পিসিবি প্রোটোটাইপ মূল্য ক্যালকুলেটর | পিসিবি তৈরির খরচ অনুমানকারী ক্যালকুলেটর

বেধ:

বোর্ডের পুরুত্ব (মিমি)

"সমাপ্ত বোর্ডের পুরুত্ব" বলতে পিসিবির সামগ্রিক পুরুত্ব বোঝায় এবং নির্দিষ্ট সহনশীলতার সীমার মধ্যে যেকোনো পরিমাপ গ্রহণযোগ্য বলে বিবেচিত হয়।
① পুরুত্ব পরিমাপ: স্ট্যান্ডার্ড পিসিবিগুলির জন্য, পুরুত্ব পরিমাপ করা হয় যেখানে উভয় পাশে তামার স্তর সোল্ডার মাস্ক দিয়ে আবৃত থাকে। সোনার আঙুলযুক্ত বোর্ডগুলির জন্য, পরিমাপটি সেই স্থানে নেওয়া হয় যেখানে উভয় পাশে সোনার প্রলেপ প্রয়োগ করা হয়। (যদি বোর্ডের পুরুত্ব সম্পর্কে আপনার নির্দিষ্ট প্রয়োজনীয়তা থাকে, তাহলে দয়া করে সেগুলি স্পষ্টভাবে উল্লেখ করুন। অন্যথায়, আমরা এটিকে আমাদের ডিফল্ট স্পেসিফিকেশনের গ্রহণযোগ্যতা হিসাবে বিবেচনা করব।)
② বেধ সহনশীলতা: সমাপ্ত বেধের জন্য ≥ 1.0 মিমি: সহনশীলতা ±10%, সমাপ্ত বেধের জন্য < 1.0 মিমি: সহনশীলতা ±0.1 মিমি
③ মূল্য নির্ধারণের নোট: কারখানাটি 0.8–1.6 মিমিকে আদর্শ বেধের পরিসর হিসেবে বিবেচনা করে। এই সীমার বাইরে পুরুত্বের জন্য অতিরিক্ত খরচ হবে, যা উদ্ধৃত অর্ডার মূল্যের উপর নির্ভর করে। গ্রাহকরা তাদের চাহিদা অনুযায়ী বেছে নিতে পারেন।
④ রজার্স উপাদান: খাঁটি-চাপা দ্বি-পার্শ্বযুক্ত রজার্স বোর্ডের জন্য, বেস বেধ শুধুমাত্র সাবস্ট্রেটের বেধকে বোঝায়। চূড়ান্ত সমাপ্ত বেধে তামার বেধ, সোল্ডার মাস্ক এবং পৃষ্ঠের ফিনিশ স্তরগুলিও অন্তর্ভুক্ত থাকে। বোর্ডের বেধ সহনশীলতা IPC মান অনুসারে নিয়ন্ত্রিত হয়।

বাইরের তামা
ওজন:

বাইরের স্তর তামার পুরুত্ব

① FR-4 দ্বি-পার্শ্বযুক্ত PCB-এর জন্য, বাইরের তামার পুরুত্ব 1-15 oz সমর্থন করে (অফিসিয়াল ওয়েবসাইটে উপলব্ধ বিকল্পগুলি দেখুন)।
② FR-4 মাল্টিলেয়ার PCB-এর জন্য, বাইরের তামার পুরুত্ব 1-8 oz সমর্থন করে (অফিসিয়াল ওয়েবসাইটে উপলব্ধ বিকল্পগুলি দেখুন)।
③ অ্যালুমিনিয়াম-ভিত্তিক, তামা-ভিত্তিক এবং উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি পিসিবিগুলির জন্য, ডিফল্ট বাইরের তামার বেধ হল 1 আউন্স; অন্যান্য বেধ অফিসিয়াল ওয়েবসাইটে তালিকাভুক্ত বিকল্পগুলির উপর নির্ভর করে।
④ ফ্লেক্স পিসিবি (FPC) এর জন্য, সমর্থিত বাইরের তামার পুরুত্ব হল 0.33 / 0.5 / 0.75 / 1 / 2 oz; অন্যান্য মানের জন্য, অনুগ্রহ করে ওয়েবসাইটের নির্বাচনযোগ্য বিকল্পগুলি দেখুন।

ভেতরের তামা
ওজন:

সোল্ডার মাস্ক রঙ:

সোল্ডার মাস্ক রঙ

① সবুজ হল ডিফল্ট রঙ এবং এতে অতিরিক্ত চার্জ প্রযোজ্য নয়। অন্যান্য রঙের জন্য অতিরিক্ত ফি দিতে হবে, সাধারণত ৫০ আরএমবি থেকে শুরু করে, যা প্রকৃত খরচের উপর নির্ভর করে। আপনি যদি অ-মানক রঙের দ্রুত বোর্ড অর্ডার করেন, তাহলে খরচ বেশি হবে। অতএব, জরুরি অর্ডারের জন্য আমরা সবুজ বেছে নেওয়ার পরামর্শ দিচ্ছি।
② ম্যাট কালো রঙকে একটি বিশেষ রঙ হিসেবে বিবেচনা করা হয়। এটি সার্কিট বা সোল্ডারিং সমস্যা সমাধানের অসুবিধা উল্লেখযোগ্যভাবে বৃদ্ধি করে এবং বিরোধের কারণ হতে পারে। আমরা এই বিকল্পটি এড়িয়ে চলার পরামর্শ দিচ্ছি।
③ যেহেতু একপার্শ্বযুক্ত বোর্ডগুলির শুধুমাত্র একপাশে সার্কিট থাকে, তাই আমরা সার্কিটের পাশে ডিফল্টভাবে সোল্ডার মাস্ক প্রয়োগ করি। যদি উভয় পাশে সোল্ডার মাস্কের প্রয়োজন হয়, তাহলে অনুগ্রহ করে আমাদের গ্রাহক পরিষেবার সাথে যোগাযোগ করুন।
④ প্রতিটি ব্যাচের কালি মিশ্রণে সহনশীলতার কারণে, আমরা একই ব্যাচের মধ্যে ন্যূনতম রঙের তারতম্য নিশ্চিত করি। তবে, বিভিন্ন ব্যাচে রঙের পার্থক্য দেখা দিতে পারে।

সিল্কস্ক্রিন:

সিলস্ক্রিন রঙ

① সাদা সোল্ডার মাস্কযুক্ত পিসিবি ব্যতীত, যা কালো সিল্কস্ক্রিন ব্যবহার করে, আমরা ডিফল্টরূপে কেবল সাদা সিল্কস্ক্রিন সরবরাহ করি। অন্যান্য সিল্কস্ক্রিন রঙের অনুরোধের জন্য, মূল্যায়নের জন্য আমাদের বিক্রয় দলের সাথে যোগাযোগ করুন।
② সাদা কোর উপাদানযুক্ত একতরফা বোর্ডের জন্য, সাদা সিল্কস্ক্রিন সুপারিশ করা হয় না। সোল্ডার মাস্কের বিকল্প হিসাবে সিল্কস্ক্রিন ব্যবহার গ্রহণযোগ্য নয়।

ন্যূনতম ট্রেস
প্রস্থ/ব্যবধান:

