এসএমটি পিসিবি অ্যাসেম্বলি: সারফেস মাউন্ট টেকনোলজি কীভাবে নির্ভরযোগ্য ইলেকট্রনিক্স উৎপাদনকে রূপ দেয়

সুচিপত্র

1. উপাদানগুলো লাইনে পৌঁছানোর আগেই উৎপাদন শুরু হয়
2. প্রক্রিয়া নিয়ন্ত্রণ ক্ষুদ্র পরিবর্তনকে বৃহৎ ফলাফলে পরিণত করে
3. পরিদর্শনে এসএমটি চেক এবং বৈদ্যুতিক পরীক্ষা আলাদা করা উচিত।
4. ট্রেসেবল রেকর্ডস এসএমটি, টেস্টিং এবং বক্স বিল্ডকে সংযুক্ত করে।
5. উপসংহার
6. বিবরণ

এসএমটি পিসিবি সমাবেশ may মনে বেশ সহজ: সোল্ডার পেস্ট লাগানো, কম্পোনেন্ট বসানো, রিফ্লো সোল্ডারিং, এবং তারপর পরীক্ষা করা। ব্যস। তবে, কিছুদিন ধরে ব্যাচ প্রোডাকশন প্রকল্পে অংশ নেওয়ার পর, একটি বিষয় আমাদের কাছে ক্রমশ স্পষ্ট হয়ে ওঠে: পণ্যের স্থায়িত্বকে যা সত্যিই প্রভাবিত করে, তা প্রায়শই সেইসব খুঁটিনাটি বিষয়, যা প্রাথমিক পর্যায়ে হয়তো সহজে চোখে পড়ে না।

পর্যালোচনা প্রক্রিয়ার সময় কিছু সমস্যা স্পষ্ট হয় না এবং সাধারণত উৎপাদনে যাওয়ার পরেই তা দৃশ্যমান হয়। নথিতে স্টিল মেশের প্যারামিটারগুলো অস্বাভাবিক হিসেবে শনাক্ত করা যায় না, কিন্তু প্রকৃত মুদ্রণের সময় বিচ্যুতি ঘটতে পারে; যদিও উপাদানগুলো সঠিক অবস্থানে স্থাপন করা হয়, ডেটার সংজ্ঞার অসামঞ্জস্যতার কারণে সেগুলোর দিকবিন্যাস ভুল হতে পারে। বিকল্প উপকরণগুলোর ঝালাই বৈশিষ্ট্য এবং রিফ্লো কার্ভের ক্ষেত্রেও একই সমস্যা বিদ্যমান — শুধুমাত্র BOM প্যারামিটার বা সাধারণ প্রক্রিয়ার উপর ভিত্তি করে সঠিক সিদ্ধান্ত নেওয়া সম্ভব নয়।

এসএমটি প্রকল্পটি পর্যালোচনা করার সময়, PCBasic শুধু সোল্ডারিং গতির উপরই মনোযোগ দেওয়া হয় না, বরং প্রথম ব্যাচের সার্কিট বোর্ডগুলো পরীক্ষায় সফলভাবে উত্তীর্ণ হতে পারে কিনা সেদিকেও নজর রাখা হয়। আনুষ্ঠানিক চালুর আগে ডিজাইন ডকুমেন্ট, প্রকৃত উপকরণ, প্রসেস প্যারামিটার এবং পরীক্ষার প্রয়োজনীয়তাগুলো বাস্তবে মিলেছে কিনা, সে বিষয়ে আমরা আরও বেশি উদ্বিগ্ন।

উপাদানগুলো লাইনে পৌঁছানোর আগেই উৎপাদন শুরু হয়

অনেকে মনে করেন যে, এসএমটি উৎপাদনের প্রথম ধাপ হলো উপকরণ লোড করা। এটি সত্যি নয়। উৎপাদন শুরু হওয়ার আগে, ইঞ্জিনিয়ারিং টিম গার্বার ফাইল, বিওএম, কোঅর্ডিনেট ফাইল এবং স্টিল মেশের স্পেসিফিকেশনগুলো যাচাই করে নেয়। এই উপকরণগুলোর মধ্যে যেকোনো ধরনের পার্থক্য উৎপাদন প্রক্রিয়ায় সমস্যা সৃষ্টি করতে পারে।

উৎপাদন প্রস্তুতি পর্যায়ে কাগজপত্র সরবরাহ করা হয়েছে কিনা, শুধু তা যাচাই করাই যথেষ্ট নয়। BOM-এর পার্ট নম্বর, প্যাকেজিং এবং প্রতিস্থাপনযোগ্য যন্ত্রাংশ অবশ্যই স্থানাঙ্ক ডেটা, কম্পোনেন্টের অভিমুখ এবং PCB তথ্যের সাথে মিলতে হবে। এছাড়াও, অ্যাসেম্বলি পদ্ধতি, স্টেনসিল অ্যাপারচার এবং অন্যান্য প্রক্রিয়াগত প্রয়োজনীয়তা অবশ্যই পরবর্তী লোডিং, মাউন্টিং এবং পরিদর্শনকে সম্ভব করে তুলতে হবে।

উৎপাদনের সময় এই সমস্যাগুলো দেখা দিলে, মাঠকর্মীদের সোল্ডার পেস্ট ডিসপেনসিং সফটওয়্যার আপডেট করতে, ফিডার সামঞ্জস্য করতে, অথবা লোকেশন নম্বরগুলো পুনরায় পরীক্ষা করতে হতে পারে। এছাড়াও, কম্প্যাক্ট লেআউট এবং ফাইন-পিচ ইন্টিগ্রেটেড সার্কিটযুক্ত সাইটগুলোর জন্য, সোল্ডার পেস্ট রিলিজ এবং ডিটেকশন স্পেস আগে থেকেই পরীক্ষা করে নেওয়া উচিত। তা না হলে, পরীক্ষার ফলাফল প্রভাবিত হতে পারে, যার ফলে পুনরায় কাজ করার প্রয়োজন হতে পারে।

স্টেনসিল, বিওএম, এবং Pলেসমেন্ট DATA Need to AGree Bআগে Pউত্সাহ

প্রকৃত উৎপাদনে, লাইন চালু হওয়ার আগে আমরা স্টেনসিলের দিকে মনোযোগ দিই। সোল্ডার পেস্ট বিতরণের স্থিতিশীলতা স্টেনসিলের ছিদ্রের আকার এবং আকৃতির দ্বারা সরাসরি প্রভাবিত হয়। অনুপযুক্ত আকারের ছিদ্রের কারণে সোল্ডার ব্রিজিং, অপর্যাপ্ত সোল্ডার বা টুম্বস্টোনিং-এর সম্ভাবনা বেড়ে যায়, যার ফলে পুনরায় কাজ করার পরিমাণ বেড়ে যায়।

বিল অফ মেটেরিয়ালস (BOM) একই থাকে—আমরা কেবল পার্ট নম্বরগুলো সঠিক কিনা তা যাচাই করতে পারি না। পার্ট নম্বর মেলানো BOM মূল্যায়নের একটি মাত্র দিক। প্রকল্পটি এগিয়ে নিয়ে যাওয়ার আগে, প্যাকেজ, টলারেন্স, টেম্পারেচার রেটিং, লাইফসাইকেল স্ট্যাটাস এবং অনুমোদিত বিকল্পগুলো যাচাই করা আবশ্যক।

এরপর, স্থানাঙ্ক, অভিমুখ এবং রেফারেন্স ডিজাইনেটর সহ প্লেসমেন্টের তথ্য BOM এবং PCB ফাইলের সাথে মিলিয়ে দেখা হয়। ফাইলগুলোর মধ্যে মিল না থাকলে, সঠিক সেকশনটি ভুল জায়গায় বসে যেতে পারে। এমনটা ঘটেও থাকে।

এই কারণে, আমরা স্টেনসিল, বিওএম, প্লেসমেন্ট এবং সোর্সিং একটি একক, সমন্বিত প্যাকেজ হিসেবে পরিচালনা করি। টার্নকি পিসিবি সমাবেশ. শুধু নথিপত্রই পর্যালোচনা করা উচিত নয়। ক্রয় এবং উৎপাদনের প্রস্তুতিতেও এটি অবশ্যই বিবেচনায় রাখতে হবে। তা না হলে, আগে আবিষ্কৃত হতে পারত এমন অসঙ্গতিগুলো কেবল উৎপাদন লাইন চালু করার পরেই স্পষ্ট হয়ে ওঠে।

পিসিবেসিক-কে উদাহরণ হিসেবে নিলে, আমরা প্রকৃত সংগ্রহের পরিস্থিতি এবং উৎপাদনের প্রয়োজনীয়তা বিবেচনায় রেখে গ্রাহকদের জমা দেওয়া নথিগুলো প্রতিটি আইটেম ধরে ধরে পর্যালোচনা করি। আমরা প্রায়শই মূল প্রস্তুতকারক এবং অনুমোদিত বিতরণ চ্যানেলগুলো থেকে যন্ত্রাংশ ক্রয় করি এবং এর পাশাপাশি সচরাচর ব্যবহৃত পণ্য মজুত রাখি। এটি বিল অফ মেটেরিয়াল (BOM) মেলানো এবং উপকরণ প্রস্তুত করার প্রক্রিয়াকে আরও কার্যকর করে তোলে, এবং সেইসাথে সচরাচর ব্যবহৃত যন্ত্রাংশ সংগ্রহে বিলম্বের কারণে উৎপাদন সময়সূচিতে যে ব্যাঘাত ঘটে, তাও হ্রাস করে।

প্রক্রিয়া নিয়ন্ত্রণ ক্ষুদ্র পরিবর্তনকে বৃহৎ ফলাফলে পরিণত করে

এসএমটি উৎপাদনে অত্যন্ত উচ্চ প্রক্রিয়াকরণ নির্ভুলতা প্রয়োজন; এমনকি সামান্য বিচ্যুতিও পরবর্তী পর্যায়ে ঝালাইয়ের গুণমান বা নির্ভরযোগ্যতার ক্ষেত্রে সমস্যা সৃষ্টি করতে পারে।

সোল্ডার পেস্ট প্রিন্টিং-এর সময়, সোল্ডার পেস্টের পুরুত্ব, ক্ষেত্রফল এবং অবস্থান অবশ্যই নিয়ন্ত্রণ করতে হবে; কম্পোনেন্ট বসানোর সময়, সেগুলোকে অবশ্যই তাদের সংশ্লিষ্ট প্যাডগুলিতে নির্ভুলভাবে স্থাপন করতে হবে। রিফ্লো সোল্ডারিং প্রক্রিয়ার সময়, একাধিক স্থানে স্থিতিশীল সোল্ডার জয়েন্ট তৈরি করা প্রয়োজন। একই সাথে, অতিরিক্ত তাপমাত্রা, পৃষ্ঠতলের অপর্যাপ্ত ভেজানো বা সোল্ডার জয়েন্টের অসম্পূর্ণ গঠনের মতো পরিস্থিতি প্রতিরোধ করা অপরিহার্য।

তবে, প্রকৃত উৎপাদনে এটিকে এই তিনটি প্রক্রিয়ার মধ্যে সীমাবদ্ধ রাখা যায় না। সবকিছুই পরস্পর সম্পর্কিত। একটি একক প্রক্রিয়া শৃঙ্খলের মধ্যে অন্তর্ভুক্ত থাকে ফর্মওয়ার্ক, সোল্ডার পেস্টের অবস্থা, ফিড সেটিংস, প্যাচ পদ্ধতি, নজলের অবস্থা, রিফ্লো প্রোফাইল এবং রিফ্লো-পরবর্তী শনাক্তকরণ। যদি প্রাথমিক পর্যায়ের প্যারামিটারগুলো সঠিকভাবে নিয়ন্ত্রণ করা না হয়, তাহলে পরবর্তী ওয়েল্ডিং এবং পরিদর্শন কার্যক্রম প্রভাবিত হওয়ার সম্ভাবনা থাকে।

বোর্ডে বিজিএ, ক্ষুদ্র প্যাসিভ কম্পোনেন্ট, ফাইন-পিচ কানেক্টর, অথবা উল্লেখযোগ্য তাপীয় ভর পরিবর্তন হয় এমন প্যাড থাকলে উৎপাদনের সুযোগ আরও সীমিত হয়ে যায়। কিছু বোর্ড প্রথমে ঠিকঠাক মনে হতে পারে, কিন্তু অবশেষে সেগুলিতে দুর্বল সোল্ডার জয়েন্টের মতো ছোটখাটো সমস্যা দেখা দিতে পারে। দুর্বল সংযোগ, অথবা পরীক্ষার ফলাফল অসামঞ্জস্যপূর্ণ এবং পুনরাবৃত্তি করা কঠিন।

ঝাল Pসপ্তাহ Printing Sইটিএস First Quality Bসীমানা

যখন আমরা সাইটে সোল্ডারিং-এর সমস্যা পরিদর্শন করি, তখন প্রায়শই এর কারণ খুঁজে বের করতে গিয়ে দেখি যে, সমস্যাটি আসলে সোল্ডার পেস্ট প্রিন্টিং-এ রয়েছে, এসএমডি বা রিফ্লো সোল্ডারিং-এ নয়।

বেশি পরিমাণে সোল্ডার পেস্ট প্রিন্ট করলে সূক্ষ্ম-ঢালু পিনগুলো সোল্ডার করা সহজ হয়; খুব কম প্রিন্ট করা হলে সোল্ডার জয়েন্টগুলো যথেষ্ট মজবুত নাও হতে পারে। এমনকি স্টেনসিলটি নিজে ঠিক থাকলেও, সোল্ডার পেস্টের অস্থিতিশীল নিঃসরণের কারণে বিভিন্ন প্যাডে সোল্ডারের পরিমাণে তারতম্য দেখা দিতে পারে।

এই কারণেই অনেক কারখানা সরাসরি স্থাপনের পর্যায়ে না গিয়ে প্রিন্টিংয়ের পরে একটি পরীক্ষা করে দেখে। কারণ এই পর্যায়ে কোনো সমস্যা ধরা পড়লে প্যারামিটার ঠিক করা বা পুনরায় প্রিন্ট করা সহজ হয়; কিন্তু একবার উপাদানগুলো সংযুক্ত হয়ে গেলে, সেগুলোতে পুনরায় কাজ করা অনেক বেশি ব্যয়বহুল এবং সময়সাপেক্ষ হয়ে দাঁড়ায়।

রিফ্লো Control Aত্রুটি Mআকরিক Tহ্যান Sপুরোনো Aচেহারা

রিফ্লো ওয়েল্ডিং-এ শুধুমাত্র একটি নির্দিষ্ট কার্ভ প্রয়োগ করা যায় না। প্রকৃত উৎপাদনে, আমরা পিসিবি উপাদান, কপার লেয়ারের বণ্টন, কম্পোনেন্টের তাপ শোষণ এবং টিন পেস্ট ও ডিভাইসের তাপমাত্রার প্রয়োজনীয়তা অনুযায়ী প্যারামিটারগুলো সমন্বয় করি। এমনকি একই প্রকল্পের ক্ষেত্রেও, কপার লেয়ার পুরু হলে বা কানেক্টর পরিবর্তিত হলে মূল সেটআপটি পুনরায় নিশ্চিত করার প্রয়োজন হতে পারে।

পুনরাবৃত্ত অর্ডারের ক্ষেত্রে, আমরা আগের ব্যাচের সেটিংস হুবহু কপি করব না। উৎপাদনের আগে, ইঞ্জিনিয়ার আগের ফার্নেসের তাপমাত্রা কার্ভ এবং উৎপাদনের রেকর্ড পরীক্ষা করবেন এবং তারপর নিশ্চিত করবেন যে এবারের PCB, কম্পোনেন্ট বা কানেক্টরে কোনো পরিবর্তন আছে কিনা। যদি প্লেটের সাবস্ট্রাকচারে কোনো পরিবর্তন করা হয়, তবে মূল রিফ্লাক্স প্যারামিটারগুলোও পুনরায় পরীক্ষা করতে হবে।

PCBasic-এ, এই রেকর্ডগুলো পরীক্ষার ফলাফলের পাশাপাশি দেখা হয়। প্রিন্টিংয়ের পরে, সোল্ডার পেস্ট সুষম কিনা তা পরীক্ষা করতে SPI ব্যবহার করুন; প্যাচ এবং রিফ্লোর পরে, কম্পোনেন্টের অবস্থান এবং পৃষ্ঠের সোল্ডার জয়েন্টগুলো পরীক্ষা করতে AOI ব্যবহার করুন; BGA-এর মতো কম্পোনেন্টের ক্ষেত্রে, যেখানে সোল্ডার জয়েন্ট দেখা যায় না, প্রয়োজন অনুযায়ী এক্স-রে পরিদর্শন ব্যবহার করুন। এর ফলে সমস্যাগুলো আগেভাগে শনাক্ত করা যায় এবং ত্রুটিপূর্ণ বোর্ডটিকে পরবর্তী প্রক্রিয়ায় যাওয়া থেকে বিরত রাখা যায়।

পরিদর্শনে এসএমটি চেক এবং বৈদ্যুতিক পরীক্ষা আলাদা করা উচিত।

পরিদর্শন তখনই ভালোভাবে করা সম্ভব, যখন প্রতিটি প্রক্রিয়ার একটি সুস্পষ্ট কাজ থাকে। কারখানাগুলো উৎপাদনের সমস্ত পর্যায়ে একাধিক পরিদর্শন ব্যবস্থা স্থাপন করে — সর্বোপরি, একটি দ্রুত পরিদর্শনে সমস্ত ত্রুটি খুঁজে বের করা অসম্ভব। নিম্নলিখিত সারণিতে প্রতিটি চেকপয়েন্টের পরিদর্শনের বিষয়বস্তু এবং SMT অ্যাসেম্বলি প্রক্রিয়ায় এর অবস্থান তালিকাভুক্ত করা হয়েছে।

অ্যাসেম্বলির পরে, একটি সার্কিট বোর্ড নিখুঁত মনে হতে পারে, কিন্তু এটি পরিকল্পনা অনুযায়ী কাজ করছে কিনা তা আমাদের নিশ্চিত করতে হয়। সেই পর্যায়ে, প্রকল্পের উপর নির্ভর করে আমরা ফাংশনাল টেস্টিং, ফ্লাইং প্রোব টেস্টিং এবং ইন-সার্কিট টেস্টিং-এর মতো পরীক্ষা করে থাকি। AOI এই কাজটি করতে পারে না। এটি স্পষ্ট সোল্ডারিং এবং প্লেসমেন্টের ভুল দেখতে পেলেও, সার্কিটটি ঠিকমতো কাজ করছে কিনা তা বলতে পারে না। ফলে, AOI স্ক্যানের পরে বোর্ডটি নিখুঁত মনে হলেও, পিসিবিএ বৈদ্যুতিক পরীক্ষা এর ফলে এটি এখনও বিকল হতে পারে।

ব্যাপারটা উল্টোভাবেও কাজ করতে পারে। এমনকি যদি কোনো বোর্ড প্রাথমিক বৈদ্যুতিক পরীক্ষায় উত্তীর্ণও হয়, তবুও এর জন্য প্রোগ্রামিং, ক্যাবল সংযোগ, এনক্লোজার স্থাপন, বা প্রকৃত লোড পরিস্থিতিতে যাচাইকরণের মতো আরও কিছু প্রক্রিয়ার প্রয়োজন হতে পারে।

পিসিবেসিকে আমরা প্রতিটি বোর্ডে সব পরীক্ষা চালাই না। আমরা প্রথমে বোর্ড, এর কম্পোনেন্টগুলো এবং সবচেয়ে সম্ভাব্য সমস্যাগুলো খতিয়ে দেখি, তারপর সিদ্ধান্ত নিই যে কোথায় SPI, AOI, এক্স-রে, ফার্স্ট আর্টিকেল ইন্সপেকশন, ফ্লাইং প্রোব টেস্টিং বা ফাংশনাল টেস্টিং আসলে প্রয়োজন। উদ্দেশ্যটি সহজ: যত তাড়াতাড়ি সম্ভব সমস্যাগুলো শনাক্ত করা এবং নিশ্চিত করা যে প্রতিটি ফলাফলকে সঠিক প্রোডাকশন ব্যাচ পর্যন্ত খুঁজে বের করা যায়।

ট্রেসেবল রেকর্ডস এসএমটি, টেস্টিং এবং বক্স বিল্ডকে সংযুক্ত করে।

একটি নমুনা পরীক্ষার একবার সফলতার অর্থ এই নয় যে প্রক্রিয়াটি স্থিতিশীলভাবে পুনরাবৃত্তি করা যাবে। এখানেই উৎপাদন রেকর্ড কাজে আসে। যদি পরবর্তী কোনো বোর্ডে সমস্যা দেখা দেয়, তবে টিমকে জানতে হবে কোন ব্যাচের উপকরণ ব্যবহার করা হয়েছিল, কোন প্যাচ প্রোগ্রাম ব্যবহার করা হয়েছিল, পরীক্ষার সময় কী পাওয়া গিয়েছিল, এটি মেরামত করা হয়েছে কিনা, এবং কোন পরীক্ষার ফলাফলগুলো এই বোর্ড বা ব্যাচের সাথে সম্পর্কিত।

শনাক্তযোগ্য নথি শুধু পরবর্তীতে কোনো সমস্যা হলেই কাজে লাগে না। প্রুফিং থেকে শুরু করে ছোট ব্যাচ এবং পরবর্তী পুনরাদেশ পর্যন্ত, প্রকৌশলীরা বিভিন্ন ব্যাচের তুলনা করার জন্য এই নথিগুলো ব্যবহার করতে পারেন। নথি না থাকলে, প্রতিবার কোনো সমস্যা দেখা দিলে তা একেবারে শুরু থেকে পরীক্ষা করতে হয়; কিন্তু নথি থাকলে, কোনো সমন্বয়ের প্রয়োজন আছে কিনা সেই সিদ্ধান্ত নেওয়ার আগে উৎপাদনের পরবর্তী ব্যাচে ব্যবহৃত উপকরণ, প্রক্রিয়া, পরিদর্শন এবং পরীক্ষাগুলো প্রথমে যাচাই করে নেওয়া যায়।

traceability Helps Eব্যাখ্যা Dইফেক্টস Iপরিবর্তে Only Sঅর্টিং Tএবং

PCBasic স্বাধীনভাবে MES, IQC এবং তৈরি করেছে First প্রবন্ধ Iএনএসপেকশন Sসিস্টেমগুলোকে CRM, ERP, IoT এবং ESD ম্যানেজমেন্ট টুলের সাথে একত্রিত করে সংগ্রহ, গুদামজাতকরণ, উৎপাদন এবং পরিদর্শনের মূল ডেটা রেকর্ড ও ট্র্যাক করা হয়। এই ডিজিটাল ম্যানেজমেন্ট সিস্টেমটি একই সাথে শেনজেন এবং হুইঝৌ-এর দুটি কারখানায় ব্যবহৃত হচ্ছে। কারখানা দুটির মোট আয়তন প্রায় ২০,০০০ বর্গমিটার এবং এগুলোতে যথাক্রমে ছোট ব্যাচ ও ব্যাপক উৎপাদনের ওপর গুরুত্ব দেওয়া হয়।

অভ্যন্তরীণ সিস্টেমের পাশাপাশি, কারখানার ব্যবস্থাপনাগত সক্ষমতা মূল্যায়নের জন্য তৃতীয় পক্ষের সার্টিফিকেশনও একটি নির্দেশক হিসেবে কাজ করে। PCBasic ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949, ISO 14001, ISO 45001, UL এবং IPC ক্লাস 3 দ্বারা সনদপ্রাপ্ত।

শংসাপত্র নির্দেশ করে যে কারখানাটি সংশ্লিষ্ট ব্যবস্থাপনা মান প্রতিষ্ঠা করেছে, এবং উৎপাদন রেকর্ড থেকে আরও প্রতিফলিত হতে পারে যে এই মানগুলি বাস্তবায়িত হয়েছে কিনা। উপকরণ, প্রক্রিয়া, পরিদর্শন এবং পরীক্ষাগুলি সম্পূর্ণরূপে নথিভুক্ত করা হয়েছে কিনা, তা প্রায়শই কারখানাটি দৈনন্দিন ভিত্তিতে কীভাবে পরিচালিত হয় সে সম্পর্কে আরও ভাল ধারণা প্রদান করে।

PCBA সম্পন্ন হওয়ার পর এই রেকর্ডগুলিতে বাধা দেওয়া উচিত নয়। এখনও অনেক পণ্য ফিট করতে হবে। ঘেরসংযুক্ত ক্যাবল, ফার্মওয়্যার দিয়ে প্রোগ্রাম করা, অথবা ডিসপ্লে, সেন্সর এবং অন্যান্য কম্পোনেন্টের সাথে কাজ করে। এই পর্যায়ে, সামনের SMT-এর গুণমান এখনও গুরুত্বপূর্ণ, কিন্তু কিছু সমস্যা কেবল অ্যাসেম্বলি বা চূড়ান্ত কার্যকরী পরীক্ষার সময়ই স্পষ্ট হয়ে ওঠে।

অনেক ত্রুটি কেবল বক্স-বিল্ড পর্যায়েই স্পষ্ট হয়। এখন যাচাই করা প্রয়োজন যে PCBA-টি ডিভাইসে ইনস্টল করা যাবে এবং ইনস্টলেশনের পরেও এটি উদ্দেশ্য অনুযায়ী কাজ করতে থাকবে।

প্রায়শই, ফলাফল কয়েকটি গুরুত্বপূর্ণ উপাদানের উপর নির্ভর করে। মাউন্টিং হোল, কেবলের দৈর্ঘ্য, হাউজিং ক্লিয়ারেন্স, টেস্ট পয়েন্টের অবস্থান এবং সংযোগের অভিমুখ এর কয়েকটি উদাহরণ। অপর্যাপ্ত তাপ নিষ্কাশন স্থান অথবা জটিল ফার্মওয়্যার অপারেশন পরবর্তী অ্যাসেম্বলি এবং টেস্টিংকে আরও কঠিন করে তুলবে।

হাউজিং ডিজাইন চূড়ান্ত হওয়ার আগেই চূড়ান্ত কার্যকরী পরীক্ষার পরিকল্পনা করা সবচেয়ে ভালো। যদি টেস্ট ফিক্সচারটিকে বাটন, ইন্টারফেস, ইন্ডিকেটর লাইট বা লোড পয়েন্টের সংস্পর্শে আসতে হয়, তবে পরীক্ষার অবস্থান এবং কার্যক্ষম স্থানের জন্য একটি মার্জিন রেখে এটি ডিজাইন করা উচিত।

এই কারণে, শুধুমাত্র সার্কিট বোর্ডের মূল্য উল্লেখ করলে পরবর্তী অ্যাসেম্বলির সাথে জড়িত সমস্ত ঝুঁকি বিবেচনা করা হয় না। মূল্য জানতে চাওয়ার সময়, প্রকল্পটি কোন কোন ধাপে এগোবে, কী কী পরীক্ষা প্রয়োজন, এর সাথে এনক্লোজার ও ক্যাবল অন্তর্ভুক্ত আছে কিনা, ফার্মওয়্যার সম্পূর্ণ হয়েছে কিনা এবং কীভাবে এটি সার্টিফাই করা হবে, তা নির্দিষ্ট করে বলাই শ্রেয়।

PCBasic PCBA উৎপাদনে PCB অ্যাসেম্বলি, কম্পোনেন্ট সংগ্রহ, ফাংশনাল টেস্টিং এবং  বক্স বিল্ড সমাবেশ যেসব প্রকল্প বোর্ড-পর্যায়ের আলোচনার বাইরে যায়, সেগুলোকে পৃথক প্রক্রিয়া হিসেবে বিবেচনা না করে বরং সেগুলোর জন্যই এটি করা হয়। এইভাবে, আগে থেকেই চাহিদাগুলো মেলানো সম্ভব হয় এবং এমন পরিস্থিতি কমানো যায় যেখানে শর্তগুলো অনেক পরে পূরণ হয়।

PCB ফাইল এবং BOM পাঠানোর সময়, অ্যাসেম্বলি নোট, পরীক্ষার প্রয়োজনীয়তা, এনক্লোজারের সীমাবদ্ধতা এবং প্রত্যাশিত বিল্ড স্টেজ যোগ করুন। এটি যথেষ্ট প্রেক্ষাপট প্রদান করে। পিসিবেসিক প্রজেক্ট পুনরায়দৃশ্যইঞ্জিনিয়ারিং এবং সোর্সিং টিম প্রথমে অ্যাসেম্বলি পথটি খতিয়ে দেখতে পারে, তারপর মূল্য এবং সরবরাহের সময় গণনা করতে পারে। এতে খুঁটিনাটি বিষয়ের অভাব কম থাকে। ফলে পরবর্তীতে সমন্বয়ের প্রয়োজনও কম হয়।

