Existuje mnoho návrhářů desek plošných spojů a společností, které nabízejí online služby. služby návrhu desek plošných spojůMůžete se také naučit základní návrh desek plošných spojů, návrh vysokorychlostních desek plošných spojů nebo pokročilé znalosti návrhu desek plošných spojů. online design PCB Samozřejmě. Tento jednoduchý návrh desek plošných spojů pro začátečníky je velmi vhodný. Jaké jsou tedy důležité body ohledně návrhu a výroby desek plošných spojů? Mluvíme o principech návrhu s ochranou proti rušení. A problém rušení je velmi důležitým článkem v moderním základním návrhu desek plošných spojů, který přímo odráží výkon a spolehlivost celého systému. V současné době technologie proti rušení používané při návrhu a výrobě desek plošných spojů zahrnují především hardwarovou a softwarovou technologii proti rušení.
1) Základní návrh desky plošných spojů s technologií hardwarové ochrany proti rušení.
Nosný signál střídačového obvodu systému akumulace energie setrvačníku až do 20 kHz určuje, že bude produkovat šum, takže šum a harmonické problémy generované výkonovými elektronickými zařízeními v systému se stanou hlavním rušením, které ovlivní zařízení a blízké přístroje. Stupeň vlivu souvisí s faktory, jako je odolnost řídicího systému a zařízení vůči rušení, prostředí zapojení, instalační vzdálenost a způsob uzemnění.
2) Základní návrh desky plošných spojů s technologií softwarové ochrany proti rušení
Kromě řady opatření proti rušení na hardwaru jsou pro zajištění stabilního a spolehlivého provozu systému na softwarové úrovni použita opatření, jako je digitální filtrování, nastavení softwarových pastí a použití redundantního návrhu watchdog programu. Zejména pokud je setrvačník akumulace energie delší dobu v určitém provozním stavu, měl by být tento stav v hlavní smyčce nepřetržitě detekován a odpovídající operace by měla být opakována, což je také metoda ke zvýšení spolehlivosti.
Ochrana proti rušení
Návrh rozvržení DPS úzce souvisí s konkrétním návrhem desek plošných spojů. Zde je soubor komplexních a podrobných principů návrhu desek plošných spojů proti rušení, o které se s vámi mohu podělit.
Konkrétní principy návrhu a uspořádání desek plošných spojů jsou následující:
1. Konfigurace komponent
(1) Nemějte příliš dlouhé paralelní signální linky
(2) Zajistěte, aby vstupní svorky generátoru hodin na desce plošných spojů, krystalového oscilátoru a procesoru byly co nejblíže k sobě a zároveň aby se udržely v dostatečné vzdálenosti od jiných nízkofrekvenčních zařízení.
(3) Součásti by měly být uspořádány kolem jádra zařízení a délka vodičů by měla být minimalizována
(4) Rozložení dělení desky plošných spojů
(5) Zvažte polohu a směr desky plošných spojů v šasi
(6) Zkraťte vedení mezi vysokofrekvenčními komponenty
2. Konfigurace oddělovacího kondenzátoru
(1) Přidejte nabíjecí a vybíjecí kondenzátor (10 uF) na každých 10 integrovaných obvodů
(2) Pro nízké frekvence se používají vývodové kondenzátory a pro vysoké frekvence čipové kondenzátory.
(3) Pro každý integrovaný čip by měl být uspořádán keramický kondenzátor o kapacitě 0.1 uF.
(4) K zařízením s velkými změnami výkonu při vypínání by měly být přidány vysokofrekvenční oddělovací kondenzátory s nízkým odporem šumu.
(5) Nesdílejte průchody mezi kondenzátory
(6) Přívody oddělovacích kondenzátorů by neměly být příliš dlouhé
3. Konstrukce napájecího kabelu
(1) Vyberte správný zdroj napájení
(2) Co nejvíce roztáhněte napájecí kabel
(3) Ujistěte se, že napájecí kabel, směr spodního kabelu a směr přenosu dat jsou shodné
(4) Používejte komponenty proti rušení
(5) Přidejte oddělovací kondenzátor (10~100 uF) do napájecího vstupu
4. Návrh zemnícího vodiče
(1) Oddělené analogové a digitální uzemnění
(2) Zkuste použít jednobodové uzemnění
(3) Co nejvíce roztáhněte zemnící vodič
(4) Připojte citlivý obvod ke stabilnímu zdroji referenčního uzemnění
(5) Návrh přepážky desky plošných spojů pro oddělení obvodů s vysokofrekvenčním šumem od obvodů s nízkou frekvencí
(6) Minimalizujte plochu zemní smyčky (cesta vytvořená návratem všech zařízení do země po uzemnění všech zařízení se nazývá „zemní smyčka“)
5. Další principy návrhu a rozvržení desek plošných spojů
(1) Nepoužité piny CMOS by měly být připojeny k zemi nebo k napájení přes odpor.
(2) Použijte RC obvod k absorpci vybíjecího proudu relé a dalších originálních součástek
(3) Přidání pull-up rezistoru 10k na sběrnici pomáhá odolávat rušení
(4) Použití plného dekódování má lepší ochranu proti rušení
(5) Součástky nepotřebují piny pro připojení k napájení přes rezistor 10k
(6) Autobus by měl být co nejkratší, snažte se zachovat stejnou délku
(7) Zapojení mezi oběma vrstvami by mělo být co nejvíce vertikální
(8) Topné komponenty se vyhýbají citlivým součástem
(9) Horizontální zapojení na přední straně a vertikální zapojení na zadní straně. Pokud to prostor dovolí, čím silnější zapojení, tím lépe (pouze zemnící vodič a napájecí vodič).
(10) Pro dosažení dobrého zemnícího vodiče se pokuste vést vodič zepředu a jako zemnící vodič použijte zadní stranu.
(11) Dodržujte dostatečnou vzdálenost, například od vstupu a výstupu filtru, vstupu a výstupu optočlenu, vedení střídavého proudu a vedení slabého signálu atd.
(12) Dlouhý vodič plus dolní propust. Trasa by měla být co nejkratší a dlouhý vodič, který musí být odebrán, by měl být vložen do dolní propustě C, RC nebo LC v rozumné poloze.
(13) S výjimkou zemnícího vodiče nepoužívejte silné vodiče, pokud můžete použít tenké vodiče.