ন্যূনতম ট্রেস প্রস্থ/স্পেসিং

PCB ডিজাইনে একটি একক ট্রেসের সংকীর্ণ প্রস্থ এবং দুটি সংলগ্ন ট্রেসের মধ্যে সর্বনিম্ন দূরত্ব বোঝায়।

ন্যূনতম ড্রিল গর্ত:

ন্যূনতম গর্ত ব্যাস (মিমি)

① গর্তের ব্যাস যত ছোট হবে, খরচ তত বেশি হবে।
② গর্তের ঘনত্ব বেশি হলে খরচও সেই অনুযায়ী বাড়বে: দ্বি-পার্শ্বযুক্ত PCB-এর জন্য, প্রতি বর্গমিটারে ৮০,০০০ গর্তের উপর ভিত্তি করে মূল্য নির্ধারণ করা হয়। ৪-স্তর এবং তার বেশি স্তরের PCB-এর জন্য, প্রতি বর্গমিটারে ১০০,০০০ গর্তের উপর ভিত্তি করে মূল্য নির্ধারণ করা হয়। প্রতি বর্গমিটারে ১০,০০০ গর্তের জন্য ৪ RMB অতিরিক্ত চার্জ প্রযোজ্য হবে।

প্রক্রিয়াকরণের মাধ্যমে:

কভারের মাধ্যমে	টেন্টেড ভিয়াস	খোলা ভিয়া	সোল্ডার মাস্ক প্লাগ (IV-B)	থ্রু-হোল অয়েল প্লাগ (অ্যালুমিনিয়াম শিট প্লাগ)	রজন প্লাগ হোল+থ্রু-হোল ইলেক্ট্রোপ্লেটেড ক্যাপ
প্রভাব প্রদর্শন
স্বীকৃতি মানদণ্ড	① ভায়াস এবং ভায়া প্যাড উভয়কেই সোল্ডার মাস্ক দিয়ে আবৃত করা বোঝায়। ② পরিদর্শনের মানদণ্ড: সোল্ডারিংয়ের সময়, ভায়া প্যাডগুলিতে সোল্ডার ধরে রাখা উচিত নয়। HASL বোর্ডগুলিতে ভায়া খোলা জায়গায় হলুদ হয়ে যাওয়া বা ভায়াতে লুকানো সোল্ডার বলগুলিকে স্বাভাবিক প্রক্রিয়ার ঘটনা হিসাবে বিবেচনা করা হয়। যদি আপনি এগুলি গ্রহণ করতে না পারেন, তাহলে অনুগ্রহ করে সোল্ডার মাস্ক দিয়ে ভরাট করে বেছে নিন।	① সোল্ডার মাস্ক দিয়ে আবৃত নয় এমন ভায়া এবং ভায়া প্যাডগুলিকে বোঝায়। ② পরিদর্শনের মানদণ্ড: ভায়া হোল এবং প্যাড উভয়ই সোল্ডার মাস্ক থেকে সম্পূর্ণ মুক্ত হতে হবে।	① তিন-পর্যায়ের ইনলাইন প্রিন্টিং প্রক্রিয়ার ব্যবহারকে বোঝায় যেখানে সোল্ডার মাস্ক কালি ভায়াসে চাপা হয় এবং পুরো বোর্ড জুড়ে প্রয়োগ করা হয়। ভায়া ফিলিং হার 90% এর বেশি হতে পারে। ② গ্রহণযোগ্যতার মানদণ্ড: ভায়া খোলার সময় হলুদ হওয়ার হার <10% হতে হবে। ভায়াগুলিতে সোল্ডার ধরে রাখা উচিত নয়। ভরা ভায়ার আলো-ব্লকিং হার ≥80% হতে হবে। ভরাটের জন্য ভায়া ≥0.5 মিমি হওয়া উচিত। যদি ভায়া 0.5 মিমি থেকে বেশি হয়, অথবা যদি আংশিক আলো সংক্রমণ বা অসম্পূর্ণ ভরাটের কারণে হলুদ হয়ে যায়, তাহলে কোনও অভিযোগ গ্রহণ করা হবে না।	① এমন একটি প্রক্রিয়াকে বোঝায় যেখানে সোল্ডার মাস্ক কালি প্রথমে অ্যালুমিনিয়াম স্টেনসিল ব্যবহার করে ভায়াসে চাপানো হয়, তারপরে ফুল-বোর্ড সোল্ডার মাস্ক প্রিন্টিং করা হয়। ভায়া ফিলিং রেট 95% এরও বেশি পৌঁছাতে পারে। ② গ্রহণযোগ্যতার মানদণ্ড: ভায়া খোলার সময় হলুদ হওয়ার হার <5% হতে হবে। ভায়াগুলিতে সোল্ডার ধরে রাখা উচিত নয়। ভরা ভায়ার আলো-ব্লকিং হার ≥95% হতে হবে। ভর্তির জন্য ভায়া ≤0.5 মিমি হওয়া উচিত। যদি ভায়া 0.5 মিমি থেকে বেশি হয়, অথবা যদি আংশিক আলো সংক্রমণ বা অসম্পূর্ণ ভরাটের কারণে হলুদ হয়ে যায়, তাহলে কোনও অভিযোগ গ্রহণ করা হবে না।	① এমন একটি প্রক্রিয়াকে বোঝায় যেখানে রজন বা তামার পেস্ট ভায়াগুলিতে ভরা হয়, তারপরে পিষে নেওয়া হয় এবং তারপর ভায়াগুলি সম্পূর্ণরূপে ঢেকে না যাওয়া পর্যন্ত পৃষ্ঠের উপর তামার প্রলেপ দেওয়া হয়। ② গ্রহণযোগ্যতার মানদণ্ড: ভায়া পৃষ্ঠে তামার প্রলেপের পুরুত্ব ≥5μm হতে হবে। পূরণ করতে হবে এমন ভায়া ≤0.5 মিমি হতে হবে। যদি ভায়া 0.5 মিমি থেকে বেশি হয়, তাহলে অসম্পূর্ণ ভরাট বা পৃষ্ঠের অবনতির মতো সমস্যা দেখা দিতে পারে। এই ধরনের ক্ষেত্রে কোনও অভিযোগ গ্রহণ করা হবে না।
