চিপ অন বোর্ড কী? - এর প্রয়োগ, প্যাকেজিং এবং কার্যকারিতা

ভূমিকা

হাই, এই ইলেকট্রনিক লার্নিং প্ল্যাটফর্মে আপনাকে স্বাগত জানাই। এই টিউটোরিয়ালে, আমরা "চিপ অন বোর্ড" বা COB এর বিস্তারিত ধারণাটি জানব। আপনি যদি কখনও ভেবে থাকেন যে কীভাবে কম্প্যাক্ট, শক্তিশালী এবং কম্প্যাক্ট ইলেকট্রনিক ডিভাইস তৈরি করা হয়, তাহলে উত্তর হল চিপ-অন-বোর্ড প্রযুক্তি। আপনি যদি একজন DIY ইলেকট্রনিক শখী হন, একজন প্রযুক্তি উত্সাহী হন, অথবা আপনার ইলেকট্রনিক ডিভাইসগুলি কীভাবে কাজ করছে তা জানতে চান, COB সম্পর্কে গভীর ধারণা আপনাকে ইলেকট্রনিক ক্ষুদ্রাকৃতির ভবিষ্যতের জন্য লাভজনক অন্তর্দৃষ্টি প্রদান করবে।

বোর্ডে চিপের মূল বিষয়গুলি নিয়ে আলোচনা করার মাধ্যমে, আমরা শিখব কিভাবে এই উদ্ভাবনী প্যাকেজিং প্রযুক্তি ইলেকট্রনিক উপাদানগুলির একীকরণে বিপ্লব ঘটায়, ছোট আকার এবং আরও কার্যকর ডিভাইস তৈরিতে সহায়তা করে। আমরা বোর্ডে চিপের শিল্প সুবিধা এবং ব্যবহারিক প্রয়োগ সম্পর্কেও আলোচনা করব, যা আপনাকে আধুনিক ইলেকট্রনিক্সের অগ্রগতি উপলব্ধি করার জন্য প্রয়োজনীয় তথ্য দেবে। তাহলে আসুন শুরু করা যাক এবং চিপ অন বোর্ড প্রযুক্তির বিশদ পর্যালোচনা করা যাক!

চিপ অন বোর্ড পিসিবি কী?

চিপ অন বোর্ড (COB) প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড হল একটি প্যাকেজিং পদ্ধতি যা পিসিবি বোর্ডে ইলেকট্রনিক উপাদান একত্রিত করার জন্য ব্যবহৃত হয়। এই পদ্ধতিতে, বোর্ডে কোনও পৃথক উপাদান কনফিগার করা হয় না, তবে খালি ইন্টিগ্রেটেড সার্কিটগুলি বোর্ডের পৃষ্ঠের সাথে সংযুক্ত থাকে। এই প্রযুক্তির ব্যবহারের ফলে সিরামিক বা প্লাস্টিক প্যাকেজিংয়ের মতো পুরানো প্যাকিং কৌশলগুলির ব্যবহার হ্রাস পায় এবং এর ফলে ইলেকট্রনিক ডিভাইস এবং প্রকল্পগুলির আকার এবং ওজন ছোট হয়। 

চিপগুলি মাউন্ট করার জন্য সোল্ডার বাম্প বা আঠালো ব্যবহার করা হয়, যা কম্প্যাক্ট এবং কার্যকর অ্যাসেম্বলি তৈরি করে। সরাসরি বন্ধনের কারণে চিপ এবং বোর্ডের মধ্যে ছোট বৈদ্যুতিক পথ তৈরি হয়, যা ভালো বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা প্রদান করে এবং কম সিগন্যাল ক্ষতি প্রদান করে। এই প্রযুক্তিটি ভালো তাপ ব্যবস্থাপনাও প্রদান করে কারণ চিপগুলি সরাসরি বোর্ডের তাপ সিঙ্ক বা তাপ প্যাডের সাথে সংযুক্ত থাকে।

এই বৈশিষ্ট্যগুলি ভালো বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা, কমপ্যাক্ট আকার এবং ভালো তাপীয় বৈশিষ্ট্যগুলি এই প্রযুক্তিকে এমন প্রকল্পগুলির জন্য সর্বোত্তম করে তোলে যেখানে পরিধেয় প্রযুক্তি, মোবাইল ফোন, LED লাইট এবং পাওয়ার ইলেকট্রনিক্সের মতো সীমিত স্থান রয়েছে। এই প্রযুক্তি ইলেকট্রনিক সিস্টেমের ক্ষুদ্রাকৃতিকরণ এবং একীকরণকেও এগিয়ে নিয়ে যায়।

চিপ-অন-বোর্ড কীভাবে তৈরি করা হয়

1. সাবস্ট্রেট প্রস্তুতি: পিসিবি বোর্ডটি একটি পরিষ্কার বোর্ডের পৃষ্ঠের মাধ্যমে প্রস্তুত করা হয় এবং পরিবাহী উপাদানের আঠালো স্তর প্রয়োগ করা হয় যেখানে চিপগুলি বন্ধন করা হয়।

2. ডাই অ্যাটাচ: খালি চিপগুলি বোর্ডের আঠালো-প্রলেপযুক্ত অংশে আটকে যাচ্ছে এবং স্থাপন করা হচ্ছে। এই প্রক্রিয়াটি করার জন্য পিক-এন্ড-প্লেস মেশিন বা বিশেষ যন্ত্র ব্যবহার করা হয়।

3. বন্ধন: যখন সিপগুলি কনফিগার করা হয়, তখন এগুলি পরিবাহী সোল্ডার বাম্প ব্যবহার করে একটি বোর্ডের সাথে সংযুক্ত থাকে। এই বন্ধন প্রক্রিয়াটি চিপসের যোগাযোগ প্যাড এবং বোর্ড পরিবাহী ট্রেসের মধ্যে একটি নির্ভরযোগ্য সংযোগ নিশ্চিত করে।

4. তারের বন্ধন: কিছু পরিস্থিতিতে সূক্ষ্ম তার ব্যবহার করে বোর্ড ট্রেসের সাথে বন্ডিং প্যাড সংযোগ করার জন্য তারের বন্ধন করা হয়। এই প্রক্রিয়াটি চিপ এবং বোর্ডের মধ্যে বৈদ্যুতিক সংকেত প্রেরণে সহায়তা করে।

5. এনক্যাপসুলেশন: বাইরের উপাদান থেকে চিপস এবং তারের বন্ধন রক্ষা করার জন্য। সম্পূর্ণ সমাবেশে একটি এনক্যাপসুল্যান্ট উপাদান ব্যবহার করা যেতে পারে। এই উপাদানটি পরিষ্কার ইপোক্সি আবরণও প্রদান করে।

6. পরীক্ষা: সঠিক নির্ভরযোগ্যতা এবং কার্যকারিতা নিশ্চিত করার জন্য COB সমাবেশে বিভিন্ন পরীক্ষার পদ্ধতি ব্যবহার করা হয়। যেমন তাপমাত্রা সাইক্লিং, বৈদ্যুতিক পরীক্ষা এবং চাক্ষুষ পরিদর্শন COB এর কার্যকারিতা যাচাই করার জন্য করা হয়।

7. চূড়ান্ত সমাবেশ: যখন চিপ অন বোর্ড অ্যাসেম্বলি সমস্ত পরীক্ষায় উত্তীর্ণ হবে, তখন এটি এখন LED লাইট, ফোন বা অন্য কোনও প্রকল্পের মতো চূড়ান্ত ইলেকট্রনিক ডিভাইসে সংহত করার জন্য প্রস্তুত।

PCBasic চিপ ফেসটি পিসিবিতে সংযুক্ত করার জন্য ফ্লিপ-চিপ প্রযুক্তিও ব্যবহার করা যেতে পারে, যা ওয়েফার স্তরে পূর্বে প্রয়োগ করা সোল্ডার বল ব্যবহার করতে পারে অথবা আমাদের অভ্যন্তরীণ বাম্পিং প্রক্রিয়া ব্যবহার করতে পারে। তারপর চিপটিকে সুরক্ষিত করার জন্য গ্লব টপ বা ড্যাম/ফিল প্যাকেজিং প্রক্রিয়া ব্যবহার করুন। বেশিরভাগ চিপ-অন-বোর্ড অ্যাসেম্বলিগুলি আমাদের দ্রুত টার্নঅ্যারাউন্ড পরিষেবার সাথেও একত্রিত করা যেতে পারে।

