technické soubory, chyby v návrhu vedoucí k rozpojeným/zkratovaným obvodům, obrys, pájecí maska, sítotisk, tolerance atd.) - záruka se nevztahuje. Pokud je zjištěn konkrétní problém s kvalitou, musíte nás okamžitě kontaktovat. Neopravujte desku plošných spojů sami, protože opravy mohou zabránit ověření problému a zneplatnit nárok na kompenzaci. Záruka se vztahuje pouze na problémy, ke kterým dochází za běžných podmínek prostředí. Z kompenzace jsou vyloučeny problémy vyplývající ze zvláštních prostředí (včetně, ale nikoli výhradně, silných kyselin, silných zásad, vysokých teplot nebo extrémního chladu). Pokud se potvrdí, že se jedná o vadu kvality, vlastnictví desky plošných spojů přejde na výrobce. Jakmile nám bude vadná deska plošných spojů vrácena, bude kompenzace zpracována do jednoho týdne.

Poznámky: Máte-li obavy ohledně kvality desek plošných spojů, vzneste je prosím do 6 měsíců od data dodání. Reklamace po uplynutí této lhůty nebudou akceptovány.
Pro zajištění plné kompenzace za komponenty v rámci této placené služby (specifické zajištění kvality) je vyžadováno 4vodičové testování nízkého odporu.

Čtyřvodičový odpor
test průchodů:

4vodičové nízkoodporové testování

1. Vojenské a automobilové desky plošných spojů musí projít 100% čtyřvodičovým testováním nízkého odporu. Pokud je vaše deska levným spotřebním produktem, doporučujeme tuto možnost nevybírat. Pokud se však jedná o vysoce hodnotný produkt nebo vojenskou/automobilovou desku, kde je vyžadováno nulové riziko PPM, tento test důrazně doporučujeme.
2. Nízkoodporové testování 4vodičovým zapojením dokáže detekovat odpor na úrovni mikroohmů v průchodech, zatímco standardní přípravky dokáží provádět pouze testování na úrovni ohmů. Tato metoda nejen identifikuje plně otevřené průchody, ale také detekuje skryté vady průchodů (běžně známé jako „vadné průchody“). Pro testování povrchového přerušení/zkratu zvolte také testování celého obvodu.
3. Cena: Vzhledem k nižší rychlosti a vyšším nákladům je minimální poplatek 100 RMB.
Platí dalších 80 RMB za metr čtvereční. 4. Občasné propojení nebo skryté vady propojení nelze standardními testery detekovat. U produktů s vysokými požadavky na hodnotu nebo spolehlivost se doporučuje použít tuto zkušební metodu k eliminaci takových rizik.

Produkční soubor
Potvrzení:

Potvrzení produkčního souboru

Potvrzení výrobních souborů je služba, při které továrna poskytuje zákazníkům finální výrobní soubory k nahlédnutí před zahájením výroby desek plošných spojů. Tuto možnost lze zvolit při zadávání objednávky.
1. Pokud zvolíte možnost „Požadovat potvrzení výrobního souboru“, továrna vás po potvrzení platby upozorní na kontrolu výrobního souboru. Dodací lhůta bude přepočítána od okamžiku potvrzení výrobního souboru. Potvrzení se provádí prostřednictvím nástroje DFM Order Assistant, který poskytuje realistické simulační obrázky pro jasnější pohled na konečný vzhled desky plošných spojů.
2. Pokud vyberete možnost „Není vyžadováno“, systém vygeneruje produkční soubor z vámi odeslaných zdrojových souborů a bez potvrzení bude pokračovat přímo k produkci.
3. Aby se zabránilo zneužití této funkce, bude účtován symbolický poplatek 5 RMB. Objednávky nad 1㎡ mají nárok na bezplatnou potvrzovací službu.
4. Pokud nepotřebujete, aby systém potvrdil produkční soubor, nezapomeňte při zadávání objednávky vybrat možnost „Není vyžadováno“.

* Opětovné potvrzení produkčního souboru před vydáním objednávky: 5 ¥ pro objednávky ≤ 1㎡, zdarma pro objednávky > 1㎡.

Protokol o zkoušce:

Protokol o zkoušce

Vezměte prosím na vědomí, že zpracování testovacích zpráv vyžaduje čas a může způsobit mírné zpoždění doručení. Děkujeme za pochopení.