উষ্ণ অনুস্মারক	গুরুত্বপূর্ণ নোটিশ: ① যদি আপনি Gerber ফাইল সরবরাহ করেন, তাহলে via কভারটি Gerber ডেটা অনুসারে কঠোরভাবে প্রক্রিয়া করা হবে, কারণ Gerber ফাইলগুলিতে vias এবং কম্পোনেন্ট হোলের মধ্যে পার্থক্য করা সম্ভব নয়। যদি আপনি সোর্স ডিজাইন ফাইল সরবরাহ করেন, তাহলে via বৈশিষ্ট্যগুলি সনাক্তযোগ্য হবে এবং কারখানাটি ফিল্ম ডেটা তৈরির সময় সেগুলি সেই অনুযায়ী পরিচালনা করবে। ② যদি আপনি সোল্ডার মাস্কের মাধ্যমে ভর্তি নির্বাচন করেন (অতিরিক্ত চার্জ সহ), কিন্তু যেখানে ভায়াগুলি খোলা দেখানো হয়েছে সেখানে গারবার ফাইল সরবরাহ করেন, আমরা ফাইল অনুসারে বোর্ডটি প্রক্রিয়া করব (অর্থাৎ, ভর্তি ছাড়াই)। আপনি ভায়া কভার ফি ফেরতের জন্য আমাদের বিক্রয় দলের সাথে যোগাযোগ করতে পারেন, তবে এই সমস্যা সম্পর্কে কোনও অভিযোগ গ্রহণ করা হবে না। ③ যদি আপনি তামার-ধাতুপট্টাবৃত ক্যাপ সহ রজন-ভরা ভায়া নির্বাচন করেন এবং একটি PCB সোর্স ফাইল (যেমন, AD ফর্ম্যাট) প্রদান করেন, তাহলে ভায়া প্যাডগুলিকে ডিফল্টরূপে সোল্ডার মাস্ক দিয়ে আবৃত হিসাবে বিবেচনা করা হবে। অর্ডার দেওয়ার সময় কোনও বিশেষ প্রয়োজনীয়তা স্পষ্টভাবে উল্লেখ করতে হবে। অন্যথায়, কোনও অভিযোগ গ্রহণ করা হবে না।
প্রম্পট কন্টেন্ট	① সোল্ডার মাস্ক দিয়ে ভায়া কভারিং করার অর্থ হলো ভায়াগুলিতে কোনও সারফেস ফিনিশ (যেমন HASL বা ENIG) প্রয়োগ করা হবে না। যদি অন্যথায় নির্দিষ্ট না করা থাকে, তাহলে ভায়া কভারিং হল ডিফল্ট প্রক্রিয়া। ② ভায়া কভারিংয়ের ফলে ভায়া ওপেনিংয়ে হলুদ দাগ দেখা দিতে পারে অথবা সোল্ডার বল আটকে যেতে পারে, যা স্বাভাবিক প্রক্রিয়া। যদি এটি গ্রহণযোগ্য না হয়, তাহলে অনুগ্রহ করে ফিলিং বা রজন ফিলিং বেছে নিন। ③ ৪-স্তরের বোর্ডের জন্য, ভায়া কভারিংকে কোন অতিরিক্ত খরচ ছাড়াই ভায়া ফিলিং-এ আপগ্রেড করা হয়।	① ভায়া ওপেনিং বলতে ভায়াগুলিতে সারফেস ফিনিশ (যেমন HASL বা ENIG) প্রয়োগ করাকে বোঝায়।	① ভরাট করা ভায়াগুলি ≤0.5 মিমি হওয়া উচিত। যদি ভায়া ＞0.5 মিমি হয়, অথবা অসম্পূর্ণ ভরাটের ফলে আংশিক আলোর সংক্রমণ হয় বা ভায়া খোলার সময় হলুদ হয়ে যায়, তাহলে কোনও অভিযোগ গ্রহণ করা হবে না। ② যদি আপনার ভায়াসের জন্য উচ্চতর প্রয়োজনীয়তা থাকে, তাহলে আমরা সোল্ডার মাস্ক (অ্যালুমিনিয়াম শিট সহ) দিয়ে ভরাট করার মাধ্যমে নির্বাচন করার পরামর্শ দিই।		① রজন ভর্তির জন্য সর্বোচ্চ অনুমোদিত ভায়া ব্যাস 0.5 মিমি। যদি ভায়া 0.5 মিমি এর চেয়ে বড় হয়, তাহলে রজন ভর্তি ডিফল্টভাবে করা হবে না এবং বোর্ডটি Gerber ফাইল অনুসারে তৈরি করা হবে। এই ধরনের ক্ষেত্রে কোনও অভিযোগ গ্রহণ করা হবে না। ② প্রক্রিয়া বর্ণনা: তামার প্রলেপযুক্ত ক্যাপ সহ রজন-ভরা ভায়াগুলিতে প্রথমে ভায়া দেয়ালে তামা প্রলেপ দেওয়া হয়, তারপর ইপোক্সি রজন দিয়ে ভায়া পূরণ করা হয় এবং অবশেষে ভায়া সম্পূর্ণরূপে ঢেকে দেওয়ার জন্য পৃষ্ঠের উপর তামা প্রলেপ দেওয়া হয়। এই প্রক্রিয়ার ফলে পরিবাহী ভায়া সহ একটি সমতল পৃষ্ঠ তৈরি হয় এবং সোল্ডারিংয়ের উপর কোনও প্রভাব পড়ে না, যা এটি ভায়া-ইন-প্যাড ডিজাইন, উচ্চ-স্তর-গণনা পিসিবি এবং পুরু বোর্ডগুলির জন্য একটি পছন্দসই পছন্দ করে তোলে।