উপসংহার

এসএমটি পিসিবি অ্যাসেম্বলি শুধু বোর্ডে কম্পোনেন্ট সংযুক্ত করার একটি প্রক্রিয়া নয়। ডকুমেন্ট পর্যালোচনা, সোল্ডার পেস্ট প্রিন্টিং, মাউন্টিং এবং রিফ্লো সোল্ডারিং থেকে শুরু করে পরবর্তী পরিদর্শন, পরীক্ষার রেকর্ড রাখা এবং চূড়ান্ত পণ্য প্রস্তুত করা পর্যন্ত প্রতিটি ধাপই পরবর্তী ধাপকে প্রভাবিত করে। পূর্ববর্তী ধাপের একটি ছোট ভুলের কারণে পুনরায় কাজ করা, সময়সূচী পরিবর্তন করা, এমনকি পণ্যটি ব্যবহারের পরেও সমস্যা আবিষ্কৃত হতে পারে।

উৎপাদনের প্রকৃত স্থিতিশীলতা কোনো একটি যন্ত্রের গতি বা কোনো একটি প্রক্রিয়ার স্বতন্ত্র উৎকর্ষের উপর নির্ভর করে না। নথিপত্রগুলো অবশ্যই সামঞ্জস্যপূর্ণ হতে হবে, প্রক্রিয়াটি স্থিতিশীল হতে হবে এবং পরীক্ষাপদ্ধতি যথাযথভাবে বিন্যস্ত থাকতে হবে। এসপিআই (SPI), এওআই (AOI), এক্স-রে, ফার্স্ট আর্টিকেল ইন্সপেকশন, ফ্লাইং প্রোব টেস্টিং এবং ফাংশনাল টেস্টিং—এগুলোর প্রত্যেকটি ভিন্ন ভিন্ন বিষয় নিয়ে কাজ করে। নথিপত্রও অপরিহার্য। যখন কোনো অস্বাভাবিকতা ঘটে, তখন দলটি নথিপত্রের মাধ্যমে তার উৎস খুঁজে বের করতে পারে; পরবর্তী ব্যাচ উৎপাদনে গেলে পুনরায় পরীক্ষা করার কোনো প্রয়োজন হয় না।

অ্যাসেম্বলি সরবরাহকারীদের তুলনা করার সময়, মূল্য উদ্ধৃতি অবশ্যই গুরুত্বপূর্ণ, কিন্তু এটিই একমাত্র বিবেচ্য বিষয় হওয়া উচিত নয়। প্রকল্পের জন্য প্রয়োজনীয় উৎপাদন নিয়ন্ত্রণ, তা কী পরিমাণে অর্জন করতে হবে, পরবর্তীতে টেস্টিং এবং চূড়ান্ত অ্যাসেম্বলি প্রয়োজন কিনা—এই সমস্ত দিক আগে থেকেই স্পষ্টভাবে উল্লেখ করা উচিত। PCBasic, PCB উৎপাদন, কম্পোনেন্ট সংগ্রহ, PCB অ্যাসেম্বলি, টেস্টিং এবং চূড়ান্ত অ্যাসেম্বলিকে সমন্বিত করতে পারে, যা প্রকল্পটিকে বোর্ড-স্তরের উৎপাদন থেকে চূড়ান্ত পণ্য পর্যন্ত এগিয়ে নিয়ে যেতে সাহায্য করে।

বিবরণ

প্রশ্ন ১: SMT PCB অ্যাসেম্বলি বলতে কী বোঝায়?

A1: SMT PCB অ্যাসেম্বলি হলো সোল্ডার পেস্ট ব্যবহার করে একটি PCB-র উপর সারফেস-মাউন্ট কম্পোনেন্ট স্থাপন করার প্রক্রিয়া। স্বয়ংক্রিয় স্থাপন, রিফ্লো সোল্ডারিং এবং পরিদর্শন।

প্রশ্ন ২: SMT পরিদর্শন এবং কার্যকরী পরীক্ষা কি একই?

A2: না। SPI, AOI, এক্স-রে এবং FAI অ্যাসেম্বলি ও ফাইলের সামঞ্জস্যের বিভিন্ন দিক যাচাই করে, অপরদিকে বৈদ্যুতিক পরীক্ষা সার্কিটের আচরণ ও কার্যকারিতা পরীক্ষা করে।

প্রশ্ন ৩: কখন উচিত দ্য বাক্স নির্মাণ প্রয়োজন আলোচনা করা হবে?

এ৩: এনক্লোজার, ক্যাবল, ফার্মওয়্যার এবং চূড়ান্ত পরীক্ষার সিদ্ধান্ত চূড়ান্ত করার আগে এগুলো নিয়ে আলোচনা করা উচিত।