1. Proč se v kontrolním výzvě zobrazuje stav „t Překrývá se sítotisková vrstva s kontaktními ploškami nebo otvory pájecí masky?
To znamená, že ve vašich návrhových souborech se na ploškách nebo otvorech vrstvy pájecí masky nachází text nebo značky napsané sítotiskem. Pokud se sítotisková barva nanese na oblast plošek, ovlivní to proces pájení, což má za následek špatné pájení nebo kontaminaci povrchu pájeného spoje.
PCBasic doporučuje odstranit vytištěný text na podložkách a dodržovat odstup ≥ 0.2 mm mezi vytištěným textem a kontaktními plochami. Pokud je skutečně nutné umístit speciální značení v blízkosti kontaktních plošek, uveďte to prosím v poznámkách k objednávce. Před zahájením výroby ověříme proveditelnost.
2. Proč jsou mé sítotiskové znaky po výrobě smazány nebo posunuty?
Je to proto, že sítotisková grafika nebo text jsou příliš blízko kontaktních plošek a propojovacích otvorů. Systém automaticky optimalizuje situaci, maže nebo posune tyto texty, aby zabránil vniknutí sítotiskové barvy do svařované oblasti.
Poznámka: Jedná se o běžné inženýrské nastavení CAM, které se používá k zajištění kvality svařování a bezpečnosti výroby.
3. Jaké jsou základní požadavky na návrh sítotiskové vrstvy?
Minimální šířka čáry pro sítotisk: 0.15 mm
Minimální výška textu: 1.0 mm
Rozteč mezi sítotiskem a okrajem tamponu: ≥ 0.2 mm
Sítotisk by měl být proveden na vrstvě pájecí masky a nesmí být proveden přímo na holé mědi.
Poznámka: Pro zajištění čistého tisku a spolehlivého svařování zkontrolujte před exportem souborů Gerber náhled sítotisku a ujistěte se, že text nezakrývá kontaktní plošky ani neodhaluje oblasti měděné fólie.
