রজার্স পিসিবি কী?

ইলেকট্রনিক প্রযুক্তির বিকাশের সাথে সাথে, ইলেকট্রনিক পণ্য উৎপাদনের জন্য আরও বেশি সংখ্যক উপকরণের প্রয়োজন হয়, যেমন উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি উপকরণ।

রজার্স পিসিবি-র উদাহরণ নিন। রজার্স পিসিবি উপাদান হল রজার্স কোম্পানি দ্বারা উত্পাদিত এক ধরণের উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি বোর্ড, যা প্রচলিত পিসিবি বোর্ড ইপোক্সি রজন থেকে আলাদা। এর মাঝখানে কোনও গ্লাস ফাইবার নেই এবং এটি একটি সিরামিক-ভিত্তিক উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি উপাদান। যখন সার্কিটের অপারেটিং ফ্রিকোয়েন্সি 500MHz-এর উপরে থাকে, তখন ডিজাইন ইঞ্জিনিয়ারদের কাছে উপলব্ধ উপকরণের পরিসর অনেক কমে যায়।

রজার্স পিসিবি উপাদানের চমৎকার ডাইইলেক্ট্রিক ধ্রুবক এবং তাপমাত্রা স্থিতিশীলতা রয়েছে এবং এর ডাইইলেক্ট্রিক ধ্রুবকের তাপীয় সম্প্রসারণ সহগ তামার ফয়েলের সাথে খুব সামঞ্জস্যপূর্ণ, যা PTFE পলিটেট্রাফ্লুরোইথিলিন সাবস্ট্রেটের ত্রুটিগুলি উন্নত করতে ব্যবহার করা যেতে পারে। এটি উচ্চ-গতির নকশার পাশাপাশি বাণিজ্যিক মাইক্রোওয়েভ এবং আরএফ অ্যাপ্লিকেশনের জন্য খুবই উপযুক্ত।

কম জল শোষণের কারণে, এটি উচ্চ আর্দ্রতা পরিবেশে একটি আদর্শ পছন্দ হিসাবে ব্যবহার করা যেতে পারে, উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি বোর্ড শিল্পের গ্রাহকদের সর্বোত্তম মানের উপকরণ এবং সম্পর্কিত সংস্থান সরবরাহ করে এবং মৌলিকভাবে পণ্যের গুণমান নিয়ন্ত্রণ করে।

সাধারণভাবে বলতে গেলে, রজার্স পিসিবি হাই ফ্রিকোয়েন্সি বোর্ডকে 1GHz এর উপরে ফ্রিকোয়েন্সি সহ পিসিবি প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড হিসাবে সংজ্ঞায়িত করা যেতে পারে। এর ভৌত কর্মক্ষমতা, নির্ভুলতা এবং প্রযুক্তিগত পরামিতিগুলি খুবই চাহিদাপূর্ণ, এবং এটি প্রায়শই যোগাযোগ ব্যবস্থা, অটোমোবাইল অ্যান্টি-কলিশন সিস্টেম, স্যাটেলাইট সিস্টেম, রেডিও সিস্টেম এবং অন্যান্য ক্ষেত্রে ব্যবহৃত হয়।

রজার্স পিসিবি বোর্ড ম্যাটেরিয়াল সিরিজের শ্রেণীবিভাগ

রজার্স পিসিবি বোর্ড উপাদান RO3000® সিরিজ:

সিরামিক-ভরা PTFE সার্কিট উপকরণের উপর ভিত্তি করে, মডেলগুলি হল RO3003G2™, RO3003™, RO3203™, RO3035™, RO3006™, RO3010™, RO3210™ রজার্স পিসিবি বোর্ড উপাদান RO4000® সিরিজ: Ro4000 সিরামিক-ভরা হাইড্রোকার্বন ল্যামিনেট এবং প্রিপ্রেগ শিল্পের একটি শীর্ষস্থানীয় পণ্য সিরিজ। মডেলগুলির মধ্যে রয়েছে: RO4003C, RO4350b, RO4360G2, RO4830, RO4835T, RO4533, RO4534, RO4535, RO4725JXR এবং RO4730G3।

