Most pájecí masky

Některá opatření:

1. Při použití zeleného inkoustu pro pájecí masku pro návrh pájecích můstků na deskách plošných spojů s a Při tloušťce mědi 1 oz, 2 oz nebo 3 oz by rozteč mezi kontakty integrovaných obvodů neměla být menší než 0.20 mm.

2. Pokud je vzdálenost mezi kontaktními ploškami integrovaných obvodů menší než 0.22 mm, pak se na měděné desky o hmotnosti 1 oz/2 oz/3 oz nanáší modrý, červený, bílý, žlutý, černý nebo matně černý inkoust s pájecí maskou. maska mostních spojení nelze dosáhnout.

3. U desek plošných spojů s tloušťkou mědi od 3 oz do 10 oz, pokud jsou v návrhu vyžadovány pájecí můstky, měla by být šířka a rozteč kontaktů integrovaných obvodů větší nebo rovna minimálním požadavkům na šířku čáry a rozteč čáry pro odpovídající tloušťku mědi.

Například na desce plošných spojů o tloušťce 3 g mědi by šířka/rozteč čar měla být ≥ 0.25 mm/0.23 mm. Proto musí být rozteč mezi kontakty integrovaných obvodů alespoň 0.23 mm, aby byly splněny podmínky pro výrobu pájecího můstku.

Při objednávání u PCBasic doporučujeme:

Upravte rozteč kontaktních plošek integrovaných obvodů tak, aby splňovaly standardy PCBasic pro návrh můstků pájecí masky, a zajistily tak proveditelnost procesu a spolehlivost svařování. Samozřejmě, pokud si přejete zachovat aktuální návrh, PCBasic může také vyrábět podle původního souboru, ale mezi kontaktními ploškami integrovaných obvodů nebudou ponechány žádné můstky pájecí masky, aby se předešlo rizikům spojeným se zpracováním.