Výrobní zařízení pro desky plošných spojů IPC třídy 3

Plně automatická tiskárna pájecí pasty

Plná automatizace / Vysoká přesnost / Rychlé přepínání linek

S více než 15 lety zkušeností v oblasti osazování desek plošných spojů (PCBA) nabízí PCBasic spolehlivou montáž lékařských desek plošných spojů s přesným SMT, DIP a kompletním testováním. Specializujeme se na malosériovou výrobu a zpracováváme širokou škálu lékařských desek. S certifikací ISO 9001, 14001 a 45001 zajišťujeme konzistentní kvalitu, rychlé dodací lhůty a profesionální podporu. Pokročilé vybavení, jako jsou testery s létajícími sondami a selektivní vlnové pájení, zaručuje spolehlivý výkon v náročných prostředích.

Stroj na kontrolu pájecí pasty

Vysoká přesnost/Upozornění na vady/Sledovatelnost dat

Stroj SPI (Solder Paste Inspection) nabízí vysokou přesnost a efektivitu a umožňuje sledování klíčových parametrů, jako je výška, objem a plocha pasty, v reálném čase. Rychle detekuje vady tisku, jako je špatné zarovnání, nedostatečné množství pasty a přemostění, což pomáhá zlepšit výtěžnost a zajistit kvalitu pájení. Díky možnostem sledovatelnosti a statistické analýzy podporuje SPI inteligentní řízení kvality a optimalizaci procesů, což je nezbytné pro stabilní výrobu SMT a automatizovanou kontrolu kvality.

Stroj na kontrolu pájecí pasty

Vysoká přesnost/Upozornění na vady/Sledovatelnost dat

Stroj SPI (Solder Paste Inspection) nabízí vysokou přesnost a efektivitu a umožňuje sledování klíčových parametrů, jako je výška, objem a plocha pasty, v reálném čase. Rychle detekuje vady tisku, jako je špatné zarovnání, nedostatečné množství pasty a přemostění, což pomáhá zlepšit výtěžnost a zajistit kvalitu pájení. Díky možnostem sledovatelnosti a statistické analýzy podporuje SPI inteligentní řízení kvality a optimalizaci procesů, což je nezbytné pro stabilní výrobu SMT a automatizovanou kontrolu kvality.

Dusíková přetavovací pec

Potlačení oxidace/Redukce vad/Vhodné pro pájení s jemným stoupáním

Dusíková reflow pec vstřikuje dusík o čistotě 99.99 %, který během pájení vytlačuje kyslík, čímž se snižuje oxidace a minimalizují dutiny v pájených spojích. Ve srovnání se standardními reflow pecemi nabízí vylepšenou kvalitu a spolehlivost pájení, zejména u sestav s vysokou hustotou a jemnou roztečí. Jedná se o klíčový proces pro dosažení vysoce spolehlivé výroby elektroniky.

Inline AOI

Vysoce přesné rozpoznávání/Rychlá kontrola/Inteligentní sledovatelnost

Inline systém AOI umožňuje automatickou kontrolu vad pájení, nesprávného zarovnání a chybějících součástek v reálném čase. Díky kamerám s vysokým rozlišením a inteligentním algoritmům detekuje vady na úrovni mikronů a podporuje složité desky plošných spojů s vysokou hustotou. Data z kontrol jsou sledovatelná a lze je integrovat se systémy MES pro inteligentní kontrolu kvality.

Inline AOI

Vysoce přesné rozpoznávání/Rychlá kontrola/Inteligentní sledovatelnost

Inline systém AOI umožňuje automatickou kontrolu vad pájení, nesprávného zarovnání a chybějících součástek v reálném čase. Díky kamerám s vysokým rozlišením a inteligentním algoritmům detekuje vady na úrovni mikronů a podporuje složité desky plošných spojů s vysokou hustotou. Data z kontrol jsou sledovatelná a lze je integrovat se systémy MES pro inteligentní kontrolu kvality.