* প্লাগিং সীমা অতিক্রমকারী ভিয়াস ডিফল্টরূপে স্থগিত থাকবে। হ্রাসকৃত ব্যাসের প্লাগিং গ্রহণ করতে, অনুগ্রহ করে মন্তব্যে নোট করুন। Gerber ফাইলগুলিকে প্রাধান্য দেওয়া হবে — এই বিকল্পটি উপেক্ষা করা হবে।

পরীক্ষা পদ্ধতি:

পরীক্ষা পদ্ধতি

① ১০০% ফ্লাইং প্রোব টেস্ট: প্রতি ব্যাচে চার্জ করা হবে। ১০০% সার্কিট ইল্ডের নিশ্চয়তা।
② ফিক্সচার টেস্ট (টেস্ট জিগ): এককালীন ফিক্সচার ফি; পুনরাবৃত্তি অর্ডারের জন্য বিনামূল্যে। ১০০% সার্কিট ইল্ডের নিশ্চয়তা।

সারফেস ফিনিস:

প্যাড পৃষ্ঠ চিকিত্সা	বিয়ার কপার	সীসা দিয়ে HASL (সীসা দিয়ে গরম বাতাসের সোল্ডার সমতলকরণ)	সীসা-মুক্ত HASL	ENIG	ওএসপি	নিমজ্জন টিন	নিমজ্জন সিলভার	ইলেক্ট্রোপ্লেটেড গোল্ড	ENEPIG
প্রভাব প্রক্রিয়াকরণ
প্রক্রিয়া বর্ণনা	তামার পৃষ্ঠটি কোনও ফিনিশ প্রয়োগ না করে অপরিশোধিত অবস্থায় পড়ে থাকে। সিল্কস্ক্রিন প্রক্রিয়ার পরে সরাসরি বৈদ্যুতিক পরীক্ষা করা হয়।	একটি প্রক্রিয়া যেখানে গলিত টিন (বা টিন-সীসা) সোল্ডারকে পিসিবি পৃষ্ঠের উপর প্রলেপ দেওয়া হয় এবং তারপর উত্তপ্ত সংকুচিত বাতাস ব্যবহার করে সমতল করা হয় যাতে একটি মসৃণ, সমান ফিনিশ তৈরি হয়।	একটি প্রক্রিয়া যেখানে গলিত টিনের সোল্ডার পিসিবি পৃষ্ঠে প্রয়োগ করা হয় এবং উত্তপ্ত সংকুচিত বাতাস ব্যবহার করে সমতল করা হয় যাতে একটি মসৃণ এবং অভিন্ন ফিনিশ অর্জন করা যায়।	প্রথমে উন্মুক্ত তামার পৃষ্ঠে নিকেলের একটি স্তর স্থাপন করা হয়, তারপরে চমৎকার বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা সম্পন্ন সোনার একটি স্তর স্থাপন করা হয়।	OSP হল এমন একটি প্রক্রিয়া যা রাসায়নিক বিক্রিয়ার মাধ্যমে পরিষ্কার খালি তামার পৃষ্ঠের উপর জৈব সোল্ডারেবিলিটি প্রিজারভেটিভের একটি স্তর তৈরি করে, যা একটি প্রতিরক্ষামূলক আবরণ হিসেবে কাজ করে।	একটি তামা-টিন আন্তঃধাতু যৌগ যা একটি রাসায়নিক স্থানচ্যুতি বিক্রিয়ার মাধ্যমে PCB প্যাড পৃষ্ঠের উপর টিনের একটি স্তর (Sn) জমা করে তৈরি হয় যেখানে টিন তামার (Cu) প্রতিস্থাপন করে।4o	এই প্রক্রিয়াটি জৈব আবরণ এবং ইলেক্ট্রোলেস নিকেল/নিমজ্জন সোনার মধ্যে পড়ে, যা একটি সহজ এবং দ্রুত উৎপাদন পদ্ধতি প্রদান করে।	সার্কিট বোর্ডের বৈদ্যুতিক এবং যান্ত্রিক বৈশিষ্ট্য রক্ষা করার জন্য ইলেক্ট্রোলাইটিক প্লেটিং এর মাধ্যমে প্যাড পৃষ্ঠে ধাতব নিকেল এবং সোনা জমা করা হয়।	ENIG-এর তুলনায়, ENEPIG নিকেল এবং সোনার স্তরের মধ্যে একটি অতিরিক্ত প্যালাডিয়াম স্তর যুক্ত করে।
প্রক্রিয়াটির সুবিধা এবং অসুবিধা	সুবিধা: কম খরচ, মসৃণ পৃষ্ঠ এবং ভালো সোল্ডারেবিলিটি (যখন জারিত হয় না)। অসুবিধা: অ্যাসিড এবং আর্দ্রতা দ্বারা সহজেই প্রভাবিত হয়; সিল খোলার 2 ঘন্টার মধ্যে ব্যবহার করতে হবে, অন্যথায় জারণ ঘটতে পারে।	সুবিধা: তুলনামূলকভাবে কম খরচ এবং ভালো সোল্ডারেবিলিটি। অসুবিধা: অসম প্যাড পৃষ্ঠ, পরিবেশ বান্ধব নয় (সীসা থাকে), এবং সূক্ষ্ম-পিচ প্যাডের জন্য উপযুক্ত নয়। যদি নকশায় BGA প্যাড থাকে, তাহলে সীসাযুক্ত HASL নির্বাচন করা উচিত নয়। সোল্ডার ব্রিজিং বা কোল্ড সোল্ডার জয়েন্টের মতো কোনও সমস্যা অভিযোগ হিসাবে গ্রহণ করা হবে না।	সুবিধা: কিছুটা পরিবেশবান্ধব, তুলনামূলকভাবে কম খরচ এবং ভালো সোল্ডারেবিলিটি। অসুবিধা: ENIG বা OSP এর তুলনায় কম সমতল, ফাইন-পিচ কম্পোনেন্ট সোল্ডারিংয়ের জন্য উপযুক্ত নয়, সোল্ডার বল গঠনের প্রবণতা, যা সোল্ডারিংয়ের মানকে প্রভাবিত করতে পারে। যদি ডিজাইনে BGA প্যাড থাকে, তাহলে সীসা-মুক্ত HASL নির্বাচন করা উচিত নয়। সোল্ডার ব্রিজিং বা ঠান্ডা জয়েন্টের মতো কোনও সমস্যা অভিযোগ হিসাবে গ্রহণ করা হবে না। 4o	সুবিধা: সমতল পৃষ্ঠ, ফাইন-পিচ কম্পোনেন্ট সোল্ডারিংয়ের জন্য উপযুক্ত, একাধিক রিফ্লো চক্র সমর্থন করে এবং ভালো সোল্ডারেবিলিটি প্রদান করে। অসুবিধা: বেশি খরচ, দুর্বল সোল্ডার জয়েন্টের শক্তি, কালো প্যাড সমস্যার সম্ভাব্য ঝুঁকি এবং দীর্ঘমেয়াদী নির্ভরযোগ্যতা নিয়ে উদ্বেগ।	সুবিধা: খালি তামার সোল্ডারেবিলিটির সুবিধা প্রদান করে, পৃষ্ঠের ফিনিশের মেয়াদ শেষ হয়ে গেলে (সাধারণত দুবারের বেশি নয়) পুনরায় কাজ করা যেতে পারে, কম খরচে, এবং BGA এবং উচ্চ পৃষ্ঠের সমতলতার প্রয়োজন এমন অন্যান্য অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়। অসুবিধা: অ্যাসিড এবং আর্দ্রতার প্রতি সংবেদনশীল, সেকেন্ডারি রিফ্লোয়ের সময় খারাপ কর্মক্ষমতা, সীমিত শেলফ লাইফ, এবং খোলার 24 ঘন্টার মধ্যে ব্যবহার করতে হবে। 4o	সুবিধা: ENIG-এর সাথে সম্পর্কিত আন্তঃধাতু বিস্তারের সমস্যা ছাড়াই, HASL-এর মতো ভালো সোল্ডারেবিলিটি এবং ENIG-এর মতো সমতলতা প্রদান করে। অসুবিধা: স্বল্প মেয়াদ; টিনের গোঁফের প্রবণতা, যা সোল্ডারিংয়ের সময় টিনের গোঁফের বৃদ্ধি এবং টিনের স্থানান্তরের কারণে নির্ভরযোগ্যতার সমস্যা সৃষ্টি করতে পারে।	সুবিধা: ইমারশন সিলভার চমৎকার বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা, উচ্চতর সমতলতা এবং অন্যান্য পৃষ্ঠের ফিনিশের সাথে অতুলনীয় ভালো যোগাযোগের বৈশিষ্ট্য প্রদান করে। এটি সাধারণত যোগাযোগ, মোটরগাড়ি, কম্পিউটার, উচ্চ-গতি এবং উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে ব্যবহৃত হয়। অসুবিধা: রূপা ডুবিয়ে রাখলে দীপ্তি কমে যাওয়া এবং সোল্ডারিং জয়েন্টের ফাঁকা জায়গা তৈরি হয়।	সুবিধা: স্থিতিশীল সংকেত সংক্রমণের জন্য চমৎকার পরিবাহিতা; শক্তিশালী জারণ প্রতিরোধ ক্ষমতা পণ্যের আয়ুষ্কাল বাড়ায়; ঘন এবং পরিধান-প্রতিরোধী প্রলেপ ঘন ঘন প্লাগিং এবং আনপ্লাগিং জড়িত অ্যাপ্লিকেশনের জন্য উপযুক্ত। অসুবিধা: বেশি খরচ সামগ্রিক পণ্যের খরচ বাড়ায়; তুলনামূলকভাবে দুর্বল সোল্ডার জয়েন্টের শক্তি; ইলেক্ট্রোলেস নিকেল প্রক্রিয়া ব্যবহার করার সময়, কালো প্যাডের ঝুঁকি থাকে, যা দীর্ঘমেয়াদী নির্ভরযোগ্যতাকে প্রভাবিত করতে পারে।	সুবিধা: ব্যাপকভাবে প্রযোজ্য এবং কার্যকরভাবে কালো প্যাডের সমস্যা প্রতিরোধ করে। অসুবিধা: প্যালাডিয়াম ব্যয়বহুল, এবং প্রক্রিয়াটির জন্য কঠোর নিয়ন্ত্রণ প্রয়োজন।
প্রস্তাবিত স্টোরেজ শর্ত	① ভ্যাকুয়াম প্যাকেজিং ② গুদামের তাপমাত্রা: 22±4°C ③ গুদামের আর্দ্রতা: 30%RH–60%RH ④ সিল করার পর, কার্টনগুলি মাটি থেকে দূরে এবং দেয়াল থেকে দূরে একটি শুষ্ক, ভাল বায়ুচলাচলযুক্ত জায়গায় সংরক্ষণ করতে হবে, সরাসরি সূর্যের আলো এড়িয়ে চলতে হবে।
ভ্যাকুয়াম প্যাকেজিং এর মেয়াদ শেষ	3 মাস	6 মাস	6 মাস	6 মাস	3 মাস	3 মাস	3 মাস	6 মাস	6 মাস
সর্বোত্তম ঢালাই অবস্থা	① ভ্যাকুয়াম প্যাকেজিংয়ের পরে, সোল্ডারিং ১২ ঘন্টার মধ্যে সম্পন্ন করা উচিত। অন্যথায়, SMT-এর আগে বোর্ডগুলি বেক করার পরামর্শ দেওয়া হয় (১০৫°C তাপমাত্রায় ২ ঘন্টা)। ② খালি তামার বোর্ড এবং OSP-প্রক্রিয়াজাত বোর্ড বেক করা উচিত নয়।

