|
চলছে
|
2016
|
2017
|
2018
|
২০২৫ (বর্তমান ক্ষমতা)
|
|
স্তর সংখ্যা
|
৪-৬ স্তর
|
৪-৬ স্তর
|
৪-৬ স্তর
|
২–৬৪ স্তর (এইচডিআই, রিজিড-ফ্লেক্স)
|
|
এমবেডেড আইসি
|
না
|
সমর্থিত
|
সমর্থিত
|
উন্নত এম্বেডিং সহ সমর্থিত
|
|
এইচডিআই কাঠামো
|
HDI (2+N+2), স্ট্যাগার্ড এবং স্ট্যাকড ভায়াস
|
HDI (4+N+4), স্ট্যাগার্ড এবং স্ট্যাকড ভায়াস
|
HDI (7+N+7), স্ট্যাকড মাইক্রোভিয়াস
|
১০+এন+১০ পর্যন্ত, যেকোনো স্তরের আন্তঃসংযোগ
|
|
বেস উপকরণ
|
FR4 (শেঙ্গি)
|
FR4 (শেঙ্গি)
|
FR4 (শেঙ্গি)
|
FR4 / হাই-টিজি / পলিমাইড / পিটিএফই / সিরামিক / হ্যালোজেন-মুক্ত
|
|
কাচের ট্রানজিশন (Tg)
|
তাপমাত্রা ১৭০°সে.
|
তাপমাত্রা ১৭০°সে.
|
তাপমাত্রা ১৭০°সে.
|
তাপমাত্রা ২৫০° সেলসিয়াস পর্যন্ত
|
|
হ্যালোজেন বিনামূল্যে
|
হাঁ
|
হাঁ
|
হাঁ
|
হ্যাঁ (RoHS এবং REACH সম্মতি)
|
|
উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি উপকরণ
|
হাঁ
|
হাঁ
|
হাঁ
|
হ্যাঁ (রজার্স, আইসোলা, শেঙ্গি এস৭১৩৬, ইত্যাদি)
|
|
সর্বোচ্চ বোর্ডের আকার
|
508×762 মিমি (20×30 ইঞ্চি)
|
508×762 মিমি (20×30 ইঞ্চি)
|
508×889 মিমি (20×35 ইঞ্চি)
|
609×889 মিমি (24×35 ইঞ্চি)
|
|
বোর্ডের বেধ
|
0.21 – 6.0 মিমি
|
0.21 – 6.0 মিমি
|
0.21 – 6.0 মিমি
|
0.1 – 10 মিমি
|
|
সর্বনিম্ন ট্রেস প্রস্থ / ব্যবধান
|
3/3 মিলিয়ন
|
2/3 মিলিয়ন
|
২/২ মিলি (আংশিক)
|
১.৫/১.৫ মিলি (এলডিআই + ফাইন লাইন এচিং)
|
|
তামার পুরুত্ব (বাইরের / ভেতরের)
|
5 ওজ
|
7 ওজ
|
8 ওজ
|
৮ আউন্স পর্যন্ত (পাওয়ার বোর্ড বিকল্প)
|
|
ন্যূনতম ড্রিল হোল (যান্ত্রিক)
|
0.15 মিমি
|
0.15 মিমি
|
0.15 মিমি
|
০.১০ মিমি লেজার / ০.১৫ মিমি মেকানিক্যাল
|
|
অনুপাত
|
12:1
|
12:1
|
12:1
|
20:1
|
|
সোল্ডার মাস্ক টাইপ
|
NAYA LP-4G / Tamura TT19G / Taiyo PSR-2200
|
হাঁ
|
হাঁ
|
একাধিক ব্র্যান্ড (NAYA, Taiyo, Tamura)
|
|
সোল্ডার মাস্ক রং
|
সবুজ / নীল / লাল / সাদা / কালো
|
হাঁ
|
হাঁ
|
কাস্টম রং উপলব্ধ
|
|
প্রতিবন্ধকতা নিয়ন্ত্রণ সহনশীলতা
|
±১০% (≤৫০Ω: ±৫Ω)
|
± 10%
|
± 10%
|
±8% (মানক), ±5% ঐচ্ছিক
|
|
প্লাগিং ক্ষমতার মাধ্যমে
|
সিএনসি: ≥0.15 মিমি; লেজার: ≥0.1 মিমি
|
হাঁ
|
হাঁ
|
ফিল/রজন প্লাগের মাধ্যমে ০.৭ মিমি পর্যন্ত
|
|
ন্যূনতম অ্যানুলার রিং
|
3 হাজার
|
3 হাজার
|
3 হাজার
|
৩ মিলি (AOI দিয়ে নিয়ন্ত্রিত)
|
|
ন্যূনতম সোল্ডার মাস্ক ব্রিজ (সবুজ / কালো)
|
3 mil/4 mil
|
3 mil/4 mil
|
3 mil/4 mil
|
২.৫ মিলি (এলডিআই-নিয়ন্ত্রিত)
|
|
সারফেস সমাপ্ত
|
HASL / ENIG / OSP / LF-HASL / হার্ড গোল্ড / Imm. Ag / Imm. Sn
|
হাঁ
|
হাঁ
|
ENEPIG / হার্ড গোল্ড / ইমারসন সিলভার / ENIG / OSP / সীসা-মুক্ত HASL
|
|
ভি-কাট (সিএনসি / ম্যানুয়াল)
|
20 ° / 30 ° / 45 ° / 60 °
|
20 ° / 30 ° / 45 ° / 60 °
|
20 ° / 30 ° / 45 ° / 60 °
|
স্ট্যান্ডার্ড কোণগুলি বজায় রাখা হয়েছে
|
|
চেম্ফার অ্যাঙ্গেল
|
২০° / ৩০° / ৪৫°, লাফ ≥৫ মিমি
|
হাঁ
|
হাঁ
|
২০° / ৩০° / ৪৫° ±৫ মিমি সহনশীলতা
|
|
মাত্রিক সহনশীলতা
|
± 0.1 মিমি
|
± 0.1 মিমি
|
± 0.1 মিমি
|
±০.০৭৫ মিমি (সিএনসি রাউটিং)
|
|
বোর্ড বেধ সহনশীলতা
|
±২-৩%
|
± 7%
|
± 7%
|
±৫% (এইচডিআই এবং আরএফ পিসিবিগুলির জন্য)
|
|
গর্তের আকার সহনশীলতা
|
±০.০৮–০.১৫ মিমি (আকার পরিসীমা অনুসারে)
|
একই
|
একই
|
±0.05 মিমি (লেজার), ±0.075 মিমি (সিএনসি)
|
|
সার্টিফিকেশন
|
উল, আইএসও 9001, আইএসও 14000, রোএইচএস, টিএস16949
|
হাঁ
|
হাঁ
|
উল, আইএসও 9001, আইএসও 13485, আইএটিএফ 16949, রোএইচএস, রিচ
|