আরও পেশাদার প্রয়োজনীয়তার জন্য, অনুগ্রহ করে যোগাযোগ করুন পিসিবেসিক বিস্তারিত প্রযুক্তিগত পর্যালোচনার জন্য।

পিসিবি চিপ প্রযুক্তিটি আঠালো ব্যবহার করে সেমিকন্ডাক্টর চিপগুলিকে সরাসরি PCB সাবস্ট্রেটের সাথে সংযুক্ত করে। বোর্ডে বিদ্যমান সার্কিট প্যাটার্নের সাথে তারের বন্ধন দিয়ে, এটি প্যাকেজ করা হয়। চিপ অন বোর্ড সারফেস মাউন্ট প্রযুক্তি (SMT) কে তার চরম পর্যায়ে নিয়ে যায়। COB (চিপ অন বোর্ড) এবং SMT এর মধ্যে অপরিহার্য পার্থক্য হল: COB (চিপ অন বোর্ড) সাধারণত উচ্চ সীসার সংখ্যা, সক্রিয় ডিভাইস জড়িত থাকে এবং সিরামিক বা ছাঁচে তৈরি প্লাস্টিকের বহিরাগত ডিভাইস প্যাকেজিংয়ের প্রয়োজন হয় না।

বোর্ড অ্যাপ্লিকেশনে ডায়ালাইসিস চিপ

বোর্ডে থাকা চিপটি হল একটি খালি চিপ যা সরাসরি পিসিবিতে লাগানো থাকে। তারগুলি সংযুক্ত করার পরে, চিপটিকে সংযুক্ত করার জন্য ইপোক্সি বা প্লাস্টিকের একটি বল ব্যবহার করুন। খালি পিসিবি চিপ বোর্ডের সাথে লেগে থাকে এবং তারের সাথে আবদ্ধ থাকে, এবং ইপোক্সি রজন অন্তরক এবং সুরক্ষার জন্য ঢেলে দেওয়া হয়।

একটি আনপ্যাকেজড ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট (IC) একটি ল্যামিনেট সাবস্ট্রেট এবং সিগন্যাল কন্ডিশনিং বা সাপোর্ট সার্কিটের উপর মাউন্ট করা হয়। যখন আইসিটি সোনার তারের বন্ধনের মাধ্যমে সংশ্লিষ্ট সাবস্ট্রেট আন্তঃসংযোগের সাথে সংযুক্ত করা হয়, তখন একটি বৈদ্যুতিক সংযোগ তৈরি হয়। চিপ এবং তারের বন্ধন রক্ষা করার জন্য চিপের উপরে একটি জংশন আবরণ উপাদান প্রয়োগ করা যেতে পারে।

So পিসিবি চিপ ক্ষুদ্রাকৃতির সার্কিটের জন্য এটি একটি চমৎকার পছন্দ। যখন ঐতিহ্যবাহী অ্যাসেম্বলি প্রযুক্তি নকশার পরামিতি পূরণ করতে পারে না, তখন একটি চিপ অন বোর্ড (COB) সমাধান উপস্থিত হয়।

একদিকে, বোর্ডে চিপের প্রধান সুবিধা হল এটি সার্কিটের ওজন এবং গুণমান হ্রাস করে। যখন এটি একটি গুরুত্বপূর্ণ সমস্যা হয়, তখন চিপ অন বোর্ড প্রযুক্তি আপনার সার্কিটকে ক্ষুদ্রাকৃতি করার জন্য আদর্শ সমাধান।

এছাড়াও, চিপ অন বোর্ড প্রযুক্তি সিস্টেম ডিজাইনারদের জন্য অনন্য অ্যাসেম্বলি বিকল্প নিয়ে আসে। এই প্রযুক্তিতে, বৈদ্যুতিক সংযোগ স্থাপনের জন্য সিলিকন চিপটি চিপ এবং PCB বা AL2O3 এর মধ্যে প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডের পৃষ্ঠের সাথে সরাসরি আঠালো করা হয়; প্রভাব এবং আলোর ক্ষতিকারক প্রভাব থেকে রক্ষা করার জন্য চিপের উপর একটি অস্বচ্ছ ইপোক্সি রজন আবরণ জমা করা হয়।

