Hmotnost mědi v desce plošných spojů (PCB) se vztahuje k tloušťce měděné fólie nalaminované na substrát. Obvykle se vyjadřuje v uncích na čtvereční stopu (oz/ft²) – což představuje hmotnost mědi rozloženou na jednu čtvereční stopu plochy.
Mezi běžné měděné závaží patří:
• 1 oz/ft² (≈ 35 μm / 300 g/m²)
• 2 oz/ft² (≈ 70 μm / 600 g/m²)
• 3 oz/ft² (≈ 105 μm / 900 g/m²)
V PCBasic nabízíme širokou škálu možností tloušťky mědi, abychom splnili rozmanité konstrukční požadavky.
• Tloušťka vnější vrstvy mědi: od 1 g do 13 g
• Výchozí tloušťka mědi vnitřní vrstvy: 1 g
Použití těžší mědi zvyšuje proudovou únosnost a tepelné vlastnosti desky plošných spojů, což ji činí vhodnou pro výkonovou elektroniku, automobilový průmysl a průmyslové řídicí aplikace. Zároveň však zvyšuje obtížnost leptání a výrobní náklady, takže pro většinu standardních elektronických obvodů obvykle postačuje 1 g mědi.
Při přípravě na hromadnou výrobu se ujistěte, že minimální šířka a rozteč stop vašeho návrhu desky plošných spojů odpovídají výrobním specifikacím PCBasic, aby byla zajištěna vysoká produktivita a přesnost během výroby.
Minimální trasa/rozteč pro vnější vrstvu (před kompenzací)
|
Hmotnost mědi
|
Normální proces
|
Střední Obtížnost
|
Vysoká obtížnost
|
|
1 oz
|
≥ 5/6 mil
|
≥ 5/5 mil
|
< 4/4 mil
|
|
2 oz
|
≥ 7/8 mil
|
≥ 6/7 mil
|
< 5/6 mil
|
|
3 oz
|
≥ 10/12 mil
|
≥ 8/10 mil
|
< 6/9 mil
|
Minimální vzdálenost mezi stopami/rozestupy pro vnitřní vrstvu (před kompenzací)
|
Hmotnost mědi
|
Normální proces
|
Střední Obtížnost
|
Vysoká obtížnost
|
|
1 oz
|
≥ 4/5 mil
|
≥ 4/4 mil
|
< 3.5/4 mil
|
|
2 oz
|
≥ 6/8 mil
|
≥ 6/7 mil
|
< 5/6 mil
|
|
3 oz
|
≥ 8/11 mil
|
≥ 8/10 mil
|
< 6/9 mil
|