Selektivní vlnová páječka

Přesné pájení/Proces bezpečný pro součástky/Optimalizováno pro husté, smíšené sestavy

Selektivní vlnové pájení využívá lokalizovaný ohřev a přesné řízení k pájení součástek procházejících otvory s vysokou spolehlivostí. Dosahuje 100% vyplnění otvoru, čímž vytváří pevné a robustní pájené spoje. Díky vysoké přesnosti pájení, minimálnímu tepelnému nárazu a vysoké úrovni automatizace je preferovaným řešením pro vysoce kvalitní montáž v pokročilé výrobě elektroniky.

3D rentgenový inspekční systém

Vysoce přesné rozpoznávání/Rychlá kontrola/Inteligentní sledovatelnost

Inline systém AOI umožňuje automatickou kontrolu vad pájení, nesprávného zarovnání a chybějících součástek v reálném čase. Díky kamerám s vysokým rozlišením a inteligentním algoritmům detekuje vady na úrovni mikronů a podporuje složité desky plošných spojů s vysokou hustotou. Data z kontrol jsou sledovatelná a lze je integrovat se systémy MES pro inteligentní kontrolu kvality.

3D rentgenový inspekční systém

Vysoce přesné rozpoznávání/Rychlá kontrola/Inteligentní sledovatelnost

Inline systém AOI umožňuje automatickou kontrolu vad pájení, nesprávného zarovnání a chybějících součástek v reálném čase. Díky kamerám s vysokým rozlišením a inteligentním algoritmům detekuje vady na úrovni mikronů a podporuje složité desky plošných spojů s vysokou hustotou. Data z kontrol jsou sledovatelná a lze je integrovat se systémy MES pro inteligentní kontrolu kvality.

Létající sonda

Není potřeba žádný přípravek/Přesná detekce poruch/Bezkontaktní sondování

Tester s létající sondou využívá vysoce přesnou bezkontaktní metodu elektrického testování, což je ideální pro aplikace v oblasti desek plošných spojů (PCBA) v leteckém, lékařském a dalších oblastech s kritickým významem pro spolehlivost. Nevyžaduje žádné speciální přípravky a umožňuje rychlou změnu produktu, takže se skvěle hodí pro testování desek plošných spojů v malých objemech, s velkým množstvím směsí a složitých zařízeních. Tato testovací metoda je nezbytná pro udržení kvality ve výrobě špičkové elektroniky.

Stroj na čištění deionizované vody

Efektivní čištění/ekologický proces/vylepšený lepící výkon

Čisticí stroj deionizovanou vodou kombinuje aktivaci povrchu s oplachováním ultračistou vodou pro efektivní odstranění částic, oxidů a organických zbytků. Je ideální pro letecký průmysl, lékařství a další aplikace vyžadující ultra čisté povrchy. Tento ekologický, nekorozivní proces zvyšuje povrchovou energii a zlepšuje adhezi, spolehlivost povlakování a pájení.

Stroj na čištění deionizované vody

Efektivní čištění/ekologický proces/vylepšený lepící výkon

Čisticí stroj deionizovanou vodou kombinuje aktivaci povrchu s oplachováním ultračistou vodou pro efektivní odstranění částic, oxidů a organických zbytků. Je ideální pro letecký průmysl, lékařství a další aplikace vyžadující ultra čisté povrchy. Tento ekologický, nekorozivní proces zvyšuje povrchovou energii a zlepšuje adhezi, spolehlivost povlakování a pájení.

Prozkoumejte více z našeho moderního vybavení

Více o PCBasicu

Certifikace kvality

Testování a kontrola

Zpětná vazba od zákazníků

Nejčastější dotazy

Výroba vysoce výkonných desek plošných spojů | Standardy IPC třídy 3

Prozkoumejte více z našeho moderního vybavení

Více o PCBasicu