Požadavky na design BGA (kuličkové mřížkové pole)

Důvod neúspěšné kontroly:

Podle standardních výrobních možností PCBasic musí být pro rozvržení BGA padů splněna následující konstrukční pravidla (jak je znázorněno na obrázku níže):

• Minimální průměr BGA plošky: ≥ 0.25 mm

• Minimální vzdálenost mezi BGA kontaktem a měděným vodičem: ≥ 0.15 mm

• Minimální vzdálenost od BGA kontaktu k trase (pro 1 oz mědi): ≥ 0.15 mm

• Minimální vzdálenost mezi BGA kontakty: ≥ 0.35 mm

V současné době je pokročilá výrobní linka PCB od PCBasic schopna dosáhnout následujících vysoce přesných parametrů:

• Minimální průměr BGA plošky: 0.20 mm (limit prototypu: 0.15 mm)

• Minimální vzdálenost mezi BGA ploškou a vodivým vodičem: 3 mil (limit: 2.5 mil)

• Minimální rozteč BGA: 0.4 mm (standardně: 0.5 mm)

Vezměte prosím na vědomí, že posouvání těchto limitů je náročné – výrazně zvyšuje obtížnost výroby, snižuje výtěžnost a zvyšuje výrobní náklady.

Základní návrhy pro PC:

• Aktualizujte prosím soubory Gerber podle výše uvedených požadavků na návrh a znovu je odešlete online k technickému posouzení.

• Pokud váš návrh vyžaduje BGA plošky o tloušťce 0.20 mm nebo jakékoli parametry nad rámec našich standardních výrobních limitů, kontaktujte prosím svého obchodního zástupce PCBasic.

Můžeme vám poskytnout cenovou nabídku a zařídit výrobu prostřednictvím naší vysoce přesné pokročilé výrobní linky, abychom zajistili spolehlivost a kvalitu.

Dodržování těchto pokynů zajišťuje optimální výkon pájení, přesnost zarovnání a vyrobitelnost BGA konstrukcí.