Smíšená montáž: Kompletní průvodce

Smíšený ashromáždění, známé také jako hhybridní deska plošných spojů aMontáž, je preferovaným řešením pro výrobu složitých a vysoce výkonných desek plošných spojů v oblasti elektronické výroby. V tomto článku vám poskytneme komplexní úvod do některých základních aspektů smíšené montáže. Nejprve se podívejme na její definici.

Co je smíšená montáž?

Smíšený Montáž je výrobní metoda, která integruje dva základní procesy - SMT a THT - na stejné desce plošných spojů. Jedná se o vysoce automatizovaný proces. Během výroby zvolíme nejvhodnější metodu montáže na základě požadavků na velikost, funkci a mechanickou pevnost každé součástky.

Toto smíšený PCB Tato metoda montáže dokáže plně využít výhod obou procesů a je ideálním řešením, které vyvažuje flexibilitu a stabilitu v moderní výrobě desek plošných spojů.

Aplikace smíšené montáže

Smíšený Montáž kombinuje vysoký elektrický výkon se silnou mechanickou spolehlivostí a její uplatnění v oblasti elektroniky je velmi rozsáhlé.

Například v průmyslových řídicích systémech (jako jsou PLC, řídicí desky automatizace a moduly pro řízení robotů) se pro montáž čipů používá SMT, zatímco THT pro montáž konektorů. Tato smíšená technologie montáže umožňuje systému udržovat stabilní provoz i za podmínek trvalého vysokého zatížení.

Automobilová elektronika (jako jsou řídicí jednotky motoru, moduly přístrojových displejů a LED osvětlovací systémy) také často vyžaduje smíšenou montáž. V napájecích modulech se v rámci smíšené montáže řídicí čipy kombinují s transformátory a kondenzátory s průchozími otvory, aby se zvýšila stabilita proudu, odvod tepla a bezpečnost produktu.

Tato sestava smíšených technologií je také nepostradatelná v lékařské elektronice a zařízeních IoT. Učit se více informací zde.

Výhody smíšené montáže

Ve srovnání s jednoduchým procesem SMT nebo THT kombinují smíšené osazované desky plošných spojů výhody obou technologií a vyznačují se vyšším výkonem, větší flexibilitou a vynikající spolehlivostí. Hlavní výhody smíšené osazování jsou následující:

1. Kombinací vysoké přesnosti SMT s vysokou pevností THT může hybridní technologie montáže výrazně zvýšit celkovou spolehlivost desky plošných spojů.

2. Czachovat kompaktní a lehkou strukturu desky plošných spojů a zároveň poskytnout vynikající odolnost proti nárazům a teplu.

3. Smíšená montáž desek plošných spojů umožňuje koexistenci obou SMT a THT komponenty, což poskytuje širší prostor pro výběr a vyšší flexibilitu designu produktů.

4. Použitím SMT součástek pro signálové obvody a THT součástek pro výkonovou část může tato metoda smíšené montáže dosáhnout vyššího komplexního výkonu. Podporuje vysokorychlostní přenos signálu, RF funkce a velké proudové zátěže, což z ní činí ideální volbu pro pokročilá průmyslová a komunikační zařízení.

5. Smíšená montáž umožňuje automatizovanou výrobu, která nejen urychluje proces výroby a montáže desek plošných spojů, ale také snižuje náklady a snižuje míru přepracování.

6. 100% rentgenová kontrola a AOI mohou zajistit přesnost a konzistenci pájených spojů.

Vyhodnocení DFA pro smíšenou montáž

DFA, nebo ddesign pro amontáž hraje klíčovou roli ve smíšené montáži. Před zahájením procesu smíšené montáže bychom se měli zaměřit na následující aspekty:

1. Složka TYpe Svolby

Při smíšené montáži se obvykle používají SMT i THT metody pro splnění charakteristik a funkčních požadavků různých součástek. SMT součástky jsou lehké, mají vysokou přesnost a jsou vhodné pro automatickou montáž, často s využitím technologie pájení reflow; THT součástky mají vysokou mechanickou pevnost a silnou odolnost proti namáhání a obvykle se jich dosahuje vlnovým pájením nebo ručním pájením. Pro vyvážení elektrického výkonu a mechanické pevnosti na jedné desce plošných spojů bychom měli tyto dva materiály rozumně kombinovat.

2. Automaticky a manuálně Umístění Výběr

Výběr vhodné metody pájení je klíčový pro kontrolu nákladů a zvýšení efektivity.

3. Pravidla návrhu rozvržení komponent

Klíčem k úspěšné hybridní montáži je správné umístění komponent. Během fáze návrhu se můžeme řídit následujícími principy DFA:

Pkrajkové komponenty na stejné straně.

Pokud je vyžadována oboustranná montáž, měly by být součástky SMT umístěny na spodní straně a součástky THT na horní straně..

Nepokládejte dva BGA komponenty proti sobě.

Dodržujte dostatečnou vzdálenost mezi součástkami BGA a THT.

Rovnoměrně rozložte hmotnost součásti.

Pro usnadnění montáže a kontroly se snažte použít balení stejné velikosti.

Dodržováním těchto konstrukčních principů lze efektivně zlepšit míru výtěžnosti a pájetVadnosti plošných spojů lze snížit. Od ověření vzorku až po hromadnou výrobu PCBasic vždy zajišťuje, aby každá deska plošných spojů splňovala mezinárodní standardy, pokud jde o přesnost, spolehlivost a konzistenci. Vítejte u nás a zadejte svou objednávku.!