রজার্স পিসিবি বোর্ডের উপাদান আরটি/ডুরয়েড® ল্যামিনেট:

RT/Duroid® উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি সার্কিট উপাদান হল একটি যৌগিক ল্যামিনেট যার মধ্যে PTFE ফিলার (র্যান্ডম গ্লাস ফাইবার বা সিরামিক) থাকে, যা উচ্চ নির্ভরযোগ্যতা, মহাকাশ এবং জাতীয় প্রতিরক্ষা অ্যাপ্লিকেশনের জন্য উপযুক্ত। অন্তর্ভুক্ত: RT/duroid® 5880, RT/duroid® 5880lz, RT/duroid® 5870, RT/duroid® 6002, RT/duroid® 6202, ইত্যাদি।

রজার্স পিসিবি বোর্ড উপাদান TMM® সিরিজ:

সিরামিক, হাইড্রোকার্বন এবং থার্মোসেটিং পলিমারের উপর ভিত্তি করে তৈরি যৌগিক উপকরণ, মডেল নম্বর: TMM3, TMM4, TMM6, TMM10, TMM10i, এবং TMM13i। ইত্যাদি।

রজার্স পিসিবি প্যারামিটারের বিস্তারিত বিশ্লেষণ

1. রজার্স পিসিবি বোর্ড সাবস্ট্রেটের জল শোষণ কম, এবং উচ্চ-জল শোষণ ভেজা থাকলে ডাইইলেক্ট্রিক ধ্রুবক এবং ডাইইলেক্ট্রিক ক্ষতির কারণ হবে।

2. রজার্স পিসিবি বোর্ড সাবস্ট্রেট এবং তামার ফয়েলের তাপীয় সম্প্রসারণ সহগ অবশ্যই সামঞ্জস্যপূর্ণ হতে হবে, অন্যথায়, তাপ এবং ঠান্ডা পরিবর্তনের সময় তামার ফয়েল পৃথক হয়ে যাবে।

3. রজার্স পিসিবি বোর্ড সাবস্ট্রেট উপাদানের ডাইইলেক্ট্রিক লস (Df) অবশ্যই কম হতে হবে, যা মূলত সিগন্যাল ট্রান্সমিশনের মানকে প্রভাবিত করে। ডাইইলেক্ট্রিক লস যত কম হবে, সিগন্যাল লস তত কম হবে।

4. রজার্স পিসিবি বোর্ড সাবস্ট্রেটের ডাইইলেক্ট্রিক ধ্রুবক (Dk) অবশ্যই ছোট এবং স্থিতিশীল হতে হবে। সাধারণভাবে বলতে গেলে, যত ছোট হবে তত ভালো; সংকেত সংক্রমণ হার উপাদানের ডাইইলেক্ট্রিক ধ্রুবকের বর্গমূলের বিপরীতভাবে সমানুপাতিক। উচ্চ ডাইইলেক্ট্রিক ধ্রুবক সংকেত সংক্রমণ বিলম্বের কারণ হতে পারে।

বর্তমানে, বিশ্বব্যাপী 5G লেআউট ত্বরান্বিত হচ্ছে। ঐতিহ্যবাহী 3G/4G বেস স্টেশন বিতরণকৃত আর্কিটেকচারকে BBU, RRU এবং অ্যান্টেনা ফিডার সিস্টেমে ভাগ করা যেতে পারে, যেখানে RRU এবং অ্যান্টেনা ফিডার সিস্টেমগুলি ফিডার দ্বারা সংযুক্ত থাকে। উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সির সাথে ট্রান্সমিশন ক্ষতির ঝুঁকি বৃদ্ধি পাওয়ার সাথে সাথে, সমন্বিত RRU এবং অ্যান্টেনা ফিডার সিস্টেমের আর্কিটেকচার ফিডারে সিগন্যাল ক্ষতি কমাতে পারে এবং ট্রান্সমিশন দক্ষতা উন্নত করতে পারে। উচ্চ ইন্টিগ্রেশনের অর্থ হল প্রচুর পরিমাণে ছড়িয়ে ছিটিয়ে থাকা উপাদানগুলি PCB বোর্ড দ্বারা প্রতিস্থাপিত হয়, যা শেষ পর্যন্ত PCB এর ইউনিট ব্যবহার বৃদ্ধি করে।

