Komplexní Průvodce montáží desek plošných spojů skrz otvor: Techniky, Výhody a služby

"

Rané elektronické projekty využívaly výrobní proces point-to-point. Ale v 1950. letech 2. století se objevila druhá generace počítačových elektronických projektů vyráběných na desce plošných spojů.s byly vytvořeny pomocí-technologie otvorů (THT)S pokrokem v tento technologie SMT, která nahrazuje starší tskrz-technologie otvorů (THT), ale u větších energetických projektů, technologie montáže skrz otvor se stále používá. V současné době se vyrábějí primárně desky založené na SMT, ale pro propojení různých vrstev desek plošných spojůs, pořizují se fotografie by s použitím průchozího otvoru montáž technologie, jako například jiné typy průchodů na desce, jako například průchody skrz otvory. Dále, tjeho příspěvek se bude zabývat tprůchozí díra Sestava DPS a jeho rozdíly od SMT montáž.

Co je to osazování desek plošných spojů skrz otvor?

Osazování desek plošných spojů skrz otvory je technika, při které jsou součástky zapojeny na desce a jejich vývody protaženy vyvrtanými otvory na povrchu desky plošných spojů. Po protažení vývodů součástek se otvory připájejí na obou stranách, aby se vytvořily vodivé cesty. Ruční nebo vlna Pájení se běžně používá k vytvoření silných spojení mezi deskami si komponenty. 

V elektronických projektech se používají různé typy desek plošných spojů: jednostranné, oboustranné nebo vícevrstvé. Ve starších elektronických projektech se vyráběly s jednou nebo dvěma vrstvami a tyto desky se vyráběly technologií montáže desek plošných spojů skrz otvory, ale běžně se používaly vícevrstvé desky s pokročilou technologií. U těchto desek technologie montáže skrz otvory nesplňovala elektronické potřeby, protože zabírala více místa pro umístění součástek, a proto byla nahrazena technologií montáže SMT. 

Osazování desek plošných spojů skrz otvory se však stále používá v různých projektech a jako kombinace SMT osazování. Jeho použití ve větších projektech je preferováno, protože jakákoli poškozená nebo opravená součástka se ve srovnání s SMT součástkami snadno oddělí od desky. Díky své stabilní struktuře jsou vhodné pro použití v projektech s vysokým tepelným namáháním. V 1980. letech XNUMX. století, kdy se SMT osazování stalo běžnou praxí, se předpokládalo, že osazování THT (technologie skrz otvory) brzy skončí, ale i tak se používá a má v elektronickém průmyslu svůj význam.

O PCBasicu

Čas jsou ve vašich projektech peníze – a PCBasic chápe PCBasic je montážní firma PCB který pokaždé přináší rychlé a bezchybné výsledky. Náš komplexní Montážní služby PCB zahrnují odbornou technickou podporu v každém kroku, což zajišťuje špičkovou kvalitu každé desky. Jako přední Výrobce sestav PCB, Nabízíme komplexní řešení, které zefektivní váš dodavatelský řetězec. Spolupracujte s naší pokročilou Továrna na prototypy desek plošných spojů pro rychlé vyřízení a vynikající výsledky, na které se můžete spolehnout.

Výhody si Nevýhody montáže desek plošných spojů skrz otvor

Osazování desek plošných spojů skrz otvor má své výhody a nevýhody:

 Výhody of Montáž desky plošných spojů s otvorem

    ● Montáž skrz otvor proces zpracovává komponenty větší velikosti (součásti s průchozími otvory) a používá se ve vysoce výkonných součástkách v elektronice a průmyslových odvětvích, kde se používají větší stroje s vysokou spotřebou energie.

● Tam bude silné vazby skrz díru součástky na desce s použitím techniky THT, protože zahrnuje pájení součástek na obou stranách desky. Pevné spoje součástek pomáhají vytvořit vysoce pevný THT deska plošných spojů deska, která snadno odolá namáhání a podmínkám prostředí, jako jsou změny teploty a tlaku.

    ● Větší THT PCB desky jsou vyrobeny z montáž skrz otvor proces pro rychlé odvádění tepla ze součástek. Používá se tedy ve výkonové elektronice, protože vyžaduje proces řízení spotřeby energie.

● V tomto DPS s průchozím otvorem montáž, Oprava komponentů je snadný proces.