সোনার ধাতুপট্টাবৃত

প্রতিবন্ধকতা নিয়ন্ত্রণ:

প্রতিবন্ধকতা নিয়ন্ত্রণ

১. যদি বোর্ডের জন্য ইম্পিডেন্স নিয়ন্ত্রণ প্রয়োজন হয়, তাহলে অনুগ্রহ করে "হ্যাঁ" নির্বাচন করতে ভুলবেন না এবং ইম্পিডেন্স প্রয়োজনীয়তার সাথে মেলে এমন একটি স্ট্যাক-আপ কাঠামো বেছে নিন।
2. যদি কোনও প্রতিবন্ধকতা প্রয়োজন না হয়, কিন্তু একটি নির্দিষ্ট স্ট্যাক-আপ প্রয়োজন হয়, তাহলে আপনাকে "হ্যাঁ" নির্বাচন করতে হবে এবং নির্দিষ্ট স্ট্যাক-আপটি নির্বাচন করতে হবে। ডিফল্ট স্ট্যাক-আপ বিনামূল্যে, তবে কাস্টম স্ট্যাক-আপের জন্য অতিরিক্ত খরচ হবে।
৩. যদি কোনও প্রতিবন্ধকতা এবং স্ট্যাক-আপের প্রয়োজন না থাকে, তাহলে "না" নির্বাচন করুন, এবং আমরা ডিফল্টরূপে আমাদের স্ট্যান্ডার্ড স্ট্যাক-আপ ব্যবহার করব।
৪. যদি আপনি নিশ্চিত না হন যে ইম্পিডেন্স নিয়ন্ত্রণ প্রয়োজন কিনা, তাহলে আপনার ইঞ্জিনিয়ারের সাথে পরামর্শ করতে ভুলবেন না। ভুল স্ট্যাক-আপ নির্বাচন করলে ইম্পিডেন্স সহনশীলতার বাইরে চলে যেতে পারে।
৫. ইম্পিডেন্স নিয়ন্ত্রণ প্রয়োজন হোক বা না হোক, পুনরাবৃত্তি অর্ডারের জন্য স্ট্যাক-আপ পরিবর্তন করা হবে না।

* ডকুমেন্টে ইম্পিডেন্স ট্রেস লোকেশন এবং মান নির্দিষ্ট করুন এবং PCB ফাইল সহ আপলোড করুন।

প্রতিবন্ধকতা প্রতিবেদন

প্রোফাইলিং পদ্ধতি

প্রোফাইলিং পদ্ধতি

১. ছাঁচ তৈরি: উচ্চ-ভলিউম উৎপাদনের জন্য উপযুক্ত। স্ট্যাম্পিং ছাঁচ ব্যবহার করে পিসিবি আকৃতি দেওয়া হয়। সুবিধা: কম খরচ এবং দ্রুত প্রক্রিয়াকরণ গতি। (ন্যূনতম চার্জ: প্রতি ডিজাইনে ২০০০ আরএমবি; জটিল রূপরেখার জন্য অতিরিক্ত খরচ হতে পারে।)

ক্যাস্টেলেটেড গর্ত:

ক্যাস্টেলেটেড হোল (অর্ধ-হোল) নির্দেশাবলী	ক্যাস্টেলেটেড হোল বলতে পিসিবির প্রান্তে অবস্থিত অর্ধ-কাট ধাতুপট্টাবৃত গর্তগুলিকে বোঝায়, যা সাধারণত সাব-বোর্ড (ডটারবোর্ড) সোল্ডারিংয়ের জন্য ব্যবহৃত হয়। 1. সর্বনিম্ন গর্ত ব্যাস: ≥ 0.6 মিমি 2. প্যাড প্রান্ত থেকে বোর্ড প্রান্তের দূরত্ব: ≥ 1 মিমি ৩. ন্যূনতম একক বোর্ডের আকার: ১০ × ১০ মিমি
প্রভাব প্রদর্শন

পিটিএইচ তামা
বেধ:

ধাতুপট্টাবৃত থ্রু-হোল কপার

১. স্ট্যান্ডার্ড বিকল্প: ২-স্তর এবং তার বেশি PCB-এর জন্য, ধাতুপট্টাবৃত থ্রু-হোলগুলিতে ডিফল্ট গড় তামার পুরুত্ব ১৮μm। প্রিমিয়াম বিকল্প: ডিফল্ট ২০μm। অন্যান্য পুরুত্ব নির্বাচন করলে প্যানেলাইজেশনের সাথে অসঙ্গতি দেখা দিতে পারে, যার ফলে উৎপাদন খরচ বেশি এবং অতিরিক্ত চার্জ হতে পারে।
2. 30μm / 35μm গর্তযুক্ত তামার জন্য, উৎপাদন এবং উপাদান প্রস্তুতির প্রয়োজনীয়তার কারণে, নির্বাচনযোগ্য হওয়ার জন্য পৃষ্ঠের তামার পরিমাণ ≥1.5oz হতে হবে।
৩. অতিরিক্ত চার্জ: ২০μm: সেটআপ ফি ৫০ RMB/ডিজাইন + ১০ RMB/m², ২৫μm: সেটআপ ফি ১০০ RMB/ডিজাইন + ২৫ RMB/m², ৩০μm: সেটআপ ফি ১৫০ RMB/ডিজাইন + ৫০ RMB/m², ৩৫μm: সেটআপ ফি ২০০ RMB/ডিজাইন + ১০০ RMB/m²

