Objevte vše o pájení pro elektrotechniku. Naučte se typy pájek, jak je používat pro elektroniku, podrobné základy pájení a nejlepší pájku pro desky plošných spojů.

Zjistěte, co jsou akcelerometry, jak fungují, jaké jsou jejich typy, výhody a aplikace v chytrých telefonech, automobilech, robotice a integraci desek plošných spojů (PCB/PCBA).

Kompletní průvodce pájenými spoji: definice, typy pájených spojů, vlastnosti dobrého pájeného spoje, běžné vady pájených spojů, příčiny a osvědčené postupy při pájení.

Objevte v tomto komplexním průvodci vše o pájení DIP. Seznamte se s jeho definicí, procesem, výhodami, omezeními, standardy kontroly kvality a klíčovými aplikacemi v automobilové, energetické, průmyslové a letecké elektronice.

Objevte vše o deskách plošných spojů klávesnice: typy, součástky a rozvržení. Seznamte se s deskami plošných spojů mechanických klávesnic, deskami plošných spojů s možností výměny za provozu a možnostmi pro svépomocné sestavení klávesnice podle vašich snů.

Objevte historii a vývoj desek plošných spojů, od raného zapojení až po moderní HDI a flexibilní desky, a zjistěte, proč technologie desek plošných spojů pohání dnešní elektroniku.

Kompletní průvodce půlvlnovým usměrňovačem – definice, obvod, princip činnosti, schéma půlvlnného usměrňovače, vzorce, účinnost, činitel zvlnění, aplikace a srovnání s celovlnovým usměrňovačem.

Objevte nejlepší pájku pro elektroniku. Seznamte se s pájecím drátem, pájecí pastou, pájecími tyčinkami a různými typy pájky pro pájení desek plošných spojů. Zjistěte, jaký typ pájky pro elektroniku je pro vás ten pravý.

Toto je kompletní průvodce porovnáním mikrokontroléru a mikroprocesoru, který vysvětluje, co je každý z nich, a nabízí podrobné srovnání. Naučte se skutečný rozdíl mezi mikrokontrolérem a mikroprocesorem.

Objevte nejběžnější typy povrchových úprav desek plošných spojů, včetně HASL, ENIG, ENEPIG, OSP a dalších. Zjistěte jejich výhody a nevýhody a jak vybrat správnou povrchovou úpravu desek plošných spojů.

Zjistěte vše o SMT osazování desek plošných spojů – definici, výhody a nevýhody, postup a proč je PCBasic vaším důvěryhodným dodavatelem pro SMT osazování desek plošných spojů.

Naučte se základy návrhu desek plošných spojů v této příručce pro začátečníky. Od plánování, schémat a umístění součástek až po trasování, napájecí/uzemňovací roviny a výrobní soubory – objevte podrobné tipy pro návrh desek plošných spojů, abyste se vyhnuli chybám a vytvořili spolehlivé desky plošných spojů.

Zjistěte vše o J-STD-003, průmyslovém standardu pro testování pájitelnosti desek plošných spojů. Objevte jeho rozsah, metody a srovnání s J-STD-002.

V tomto kompletním průvodci se dozvíte vše o barevném kódování rezistorů 1.8 kOhm. Pochopte barevné kódování 4pásmových, 5pásmových a 6pásmových rezistorů, toleranci a teplotní koeficient. Zjistěte, jak správně číst rezistory, vybrat správný rezistor 1.8 kOhm a prozkoumat...

Zjistěte, co jsou desky plošných spojů a jaké různé typy desek plošných spojů se používají v elektronice – od jednostranných a oboustranných až po vícevrstvé, pevné, flexibilní, pevné-flexibilní, vysokofrekvenční a s hliníkovým podkladem.

Naučte se základy desek plošných spojů, včetně toho, co je deska plošných spojů v elektronice, typů desek plošných spojů, součástek a některé terminologie související s deskami plošných spojů – ideální pro každého, kdo hledá desku plošných spojů pro začátečníky.

Zjistěte vše o J-STD-002, průmyslovém standardu pro testování pájitelnosti. Seznamte se s jeho rozsahem, metodami, kritérii přijetí a srovnáním s J-STD-003 ve výrobě elektroniky.

Prozkoumejte podrobně desky plošných spojů pro radarové systémy: principy návrhu, materiály, typy, klíčové výhody a kompletní výrobní proces, plus aplikace v automobilovém, leteckém, obranném průmyslu a technologii 5G.

Zajistěte spolehlivou elektroniku pomocí testování pájitelnosti. Seznamte se s klíčovými metodami, jako je metoda „dip-and-look“, testování smáčivosti a průmyslové normy J-STD-002 a J-STD-003.

Zjistěte vše o tloušťce mědi 2 unce v deskách plošných spojů – definice, výhody, aplikace, konstrukční aspekty, standardy a srovnání s tloušťkou mědi 1 unce a 3 unce.