Deska plošných spojů s uhlíkovým inkoustem je vyrobena procesem vyplňování otvorů uhlíkovou pastou. Částice uhlíku jsou rovnoměrně rozptýleny v termoplastické pryskyřici za vzniku vodivého inkoustu a poté jsou pokryty pájecí maskou. Má vysokou houževnatost, tenkou tloušťku, dobrou izolaci a nižší cenu než u zlaceného pokovování. Často se používá ve vysokonapěťových, pulzních a vysokofrekvenčních obvodech.
Nejběžnějšími metodami výroby obvodů na deskách plošných spojů jsou subtraktivní metoda a aditivní metoda. Aditivní proces využívá bezproudovou měď nebo galvanicky pokovenou měď k vytvoření obvodů a výroba vodivých uhlíkových inkoustových desek plošných spojů je také druhem aditivního procesu. Vodivý uhlíkový inkoust se používá k výrobě vodičů, které se tisknou na izolanty. S touto metodou je snadné a efektivní vyrábět vodivé uhlíkové inkoustové desky plošných spojů s různými tvary pro tisk.
Výrobní proces desek plošných spojů s uhlíkovým inkoustem je kombinací subtraktivní metody a aditivní metody výroby desek plošných spojů. V současné době dosáhly vodivé desky plošných spojů s uhlíkovým inkoustem průlomového pokroku v aplikačních oblastech, zejména v elektronických výrobcích s nízkým elektrickým výkonem. Jako permanentní vodivý povlak na vodivých deskách plošných spojů s uhlíkovým inkoustem byly vodivé desky plošných spojů s uhlíkovým inkoustem přijaty a popularizovány mnoha elektronickými návrháři.

S rychlým rozvojem elektronického průmyslu se vodivé uhlíkové inkoustové desky plošných spojů postupně zavádějí v běžných elektrických spotřebičích a přístrojích, které bývají multifunkční a miniaturizované. Například v televizích, telefonech, elektronických varhanách, herních automatech a videorekordérech. Jejich nové technologie a funkce se neustále vyvíjejí a využívají a elektronické oblasti, jako jsou počítačové klávesnice, kalkulačky s kartami, minirekordéry, elektronická měřicí zařízení a SMT, si také začínají vybírat vodivé uhlíkové inkoustové desky plošných spojů, čímž se posiluje jejich reputace a zvyšuje se jejich poptávka.
Vodivá uhlíková deska plošných spojů využívá jednoduchý proces sítotisku, kdy se na jednostrannou desku plošných spojů nanáší jedna nebo dvě vrstvy vodivých uhlíkových inkoustových vzorů, čímž se dosahuje vysoké hustoty zapojení. Vytištěné vodivé vzory se používají jako rezistory, kontakty klíčových spínačů a vrstvy elektromagnetického stínění atd., což odpovídá vývojovému trendu miniaturizace, nízké hmotnosti a multifunkčnosti elektronických výrobků.
Vodivý inkoust má širokou škálu použití a je první volbou většiny elektronických podniků: vodivá uhlíková pasta pro silikagelové klávesy, vodivý uhlíkový inkoust pro desky plošných spojů, vysoce odolný uhlíkový inkoustový olej pro posuvníky potenciometrů, nízkoodporový uhlíkový inkoustový olej pro dálkové ovladače, vysoce odolný uhlíkový inkoustový olej pro ladicí fólii elektronických varhan, nízkoodporový uhlíkový inkoustový olej pro klávesy desky plošných spojů, vodivý uhlíkový inkoust pro spínače z PET fólie, vysoce odolná uhlíková pasta pro elektronické bicí, anténní uhlíkový inkoust pro dotykové obrazovky, uhlíková pasta pro indukční pera pro kapacitní obrazovky a vodivé desky plošných spojů.
Tento proces má výhody předchozích desek plošných spojů PTH a jednostranných desek plošných spojů, které tvoří jednostrannou dvouvrstvou desku plošných spojů bez propojovacích otvorů; Zjednodušuje výrobní proces desek plošných spojů PTH, které lze realizovat přímým tiskem ocelové síťoviny, je snadno zvládnutelný, lehký a lze jej ztenčit, lze použít i fenolický karton; Lze zpracovat i montážní otvory pro součástky; Je vhodný pro velkoobjemovou výrobu desek plošných spojů, zkracuje výrobní cyklus, snižuje výrobní náklady a nevznikají žádné tři druhy odpadu – odpadní vody, odpadní plyny a pevný odpad.
Uhlíkově inkoustové PCB může zkrátit výrobní cyklus oboustranných PCB desek o dvě třetiny; objem celého stroje se sníží o čtvrtinu až třetinu; účinnost montáže celého stroje se zvýší o 30 %; výrobní náklady se sníží o jednu třetinu, takže se více oboustranných PCB desek nebo jednoduchých vícevrstvých PCB desek přemění na vodivé uhlíkově inkoustové PCB. Pokud jde o technické specifikace vodivých uhlíkově inkoustových PCB, norma IEC1249-5-4 obsahuje některé technické pokyny pro vodivé povlaky; japonské společnosti Hitachi, Toshiba, Panasonic a další známé společnosti mají také některé technické specifikace pro vodivé uhlíkově inkoustové PCB; někteří výrobci inkoustů, jako například Coates, Acheson, Asahi atd., také uvádějí technické podmínky pro vodivý inkoust; to jsou však pouze některá jednoduchá vysvětlení a úvody; V roce 1998 (založení společnosti Shenzhen Sheng Tian Feng Technology Co., Ltd.) vydal čínský elektrotechnický průmysl normu SJ/T11171-98 „Specifikace pro jednostranné a oboustranné desky plošných spojů s vodivým uhlíkovým inkoustem NPTH“, která komplexně pojednávala o technických podmínkách a zkušebních metodách desek plošných spojů s vodivým uhlíkovým inkoustem.

Ve skutečnosti není řízení procesu výroby desek plošných spojů s uhlíkovým inkoustem v sítotiskové místnosti ani jednoduché, ani složité. Podívejme se na následující aspekty:
1. Obsluha musí při práci nosit rukavice.
2. Během výroby musí být procesní parametry každého stroje a zařízení prováděny v souladu s příslušnými provozními pokyny a nesmí být svévolně měněny.
3. Všechny stroje a zařízení musí být čisté a na povrchu nesmí být žádný prach, odpadky, olej a jiné nečistoty.
4. Rychlost sítotisku, rychlost vracení barvy a sací tlak by měly být kontrolovány v optimálním rozsahu. (Jako základ kontroly berte tiskový efekt).
5. Sítotisk, škrabka a uhlíkový inkoust se vybírají podle požadavků inženýrské infrastruktury.
6. Olej musí být před použitím rovnoměrně promíchán, viskozita zjištěná viskozimetrem musí být v požadovaném rozsahu a inkoust by měl být po použití včas zapečetěn.
7. Před tiskem musí být povrch desky očištěn od mastnoty, oxidů a dalších znečišťujících látek a všechny desky s uhlíkovým inkoustem plněným uhlíkem musí být před oficiální výrobou potvrzeny první komisí pro kontrolu kvality.
8. Při sítotisku by měl obsluha zkontrolovat alespoň 2PNL na tiskovou desku a za zvláštních okolností by měl počet samokontrol zvýšit. 4.9 Teplota schnutí uhlíkové desky je 150 °C po dobu 45 minut. Teplota schnutí otvoru naplněného olejem je 150 °C po dobu 20 minut a poté
9. Pro měření odporu oleje by hodnota odporu otvoru pro uhlíkový inkoust měla být menší než 100 ohmů, čtvercový odpor uhlíkového drátu by měl být menší než 25 Ω/port (délka uhlíkového drátu ÷ šířka uhlíkového drátu × 25 Ω) a více než 2/3 oleje v irigačním otvoru pro uhlíkový inkoust by mělo být detekováno dle výkresů technického oddělení a bodů požadovaných výrobcem.
10. Obsluha plechu na pečení musí vyplnit čas vložení plechu do pece, čas vyjmutí plechu z pece, teplotu atd. Po vyjmutí z pece a ochlazení musí obsluha informovat oddělení kvality o provedení namátkové kontroly odolnosti vůči uhlíku a testu adheze. 11. Každý sítotisk s uhlíkovým inkoustem dosáhl 2,500 XNUMX výtisků, proto musí být vrácen do skladovací místnosti k opětovnému vysušení nového síta.