Nevýhody of Montáž desky plošných spojů s otvorem

    ● Sestaveno THT PCB Deska s vysokou hustotou neposkytuje požadovanou hustotu pro projekty, protože se z ní vyrábějí desky s menší hustotou. V případě návrhu s vysokou hustotou se místo THT používá SMT, protože se může jednat o malé součástky ve vysokohustotním uspořádání.

    ● Sestava plošných spojů skrz otvor nepoužívá se pro projekty s nízkou hmotností; je potřeba malá velikost, protože skrz díru komponenty jsou významnější než komponenty SMT.

    ● Sestava plošných spojů skrz otvor je pomalý proces, protože používá ruční spojování součástek. Díky tomu je to nákladnější a časově náročnější metoda než SMT montáž.

Sestava skrz otvor vs. sestava pro povrchovou montáž

Aplikace montáže desek plošných spojů skrz otvor 

● Osazování desek plošných spojů skrz otvory se v průmyslu používá k výrobě vysoce hmotnostních strojů, které pracují při různých teplotách. Používá se k zajištění spolehlivého provozu senzorů a řídicích systémů.

● Osazování desek plošných spojů THT se používá v lékařských zařízeních, jako jsou diagnostická a implantabilní zařízení.

●Automobilová elektronika, která je dodávána s řídicím systémem motoru, používá THT montáž. Tento proces pomáhá vytvářet pevně spojené komponenty, aby odolaly vysokým teplotám a vibracím.

● Zařízení používaná v letectví také používají THT pro spojování součástek, protože letecký průmysl potřebuje součástky s vysokou mechanickou pevností.

● Osazování desek plošných spojů skrz otvory se také používá k výrobě vojenských nástrojů, které mohou fungovat v náročných podmínkách a odolávat drsnému počasí. 

Proces montáže desek plošných spojů skrz otvor 

Existují tři běžné kroky procesu montáže THT.

Vkládání komponent

V tomto procesu, kolíky skrz díru Součástky, jako jsou rezistory, diody atd., procházejí otvory vytvořenými v deskách.

Pájení:

Pájí se po protažení pinů nebo vodičů součástek otvory na ο desky. To znamená, že kovová slitina má nižší bod tání a spojuje vývody součástek na desce. Tento proces zajišťuje pevnou elektrickou cestu. Typy pájení běžně používané v montáž průchozího otvoru jsou vlnové a selektivní pájení. Vlnové pájení se používá pro velkoobjemové skrz díru montáž. Zatímco selektivní pájení používá pájecí formovač k nanášení roztavené pájky pro vytvoření spojů

Čištění:

V tomto kroku se odstraní zbytkové ohyby na desce. Zbytky tavidla se odstraňují během pájení, aby se zabránilo korozi a elektrickému rušení. K čištění se používají kartáče a rozpouštědla.

PCBasic: Vaše důvěryhodná továrna na montáž desek plošných spojů skrz otvory

Společnost PCBasic se zaměřuje na poskytování vysoce kvalitních služeb v oblasti osazování desek plošných spojů (PCB) zákazníkům po celém světě. Díky více než 15 letům zkušeností v oboru se společnost PCBasic stala jednou z předních továren na osazování desek plošných spojů (PCB) v Číně, které důvěřují inženýři, začínající firmy i výrobci originálních zařízení (OEM).

PCBasic"Služby osazování desek plošných spojů skrz otvor

PCBasic poskytuje kompletní služby osazování desek plošných spojů skrz otvory, včetně:

•     Ruční svařování a pájení vlnou pro jeden/dvou panel

•     Všechny druhy součástek s průchozími otvory nákup materiálu a montáž

•     AOI, ICT, funkční testování a další kontroly celého procesu

•     Podpora průchozí otvor, SMT a smíšené shromáždění

•     Flexibilní zvládnutí zkušební výroby v malých dávkách až po velkoobjemovou výrobu

Jako zkušený dodavatel desek plošných spojů s otvory pro montáž do otvoru disponujeme pokročilým vybavením pro montáž desek plošných spojů s otvory a přísným systémem kontroly kvality, abychom zvládli řadu složitých projektů. Máme zkušený technický tým a automatizovanou výrobní linku pro montáž desek plošných spojů s otvory, perfektní systém testování a zajištění kvality a můžeme obsloužit širokou škálu zákazníků z automobilového, průmyslového, lékařského a dalších odvětví. Ať už potřebujete malou dávku zkušební výroby desek plošných spojů s otvory pro montáž do otvoru, nebo hledáte dlouhodobou spolupráci s čínským dodavatelem desek plošných spojů s otvory pro montáž, PCBasic může být vaším stabilním a spolehlivým partnerem.

