V návrhu desek plošných spojů (PCB) často způsobují rozdíly mezi zakrytými průchody, zaslepenými průchody s pájecí maskou a nezakrytými průchody zmatek. Mnoho návrhářů si je snadno zaměňuje, což vede k obtížím s plným využitím výhod těchto procesů. V tomto článku PCBasic tyto koncepty podrobně vysvětlí a pomůže vám přesně a jasně specifikovat vaše konstrukční požadavky při odesílání souborů PCB k výrobě.
Co je to průchod (Via)?
Propojovací otvor je malý otvor v desce plošných spojů (PCB), který slouží k propojení elektrických vodičů mezi různými vrstvami. Vytvořením elektrických spojení mezi vrstvami desky umožňují propojovací otvory přenos signálů mezi nimi. Protože se propojovací otvory nepoužívají k montáži vývodů součástek, jsou jejich průměry otvorů a kontaktních plošek obvykle menší.
Stanové průchody
Tentování průchodů je jedním z nejoblíbenějších a nejvyspělejších procesů při výrobě desek plošných spojů. „Inkoust“ v termínu tentování průchodů označuje inkoust pro pájecí masku a tentování průchodů znamená pokrytí kontaktní plošky tímto inkoustem pro pájecí masku. Hlavním účelem tentování průchodů je izolace, proto je nezbytné zajistit, aby pájecí maska plošku zcela pokrývala a byla dostatečně silná. To zabrání přilnutí pájky k průchodům během povrchové montáže nebo instalace součástek do otvorů.
Poznámka:
Pokud je váš návrhový soubor ve formátu PADS nebo Protel, při žádosti o propojovací otvory od PCBasic pečlivě zkontrolujte, zda jsou průchozí otvory pro součástky kategorizovány jako propojovací otvory. Pokud ano, budou průchozí otvory součástek zakryty pájecí maskou, takže je nebude možné pájet.
Zaslepené průchodky s pájecí maskou
Zaslepené průchody s pájecí maskou zahrnují použití hliníkové fólie k vyplnění průchodů inkoustem pájecí masky během výroby desky plošných spojů a následné nanesení pájecí masky na celou desku. Tím je zajištěno, že všechny průchody jsou zcela neprůhledné.
Účelem tohoto procesu je zablokovat průchody, aby se zabránilo uvěznění kuliček pájky uvnitř. Kuličky pájky se mohou při vysokých teplotách roztavit a stékat na kontaktní plošky, což může způsobit zkraty, zejména pod BGA (Ball Grid Arrays).
Pokud nejsou průchodky správně vyplněny inkoustem pájecí masky, okraje otvorů se mohou zbarvit do červena, což má za následek vadu známou jako falešné odkrytí mědi. Špatné zaslepení průchodek může také negativně ovlivnit vzhled a kvalitu desky plošných spojů.
Nezahrnuté průchody
Nezakryté průchodky, známé také jako průchodky s otvorem pro pájecí masku, jsou opakem stanujících průchodek – ani otvory pro průchodky, ani kontaktní plošky nejsou zakryty pájecí maskou.
Tento proces zvětšuje plochu pro odvod tepla, což je výhodné pro tepelný management. Pokud má tedy vaše deska plošných spojů vysoké tepelné požadavky, můžete zvolit průchodky s otvorem pro pájecí masku.
Kromě toho, pokud potřebujete k měření na průchodkách použít multimetr, je tento postup také nezbytný.
Nicméně, průchodky s otvorem pro pájecí masku představují potenciální riziko pájeného přemostění a zkratů, proto je třeba s návrhem a výrobou zacházet opatrně.