ENIG পুরুত্ব

প্রি-প্লেটিং প্রক্রিয়া:

বিশেষ কৌশল:

গুনাগুন
ক্ষতিপূরণ:

মানসম্পন্ন ক্ষতিপূরণ পরিষেবা

I. কম্পোনেন্ট ক্ষতিপূরণ পরিষেবা

কম্পোনেন্ট ক্ষতিপূরণ পরিষেবা নির্বাচন করার সময়, একটি গুণমান নিশ্চিতকরণ পরিষেবা ফি নেওয়া হবে। পরিষেবা ফি (সর্বনিম্ন ২০ আরএমবি): পরিষেবা ফি = পিসিবিএ ইউনিট খরচ × ০.০০৫ × অর্ডার পরিমাণ উদাহরণ: ১০০ ইউনিট, ইউনিট খরচ ১০০ আরএমবি → পরিষেবা ফি = ১০০ × ০.০০৫ × ১০০ = ৫০ আরএমবি

II. ক্ষতিপূরণের পরিমাণ

PCBA-এর প্রকৃত ইউনিট খরচের উপর ভিত্তি করে ক্ষতিপূরণ নির্ধারণ করা হয়, প্রতি ইউনিট সর্বোচ্চ ৫০০ RMB। একটি অর্ডারের জন্য, সর্বোচ্চ ক্ষতিপূরণ ৫০০,০০০ RMB।

III. ক্ষতিপূরণের শর্তাবলী

শুধুমাত্র উৎপাদনের সময় সৃষ্ট মানের সমস্যার ক্ষেত্রে প্রযোজ্য, যার মধ্যে রয়েছে: ওপেন সার্কিট, শর্ট সার্কিট, ইন্টারমিটেন্ট ভায়া (ভায়া সংযুক্ত বলে মনে হচ্ছে কিন্তু নয়), অন্যান্য কারণে সৃষ্ট বিচ্ছিন্নতার সমস্যা (যেমন, ভুল ইঞ্জিনিয়ারিং ফাইল, ওপেন/শর্ট সার্কিটের দিকে পরিচালিত ডিজাইনের ত্রুটি, রূপরেখা, সোল্ডার মাস্ক, সিল্কস্ক্রিন, সহনশীলতা ইত্যাদি)। যদি কোনও নির্দিষ্ট মানের সমস্যা সনাক্ত করা হয়, তাহলে আপনাকে অবিলম্বে আমাদের সাথে যোগাযোগ করতে হবে। নিজে থেকে PCBA মেরামত করবেন না, কারণ মেরামত সমস্যা যাচাইকরণে বাধা দিতে পারে এবং ক্ষতিপূরণের যোগ্যতা বাতিল করতে পারে। শুধুমাত্র স্বাভাবিক পরিবেশগত অবস্থার অধীনে ঘটে যাওয়া সমস্যাগুলিই কভার করা হয়। বিশেষ পরিবেশ থেকে সৃষ্ট সমস্যাগুলি ক্ষতিপূরণ থেকে বাদ দেওয়া হয় (শক্তিশালী অ্যাসিড, শক্তিশালী ক্ষার, উচ্চ তাপমাত্রা, বা চরম ঠান্ডা সহ কিন্তু সীমাবদ্ধ নয়)। যদি সমস্যাটি একটি মানের ত্রুটি হিসাবে নিশ্চিত করা হয়, তাহলে PCBA মালিকানা কারখানায় ফিরে যাবে। ত্রুটিপূর্ণ PCBA আমাদের কাছে ফেরত দেওয়ার পরে, এক সপ্তাহের মধ্যে ক্ষতিপূরণ প্রক্রিয়া করা হবে।

দ্রষ্টব্য: যদি আপনার পিসিবি মানের বিষয়ে কোন উদ্বেগ থাকে, তাহলে ডেলিভারির তারিখ থেকে ৬ মাসের মধ্যে তা উত্থাপন করুন। এই সময়ের পরে দাবি গ্রহণ করা হবে না।
এই অর্থপ্রদানকারী পরিষেবার (নির্দিষ্ট মানের নিশ্চয়তা) আওতাধীন উপাদানগুলির জন্য সম্পূর্ণ ক্ষতিপূরণ নিশ্চিত করার জন্য, 4-তারের নিম্ন-প্রতিরোধী পরীক্ষার প্রয়োজন।

চার-তারের প্রতিরোধ ক্ষমতা
ভিয়াস পরীক্ষা:

৪-তারের নিম্ন-প্রতিরোধের মাধ্যমে পরীক্ষার মাধ্যমে

১. সামরিক এবং স্বয়ংচালিত PCB গুলিকে ১০০% ৪-তারের নিম্ন-প্রতিরোধী পরীক্ষার মধ্য দিয়ে যেতে হবে। যদি আপনার বোর্ড একটি কম দামের ভোক্তা পণ্য হয়, তাহলে আমরা এই বিকল্পটি নির্বাচন না করার পরামর্শ দিচ্ছি। তবে, যদি এটি একটি উচ্চ-মূল্যের পণ্য বা একটি সামরিক/স্বয়ংচালিত বোর্ড হয় যেখানে শূন্য PPM ঝুঁকি প্রয়োজন, তাহলে এই পরীক্ষাটি দৃঢ়ভাবে সুপারিশ করা হচ্ছে।
২. ৪-তারের নিম্ন-প্রতিরোধী পরীক্ষা ভায়াগুলিতে মাইক্রো-ওহম-স্তরের প্রতিরোধ সনাক্ত করতে পারে, যখন স্ট্যান্ডার্ড ফিক্সচারগুলি কেবল ওহম-স্তরের পরীক্ষা সম্পাদন করতে পারে। এই পদ্ধতিটি কেবল সম্পূর্ণরূপে খোলা ভায়াগুলি সনাক্ত করে না বরং লুকানো ভায়া ত্রুটিগুলিও সনাক্ত করে (সাধারণত "খারাপ ভায়া" নামে পরিচিত)। পৃষ্ঠ খোলা/শর্ট সার্কিট পরীক্ষার জন্য, দয়া করে পূর্ণ সার্কিট পরীক্ষাও নির্বাচন করুন।
৩. মূল্য নির্ধারণ: ধীর গতি এবং উচ্চ খরচের কারণে, সর্বনিম্ন চার্জ ১০০ আরএমবি।
প্রতি বর্গমিটারে অতিরিক্ত ৮০ আরএমবি প্রযোজ্য। ৪. স্ট্যান্ডার্ড পরীক্ষকদের দ্বারা মাঝে মাঝে ভায়া বা সুপ্ত ভায়া ত্রুটি সনাক্ত করা যায় না। উচ্চ মূল্য বা নির্ভরযোগ্যতার প্রয়োজনীয়তা সম্পন্ন পণ্যগুলির জন্য, এই ধরনের ঝুঁকি দূর করার জন্য এই পরীক্ষা পদ্ধতি ব্যবহার করার পরামর্শ দেওয়া হয়।

