طبقات
لوحات الدوائر المطبوعة ذات 2-32 طبقة
عدد طبقات PCB كما هو محدد في ملف التصميم.
أنواع المواد
FR-4، FR-4 عالية Tg، ركائز الألومنيوم
FR-4 (قياسي، عالي Tg، خالي من الهالوجين) / ركائز الألومنيوم (قاعدة معدنية معزولة).
قناع اللحيم
تايو / قوانغهوا / رونغدا
تؤثر جودة قناع اللحام بشكل مباشر على متانة PCB وأداء المنتج النهائي.
اقصى حجم
680 X 1200 مم
الحد الأقصى لحجم الإنتاج: لوحة دوائر مطبوعة مزدوجة الجوانب 680 × 1200 مم؛ لوحة دوائر مطبوعة مكونة من 4 و6 طبقات 680 × 640 مم.
نطاق سمك المجلس
0.4-2.0 ملم
خيارات سمك PCB القياسية: 0.4 / 0.6 / 0.8 / 1.0 / 1.2 / 1.6 / 2.0 - 3.0 ملم.
دقة المخطط التفصيلي
± شنومك مم
تفاوت التوجيه CNC ±0.15 مم؛ تفاوت الخطوط العريضة المقطوعة على شكل V ±0.15 مم.
التسامح في السُمك (≥1.0 مم)
± 10٪
تحت تأثير عوامل الإنتاج (الطلاء، قناع اللحام، تشطيب السطح)، عادة ما تكون التسامح إيجابيا.
التسامح في السُمك (<1.0 مم)
± 0.1mm
تحت تأثير عوامل الإنتاج (الطلاء، قناع اللحام، تشطيب السطح)، عادة ما تكون التسامح إيجابيا.
الحد الأدنى للتتبع/المساحة
4 مل أثر / 4 مل تباعد (0.1 مم)
الحد الأدنى لعرض الخط والتباعد 4 مل؛ الأفضل ≥ 4 مل.
الحد الأدنى لحجم الثقب
سماكة 0.2 ملم
الحد الأدنى لحجم ثقب الحفر 0.2 مم؛ الموصى به ≥ 0.2 مم.
الحد الأدنى للحلقة الحلقيّة
4 مل (0.1 ملم)
الحد الأدنى للحلقة الحلقية 4 مل؛ الأفضل ≥ 4 مل.
سمك النحاس النهائي
35 ميكرومتر / 70 ميكرومتر / 105 ميكرومتر (1 أونصة / 2 أونصة / 3 أونصة)
سُمك رقاقة النحاس بعد الطلاء. الخيارات: ١-٣ أونصات.
حجم الثقب النهائي (PTH)
0.25-6.5mm
تكون الثقوب المطلية أصغر من حجم الحفر بسبب الطلاء النحاسي.
تحمل الحفرة (الحفر)
± شنومك مم
مثال: بالنسبة لمثقاب 0.6 ملم، قد يكون حجم الفتحة النهائية 0.525-0.675 ملم.
ألوان قناع اللحام
أخضر / أحمر / أزرق / أسود / أبيض / بنفسجي...
تتوفر خيارات متعددة لألوان قناع اللحام.
الحد الأدنى لعرض خط الطباعة الحريرية
≥0.15 ملم
إذا كان أقل من 0.15 ملم، فقد يبدو النص غير واضح أو مشوشًا.
الحد الأدنى لارتفاع نص الطباعة الحريرية
≥0.8 ملم
إذا كان أقل من 0.8 ملم، فقد يظهر النص مكسورًا أو غير مكتمل.
نسبة العرض إلى الارتفاع للشاشة الحريرية
1:5
تضمن نسبة العرض إلى الارتفاع المناسبة إمكانية تصنيع أفضل.
الخلوص بين التتبع والمخطط التفصيلي
≥0.3 مم (12 مل)
بالنسبة لإنتاج PCBasic، يجب أن تكون المسافة بين التتبع ومخطط اللوحة ≥0.3 مم؛ بالنسبة للألواح المقطوعة على شكل V، يجب أن تكون المسافة من التتبع إلى خط الوسط المقطوع على شكل V ≥0.4 مم.
التقسيم إلى ألواح - لوحة بدون فجوات
فجوة 0 ملم
بالنسبة لألواح التسليم، يمكن أن تكون المسافة بين الألواح المجاورة 0 (يجب تحديدها في الملف).
التقطيع - مع الفجوة
سماكة 1.6 ملم
بالنسبة للألواح ذات الفجوات، يجب أن تكون المسافة ≥1.6 مم، وإلا فإن طحن الحافة سيكون صعبًا.
طحن حواف مخطط لوحة الدوائر المطبوعة
0.3 ملم - 0.5 ملم
تبلغ قيمة التفاوت القياسية في طحن الحواف 0.5 مم؛ ويجب تحديد المتطلبات الخاصة مسبقًا.
طريقة سرقة النحاس بواسطة المصنّعين
سرقة النحاس / الشبكة
قد يُضيف المُصنِّعون نحاسًا مُسربًا لتقليل اختلال توازن الحفر. يجب على العملاء الذين يُصمِّمون وسادات اللحام مراعاة ذلك.
تحديد الفتحات في برامج التصميم بمساعدة الكمبيوتر (CAD)
طبقة رسم الحفر
إذا كانت لوحة الدوائر المطبوعة تحتوي على العديد من الفتحات المطلية أو غير المطلية، فيرجى تحديدها في طبقة رسم الحفر.
طبقات النافذة في برنامج Protel/DXP
طبقة قناع اللحام
تجنب الأخطاء عن طريق تحديد فتحات قناع اللحام في طبقة قناع اللحام، وليس في طبقة المعجون.