বোর্ডে চিপের বৈশিষ্ট্য এবং সুবিধা:

1. উচ্চ এবং নিম্ন-চাপের নকশা

2. কাস্টম লেপ

৩. বহু-স্তর, দ্বি-পার্শ্বযুক্ত

৪. কার্যকরী বোর্ড পরীক্ষা

৫. উচ্চ বা নিম্ন ভলিউম

6. ওয়াইড তাপমাত্রা পরিসীমা

৭. খরচ-প্রতিযোগিতামূলক সমাধান

৮. টার্নকি অ্যাপ্লিকেশন

চিপ অন বোর্ড এলইডি লাইট কি?

চিপ অন বোর্ড এলইডি বলতে বোঝায় এলইডি অ্যারে তৈরির জন্য সিআইসি বা নীলকান্তের মতো সাবস্ট্রেটের উপর সরাসরি এলইডি চিপ স্থাপন করা। সিওবি এলইডি বাজারে একটি নতুন এবং আরও উন্নত প্রবেশকারী। পুরানো এলইডি প্রযুক্তির তুলনায়, এর অনেক উল্লেখযোগ্য সুবিধা রয়েছে।

উদাহরণস্বরূপ, পিসিবি চিপড প্রযুক্তিতে লুমেন ঘনত্ব বেশি থাকে। এটি একাধিক ডায়োড ব্যবহার করে অর্জন করা হয়, যেখানে পুরোনো এলইডি পুনরাবৃত্তি সাধারণত শুধুমাত্র একটি ডিআইপি এলইডি বা তিনটি এসএমডি এলইডি ব্যবহার করে। এলইডিতে আরও ডায়োড ব্যবহার করার অর্থ হল স্থান দখল কমিয়ে আলোর তীব্রতা বেশি এবং আরও অভিন্ন হবে। চিপে যত ডায়োডই থাকুক না কেন, COB (চিপ অন বোর্ড) প্রযুক্তি LED গুলিকে সহজ করার জন্য দুটি পরিচিতি সহ একটি একক সার্কিট ডিজাইনও ব্যবহার করে।

বোর্ডে থাকা চিপের অন্যান্য সুবিধার মধ্যে রয়েছে:

1. অত্যন্ত কম্প্যাক্ট এবং ছোট আকারের নকশা;

2. বৃহত্তর তীব্রতা, বিশেষ করে কাছাকাছি সময়ে;

৩. কাছাকাছি পরিসরে কাজ করার সময়ও উচ্চ অভিন্নতা;

৪. আরও সহজবোধ্য একক সার্কিট নকশা;

5. স্থিতিশীলতা এবং নির্ভরযোগ্যতা উন্নত করার জন্য চমৎকার তাপীয় কর্মক্ষমতা।

চিপ অন বোর্ড প্যাকেজিং প্রক্রিয়া

অন্যান্য প্যাকেজিং প্রযুক্তির সাথে তুলনা করলে, পিসিবি গনিতম্ব teপ্রযুক্তিগত দিক থেকে এটি সস্তা (একই চিপের মাত্র ১/৩ ভাগ), স্থান সাশ্রয় করে এবং পরিপক্ক কারুশিল্প রয়েছে। তবে, প্রথম আবির্ভাবের সময় কোনও প্রযুক্তিই নিখুঁত হতে পারে না। চিপ অন বোর্ড প্রযুক্তির অসুবিধাগুলিও রয়েছে যেমন অতিরিক্ত ওয়েল্ডিং মেশিন এবং প্যাকেজিং মেশিনের প্রয়োজন, কখনও কখনও গতি বজায় রাখতে পারে না, এবং পিসিবি প্যাচের কঠোর পরিবেশগত প্রয়োজনীয়তা এবং এটি রক্ষণাবেক্ষণে অক্ষমতা।

বোর্ডে একটি নির্দিষ্ট চিপের লেআউট আইসি সিগন্যালের কর্মক্ষমতা উন্নত করতে পারে কারণ এটি বেশিরভাগ বা সমস্ত প্যাকেজ অপসারণ করে এবং বেশিরভাগ বা সমস্ত পরজীবী উপাদান অপসারণ করে। তবে, এই প্রযুক্তিগুলির সাথে, কিছু কর্মক্ষমতা সমস্যা হতে পারে। যেহেতু পিসিবি চিপ এই সমস্ত ডিজাইনে একটি লিড ফ্রেম চিপ বা BGA লোগো আছে, সাবস্ট্রেটটি VCC বা গ্রাউন্ডের সাথে ভালভাবে সংযুক্ত নাও হতে পারে। অতএব, চিপ অন বোর্ড প্রযুক্তির সম্ভাব্য সমস্যাগুলির মধ্যে রয়েছে তাপীয় সম্প্রসারণের সহগ (C TE) সমস্যা এবং দুর্বল সাবস্ট্রেট সংযোগ।

ধাপ ১: স্ফটিক সম্প্রসারণ

সম্প্রসারণ যন্ত্রটি প্রস্তুতকারকের দ্বারা সরবরাহিত সম্পূর্ণ LED চিপ ফিল্মটিকে সমানভাবে প্রসারিত করতে ব্যবহৃত হয় যাতে ফিল্মের পৃষ্ঠের সাথে সংযুক্ত শক্তভাবে সাজানো LED ডাইটি থর্ন স্ফটিকের সুবিধার্থে টেনে আলাদা করা হয়।

ধাপ ২: আঠালো

ব্যাকিং মেশিনের পৃষ্ঠের যেখানে রূপালী পেস্টের স্তরটি স্ক্র্যাপ করা হয়েছে সেখানে প্রসারিত স্ফটিকের রিংটি রাখুন এবং পিছনে রূপালী পেস্ট লাগান। কিছু রূপালী পেস্ট। বাল্ক LED চিপের জন্য উপযুক্ত। PCB প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডে উপযুক্ত পরিমাণে রূপালী পেস্ট দেখতে একটি ডিসপেন্সিং মেশিন ব্যবহার করুন।

ধাপ ৩: পিসিবিতে LED চিপটি ছিদ্র করুন

সিলভার পেস্ট দিয়ে তৈরি ক্রিস্টাল এক্সপেনশন রিংটি পিয়ার্সিং ক্রিস্টাল হোল্ডারে রাখুন। এবং অপারেটর মাইক্রোস্কোপের নীচে একটি পিয়ার্সিং কলম দিয়ে পিসিবিতে থাকা এলইডি চিপটি ছিদ্র করবেন।

ধাপ ৪: ছিদ্র করা পিসিবি একটি থার্মাল সাইকেল ওভেনে রাখুন

ছিদ্র করা PCB প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডটিকে একটি থার্মাল সাইকেল ওভেনে রাখুন এবং কিছুক্ষণের জন্য রেখে দিন। সিলভার পেস্টটি সেদ্ধ হওয়ার পরে, এটি বের করে নিন (বেশিক্ষণের জন্য নয়, অন্যথায় LED চিপের আবরণ হলুদ হয়ে যাবে, অর্থাৎ জারিত হবে। অসুবিধা সৃষ্টি করবে)। যদি LED চিপ বন্ধন থাকে, তাহলে উপরের পদক্ষেপগুলি প্রয়োজন; যদি শুধুমাত্র IC চিপ বন্ধন থাকে, তাহলে উপরের পদক্ষেপগুলি বাতিল করা হবে।

ধাপ ৫: চিপটি আটকে দিন

পিসিবিতে আইসি পজিশনে উপযুক্ত পরিমাণে লাল আঠা লাগাতে একটি ডিসপেনসার ব্যবহার করুন। এবং তারপর লাল আঠা বা কালো আঠার উপর আইসি ডাই সঠিকভাবে স্থাপন করতে একটি অ্যান্টি-স্ট্যাটিক ডিভাইস ব্যবহার করুন।

পদক্ষেপ 6: শুকনো 

আঠালো ডাইটি একটি থার্মাল সাইকেল ওভেনে একটি বড় সমতল হিটিং প্লেটে রাখুন এবং এটিকে কিছুক্ষণের জন্য একটি স্থির তাপমাত্রায় দাঁড়াতে দিন, অথবা এটি প্রাকৃতিকভাবে (আরও দীর্ঘ সময় ধরে) নিরাময় করা যেতে পারে।

ধাপ ৭: বন্ধন (তারের বন্ধন)

অ্যালুমিনিয়াম তারের বন্ধন মেশিনটি পিসিবি বোর্ডের সংশ্লিষ্ট প্যাডের অ্যালুমিনিয়াম তারের সাথে চিপ (এলইডি ডাই বা আইসি চিপ) সেতুবন্ধন করতে ব্যবহৃত হয়; অর্থাৎ, সিওবি'র ভেতরের সীসাটি ঢালাই করা হয়.

ধাপ ৮: প্রাক-পরীক্ষা

COB বোর্ড পরিদর্শন করতে এবং অযোগ্য বোর্ডটি পুনরায় মেরামত করতে বিশেষ পরিদর্শন সরঞ্জাম (অন্যান্য উদ্দেশ্যে COB-এর জন্য বিভিন্ন সরঞ্জাম, কেবল উচ্চ-নির্ভুল স্থিতিশীল বিদ্যুৎ সরবরাহ) ব্যবহার করুন।

ধাপ 9: বিতরণ 

বন্ডেড LED ডাই-তে উপযুক্ত পরিমাণে প্রস্তুত AB আঠা লাগানোর জন্য একটি আঠালো ডিসপেনসার ব্যবহার করা হয়। এবং আইসি কালো আঠা দিয়ে প্যাক করা হয় এবং তারপর গ্রাহকের প্রয়োজনীয়তা অনুসারে চেহারায় প্যাকেজ করা হয়।

ধাপ 10: নিরাময়

সিল করা পিসিবি প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডটি একটি থার্মাল সাইকেল ওভেনে রাখুন এবং এটিকে একটি স্থির তাপমাত্রায় দাঁড়াতে দিন। প্রয়োজনীয়তা অনুসারে বিভিন্ন শুকানোর সময় নির্ধারণ করা যেতে পারে।

ধাপ ১১: পরীক্ষা-পরবর্তী

প্যাকেজ করা পিসিবি বোর্ডগুলিকে ভালো এবং মন্দের মধ্যে পার্থক্য করার জন্য বিশেষ পরীক্ষার সরঞ্জামগুলির সাহায্যে বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা পরীক্ষা করা হয়।

সারাংশ

চিপ-অন-বোর্ড (COB) প্রযুক্তি ইলেকট্রনিক জগতে বিপ্লব এনেছে এবং প্রচলিত প্যাকেজিং কৌশলের তুলনায় ভিন্ন সুবিধা প্রদান করে। যেহেতু বোর্ডে খালি চিপগুলির সরাসরি বন্ধন রয়েছে, তাই বোর্ডে থাকা চিপগুলি ছোট, কম ওজনের এবং আরও কার্যকর ইলেকট্রনিক ডিভাইস তৈরি করেছে। বাল্ক প্যাকেজিং এবং ছোট বৈদ্যুতিক পথ অপসারণের ফলে ভালো বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা, কম সংকেত ক্ষতি এবং ভালো তাপ ব্যবস্থাপনা নিশ্চিত হয়। ইলেকট্রনিক উপাদানগুলির ক্ষুদ্রাকৃতিকরণের জন্যও এই কৌশলটি গুরুত্বপূর্ণ এবং বিভিন্ন শিল্পে অত্যাধুনিক এবং কম্প্যাক্ট প্রযুক্তির পথ প্রশস্ত করেছে। 

COB ছোট মোবাইল ফোন ডিভাইস থেকে শুরু করে আলোক ব্যবস্থা এবং অটোমোবাইল অ্যাপ্লিকেশন পর্যন্ত বিভিন্ন অ্যাপ্লিকেশন সরবরাহ করে। আমরা যখন এমন একটি ভবিষ্যতের দিকে এগিয়ে যাচ্ছি যেখানে ইলেকট্রনিক্স আমাদের জীবনের সাথে নির্বিঘ্নে একীভূত হবে এবং উন্নত কার্যকারিতা এবং কর্মক্ষমতা প্রদান করবে, COB-এর প্রতিশ্রুতি গ্রহণ করা প্রকৌশলী, ডিজাইনার এবং গ্রাহকদের উভয়কেই ক্ষমতায়িত করবে।