1. Elektrické testování: Primárně kontroluje přerušené a zkratované obvody v deskách plošných spojů. Mezi hlavní testovací zařízení patří testery s létajícími sondami a testery s hřebíky.
2. Konečná kontrola výrobku: Zaměřuje se na vizuální a rozměrové kontroly, jako je vzhled, velikost otvoru, shoda s povrchovou úpravou, barva pájecí masky a přesnost sítotisku.
3. Analýza mikrořezů: Zahrnuje kontrolu tloušťky povrchové mědi, tloušťky pokovené mědi s otvory, tloušťky dielektrické vrstvy a vnitřní laminátové struktury. (Nezahrnuje skutečné zalévání a řezání fyzických vzorků.)
4. Zkouška tloušťky pokovení: Měří tloušťku povrchových úprav, včetně tloušťky povlaku nikl/zlato, cín, cín-olovo a OSP.
5. Zkouška pájitelnosti: Předběžná zkouška pro posouzení smáčecího účinku pájky na ošetřené kontaktní plošky a pokovené průchozí otvory.
6. Test iontové kontaminace: Detekuje zbytky chemických čisticích prostředků, okolní vlhkosti, tavidel, iontových povrchově aktivních látek a kontaminantů, jako je lidský pot, které mohou ovlivnit spolehlivost desek plošných spojů.
7. Test tepelného namáhání: Simuluje tepelné namáhání desek plošných spojů během rychlých změn teploty (např. z vysoké teploty na pokojovou teplotu) a používá se k vyhodnocení výkonu během cyklů zapínání/vypínání a provozu.
8. Zpráva o impedanci: Zahrnuje impedanční křivky a naměřené hodnoty impedance (**nezahrnuje kupóny fyzické impedance). Ověřuje, zda impedance desky plošných spojů splňuje specifikace zákazníka.

Typ zkušebního protokolu:

* Elektronické zprávy si prosím stáhněte ze stránky „Moje objednávky“.

Osnova trasy
tolerance:

Tolerance frézování pro obrys desky	Hlavní rozdíl mezi standardním frézováním (standardní CNC) a přesným frézováním spočívá v metodě polohování a postupu procesu: 1. Standardní frézování používá externí polohování a provádí frézování v jednom průchodu. 2. Přesné frézování využívá vnitřní polohování, které zahrnuje dva kroky frézování: jeden hrubý řez následovaný finálním přesným řezem. Požadavky na přesné směrování: 1. Soubor s návrhem musí obsahovat polohovací otvory o minimálním průměru 1.5 mm, kruhového tvaru (upřednostňují se nepokovené otvory). 2. Pro přesné zarovnání použijte tři polohovací otvory umístěné v různých rozích. 3. V případě dodávky jednotlivých desek musí délka a šířka desky přesáhnout 5 cm, aby bylo možné desku přesné frézovat. 4. Mimo středové otvory nelze použít k polohování; pro správné zarovnání musí být alespoň dva otvory na opačných stranách. 5. U panelových desek lze použít přesné frézování, pokud jsou splněny minimální požadavky na polohovací otvory. 6. U opakovaných objednávek nebudou soubory znovu kontrolovány. Pokud původní objednávka nepoužila přesné směrování a nyní je to vyžadováno, nebudou reklamace ani vrácení zboží související s tímto akceptovány.
Náhled simulace
Hodnocení	Polohovací otvory na třech stranách umožňují přesné frézování.	Pokud jsou všechny polohovací otvory umístěny na jedné straně, není možné přesné zarovnání a nelze provést přesné frézování. Doporučuje se použít panelizaci s hranami nástrojů (a přidat polohovací otvory na hrany nástrojů).

Úroveň IPC:

Úroveň IPC

Požadavky na vzhled povrchu Vzhledem k tomu, že norma IPC třídy 2 neposkytuje explicitní specifikace pro vzhled povrchu desek plošných spojů, zavedli jsme následující zjednodušený standard jako volitelnou personalizovanou službu pro zákazníky: Škrábance – norma IPC třídy 2:
1. Základní materiál ani měď nesmí být odkryté. (Podle IPC jsou opravy povoleny, pokud tím nejsou ovlivněny elektrické vlastnosti.)
2. V oblasti 100×150 mm: Povoleny jsou pouze dva pruhovité škrábance o velikosti 1×30 mm. Přijatelné jsou až 3 tečkovité škrábance, každý do 1×1 mm.
3. Poškrábaná místa nesmí odhalovat měď a při vizuální kontrole by nemělo být patrné žádné zbělení. Povrch by měl být hladký na dotek, bez hrbolů nebo promáčklin. Zvláštní upozornění: Modré/černé nebo jiné nestandardní barvy pájecích masek kvůli svým barevným vlastnostem způsobují, že škrábance jsou znatelnější. Doporučujeme zvolit zelenou pájecí masku, abyste minimalizovali problémy týkající se vzhledu.

Prokládací papír:

Služba prokládání papíru

1. Co je služba prokládání papíru? Jedná se o službu, která mezi jednotlivé desky plošných spojů umístí list bílého papíru, aby se zabránilo poškrábání povrchu způsobenému třením mezi deskami. Cílová skupina uživatelů: Tato služba je určena pro zákazníky s vyššími požadavky na vzhled povrchu. Vzhledem k nízké efektivitě zpracování je nabízena jako placená, volitelná služba založená na potřebách zákazníka. Cena: Poplatek za inženýrské práce 50 RMB, dalších 20 RMB/m²
2. Upozornění: Tuto službu nelze zvolit, pokud je některý z rozměrů desky menší než 5 cm.

Pokud dojde ke konfliktu dat

Chcete-li zkrátit zpoždění při zavádění vaší objednávky do výroby, můžete se v případě, že parametry objednávky kolidují s poznámkami k souboru Gerber, rozhodnout postupovat podle parametrů vybraných v objednávkovém formuláři nebo přímo podle poznámek v souborech.

Přidat číslo objednávky:

Zvláštní požadavek: