নির্ভরযোগ্য ইমেজ প্রসেসিং হার্ডওয়্যারের জন্য এআই ভিশন পিসিবিএ

সুচিপত্র

1. একটি ভিশন বোর্ড হলো একটি ডেটা পাথ, কোনো একটি পিসিবি নয়।

2. বোর্ড যা লুকাতে পারে তার সাথে মিলিয়ে পরিদর্শন করুন

3. বাস্তব অপারেটিং পরিস্থিতিতে ইমেজ পাথ পরীক্ষা করুন

4. স্কেল করার আগে প্রথম বিল্ডটিকে ব্যাখ্যাযোগ্য করে তুলুন।

5. উপসংহার

6. বিবরণ

Iএআই ভিজস্থূলাণু বোর্ডটি পরীক্ষাগারে নির্ভুল ছবি তৈরি করতে পারলেই, তার মানে কি এটি ব্যাপক উৎপাদনের সময়ও স্থিতিশীল থাকবে? এমনটা নাও হতে পারে।

সেন্সর ডেটাকে প্রসেসর, মেমরি এবং হাই-স্পিড ইন্টারফেসের মধ্য দিয়ে যেতে হয়, একই সাথে, অপারেটিং লোডের অধীনে পাওয়ার সাপ্লাই স্থিতিশীল থাকা উচিত। যদি এই ধাপগুলোর কোনো একটি ব্যর্থ হয়, তাহলে চূড়ান্ত ছবির ফলাফল ভিন্ন হতে পারে। আক্রান্ত. কিছু সমস্যা বিজিএ এবং অন্যান্য প্যাকেজিংয়ের আড়ালে লুকিয়ে থাকে, এবং শুধুমাত্র চাক্ষুষ পরিদর্শনের মাধ্যমে সেগুলো শনাক্ত করা কঠিন।

উৎপাদনের সময় এই ঝুঁকিগুলো কীভাবে শনাক্ত করা উচিত? মূল বিষয় হলো সব পরীক্ষা না করা। উৎপাদনের আগে, আমাদের দরকার কোন কোন ক্ষেত্রে ঝুঁকি বেশি, উৎপাদন প্রক্রিয়ার সময় কীভাবে নিয়ন্ত্রণ করতে হবে এবং সবশেষে কীভাবে যাচাই করতে হবে, তা জানা। SPI, AOI, এক্স-রে এবং ফাংশনাল টেস্টিং দ্বারা সমাধান করা সমস্যাগুলো একই নয়। AI ভিশন PCBA-এর ক্ষেত্রে, মাউন্টিং প্রক্রিয়া সম্পন্ন করাটা কেবল প্রথম ধাপ। আসল যা নিশ্চিত করা প্রয়োজন তা হলো, পুরো বোর্ডটি তার কাজটি স্থিতিশীলভাবে সম্পন্ন করতে পারে কি না।

একটি ভিশন বোর্ড হলো একটি ডেটা পাথ, কোনো একটি পিসিবি নয়।

একটি ইমেজ প্রসেসিং বোর্ডে বিভিন্ন অংশে নানাভাবে সমস্যা দেখা দিতে পারে। ক্যামেরা বা সেন্সর কানেক্টরগুলোর সংযোগ যান্ত্রিক এবং বৈদ্যুতিক উভয় দিক থেকেই স্থিতিশীল হওয়া প্রয়োজন। যদি প্রসেসর বা অ্যাক্সিলারেটরটি BGA প্যাকেজে থাকে, তবে এর নিচের সোল্ডার জয়েন্টগুলো বাইরে থেকে সহজে দেখা যায় না। মেমোরি এবং হাই-স্পিড কানেক্টরের কানেক্টিভিটির পাশাপাশি প্রকৃত ডেটা ট্রান্সফারের স্থিতিশীলতাও পরীক্ষা করা উচিত। পাওয়ার সাপ্লাইয়ের ক্ষেত্রেও একই কথা প্রযোজ্য; লোড না থাকা অবস্থায় এটি স্বাভাবিকভাবে কাজ করলেই যে ব্যবহারের সময় কোনো সমস্যা হবে না, তার কোনো নিশ্চয়তা নেই।

সামনে নির্মাণ শুরু হয়প্রথমে আপনি ইনপুট থেকে আউটপুট পর্যন্ত সম্পূর্ণ ডেটা পাথটি সাজিয়ে নিতে পারেন। দেখুন কীভাবে ডেটা ক্যামেরা বা সেন্সর ইন্টারফেস থেকে প্রসেসরে প্রবেশ করে, মেমরি ও অন্যান্য ইন্টারফেসের মধ্য দিয়ে যায় এবং তারপর ছবি বা প্রক্রিয়াকরণের ফলাফল আউটপুট করে। অনেক প্রজেক্টেই এই বিষয়ে কিছু খুঁটিনাটি বিষয় বাদ পড়ে যায়। যেমন, বিজিএ প্যাকেজ আগে থেকেই নির্ধারিত থাকে, কিন্তু ইমেজ ফরম্যাট, ক্যাবল কানেকশন, ডেটা রেট, এমনকি প্রকৃত অপারেটিং তাপমাত্রা এবং লোড কন্ডিশনও আগে থেকে নির্দিষ্ট করা থাকে না।

এই সারণিটি ডিজাইন যাচাইকরণের বিকল্প হতে পারে না, তবে এটি উৎপাদন দলকে কী পরীক্ষা করা প্রয়োজন তা আরও ভালোভাবে বুঝতে সাহায্য করতে পারে। আপনি যদি শুধুমাত্র BOM এবং প্রাথমিক অ্যাসেম্বলি প্রয়োজনীয়তা সরবরাহ করেন, তাহলে সরবরাহকারী হয়তো জানবে কীভাবে উপাদানগুলি সংযুক্ত করতে হয়, কিন্তু তারা জানবে না যে'কোন ফাংশনগুলোর জন্য নিবিড় যাচাই প্রয়োজন তা জানা নেই। শুধু বলার পরিবর্তে "PCBA পরীক্ষা পরিচালনা করুন", কোন কোন কানেক্টর পরীক্ষা করতে হবে, কোন কোন BGA কম্পোনেন্টের এক্স-রে পরিদর্শন প্রয়োজন, এবং কোন ইমেজ ডেটা পাথকে প্রকৃত লোডের অধীনে চালাতে হবে—এগুলো সরাসরি উল্লেখ করে দেওয়া ভালো হবে।

বোর্ড যা লুকাতে পারে তার সাথে মিলিয়ে পরিদর্শন করুন

বিভিন্ন সমস্যার জন্য বিভিন্ন সনাক্তকরণ পদ্ধতির প্রয়োজন হয়। উচ্চ-ঘনত্বের SMT অ্যাসেম্বলিতে, SPI রিফ্লো সোল্ডারিংয়ের আগে সোল্ডার পেস্ট প্রিন্টিং সম্পর্কিত সমস্যা সনাক্ত করতে পারে, অন্যদিকে AOI কম্পোনেন্টের অবস্থান, পোলারিটি এবং কিছু দৃশ্যমান ওয়েল্ডিং সমস্যা পরীক্ষা করতে পারে, কিন্তু এটি BGA-এর নীচের সোল্ডার জয়েন্টগুলি দেখতে পারে না। যদি বোর্ডে BGA বা অন্য কোনো লুকানো সোল্ডার জয়েন্ট প্যাকেজিং ব্যবহার করা হয়, তবে এক্স-রে পরিদর্শন যুক্ত করতে হবে। এবং এটিকে কেবল "BGA পরীক্ষা করুন" হিসাবে লিখে দিলেই চলবে না, বরং নির্দিষ্ট প্যাকেজিং এবং সম্ভাব্য সমস্যা অনুসারে পরিদর্শনের মান নির্ধারণ করতে হবে।

বিজিএ (BGA) পরিদর্শনও একই রকম। চাক্ষুষ পরিদর্শনের মাধ্যমে পরীক্ষা করা যায় যে কম্পোনেন্টগুলো সঠিকভাবে বসানো হয়েছে কিনা এবং তাদের অবস্থান সঠিক কিনা, কিন্তু এটি প্যাকেজের নিচে থাকা সোল্ডার জয়েন্টগুলো প্রকাশ করতে পারে না, বা এই সোল্ডার জয়েন্টগুলো প্রকৃত কার্যক্রমে নির্ভরযোগ্য হবে কিনা তারও নিশ্চয়তা দিতে পারে না। অতএব, উৎপাদন সামগ্রীতে স্পষ্টভাবে উল্লেখ করা সবচেয়ে ভালো যে কোন বিজিএ কম্পোনেন্টগুলো পরিদর্শন করা প্রয়োজন, এক্স-রে কিসের উপর আলোকপাত করে এবং কোন পরিস্থিতিতে পুনরায় কাজ করার (রিওয়ার্ক) প্রয়োজন হবে। এইভাবে, উৎপাদন কর্মী এবং মান নিয়ন্ত্রণ কর্মীরা শুধুমাত্র "বিজিএ পরিদর্শন করুন" এই বাক্যটি দেখার পরিবর্তে, পরিদর্শনটি কীভাবে করতে হবে তা আরও সহজে বুঝতে পারবেন।

আপনি যদি'পুনরায় তুলনা করা বিজিএ অ্যাসেম্বলি সক্ষমতাটাইs কোনো সরবরাহকারীকে বেছে নেওয়ার ক্ষেত্রে, আপনার শুধু তার কাছে এক্স-রে বা এওআই (AOI) সরঞ্জাম আছে কি না, তা বিবেচনা করা উচিত নয়। উদাহরণস্বরূপ পিসিবেসিক (PCBasic)-এর কথা ধরা যাক, আমরা প্রি-প্রোডাকশন প্রসেস ইভ্যালুয়েশন, বিজিএ (BGA) স্টোরেজ, প্রয়োজনীয় বেকিং, সেইসাথে বিজিএ অ্যাসেম্বলিতে এসপিআই (SPI), এওআই (AOI), এক্স-রে, ফিক্সচার প্রিপারেশন এবং ফাংশনাল টেস্টিং পরিচালনা করে থাকি। তবে, এই ধাপগুলো কেবল একটি গতানুগতিক প্রক্রিয়া অনুসরণ করা নয়; এগুলোকে নির্দিষ্ট BGA প্যাকেজিং, টেস্ট ইনপুট এবং মান অনুযায়ী সাজাতে হয়। আপনার জন্য যে বিষয়টির উপর মনোযোগ দেওয়া বেশি গুরুত্বপূর্ণ তা হলো: কারখানাটি কি প্যাকেজিং পরিদর্শন থেকে শুরু করে বোর্ডের সামগ্রিক কার্যকারিতা যাচাই পর্যন্ত কাজটি চালিয়ে যেতে পারে? ইমেজ প্রসেসিং হার্ডওয়্যারের ক্ষেত্রে এই দুটি দিকই খুব গুরুত্বপূর্ণ।

এক্স-রে কীভাবে বিজিএ সোল্ডার জয়েন্ট এবং অভ্যন্তরীণ ত্রুটি পরীক্ষা করে সে সম্পর্কে আরও জানতে চাইলে, আপনি এটি দেখতে পারেন। এক্স-রে পরিদর্শন পরিচিতি PCBasic দ্বারা সরবরাহকৃত। প্রকৃত উৎপাদনে, এক্স-রে পুরো বোর্ডের সমস্ত উপাদান একই ভাবে পরিদর্শন করে না। পরিবর্তে, এটি নির্দিষ্ট প্যাকেজিং, অবস্থান এবং ঝুঁকির উপর ভিত্তি করে কোন অংশগুলিতে মনোযোগ দেবে তা সিদ্ধান্ত নেয়।

তবে, একটি বিষয় লক্ষণীয়: এক্স-রে লুকানো সোল্ডার জয়েন্টের সমস্যা শনাক্ত করতে পারলেও, ক্যামেরার ডেটা সঠিকভাবে ডিকোড হয়েছে কি না, প্রসেসর তার আসল কাজগুলো সম্পন্ন করতে পারছে কি না, অথবা একটানা অপারেশনের সময় এক্সটার্নাল ইন্টারফেসগুলো স্থিতিশীল আছে কি না, তা এটি বলতে পারে না। শুধুমাত্র এক্স-রের মাধ্যমে এই বিষয়গুলো নিশ্চিত করা যায় না; বরং, পরবর্তী ফাংশনাল পরীক্ষার মাধ্যমে এগুলো যাচাই করে নিতে হয়।

বাস্তব অপারেটিং পরিস্থিতিতে ইমেজ পাথ পরীক্ষা করুন

ইমেজ হার্ডওয়্যারের জন্য শুধু বোর্ডটি স্বাভাবিকভাবে চালু হচ্ছে কিনা তা নিশ্চিত করাই যথেষ্ট নয়। এছাড়াও, এটি একটি বাস্তব কর্মক্ষেত্রে স্থিরভাবে কাজ করতে পারে কিনা তা আপনাকে অবশ্যই নির্ধারণ করতে হবে। প্রসেসরকে প্রয়োজনীয় কাজগুলো সম্পাদনে সক্ষম করতে, আপনি প্রথমে একটি পরিচিত সেন্সর বা ক্যামেরা সংযোগ করতে পারেন। তারপর, আপনি যাচাই করে দেখতে পারেন যে ছবি, ডেটা, আউটপুট ফলাফল বা ইন্টারফেসের উত্তরগুলো স্বাভাবিক আছে কিনা। পরীক্ষার সময়, আপনার প্রকৃত বিদ্যুৎ সরবরাহ এবং পেরিফেরাল ডিভাইসগুলোর লোডও বিবেচনা করা উচিত। আমরা সাধারণত 'পাওয়ার অন হতে পারা'-কে পরীক্ষার সমাপ্তি হিসেবে বিবেচনা করি না, কারণ একটি বোর্ড চালু হতে পারার অর্থ এই নয় যে এটি বাস্তবে কাজ করার সময় স্থিতিশীলভাবে ইমেজ প্রসেসিং সম্পন্ন করতে পারবে।

এই পর্যায়ে, পিসিবিএ টেস্টিং সত্যিই অর্থবহ হয়ে ওঠে। আপনাকে পরিষ্কারভাবে বুঝতে হবে অবস্থা প্রথমে পরীক্ষার শর্তাবলী উল্লেখ করুন, যেমন কী ইনপুট সোর্স ব্যবহার করতে হবে, কোন ছবি বা ডেটা পরীক্ষা করতে হবে, ক্যাবল ও কানেক্টরগুলো কীভাবে সংযোগ করতে হবে, পাওয়ার সাপ্লাইয়ের রেঞ্জ কত এবং কোনটি সফলতার পরিচায়ক। যদি বোর্ডটিকে কোনো ক্যামেরা, ডিসপ্লে, স্টোরেজ ডিভাইস বা হোস্টের সাথেও সংযোগ করতে হয়, তবে সেই ডিভাইসগুলোর স্পেসিফিকেশন এবং যোগাযোগের প্রয়োজনীয়তাগুলোও উল্লেখ করা বাঞ্ছনীয়। তেএই পদ্ধতিতে, প্রকৃত সমস্যা দেখা দিলে, আমরা কেবল একটি বোর্ড নিয়ে আগে কীভাবে পরীক্ষা করা হয়েছিল তা অনুমান করার পরিবর্তে, সেই মুহূর্তের পরীক্ষার অবস্থা যতটা সম্ভব নির্ভুলভাবে পুনরুদ্ধার করার চেষ্টা করতে পারি।

এর মাধ্যমে আরেকটি সাধারণ সমস্যাও এড়ানো যেতে পারে: একটি ব্যবহার করে পরিদর্শন এমন সমস্যা নির্ণয়ের পদ্ধতি যা প্রথমত খালি চোখে দেখা যায় না। SPI এবং AOI সরাসরি যা দেখা যায় তা পরীক্ষা করার জন্য উপযুক্ত। BGA এবং অন্যান্য লুকানো সোল্ডার জয়েন্ট এক্স-রে ব্যবহার করে পরীক্ষা করা যায়, অন্যদিকে ডেটা ট্রান্সমিশন এবং প্রকৃত কার্যকারিতা নিশ্চিত করার জন্য ফাংশনাল টেস্টিং প্রয়োজন। সব সমস্যা প্রমাণ করার জন্য একটি ডিভাইসের প্রয়োজন নেই; বরং, বিভিন্ন সনাক্তকরণ পদ্ধতির সমন্বয় আরও বেশি কার্যকর।

বিজিএ এক্স-রে পরীক্ষা সম্পর্কে আরও সহজবোধ্য ধারণা পেতে চাইলে, আপনি এটি দেখতে পারেন। বিজিএ এক্স-রে প্রদর্শন পিসিবেসিক দ্বারা সরবরাহকৃত। এই ধরনের পরীক্ষার ফলাফল গুণমান মূল্যায়ন এবং পরবর্তী শনাক্তকরণযোগ্যতার অংশ হিসাবে ব্যবহার করা যেতে পারে, কিন্তু এটি এখনও সম্পূর্ণ বোর্ডের কার্যকারিতা যাচাইয়ের বিকল্প হতে পারে না। এআই ভিজ্যুয়াল বোর্ডের ক্ষেত্রে, পরিশেষে, ক্যামেরা, প্রসেসর এবং আউটপুট পোর্টগুলি সক্রিয় করে নিশ্চিত করতে হবে যে সম্পূর্ণ ডেটা পাথ প্রকৃত কাজের পরিস্থিতিতে স্বাভাবিকভাবে কাজ করতে পারে।

স্কেল করার আগে প্রথম বিল্ডটিকে ব্যাখ্যাযোগ্য করে তুলুন।

প্রথম বোর্ডটি পরীক্ষায় উত্তীর্ণ হওয়ার পর, আরও গুরুত্বপূর্ণ প্রশ্নটি হলো: আমরা কি স্পষ্টভাবে ব্যাখ্যা করতে পারি কেন এটি উত্তীর্ণ হলো? কী কী উপকরণ ব্যবহার করা হয়েছিল, কোন প্রক্রিয়া অনুসরণ করা হয়েছিল, কী কী পরিদর্শন করা হয়েছিল, এবং কোন পরিস্থিতিতে এটি কার্যকারিতা পরীক্ষায় উত্তীর্ণ হয়েছিল? এই সমস্ত তথ্য সংরক্ষণ করা প্রয়োজন। অতএব, পরবর্তী উৎপাদনের জন্য পরীক্ষামূলকভাবে উৎপাদিত বোর্ডটিকে রেফারেন্স হিসেবে ব্যবহার করার আগে, প্রথমে পিসিবি ভার্সন, বিওএম, বিকল্প উপকরণ, বিজিএ প্যাকেজিং তথ্য, স্ক্রিন বা মাউন্টিংয়ের প্রয়োজনীয়তা, প্রথম নমুনার মান এবং পরীক্ষার রেকর্ডগুলো স্থির করে নেওয়াই শ্রেয়।

এই ধরণের এআই ভিজিটের জন্যস্থূলাণু বোর্ডের ক্ষেত্রে এটি বিশেষভাবে গুরুত্বপূর্ণ, কারণ সাধারণত প্রসেসরের চারপাশে একাধিক সেন্সর এবং ইন্টারফেস সংযুক্ত থাকে। BGA-এর শনাক্তকরণের ফলাফলগুলো সেই সময়ে পুরো বোর্ড পরীক্ষার জন্য ব্যবহৃত শর্তাবলীর সাথে সংরক্ষণ করা উচিত। পরবর্তীতে কোনো সমস্যা দেখা দিলে, কারণ এটি হতে পারে কেবল বিকল্প উপকরণের প্রতিস্থাপন, কোনো নির্দিষ্ট প্রসেস প্যারামিটারের সমন্বয়, কানেক্টর কনফিগারেশনের পরিবর্তন, অথবা আগের তুলনায় পরীক্ষার শর্তের ভিন্নতা। যদি এই তথ্যগুলো স্পষ্টভাবে লিপিবদ্ধ না করা হয়, তবে দলটি বারবার একই বোর্ড পরীক্ষা করেও নির্ধারণ করতে পারবে না যে কোন পরিবর্তনটি ফলাফলকে প্রভাবিত করেছে।

ইঞ্জিনিয়ারিং ডকুমেন্টগুলিতে একবার পরিদর্শনের প্রয়োজনীয়তাগুলি স্পষ্টভাবে উল্লেখ করা হয়ে গেলে, PCBasic, IQC, ফার্স্ট-পিস ইন্সপেকশন, প্রসেস ইন্সপেকশন এবং ফাংশনাল টেস্টিং-এর মতো রেকর্ডগুলিকে সংযুক্ত করতে MES ব্যবহার করতে পারে। এইভাবে, পরবর্তীতে কোনো সমস্যা দেখা দিলে, আমাদের পক্ষে ফিরে দেখে যাচাই করা সহজ হবে যে, সমস্যাটি উপকরণের পরিবর্তনের কারণে হয়েছে, নাকি প্রসেসের শর্তাবলির পরিবর্তনের কারণে, অথবা পরীক্ষার শর্তাবলি আগের থেকে ভিন্ন হওয়ার কারণে হয়েছে। অবশ্যই, এই রেকর্ডগুলি গ্রাহকের সরবরাহ করা তথ্যের বিকল্প হতে পারে না, যেমন অ্যাকচুয়াল ইমেজ ইনপুট, ওয়ার্কলোড, BGA প্যাকেজিং তালিকা এবং গ্রহণযোগ্যতার মানদণ্ড।

অনুসন্ধান করার সময়, আপনার গার্বার ও স্ট্যাক-আপ, বিওএম (BOM) ও অনুমোদিত বিকল্প উপকরণ, বিজিএ প্যাকেজ তালিকা, অ্যাসেম্বলি ড্রয়িং, ক্যামেরা বা সেন্সর ইন্টারফেস নির্দেশাবলী, পাওয়ার সাপ্লাইয়ের তথ্য, সংযুক্ত করার জন্য ডিভাইসসমূহ এবং ইমেজ পাথের কার্যকরী পরীক্ষার শর্তাবলী—এই সবকিছু একসাথে প্রস্তুত রাখা ভালো। উপকরণগুলো যত স্পষ্ট হবে, প্রোডাকশন টিমের পক্ষে এই বোর্ডটি ঠিক কীভাবে অ্যাসেম্বল করতে হবে এবং কোন অংশগুলোর মূল যাচাইকরণ প্রয়োজন, তা জানা তত সহজ হবে। এর ফলে প্রোডাকশন প্ল্যান চূড়ান্ত হওয়া পর্যন্ত অপেক্ষা করে তারপর তাৎক্ষণিকভাবে কী পরীক্ষা করতে হবে, তা নিয়ে ভাবতে হবে না।

উপসংহার

একটি এআই ভিজিটের জন্যস্থূলাণু বোর্ডে কম্পোনেন্ট মাউন্টিং সম্পন্ন করাটা কেবল শুরু। আসল বিষয় হলো, ইমেজ ডেটা সঠিকভাবে ইনপুট, প্রসেস এবং আউটপুট করা যাচ্ছে কিনা, BGA-এর মতো গুরুত্বপূর্ণ স্থানগুলো সঠিকভাবে পরিদর্শন করা হয়েছে কিনা, এবং পুরো বোর্ডটি প্রকৃত লোডের অধীনে স্থিতিশীলভাবে কাজ করতে পারে কিনা তা নিশ্চিত করা। এই বিষয়গুলো আগে থেকে ভেবে রাখলে, পরবর্তী পরীক্ষা এবং পরিদর্শন প্রক্রিয়াগুলো কেবল 'প্রতিটি আলাদাভাবে করা'র মতো সহজ হয়ে থাকবে না।

আপনি যদি একটি এআই ভিশন পিসিবিএ প্রজেক্ট প্রস্তুত করেন, তাহলে প্রথমে গার্বার ফাইল, বিওএম, বিকল্প উপকরণ, বিজিএ প্যাকেজিং তথ্য, ইন্টারফেসের বিবরণ, পাওয়ার কন্ডিশন এবং ফাংশনাল টেস্টের প্রয়োজনীয়তাগুলো গুছিয়ে নিতে পারেন। পিসিবেসিক ইলেকট্রনিক্স উৎপাদন দল কোটেশনের আগে বিজিএ অ্যাসেম্বলি প্ল্যান, এক্স-রে পরিদর্শন এবং ফাংশনাল টেস্টের প্রয়োজনীয়তাগুলো যাচাই করতে সাহায্য করতে পারে। উপকরণগুলো প্রস্তুত করার পর, আপনি এর মাধ্যমে প্রকল্পটি জমা দিতে পারেন। ইঞ্জিনিয়ারিং পর্যালোচনা ফর্ম.

বিবরণ

প্রশ্ন ১: উৎপাদনের আগে একটি এআই ভিশন পিসিবিএ প্যাকেজে কী কী অন্তর্ভুক্ত থাকা উচিত?

A1: পিসিবি রিভিশন ও গার্বার ফাইল, বিওএম ও অনুমোদিত বিকল্পসমূহ, বিজিএ প্যাকেজের তথ্য, অ্যাসেম্বলি ড্রয়িং, কানেক্টর ও কেবলের বিবরণ, সেন্সর বা ক্যামেরার ইনপুট ডেফিনিশন, পাওয়ার/লোড কন্ডিশন, সংযুক্ত ডিভাইসসমূহ এবং লিখিত ফাংশনাল পাস/ফেল ক্রাইটেরিয়া অন্তর্ভুক্ত করুন। মূল বিষয় হলো সম্পূর্ণ ইনপুট-টু-আউটপুট পাথ বর্ণনা করা, শুধু কম্পোনেন্টের তালিকা নয়।

প্রশ্ন ২: কখন একটি ইমেজ-প্রসেসিং বোর্ডের এক্স-রে পরিদর্শনের প্রয়োজন হয়?

A2: যখন বোর্ডে এমন BGA বা অন্য প্যাকেজ ব্যবহৃত হয় যার সোল্ডার জয়েন্টগুলো খালি চোখে মূল্যায়ন করা যায় না, তখন এক্স-রে করা উপযুক্ত। একটি PCB অ্যাসেম্বলি BGA পর্যালোচনার সময়, প্রভাবিত প্যাকেজ রেফারেন্স এবং পরিদর্শনের মানদণ্ড উল্লেখ করুন। এক্স-রে লুকানো জয়েন্টের অবস্থা যাচাই করে; যখন বোর্ডকে ইমেজ ডেটা প্রসেস করতে হয় বা অন্য কোনো ডিভাইসের সাথে যোগাযোগ করতে হয়, তখন এটিকে ফাংশনাল ভেরিফিকেশনের সাথে একত্রিত করা উচিত।

প্রশ্ন ৩: PCBA পরীক্ষার জন্য ফাংশনাল টেস্টিং রেকর্ডে কী কী থাকা উচিত?

A3: বোর্ড রিভিশন, টেস্ট ফিক্সচার বা সংযুক্ত সরঞ্জাম, ইনপুট সোর্স, অপারেটিং সাপ্লাই ও লোড, ইমেজ বা ডেটা প্যাটার্ন, প্রত্যাশিত আউটপুট, পরিমাপকৃত ফলাফল, পাস/ফেল লিমিট এবং অপারেটর বা সিস্টেম রেকর্ড লিপিবদ্ধ করুন। এর ফলে পরবর্তী কোনো ব্যর্থতা পুনরায় ঘটানো সম্ভব হয় এবং প্রকৌশলীরা প্রথম নমুনাটির সাথে পরবর্তী সংস্করণগুলোর তুলনা করার জন্য একটি ভিত্তি পান।