কিছু রজার্স পিসিবি উপাদান বৈশিষ্ট্য

 দ্রুত পিসিবি প্রোটোটাইপিংয়ে, রজার্স পিসিবি হল একটি বিশেষ সার্কিট বোর্ড যার একটি নির্দিষ্ট প্রযুক্তিগত থ্রেশহোল্ড রয়েছে, যা পরিচালনা করা কঠিন এবং খরচও বেশি। সাধারণ পিসিবি প্রুফিং কারখানাগুলি তৈরি করা খুব ঝামেলার, অথবা গ্রাহকের অর্ডারের সংখ্যা কম থাকার কারণে, তারা এটি করতে চায় না বা খুব কমই করে।

রজার্স পিসিবি RO4350B উপাদান RF ইঞ্জিনিয়ারদের সুবিধাজনকভাবে সার্কিট ডিজাইন করতে সাহায্য করে, যেমন নেটওয়ার্ক ম্যাচিং, ট্রান্সমিশন লাইনের ইম্পিডেন্স নিয়ন্ত্রণ ইত্যাদি। কম ডাইইলেক্ট্রিক লস থাকার কারণে, RO4350B উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে সাধারণ সার্কিট বোর্ড উপকরণগুলির তুলনায় বেশি সুবিধা প্রদান করে। তাপমাত্রার সাথে এর ডাইইলেক্ট্রিক ধ্রুবকের ওঠানামা অনুরূপ উপকরণগুলির মধ্যে প্রায় সর্বনিম্ন। বিস্তৃত ফ্রিকোয়েন্সি পরিসরে, এর ডাইইলেক্ট্রিক ধ্রুবক বেশ স্থিতিশীল, 3.48, এবং প্রস্তাবিত নকশা মান 3.66। LoPra™ তামার ফয়েল সন্নিবেশ ক্ষতি কমাতে পারে। এটি ব্রডব্যান্ড অ্যাপ্লিকেশনের জন্য উপাদানটিকে উপযুক্ত করে তোলে।

রজার্স PCB RO4003 উপাদানটি একটি ঐতিহ্যবাহী নাইলন ব্রাশ দিয়ে অপসারণ করা যেতে পারে। বিদ্যুৎ ছাড়াই তামার ইলেক্ট্রোপ্লেটিং করার আগে, কোনও বিশেষ চিকিত্সার প্রয়োজন হয় না। বোর্ডটিকে একটি ঐতিহ্যবাহী ইপোক্সি রজন/কাচ প্রক্রিয়া দিয়ে চিকিত্সা করতে হবে। সাধারণত, ড্রিলিং গর্তটি অপসারণ করার প্রয়োজন হয় না কারণ উচ্চ TG রজন সিস্টেম (280°C+[536°F]]) ড্রিলিং প্রক্রিয়ার সময় সহজে রঙ পরিবর্তন করে না। যদি দাগটি আক্রমণাত্মক ড্রিলিং অপারেশনের কারণে হয়, তাহলে রজনটি একটি স্ট্যান্ডার্ড CF4/O2 প্লাজমা চক্র বা ডাবল ক্ষারীয় পারম্যাঙ্গানেট প্রক্রিয়া দ্বারা অপসারণ করা যেতে পারে।

RO4000 উপকরণের রান্নার প্রয়োজনীয়তা ইপোক্সি রজন/গ্লাসের সমতুল্য। সাধারণত, যেসব যন্ত্রপাতি ইপোক্সি রজন/গ্লাস প্লেট রান্না করে না তাদের RO4003 প্লেট রান্না করার প্রয়োজন হয় না। প্রচলিত প্রক্রিয়ার অংশ হিসেবে ইপোক্সি রজন/বেকড গ্লাস ইনস্টল করার জন্য, আমরা 300°F, 250 F (121 C-149 C) তাপমাত্রায় 1 থেকে 2 ঘন্টা রান্না করার পরামর্শ দিই। RO4003-তে কোনও অগ্নি প্রতিরোধক থাকে না। এটা বোঝা যায় যে ইনফ্রারেড (IR) ইউনিটে প্যাকেজ করা বা খুব কম ট্রান্সমিশন গতিতে চলমান বোর্ডগুলি 700 F (371 C) এর বেশি তাপমাত্রায় পৌঁছাতে পারে। RO4003 এই উচ্চ তাপমাত্রায় জ্বলতে শুরু করতে পারে। যে সিস্টেমগুলি এখনও ইনফ্রারেড রিফ্লাক্স ডিভাইস বা অন্যান্য সরঞ্জাম ব্যবহার করে যা এই উচ্চ তাপমাত্রায় পৌঁছাতে পারে তাদের কোনও ঝুঁকি না থাকার জন্য প্রয়োজনীয় সতর্কতা অবলম্বন করা উচিত।

RO3003 হল উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি সার্কিট উপকরণের জন্য একটি সিরামিক ভরা PTFE কম্পোজিট, যা বাণিজ্যিক মাইক্রোওয়েভ এবং রেডিও ফ্রিকোয়েন্সি অ্যাপ্লিকেশনে ব্যবহৃত হয়। এই সিরিজের পণ্যগুলি প্রতিযোগিতামূলক মূল্যে চমৎকার বৈদ্যুতিক এবং যান্ত্রিক স্থিতিশীলতা প্রদানের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে। রজার্স PCB Ro3003 উপাদানের পুরো তাপমাত্রা পরিসরে চমৎকার ডাইইলেক্ট্রিক ধ্রুবক স্থিতিশীলতা রয়েছে, যার মধ্যে ঘরের তাপমাত্রায় PTFE গ্লাস উপাদান ব্যবহার করার সময় ডাইইলেক্ট্রিক ধ্রুবকের পরিবর্তন দূর করাও অন্তর্ভুক্ত। এছাড়াও, Ro3003 ল্যামিনেটের ক্ষতি সহগ 0.0013 থেকে 10 GHz পর্যন্ত কম।

PCBasic সম্পর্কে

আপনার প্রকল্পগুলিতে সময়ই অর্থ - এবং PCBasic এটা পায় PCমৌলিক ইহা একটি পিসিবি অ্যাসেম্বলি কোম্পানি যা প্রতিবার দ্রুত, ত্রুটিহীন ফলাফল প্রদান করে। আমাদের বিস্তৃত পিসিবি সমাবেশ পরিষেবা প্রতিটি ধাপে বিশেষজ্ঞ প্রকৌশল সহায়তা অন্তর্ভুক্ত করুন, প্রতিটি বোর্ডে সর্বোচ্চ মানের নিশ্চিত করুন। একটি নেতৃস্থানীয় হিসাবে PCB সমাবেশ প্রস্তুতকারক, আমরা একটি ওয়ান-স্টপ সমাধান প্রদান করি যা আপনার সরবরাহ শৃঙ্খলকে সুগম করে। আমাদের উন্নত সংস্থার সাথে অংশীদার হন পিসিবি প্রোটোটাইপ কারখানা দ্রুত পরিবর্তন এবং উচ্চতর ফলাফলের জন্য যা আপনি বিশ্বাস করতে পারেন।

FR4 উপাদান কী?

FR4 নাকি রজার্স PCB বেছে নেওয়ার সিদ্ধান্ত নেওয়ার আগে, প্রথমেই FR4 উপাদানের কী প্রয়োজন তা নির্ধারণ করা অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ। FR4 উপাদান হল সার্কিট বোর্ডের জন্য একটি খুব সাধারণ সাবস্ট্রেট, যা ইপোক্সি রজন দিয়ে ফাইবারগ্লাস কাপড় ল্যামিনেটিং করে তৈরি করা হয়। এর সবচেয়ে বড় সুবিধা হল এর কম খরচ এবং ভাল যান্ত্রিক শক্তি, তাই এটি বিভিন্ন সাধারণ ইলেকট্রনিক পণ্য যেমন কম্পিউটার মাদারবোর্ড এবং টিভি সার্কিট বোর্ডে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়।

তবে, যখন আপনার সার্কিটের উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি সংকেত প্রেরণের প্রয়োজন হয়, তখন FR4 উপাদানটি কিছুটা অপর্যাপ্ত বলে মনে হয়। কারণ এর ডাইইলেক্ট্রিক ধ্রুবক ফ্রিকোয়েন্সি অনুসারে পরিবর্তিত হয়, যার ফলে সংকেতের বৃহৎ ক্ষতি এবং কর্মক্ষমতা হ্রাস পায়।

FR4 নাকি রজার্স PCB উপকরণ: আমাদের কোনটি বেছে নেওয়া উচিত?

এখানে FR4 ডাইইলেক্ট্রিক উপাদান এবং রজার্স PCB উপাদানের মধ্যে তুলনা সারণী দেওয়া হল, যা মূল বৈশিষ্ট্য, কর্মক্ষমতা এবং প্রয়োগের উপযুক্ততার মধ্যে পার্থক্য দেখায়:

FR4 ডাইইলেক্ট্রিক উপাদান এবং রজার্স PCB উপাদানের মধ্যে নির্বাচন করার সময়, সবচেয়ে গুরুত্বপূর্ণ বিষয় হল আপনার সার্কিটটি কোথায় ব্যবহার করা হবে:

এফআর 4: যদি আপনি সীমিত বাজেটে সাধারণ উদ্দেশ্যে, কম-ফ্রিকোয়েন্সি ইলেকট্রনিক পণ্য নিয়ে কাজ করেন, তাহলে FR4 ইতিমধ্যেই যথেষ্ট।

রজার্স পিসিবি: কিন্তু যদি আপনার সার্কিটের RF সিগন্যাল, মাইক্রোওয়েভ, অথবা উচ্চ-গতির ডিজিটাল সিগন্যাল (যেমন 5G কমিউনিকেশন বা রাডার সিস্টেম) পরিচালনা করার প্রয়োজন হয়, তাহলে রজার্স পিসিবি ব্যবহার করা ভালো কারণ এগুলো আরও স্থিতিশীল কর্মক্ষমতা এবং কম সিগন্যাল লস প্রদান করে।

অবশ্যই, কখনও কখনও উভয় উপকরণ একসাথে ব্যবহার করা যেতে পারে — একই বোর্ডে রজার্স সার্কিট বোর্ড উপাদান এবং FR4 ডাইইলেক্ট্রিক উপাদান একত্রিত করে। এইভাবে, আপনি খরচ বাঁচানোর সাথে সাথে কর্মক্ষমতা নিশ্চিত করতে পারেন। এটি অনেক উন্নত অ্যাপ্লিকেশনে একটি সাধারণ পদ্ধতি।

রজার্স পিসিবি এবং পিটিএফই পিসিবি: উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি পিসিবি

রেডিও ফ্রিকোয়েন্সি (RF) এবং মাইক্রোওয়েভের ক্ষেত্রে, PTFE PCB (পলিটেট্রাফ্লুরোইথিলিন PCB) একটি অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি সার্কিট বোর্ড। এর সবচেয়ে উল্লেখযোগ্য বৈশিষ্ট্য হল অত্যন্ত কম সিগন্যাল লস, শক্তিশালী ট্রান্সমিশন কর্মক্ষমতা এবং উচ্চ তাপমাত্রা সহ্য করতে পারে। তাই এটি প্রায়শই উচ্চ-কার্যক্ষমতা প্রয়োজনীয়তা সহ কিছু ডিভাইসে ব্যবহৃত হয়, যেমন রাডার, স্যাটেলাইট যোগাযোগ, 5G বেস স্টেশন, উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি যোগাযোগ মডিউল ইত্যাদি।

অনেক উচ্চমানের রজার্স পিসিবি উপকরণ আসলে পিটিএফই-এর উপর ভিত্তি করে তৈরি করা হয়। উদাহরণস্বরূপ, রজার্সের আরটি/ডুরয়েড সিরিজ এবং RO3000 সিরিজ সবই পিটিএফই পিসিবিএস-এর অন্তর্গত। এই উপকরণগুলি উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি পরিবেশে একটি স্থিতিশীল ডাইইলেক্ট্রিক ধ্রুবক বজায় রাখতে পারে, খুব কম সিগন্যাল ট্রান্সমিশন ক্ষতি সহ, এগুলিকে উচ্চ-গতি এবং আরএফ সার্কিটের জন্য অত্যন্ত উপযুক্ত করে তোলে।

বিপরীতে, ঐতিহ্যবাহী FR4 PCB গুলি উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সিতে কম ভালো কাজ করে: তাদের ডাইইলেক্ট্রিক ধ্রুবকগুলি অস্থির এবং সংকেতগুলি ক্ষয়প্রবণ, যার ফলে উচ্চ-কার্যক্ষমতাসম্পন্ন পণ্য তৈরি করা অসম্ভব হয়ে পড়ে। তাই আপনি যদি 5G বা রাডারের মতো উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি বা উচ্চ-নির্ভরযোগ্যতা প্রকল্পগুলিতে কাজ করেন, তাহলে রজার্স সার্কিট বোর্ড উপকরণ বা PTFE PCB গুলি বেছে নেওয়া আরও উপযুক্ত হবে।

উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি ব্যান্ড পিসিবি উপকরণগুলিকে উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সিতে পরিণত করতে বাধ্য করে

বর্তমানে, বিশ্বব্যাপী 5G লেআউট ত্বরান্বিত হচ্ছে। ঐতিহ্যবাহী 3G/4G বেস স্টেশন বিতরণকৃত আর্কিটেকচারকে BBU, RRU এবং অ্যান্টেনা ফিডার সিস্টেমে ভাগ করা যেতে পারে, যেখানে RRU এবং অ্যান্টেনা ফিডার সিস্টেমগুলি ফিডার দ্বারা সংযুক্ত থাকে। উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সির সাথে ট্রান্সমিশন ক্ষতির ঝুঁকি বৃদ্ধি পাওয়ার সাথে সাথে, সমন্বিত RRU এবং অ্যান্টেনা ফিডার সিস্টেমের আর্কিটেকচার ফিডারে সিগন্যাল ক্ষতি কমাতে পারে এবং ট্রান্সমিশন দক্ষতা উন্নত করতে পারে। উচ্চ ইন্টিগ্রেশনের ফলে প্রচুর পরিমাণে বিক্ষিপ্ত উপাদান PCB বোর্ড দ্বারা প্রতিস্থাপিত হয়, যা শেষ পর্যন্ত PCB এর ইউনিট ব্যবহার বৃদ্ধি করে।

5G যুগে উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি ব্যান্ড ব্যবহার করা উচিত (3GPP নির্দিষ্ট করেছে যে 5GNR দ্বারা সমর্থিত ফ্রিকোয়েন্সি পরিসীমা 450MHz-52.6GHz) কারণ:

1. প্রথম চার প্রজন্মের যোগাযোগ প্রযুক্তির পুনরাবৃত্তির পর, কম-ফ্রিকোয়েন্সি ব্যান্ডের সম্পদ দখল করা হয়েছে, এবং 5G উন্নয়নের জন্য খুব বেশি সম্পদ উপলব্ধ নেই;

2. ফ্রিকোয়েন্সি যত বেশি হবে, তথ্য তত বেশি লোড করা যাবে, সম্পদ তত বেশি সমৃদ্ধ হবে এবং এর ফলে ট্রান্সমিশন রেট তত বেশি হবে (উদাহরণস্বরূপ, মাত্র পাঁচটি 20MHz চ্যানেল 100MHz এ ভাগ করা যেতে পারে, যেখানে 50টি 20MHz চ্যানেল 1GHz এ ভাগ করা যেতে পারে)। লোডের কারণে সৃষ্ট অনুরণন ঘটনা এবং ট্রান্সমিশন লাইনের প্রভাবের কারণে, ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক তরঙ্গের ফ্রিকোয়েন্সি যত বেশি হবে, অ্যাটেন্যুয়েশন তত বেশি তীব্র হবে। 

উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সিতে দক্ষ ট্রান্সমিশন অর্জনের জন্য, ট্রান্সসিভার এবং ট্রান্সমিশন ডিভাইসগুলিতে সিগন্যালের ক্ষতি নিয়ন্ত্রণ করা প্রয়োজন এবং সংশ্লিষ্ট বিয়ারিং ডিভাইসগুলিকে অতীতের সাধারণ প্লেট থেকে উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি প্লেটে (যেমন রজার্স PCB RO4350 উপাদান) পরিবর্তন করা হবে। বিশেষ করে, টার্মিনাল অ্যান্টেনা মূলত FPC (নমনীয় মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড) ব্যবহার করত যার মূল উপাদান PI ছিল, কিন্তু ডাইইলেক্ট্রিক ধ্রুবক (Dk, ইলেকট্রন ব্লক করার মাধ্যমের ক্ষমতা) এবং ডাইইলেক্ট্রিক ক্ষতি (Df, বৈদ্যুতিক শক্তিকে তাপ শক্তিতে রূপান্তর করার ট্রান্সমিশন মাধ্যমের ক্ষমতা) উভয়ই উচ্চ, তাই ট্রান্সমিশন দক্ষতা কম। অতএব, নিম্ন Dk এবং Df সহ PI প্রতিস্থাপনের প্রবণতা ক্রমশ বিশিষ্ট হয়ে উঠছে। 

বর্তমানে, অ্যাপল মোবাইল ফোনে LCP চালু করা হয়েছে, এবং ভবিষ্যতে LCP উপকরণগুলি মূলধারার উপকরণ হয়ে উঠবে বলে আশা করা হচ্ছে। অ্যাপলকে উদাহরণ হিসেবে নিলে, iPhone X-এর একক LCP মডিউলের দাম প্রায় 4-5 USD/অ্যান্টেনা।

বেস স্টেশনের জন্য উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি উপকরণেরও প্রয়োজন (যেমন রজার্স পিসিবি RO4350 উপাদান)। বর্তমানে, মূলধারার স্কিম হল পলিটেট্রাফ্লুরোইথিলিন (PTFE) বা হাইড্রোকার্বন PCB (খুব ভালো ডাইইলেক্ট্রিক বৈশিষ্ট্য সহ) ব্যবহার করা। ইউনিট খরচ প্রায় 1.5-3 গুণ বৃদ্ধি পায়। 3G/4G বেস স্টেশন RRU-তে একটি উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি AC বোর্ড প্রয়োজন। এর মধ্যে, RF পাওয়ার অ্যামপ্লিফায়ারের PCB-এর জন্য উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি উপকরণ (যেমন রজার্স পিসিবি RO4350 উপাদান) প্রয়োজন। 4350G AAU মাঝারি এবং উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি AC বোর্ডের জন্য উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি (যেমন রজার্স পিসিবি RO5 উপাদান) PCB বোর্ডের চাহিদা বৃদ্ধি পাবে এবং PCB বোর্ডে ব্যবহৃত উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি উপকরণের পরিমাণ বৃদ্ধি পাবে, ফলে একটি একক বোর্ডের মূল্য বৃদ্ধি পাবে।

উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি পিসিবি বোর্ড হল একটি বিশেষ ধরণের তামা-আচ্ছাদিত ল্যামিনেট যার উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি মাইক্রোওয়েভ সাবস্ট্রেট রয়েছে, যাকে উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি মাইক্রোওয়েভ পিসিবি বোর্ডও বলা হয়, যা আরও প্রক্রিয়াকরণের মাধ্যমে উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি পিসিবিতে তৈরি করা যেতে পারে। রজার্স পিসিবি উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি উপাদান দিয়ে তৈরি রজার্স পিসিবি বোর্ড যোগাযোগ বেস স্টেশন এবং অ্যান্টেনা বিমান চলাচলে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়, যার চাহিদা বেশি এবং বাজারের সম্ভাবনা বেশি।

বিশ্বের শীর্ষস্থানীয় বিশেষ প্লেট সরবরাহকারী হিসেবে, রজার্স বোর্ডের বিশ্বব্যাপী বাজারের শেয়ার ৫০% এরও বেশি এবং বেস স্টেশন অ্যান্টেনা রেডিও ফ্রিকোয়েন্সি ক্ষেত্রে তাদের ২০ বছরের শিল্প অভিজ্ঞতা রয়েছে। কোম্পানিটি মার্কিন যুক্তরাষ্ট্রে একটি তৃতীয় গবেষণা ও উন্নয়ন কেন্দ্র স্থাপন করেছে, যা ৫জি পণ্যের গবেষণা ও উন্নয়নের উপর দৃষ্টি নিবদ্ধ করে এবং ৫জি অ্যান্টেনা আরএফের জন্য একটি উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি বোর্ড চালু করেছে। ৫জি বাণিজ্যিক স্কেল সম্প্রসারণের সাথে সাথে, কোম্পানিটি উচ্চ-কার্যক্ষমতা নমনীয়তা শুরু করতে চলেছে।

বাজার জানে যে 5G-তে উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি বোর্ডের চাহিদা অনেক বেশি, কিন্তু তারা জানে না যে সবচেয়ে বড় চাহিদা স্থিতিস্থাপকতা হল বেস স্টেশন অ্যান্টেনার জন্য রজার্স পিসিবি বোর্ড। যেহেতু 5G অ্যাপ্লিকেশনের ফ্রিকোয়েন্সি ব্যান্ড 4G-এর চেয়ে বেশি, তাই মিলিমিটার তরঙ্গের রজার্স পিসিবি বোর্ডের সাথে খাপ খাইয়ে নেওয়া প্রয়োজন, এবং অ্যান্টেনার বিকাশের প্রবণতা মাল্টি-রিসেপশন, মাল্টি-ট্রান্সমিশন এবং মিনিয়েচারাইজেশনে পরিণত হবে। অ্যান্টেনা পোর্টের সংখ্যা ঐতিহ্যবাহী 4-পোর্ট এবং 8-পোর্ট থেকে 64-পোর্ট এবং 128-পোর্টে বৃদ্ধি পেয়েছে এবং অ্যান্টেনা অ্যাপ্লিকেশনের জন্য রজার্স পিসিবি বোর্ডের চাহিদা নাটকীয়ভাবে বৃদ্ধি পেয়েছে।

শিল্প গবেষণার পর, রক্ষণশীলভাবে অনুমান করা হয়েছে যে 5G অ্যান্টেনার জন্য প্রাথমিক উপকরণ সংগ্রহের খরচ 3G মাল্টিমোড অ্যান্টেনার তুলনায় 4-4 গুণ বেশি এবং মাল্টি-রিসিভার এবং মাল্টি-ট্রান্সমিটার অ্যান্টেনায় ব্যবহৃত রজার্স পিসিবি বোর্ডের সংখ্যা মাল্টিমোড অ্যান্টেনার তুলনায় বেশি। অতএব, 5G বেস স্টেশন অ্যান্টেনার জন্য উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি বোর্ডের বাজার স্থান কমপক্ষে 4-6 গুণ প্রসারিত হয়েছে। 5G বাণিজ্যিক যুগের আবির্ভাবের সাথে সাথে, রজার্স পিসিবি বোর্ডের বাজারের একটি বিস্তৃত সম্ভাবনা রয়েছে।