Inovace a trendy v osazování desek plošných spojů skrz otvory 

Miniaturizace 

• AJelikož se jedná o starý montážní proces, přizpůsobil se miniaturizaci. Využití pokroku a nových výrobních technik pomáhá vytvářet malé a méně THT součástky s kompaktním designem.ns.

Bezolovnaté slitiny

• Z důvodu environmentální bezpečnosti používají průmyslová odvětví bezolovnaté pájecí slitiny. Tato přizpůsobivost bezolovnatých slitin je dána ekologickými výrobními technikami používanými při montáži průchozích otvorů.

Selektivní pájení 

• Díky použití selektivních pájecích strojů je THT schopna pájet určité součástky v konkrétních bodech. Tento proces minimalizuje riziko tepelného namáhání citlivých součástí a zvyšuje kvalitu pájeného spoje.

Pokročilý tok 

• Tavidlo je považováno za hlavní složku pájení, která zaznamenala určitý pokrok. Použitím nejnovějšího procesu tavidla můžeme dosáhnout spolehlivého THT, protože má smáčecí vlastnosti a menší pravděpodobnost chyb díky dobrému toku pájky.

 Prototyping

• Díky vlastnostem THT montáže, které nám umožňují přizpůsobit různé typy součástek a jejich velikosti, nabízíme nejlepší možnosti, jako je přizpůsobení, prototypování a vysoká flexibilita.

Problémy při montáži průchozích otvorů 

     ● Tato technika nezískává vysokou hustotu součástek na desce, protože zahrnuje otvory, které také vyžadují určitý prostor pro vytvoření. Řešením tohoto omezení je použití THT s SMT, což je hybridní proces montáže.

     ● Dalším omezením je, že vkládání součástek do otvorů vyžaduje manuální práci, což je nákladné a pomalé. K vyřešení tohoto problému je třeba použít robotické techniky vkládání součástek, které mají menší pravděpodobnost chyb a snižují čas a náklady.

     ● Vlnové pájení se v tomto procesu používá, protože má vysoké teplo, které ovlivňuje citlivou součástku. Nejlepší možností je tedy použít selektivní pájení místo vlnového pájení, aby se zaměřilo na konkrétní součástku na desce a ovlivnilo se sousední součástky.

     ● Nejlepší je využít miniaturizačních vlastností součástky s průchozími domy k vytvoření kompaktního zařízení, které je užitečné, protože v procesu THT produkuje menší hmotnost než součástky SMT.

Nejlepší postupy pro efektivní montáž desek plošných spojů skrz otvor 

   1. Kvalitu citlivých součástek desek lze udržet selektivním pájením, které snižuje tepelné namáhání jiné součástky, cílové části desek.

   2. Ruční práce pro THT je nákladná, takže použití automatizovaného procesu spojování součástek minimalizuje náklady a vytváří efektivní spojení. Automatické stroje spojují více součástek za kratší dobu než ruční spojování součástek.

   3. Použití přesné metody čištění zbytků tavidla zabraňuje účinkům koroze a jakýchkoli vad na desce a v důsledku toho zvyšuje účinnost totálního topického řezání (THA).

Proč investovat do čističky vzduchu? 

THT je nejlepší technika montáže desek plošných spojů pro výrobu větších desek nebo více vrstev. Je to cenově efektivní řešení pro prototypy a testování desek a je také preferována pro montáž součástek s vysokou mechanickou pevností.

Je však preferován pro jiné projekty než pro projekty s vysokou hustotou, kde SMT umožňuje vysokorychlostní montáž a nižší hmotnost desek. Celkově vzato, použití SMT nebo THT závisí na typu projektu a jeho požadavcích. Pro projekty s vysokou hustotou je preferován SMT a pro projekty větších rozměrů a s vysokým výkonem se používá THT. 

Pro více informací o vašem projektu na bázi desek plošných spojů a o tom, jaký typ sestavy potřebuje, kontaktujte PCBasic, tvé nejlepší výrobce PCBA.