উত্পাদন ফাইল
নিশ্চিতকরণ:

উৎপাদন ফাইল নিশ্চিতকরণ

উৎপাদন ফাইল নিশ্চিতকরণ হল এমন একটি পরিষেবা যেখানে কারখানা গ্রাহকদের পিসিবি উৎপাদন শুরু হওয়ার আগে পর্যালোচনার জন্য চূড়ান্ত উৎপাদন ফাইল সরবরাহ করে। আপনার অর্ডার দেওয়ার সময় এই বিকল্পটি নির্বাচন করা যেতে পারে।
১. যদি আপনি "প্রযোজনা ফাইল নিশ্চিতকরণ প্রয়োজন" নির্বাচন করেন, তাহলে কারখানা আপনাকে পেমেন্ট নিশ্চিতকরণের পরে উৎপাদন ফাইল পর্যালোচনা করার জন্য অবহিত করবে। উৎপাদন ফাইল নিশ্চিত হওয়ার সময় থেকে লিড টাইম পুনরায় গণনা করা হবে। নিশ্চিতকরণ DFM অর্ডার সহকারীর মাধ্যমে করা হয়, যা চূড়ান্ত PCB উপস্থিতির একটি পরিষ্কার দৃশ্যের জন্য বাস্তবসম্মত সিমুলেশন চিত্র সরবরাহ করে।
2. যদি আপনি "প্রয়োজনীয় নয়" নির্বাচন করেন, তাহলে সিস্টেমটি আপনার জমা দেওয়া উৎস ফাইলগুলি থেকে উৎপাদন ফাইল তৈরি করবে এবং নিশ্চিতকরণ ছাড়াই সরাসরি উৎপাদনে এগিয়ে যাবে।
৩. এই বৈশিষ্ট্যের অপব্যবহার রোধ করার জন্য, ৫ RMB এর প্রতীকী ফি নেওয়া হবে। ১㎡ এর বেশি অর্ডার বিনামূল্যে নিশ্চিতকরণ পরিষেবার জন্য যোগ্য।
৪. যদি প্রোডাকশন ফাইল নিশ্চিত করার জন্য আপনার সিস্টেমের প্রয়োজন না হয়, তাহলে অর্ডার দেওয়ার সময় "প্রয়োজনীয় নয়" নির্বাচন করতে ভুলবেন না।

অর্ডার ছাড়ার আগে প্রোডাকশন ফাইল পুনঃ-নিশ্চিতকরণ: ১ বর্গমিটার বা তার কম আয়তনের অর্ডারের জন্য ৫ ডলার, ১ বর্গমিটারের বেশি আয়তনের অর্ডারের জন্য বিনামূল্যে।

পরিক্ষার ফল:

পরিক্ষার ফল

অনুগ্রহ করে মনে রাখবেন যে পরীক্ষার রিপোর্টগুলি প্রক্রিয়াকরণের জন্য সময় লাগে এবং ডেলিভারিতে সামান্য বিলম্ব হতে পারে। আমরা আপনার বোঝার জন্য কৃতজ্ঞ।

১. বৈদ্যুতিক পরীক্ষা: প্রাথমিকভাবে পিসিবি পণ্যগুলিতে খোলা এবং শর্ট সার্কিটের জন্য পরীক্ষা করা হয়। প্রধান পরীক্ষার সরঞ্জামগুলির মধ্যে রয়েছে ফ্লাইং প্রোব টেস্টার এবং বেড-অফ-নেলস টেস্টার।
2. চূড়ান্ত পণ্য পরিদর্শন: চাক্ষুষ এবং মাত্রিক পরীক্ষাগুলির উপর দৃষ্টি নিবদ্ধ করে, যেমন চেহারা, গর্তের আকার, পৃষ্ঠের সমাপ্তি সম্মতি, সোল্ডার মাস্কের রঙ এবং সিল্কস্ক্রিন নির্ভুলতা।
৩. মাইক্রোসেকশন বিশ্লেষণ: পৃষ্ঠের তামার বেধ, ধাতুপট্টাবৃত গর্তের তামার বেধ, ডাইইলেক্ট্রিক স্তরের বেধ এবং অভ্যন্তরীণ ল্যামিনেট কাঠামোর পরিদর্শন অন্তর্ভুক্ত। (প্রকৃত পাত্র তৈরি এবং ভৌত নমুনার স্লাইসিং অন্তর্ভুক্ত নয়।)
৪. প্লেটিং পুরুত্ব পরীক্ষা: নিকেল/সোনা, টিন, টিন-সীসা এবং OSP আবরণের পুরুত্ব সহ পৃষ্ঠের ফিনিশের পুরুত্ব পরিমাপ করে।
৫. সোল্ডারেবিলিটি টেস্ট: ট্রিটেড প্যাড এবং প্লেটেড থ্রু-হোলের উপর সোল্ডার ভেজানোর প্রভাব মূল্যায়নের জন্য প্রাথমিক পরীক্ষা।
৬. আয়নিক দূষণ পরীক্ষা: রাসায়নিক পরিষ্কারক এজেন্ট, পরিবেষ্টিত আর্দ্রতা, প্রবাহ, আয়নিক সার্ফ্যাক্ট্যান্ট এবং মানুষের ঘামের মতো দূষণকারী পদার্থের অবশিষ্টাংশ সনাক্ত করে যা PCB নির্ভরযোগ্যতাকে প্রভাবিত করতে পারে।
৭. তাপীয় চাপ পরীক্ষা: দ্রুত তাপমাত্রা পরিবর্তনের সময় (যেমন, উচ্চ তাপমাত্রা থেকে ঘরের তাপমাত্রায়) পিসিবিগুলির তাপীয় চাপের অনুকরণ করে, যা পাওয়ার অন/অফ চক্র এবং পরিচালনার সময় কর্মক্ষমতা মূল্যায়ন করতে ব্যবহৃত হয়।
৮. ইম্পিডেন্স রিপোর্ট: ইম্পিডেন্স ট্রেস এবং পরিমাপিত ইম্পিডেন্স মান অন্তর্ভুক্ত করে (**ভৌত ইম্পিডেন্স কুপন অন্তর্ভুক্ত নয়)। পিসিবি ইম্পিডেন্স গ্রাহকের স্পেসিফিকেশন পূরণ করে কিনা তা যাচাই করে।

পরীক্ষার রিপোর্টের ধরণ:

* অনুগ্রহ করে "আমার আদেশ" পৃষ্ঠা থেকে ইলেকট্রনিক প্রতিবেদনগুলি ডাউনলোড করুন।

রাউটিং রূপরেখা
সহনশীলতা:

বোর্ড রূপরেখার জন্য রাউটিং সহনশীলতা	স্ট্যান্ডার্ড রাউটিং (স্ট্যান্ডার্ড সিএনসি) এবং প্রিসিশন রাউটিংয়ের মধ্যে প্রধান পার্থক্য পজিশনিং পদ্ধতি এবং প্রক্রিয়া প্রবাহের মধ্যে রয়েছে: ১. স্ট্যান্ডার্ড রাউটিং বাহ্যিক অবস্থান ব্যবহার করে এবং একক পাসে রাউটিং সম্পাদন করে। ২. প্রিসিশন রাউটিং অভ্যন্তরীণ অবস্থান ব্যবহার করে, যার মধ্যে দুটি রাউটিং ধাপ অন্তর্ভুক্ত থাকে: একটি রুক্ষ কাটা এবং তারপরে একটি চূড়ান্ত প্রিসিশন কাটা। যথার্থ রাউটিং প্রয়োজনীয়তা: ১. ডিজাইন ফাইলে অবশ্যই পজিশনিং হোল থাকতে হবে, যার ব্যাস ন্যূনতম ১.৫ মিমি, বৃত্তাকার আকৃতির (প্লেটেড নয় এমন হোল পছন্দনীয়)। 2. সঠিক সারিবদ্ধকরণের জন্য বিভিন্ন কোণে অবস্থিত তিনটি পজিশনিং হোল ব্যবহার করুন। ৩. একক বোর্ড ডেলিভারির জন্য, নির্ভুল রাউটিংয়ের যোগ্যতা অর্জনের জন্য বোর্ডের দৈর্ঘ্য এবং প্রস্থ ৫ সেন্টিমিটারের বেশি হতে হবে। ৪. কেন্দ্রবিন্দুবিহীন গর্ত স্থাপনের জন্য ব্যবহার করা যাবে না; সঠিক সারিবদ্ধকরণের জন্য কমপক্ষে দুটি গর্ত বিপরীত দিকে থাকতে হবে। ৫. প্যানেলাইজড বোর্ডের জন্য, যতক্ষণ না ন্যূনতম পজিশনিং হোলের প্রয়োজনীয়তা পূরণ করা হয়, ততক্ষণ নির্ভুল রাউটিং প্রয়োগ করা যেতে পারে। ৬. পুনরাবৃত্ত অর্ডারের ক্ষেত্রে, ফাইলগুলি পুনঃপর্যালোচনা করা হবে না। যদি মূল অর্ডারে নির্ভুল রাউটিং ব্যবহার না করা হয় এবং এখন এটি প্রয়োজনীয় হয়ে পড়ে, তাহলে এই সম্পর্কিত অভিযোগ বা রিটার্ন গ্রহণ করা হবে না।
সিমুলেশন প্রিভিউ
বিঃদ্রঃ	তিন দিকে গর্ত স্থাপনের ফলে নির্ভুল রাউটিং সম্ভব হয়।	যদি সমস্ত পজিশনিং হোল একপাশে অবস্থিত থাকে, তাহলে সঠিক সারিবদ্ধকরণ সম্ভব নয় এবং নির্ভুল রাউটিং করা সম্ভব নয়। টুলিং প্রান্ত সহ প্যানেলাইজেশন ব্যবহার করার পরামর্শ দেওয়া হয় (এবং টুলিং প্রান্তগুলিতে পজিশনিং হোল যুক্ত করুন)।

আইপিসি স্তর:

আইপিসি স্তর

পৃষ্ঠের উপস্থিতির প্রয়োজনীয়তা যেহেতু IPC ক্লাস 2 PCB পৃষ্ঠের উপস্থিতির জন্য স্পষ্ট স্পেসিফিকেশন প্রদান করে না, তাই আমরা গ্রাহকদের জন্য একটি ঐচ্ছিক ব্যক্তিগতকৃত পরিষেবা হিসাবে নিম্নলিখিত সরলীকৃত মান প্রতিষ্ঠা করেছি: স্ক্র্যাচ মার্কস - IPC ক্লাস 2 স্ট্যান্ডার্ড:
১. বেস উপাদান বা তামা উন্মুক্ত করা যাবে না। (আইপিসি অনুসারে, যতক্ষণ বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা প্রভাবিত না হয় ততক্ষণ মেরামত অনুমোদিত।)
২. ১০০×১৫০ মিমি এলাকার মধ্যে: ১×৩০ মিমি পর্যন্ত মাত্র দুটি স্ট্রিপ-আকৃতির স্ক্র্যাচ অনুমোদিত। ১×১ মিমি পর্যন্ত প্রতিটি ৩টি বিন্দুর মতো স্ক্র্যাচ গ্রহণযোগ্য।
৩. স্ক্র্যাচ করা জায়গাগুলিতে তামা দাগ প্রকাশ করা উচিত নয় এবং চাক্ষুষ পরিদর্শনের সময় কোনও স্পষ্ট সাদা দাগ দেখা উচিত নয়। পৃষ্ঠটি মসৃণ হওয়া উচিত, কোনও ছিদ্র বা ডেন্ট ছাড়াই। বিশেষ অনুস্মারক: তাদের রঙের বৈশিষ্ট্যের কারণে, নীল/কালো বা অন্যান্য অ-মানক সোল্ডার মাস্ক রঙগুলি স্ক্র্যাচগুলিকে আরও লক্ষণীয় করে তোলে। চেহারা-সম্পর্কিত বিরোধ কমাতে আমরা সবুজ সোল্ডার মাস্ক বেছে নেওয়ার পরামর্শ দিই।

ইন্টারলিভিং পেপার:

ইন্টারলিভিং পেপার সার্ভিস

১. ইন্টারলিভিং পেপার সার্ভিস কী? এটি এমন একটি পরিষেবা যা বোর্ডের মধ্যে ঘর্ষণের কারণে পৃষ্ঠের উপরিভাগে আঁচড় রোধ করার জন্য প্রতিটি পিসিবির মধ্যে সাদা কাগজের একটি শীট স্থাপন করে। লক্ষ্য ব্যবহারকারী: এই পরিষেবাটি সেই গ্রাহকদের জন্য যাদের পৃষ্ঠের উপস্থিতির প্রয়োজনীয়তা বেশি। কম প্রক্রিয়াকরণ দক্ষতার কারণে, এটি গ্রাহকের চাহিদার উপর ভিত্তি করে একটি অর্থপ্রদানকারী, ঐচ্ছিক পরিষেবা হিসাবে দেওয়া হয়। মূল্য: ৫০ আরএমবি ইঞ্জিনিয়ারিং ফি, অতিরিক্ত ২০ আরএমবি/বর্গমিটার
২. অনুগ্রহ করে মনে রাখবেন: যদি বোর্ডের যেকোনো একটির মাত্রা ৫ সেন্টিমিটারের কম হয় তবে এই পরিষেবাটি নির্বাচন করা যাবে না।

যদি ডেটার মধ্যে বিরোধ থাকে

আপনার অর্ডার উৎপাদনে পৌঁছাতে বিলম্ব কমাতে, যদি অর্ডার প্যারামিটারগুলি Gerber ফাইল নোটের সাথে সাংঘর্ষিক হয়, তাহলে আপনি অর্ডার ফর্মে নির্বাচিত প্যারামিটারগুলি অনুসরণ করতে পারেন, অথবা সরাসরি ফাইলগুলিতে থাকা নোটগুলি অনুসরণ করতে পারেন।

পোস্ট নম্বর যোগ করুন:

রেফারেন্স অর্ডার নং:

বিশেষ প্রয়োজন: